有一家厂商推出了专用于华为P50的手机壳,这不是一个简单的手机壳,是装上可以让4G版的P50 Pro变成5G版本。这个手机壳中有eSIM模块,还有5G模块,开通了5G eSIM卡后,再把壳套到手机上,下面的接口对准手机的充电口,手机壳中的5G就与手机的通信合并,实现5G功能。
半导体「砍单风暴」正式来袭,面板驱动IC厂开第一枪。受制面板需求疲软、报价跌跌不休,业界传出,已有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量,幅度高达二至三成,去年驱动IC厂风光大赚数个股本已成过去式;部分消费性IC受大陆封控与通膨导致消费紧缩压力,也恐接棒砍单。
5月20日兰州大学官宣,由该校信息科学与工程学院何安平团队自主研发设计的我国首个极大规模全异步电路芯片流片试生产成功。该团队设计并成功流片的120颗名为LZU_GERM的芯片,采用40纳米工艺制程,在每颗仅有96平方毫米的芯片上共集成了3.5亿晶体管和1512个CPU,且每颗芯片的功耗仅有98毫瓦。这些芯片在2021年4月底完成设计,并于2022年5月成功回片。
虽然上海的疫情防控给汽车带来了一些杂音,但汽车销售正受益于疫情后的激增——人们可以称之为重生,而不是反弹。
中国台湾相关部门日前通过了一项法案,将经济间谍罪定为最高可判处12年监禁的罪行,这是打击窃取半导体和其他领域技术的一部分措施。据《日经亚洲评论》报道,根据中国台湾新修订的法律,从该地区非法转让核心技术将处以最低5年有期徒刑和最高1亿元新台币的罚款。
回顾全球面板产业的发展史,自20世纪60年代在美国起源后,历经了日本发展——韩国赶超——中国台湾崛起——中国大陆发力的过程。韩国在这一过程中作出了不可磨灭的贡献,甚至仅用10年时间就把在面板产业霸榜多年的日本挤下了宝座,无论是在LCD时代实现弯道超车,还是后来称霸OLED时代都书写了值得回味的传奇。
爱思开海力士·英特尔DMTM半导体(大连)有限公司非易失性存储器项目在大连金普新区举行开工仪式。该项目将建设一座新的晶圆工厂,从事非易失性存储器3D NAND芯片产品的生产。
一年一度的苹果开发者大会 WWDC 2022已定档6月6日-10日。受疫情影响,本次的开发者大会将继续在线上举办,并且任何开发者都能免费参加。除此之外,苹果将于6月6日在Apple Park总部为部分开发者和学生举办一个单独的线下活动,观看主题演讲和产品展示。
据外媒报道,在近日召开的美国-欧盟贸易和技术委员会(US-EU Trade and Technology Council,TTC)会议上,美国和欧盟就关键技术出口进行了更深入的信息交流,并计划携手建立一个早期预警系统,以更好地预测和解决潜在的半导体供应链中断,以及跨大西洋半导体投资方法,旨在确保供应安全和避免陷入争取晶圆厂的“补贴大战”。
据市场研究机构Gartner 公司分析师Alan Priestley预计,全球芯片短缺可能2023年翻转,之后将出现产能过剩。主因是新冠疫情爆发后,各半导体公司大规模扩厂。
今年 3 月,苹果发布了其自研 M1 芯片的最终型号 M1 Ultra,它由 1140 亿个晶体管组成,是有史以来个人计算机中最大的数字。苹果宣称只需 1/3 的功耗,M1 Ultra 就可以实现比桌面级 GPU RTX 3090 更高的性能。
日本瑞萨电子通过官网发布公告称,将对其于2014年10月关停的位于日本山梨县甲斐市的甲府工厂投资900亿日元,以引入新的制造设备,打造成为一家能够制造功率半导体的300毫米晶圆厂,主要生产IGBT、MOSFET,计划于2024年开始试生产。一旦甲府工厂实现量产,瑞萨电子功率半导体的总产能将翻一番。
近日,ASML 在一篇公众号文章中称,现有技术能实现 1nm 工艺,摩尔定律可继续生效十年甚至更长时间。
据台湾《电子时报》援引消息人士的话报道称,长江存储最近已向一些客户交付了其自主研发的192层3D NAND闪存的样品,预计将在今年年底前正式推出相应产品。
5月18日消息,马来西亚科技公司Dagang Nexchange(DNeX)昨日对外宣布,将与鸿海集团子公司BIH签订合作备忘录(MOU),双方将成立合资公司,在马来西亚兴建与营运一座12吋晶圆厂,月产能规划4万片,锁定28/40nm成熟制程。