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台积电在与英特尔的晶圆制造人才争夺战中处于下风
5月27日消息，据《日经亚洲评论》报导，美国亚利桑那州凤凰城南北各有一座先进制程晶圆厂在施工，北边是台积电投资120 亿美元晶圆厂，南边则是英特尔投资200 亿美元的晶圆厂。虽然两座晶圆都计划2024 年投产，但人才争夺战已开打，而台积电明显居下风。
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俄罗斯宣布将限制氖气等稀有气体出口！
6月3日消息，据财联社报道，当地时间周四(6月2日)，俄罗斯工业和贸易部表示，受制裁影响的俄罗斯在2022年年底前将限制包括氖气在内的各种惰性气体的出口，以加强其市场地位。
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传半导体巨头博通将收购云计算公司VMware，数百亿美元的交易额
5月23日消息，据彭博社等多家媒体报道，半导体巨头博通(Broadcom)正在与虚拟软件巨头VMware 洽谈收购事宜。若能顺利收购VMware，博通在软件领域的业务有望进一步多元化。
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燧原科技与奎芯科技达成战略合作，打造“芯”生态
2022年5月24日，中国上海——燧原科技与奎芯科技达成战略合作，依托双方在AI算力领域以及半导体互联IP和芯粒领域的技术优势，基于先进工艺展开高速模拟设计和数字设计的联合开发，合力为客户提供更高性能的“芯”产品和“芯”生态。燧原科技创始人兼COO张亚林先生和奎芯科技市场及战略副总裁唐睿博士共同在线上出席了此次战略合作的云签约仪式。
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ARM中国与鸿钧微电子携手，加速服务器CPU产业和生态落地
2022年5月24日—— 安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)与本土服务器处理器提供商杭州鸿钧微电子科技有限公司(以下简称“鸿钧微电子”)共同宣布在高性能服务器处理器基础架构、生态等方面的深入合作。双方将依托安谋科技高性能Arm IP及自研产品，结合鸿钧微电子在通用处理器领域丰富的研发经验和强大的产品创新能力，共同推进Arm服务器CPU的产业和生态落地。
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苹果iPhone 14前置相机模组将由夏普、LG Innotek供应，主要因为中国供应商的品质问题？
5月24日消息，据韩国媒体媒ET News报道，因中国供应商的品质出现问题，因此苹果预计于今年9月发布的iPhone 14 系列的前置相机(模组)供应商除了原定的夏普之外，韩国厂商LG Innotek也将加入供应，以取代中国供应商。这也将是苹果首度在iPhone的前置相机上采用韩国厂商的模组产品。
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理想汽车：芯片荒持续！自研芯片能自救吗
面对持续性的芯片荒，理想汽车终于是坐不住了。理想汽车曾因疫情影响，遭遇毫米波雷达芯片供应短缺危机，新车不得不减配交付，产品终端销量因此受到影响，所以理想汽车对于自研芯片有着更加深切的诉求。
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22年第一季度半导体库存环比增长11%，超出正常季节性模式
据美系外资出具最新报告指出，目前一季度终端产品库存增加，考虑到消费需求减弱，及OEM、ODM 及元件、半导体的供应商库存增加，下半年个人电脑、智能手机的元件和半导体出货情况成关注焦点。
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高通独霸高端Andriod手机市场，份额达7成，联发科猛追
5月23日消息，根据市场研究机构Counterpoint 最新公布的全球安卓智能手机芯片销售数据显示，在2022年一季度高通和联发科的手机芯片销售额均保持了增长。
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安谋科技与地平线机器人科技就智能汽车开展合作，汽车智能芯片的新生态
此前安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)与地平线机器人科技有限公司(以下简称“地平线”)宣布双方将在高性能自动驾驶芯片、智能汽车生态系统等领域加深合作，基于安谋科技大算力、高性能计算平台及Arm IP技术，结合地平线领先的自动驾驶算法和汽车智能芯片开发能力，共同推动智能汽车技术的发展。
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国创半导体再获增资，鸿海与国巨加码，国产半导体未来可期
近日消息，鸿海与国巨今日共同宣布，参与合资公司国创半导体 31 亿元的增资计划，鸿海将持有国创增资后 51% 股权，国巨及其关联企业则持有 49% 股权，而国创半导体同步宣布以 28.868 亿元新台币参与功率元件厂“富鼎先进”的私募，取得 3500万股，最终持有富鼎先进的 30.08% 股份，成为最大股东。
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五年后中国大陆地区芯片产值将近600亿美元，但80%依赖别人
近日，半导体研究机构IC Insights最新发布的报告称，虽然中国大陆自2005年以来一直是全球最大芯片消费国，但中国大陆的芯片产值却一直与芯片消费额差距巨大。80%需要依赖别人
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韦尔股份拟40亿元增持北京君正，成其第二大股东
5月22日晚间，韦尔股份发布公告称，公司全资企业拟以不超40亿元增持北京君正股票，且增持后累计持有北京君正股份数量不超过5000万股，不超总股本的10.38%。公告称，本次交易的资金来源为约40%的自有资金以及约60%的银行贷款及法律法规允许的其他融资方式筹集的资金，不涉及使用募集资金。
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制程竞赛，台积电绕过2nm制程，直奔1.4nm，0.2nm还远吗
台积电已经多次明确指出，3nm制程将于下半年规模投产。台积电的3nm制程依旧延续FinFET(鳍式场效应)电晶体结构，而非三星那套难度更高的GAA(闸极全环)电晶体。然而，台积电明显道行更深，知道当前制程节点命名混乱，谁的良率高显然更能占得先机。
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砍单风暴来袭，这次是5G芯片，联发科砍35%、高通高阶降15%
知名分析师郭明錤看坏消费性电子需求，特别是Android阵营手机供应链，郭明錤再度示警，累计至今年中国大陆手机品牌厂已下砍手机订单2.7亿台，其中，联发科已对第4季5G芯片砍单达35%、高通8系也下调15%，且后续旧款还会降价大拍卖。
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