很多半导体企业在面向物联网开发低功耗MCU芯片方面投入了很大力度。“瑞萨16位的L78系列和32位Rx系列等都有低功耗特色。瑞萨很多产品采用自有内核,在优化功耗的时候拥有更大空间。
为满足开发者对物联网的不同需求,新唐科技今日抢先推出基于 ARM Cortex-M 处理器之物联网全面解决方案 - NuMaker 开发平台,此系列产品设计完整,定位上包含通讯闸、路由器与传感器,最大特色在于每一套件皆可单独使用或任意搭配,方便使用者快速创建和部署物联网方案。
新唐科技为满足多元的创客开发需求,创新推出物联网积木开发平台 – NuMaker Brick,此平台重新定义创客开发流程,让用户不用写程序也能任意组合模块,搭配手机App即看即设,一分钟就能完成用户规划设计的功能。
对于企业来说,在跟投物联网项目的同时,需要开始考虑人工智能策略。在大的产业趋势到来之前,只有领先一步,才能步步占据先机。
由于智能装置核心技术的重要性将与日俱增,因此物联网应用带动垂直整合趋势的兴起,未来除属于物联网產业链中的平台及应用层之公司也将开始往上游布局,而这样的趋势对于半导体供应链影响力也将扩大,后续影响值得关注。
当Wi-Fi和3G一路往互联网方向高歌猛进下,蓝牙技术却默默的致力于电脑、无线滑鼠、无线耳机、无线键盘等设备之间的互相连接。蓝牙5标准的制定,将会是新一场物联网混战的开始。
“锐连”基于 RDA 物联网芯片,支持多种通信协议,支持 FreeRTOS、uC/OS II、mBed 等常用物联网软件平台,提供统一的应用程序开发接口以解决客户嵌入式设计的碎片化问题。
业内人士分析,物联网产业已从平滑培育期进入高速发展的拐点,具备了全面爆发的基础。万亿级市场即将打开,除了传统的华为等老牌通信服务厂商,新的物联网专业云服务公司,也开始在这个过程中起到重要作用,加速运营商物联网应用落地。
作为世界上最大的制造业国家,中国正处于引领这场转变的有利位置,这也是通用电气在上海设立“数字创新坊”的原因。该中心将帮助中国企业开发用于工业物联网的产品并使之商业化。
中国专利申请的数量最大,紧随其后的是美国。日本和韩国同样表现可观。中国成为电子制造业的领先者,拥有9908项相关专利/申请。而美国成为高通、微软等科技巨头的发源地,物联网方面的专利/申请达到4779项。
万物互联的时代,数据存在云端,如何数据不能计算,将会对数据失去管控。如今,所有的大型企业都在争相布局物联网,而在国内,物联网的排布如何呢?
Holtek新推出HT45B0003、HT45B0005整合电源稳压,电压侦测及数据传输调制接口IC,针对联网系统的应用,可使主系统与子系统间的电源与信号线简化为两条、减少外部零件,同时提高子系统的稳定性。
今天的物联网(IoT)是由数量庞大的安装在人类极难接近地方的远程传感单元组成,为保证业务不中断,降低检修成本,这些传感单元必须智能管理能源,完全自主运行。
2016年7月22日上午9时,在工信部软件与集成电路促进中心和教育部教育管理信息中心指导下,由华清远见教育集团主办、中国软件行业协会嵌入式系统分会协办,并联手ARM中国、飞思卡尔、Atmel中国共同举办的“全国高校嵌入式暨物联网师资培训班”在京隆重开讲。
对于芯片制造商来说,原本的市场是你只需制造几种产品,但是每样的销量都有非常巨大的规模,但在新的市场里,你需要制造巨多种类的产品,每种只能卖几十万件。这无疑是在形容新兴的物联网市场。