近年来各行各业巨头纷纷战略布局物联网,软硬结合、跨界协作数见不鲜,超摩尔定律的物联网时代,半导体行业疯狂并购,IC市场和格局变幻莫测。10月10日,三家国际主流芯片巨头MARVELL、REALTEK、CYPRESS与物联网解决方案商上海庆科信息技术有限公司共同发布新一代物联网系统芯片MOC,第三方软件与芯片的结合将为行业带来怎样的变化?
Keysight测试方案帮助业界客户满足质量、以及上市时间的需求
CC1350无线MCU在一块单芯片上提供了智能手机易用性、长距离连接和低功耗的完美集成
国务院最新发布的文件中提出了“加快新型智慧城市建设”,Qualcomm作为“构建城市全面连通结构”的“连接者”,以一家传统芯片企业的骄傲重新理解智慧城市或者能给我们一种全新的城市治理发展视角。
-MGM111 Mighty Gecko模块具备一流无线协议栈和软件工具帮助开发人员快速进入市场-
新一代软件工具提供最佳的开发者体验和一流的MCU、无线协同设计能力
近年来,随着物联网技术的快速发展,业界一直期待以能量采集为电源的无线通讯技术能够应用于生活的方方面面。
SmartBond DA14681提供最高性能、最低功耗、最小占位面积和最低系统成本,帮助简化物联网设备设计
最新工具套件系列直面物联网安全、互操作性和市场挑战
研华携手ARM、博世、Dust network、ST、Semtech、Sensirion、TI、PNI等 业内领导厂商共同推物联网开放式标准
IDC日前发布最新报告指出,2020年全球物联网市场市值将增至1.7万亿美元。而传感器作为物联网三大层次结构之一的感知层,是实现物联网的基础和前提,近年来应用需求更是呈爆发式增长,业界预测全球传感器需求有望从当前的百亿级激增到2025年的Trillion-Sensor(TSensor,万亿-传感器)量级。
市场领导者探讨商机和挑战,强调MEMS技术与汽车应用之间的协同效应
Nordic最新发布的nRF5 SDK v12.0允许通过安全签名完成空中固件升级,确保更新来自经过验证的可信任来源。此外,这款SDK现在支持基于Nordic nRF52832的 Arduino Primo 基板共用的Arduino开发套件,具有允许使用Keil进行图形配置的CMSIS配置向导,提供低功耗蓝牙连续血糖仪(CGM)规范支持,以及优化浮点单元运算
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制造业欲迈向工业4.0,首要之务便是促使工厂内部物件连网,再结合云端、大数据分析与人工智慧等技术,打造虚实整合系统(CPS),建立智慧工厂。