51单片机的P1、P2、P3口的工作原理
据路透社报道,高通公司近日宣布,已与LG电子签署一项新的5年期专利授权协议,以开发、制造和销售3G、4G和5G智能手机。
晶圆代工大厂台积电业绩再进补!其重要客户之一的FPGA厂商赛灵思(Xilinx)宣布,推出采用台积电16纳米制程,全球容量最大的Virtex UltraScale+VU19P FPGA,扩展旗下Virtex UltraScale+系列产品。
处理器龙头英特尔(Intel)于22日宣布,推出8款原代号为“Comet Lake”的最新第10代Intel Core笔记型电脑处理器。该款笔记型电脑处理器能满足笔电和二合一(2 in 1)装置,同时拥有轻薄的外型与不妥协的电池续航力,效能与上一代相比提升高达双位数。
数码管有共阴和共阳的区分,单片机都可以进行驱动,但是驱动的方法却不同,并且相应的0~9的显示代码也正好相反。
AT89S51最小系统制做
这一篇介绍I2C存储器的使用。主要是介绍AT24CXX系列器件,它分为两类,主要是通过被存储容量地址来分的,一类是AT24C02-AT24C16,它的存储容量从256字节到2048字节。另一类是AT24C32-AT24C1024,容量从4K-128K。(理论上好像可以达到最高512K字节容量,但现在网上最高也就能看到AT24C1024也就是128K字节容量)
51单片机没有PWM输出功能,可以采用定时器配合软件的方法实现,对精度要求不高的场合是非常实用的。采用高速光隔6N137输出,并将PWM的信号倒相。
A/D TLC1543 应用
在华为向伟创力发出律师函要求其赔偿“数亿元人民币”后,第一财经记者8月12日从供应链获悉,目前包括手机、笔记本在内的订单正由伟创力快速流向其他厂商。
8月14日消息,三星今年推出了自有5G基带芯片Exynos M5100,分别应用于三星Galaxy S10 5G版和Galaxy Note 10+ 5G版,三星同时确认会在今年年底推出可整合进处理器的5G基带芯片。
异质整合是半导体产业延伸摩尔定律的新显学。随着中国台湾半导体产业群聚效应扩大,台积电、日月光投控和鸿海等科技业三巨头,分别从晶圆代工、半导体封测、电子代工等既有优势切入,抢食异质芯片整合商机。
日前,汇顶科技发布公告称,拟通过现金支付的方式购买 NXP B.V.(以下简称“恩智浦”)旗下的语音及音频应用解决方案业务(以下简称“VAS业务”)。
根据国外科技媒体报导指出,日前美系存储器大厂美光科技(Micron)正式宣布,将采用第3代10纳米级制程(1Znm)来生产新一代DRAM。而首批使用1Znm制程来生产的DRAM将会是16GB的DDR4及LPDDR4X存储器。对此,市场预估,美光的该项新产品还会在2019年底前,在美光位于中国台湾台中的厂区内建立量产产线。
随着互联网的迅速发展,网络用户飞速增长,在使用计算机进行网络互联的同时,各种家电设备、仪表设备及工业中数据采集与控制设备也在逐步走向网络化,基于此结合专用的以太网控制芯片RTL8019学习了利用单片机实现以太网接口的设计。