嵌入式
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大算力智能驾驶芯片是答案，寒武纪营收大增
两年前寒武纪提交招股说明书时，外界得以第一次全面了解这家智能芯片明星公司的全貌，其中，有亮点，亦有挑战。然而在寒武纪本月发布的2021年度报告中，上市之初就面临的挑战已被部分解决，新的亮点也已经出现。
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华为春季动作频频，鸿蒙突围？
一年之计在于春，华为在2022年的春天可以说动作频频。从“2022华为全屋智能及全场景新品春季发布会”到发布2021年年报，再到第二批十个军团的组建成立大会，有些让人应接不暇。
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iPhone的iOS系统性能比安卓手机强，原因竟然是这个！
在如今的移动处理器领域，苹果无疑是性能项目的头号玩家。在 iPhone 13 发布会上，苹果产品营销副总裁 Kaiann Drance 直言道，友商们还在苦苦追赶苹果两年前的芯片。从各项基准成绩和实际体验来看，这是不争的事实。
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达成第7000台J750半导体测试系统的里程碑，泰瑞达与国民技术合作愉快
2022年4月21日，中国 北京讯——全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达 (NASDAQ:TER)今天宣布，向中国领先的微控制器(MCU)和安全类芯片制造商国民技术股份有限公司交付第7000台行业领先J750半导体测试平台。
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三星斥巨资发展半导体，超台积电，领先所有对手？
除了引领半导体市场，英特尔和三星还在其代工业务上投入巨资，以满足不断增长的半导体需求。三星电子和英特尔是最大的两家代工运营商，但在这个领域台积电 (TSMC) 位居第一。
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消费者BG更名为终端BG，华为全面进军商用领域助力数字化
4月20日消息，在今天下午举行的华为终端商用办公新品发布会上，华为常务董事、终端业务CEO、智能汽车解决方案BU CEO余承东宣布，华为消费者业务更名为“华为终端业务”，全面进军商用领域。
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拓荆科技登陆科创板：大基金是第一大股东，第一大客户是中芯国际
4月20日，国产半导体设备厂商拓荆科技股份有限公司(以下简称“拓荆科技”)正式登陆上海证券交易所科创板。发行价格为71.88元/股，发行数量为3,161.9800万股，成功募资约22.73亿元(扣除发行费用后募集资金净额约为21.28亿元)，相比之前的计划超募了12亿元。
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交期竟然已超1年半！半导体二手设备市场持续火爆
4月20日消息，据日经亚洲报道，过去两年，由于需求旺盛，制造芯片所需的半导体设备交期持续拉长，这也使得现货市场上的二手半导体设备价格飙升，特别是在中国市场，预计今年中国的芯片产能将占全球总产能的五分之一。
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台积电2nm晶圆厂来了，或将2025年量产
4月21日消息，据台湾媒体报道，晶圆代工龙头台积电位于台湾竹科宝山二期的2nm晶圆厂Fab 20建厂计划已正式启动。这意味着芯片将步入2nm时代了吗?
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美国增加半导体产能！台积电：是徒劳、浪费且昂贵的
在这两年全球缺芯的背景下，部分美国政客持续鼓吹地缘政治对产业链的威胁，甚至直言美国半导体技术从领先到落后只相差一个台湾海峡，因为大量美国企业需要台湾岛内的代工产能。在此背景下，拜登政府出台了价值数百亿美元的芯片法案(Chips Act)，试图通过补贴芯片制造商来强化美国本土的半导体制造。他指出，尽管美国是芯片设计和研究的领导者，但自行生产的芯片不到10%。
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芯片代工定价涨价，台积电有“垄断”那味了
自从缺芯问题发生以来，台积电就连续数次涨价，因为没有更多的选择，客户只能接受。而台积电在未来几年内还会持续投入产能，甚至打算加钱购入半导体设备。
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比亚迪半导体发布全新车规级MCU BS9000AMXX
4月20日消息，比亚迪半导体进一步扩大了车规级通用MCU系列产品阵容，现已推出车规级8位MCU BS9000AMXX系列芯片，客户端应用开发项目已全面启动。据官方介绍，BS9000AMXX系列是一款车规级8位通用MCU，该芯片采用S8051内核，主频最高为24MHZ，基于标准8051指令流水线结构，包含 31KB FLASH、2KB SRAM 、1KB EEPROM。
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vivo第二代自研芯片V1+正式亮相，实现影像性能双突破
2022年4月20日，vivo在线举办了“vivo双芯影像技术沟通会”，正式推出了第二代自研芯片V1+、影像、性能等vivo自主研发的最新成果。vivo执行副总裁胡柏山在沟通会上表示，自研芯片V1+既是专业影像芯片，又是显示性能芯片，作为双芯的引领者，将以兼容性与功能性的全面提升，带来第二代双芯旗舰新标准。
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IDC：2021年亚太地区平板电脑出货大增，全受疫情的影响
4月19日消息，根据市场调研机构IDC的最新数据显示，2021年亚太地区(含日本和中国)的平板电脑出货量同比增长12.9%，达到了5640万台。同时，IDC还预计，随着供应改善和需求持续强劲，2022年平板电脑出货量将继续增长1.5%。
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三年半超17亿颗芯片！英集芯科创板上市首日破发，下跌9.7%
近日，国产快充芯片厂商深圳英集芯科技股份有限公司(简称“英集芯”)正式在上交所科创板上市。英集芯发行价格为24.23元/股，虽然以平盘开盘后小幅上涨，但随后很快破发。截至收盘，英集芯下跌9.70%，报收于21.88元/股，市值为91.9亿元。
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