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晶圆污染导致损失5.5亿美元，台积电Q1季度营收减少12%

在台积电创始人张忠谋第二次从台积电退休之后，台积电接连出现晶圆厂中毒及晶圆污染两件生产事故，其中1月份的晶圆污染事件影响更大，导致台积电损失5.5亿美元。

高通骁龙665/730/730G跑分曝光：性能表现令人意外！

高通日前正式发布了骁龙665、骁龙730和骁龙730G三款新SoC，其中骁龙730和骁龙730G首次采用三星8nm LPP工艺，665则采用三星11nm LPP工艺。

ASIC稳定成长！联发科3月营收反弹近6成

手机IC设计厂联发科技3月营收回稳，较2月大幅成长57.6%，达223.19亿元新台币(单位下同)，年增10.98%;累计首季营收527.22亿元，较去年同期增加6.18%，符合执行长蔡力行先前的第1季财务预测。

如何在烧录生产过程中全方位保护芯片程序

随着山寨产品层出不穷，越来越多的人开始关注芯片烧录的安全性问题。芯片作为一个产品的核心部件，其内部程序一旦被盗取，那么整个产品将面临被破解的风险，这里将介绍如何在烧录生产过程中全方位保护芯片程序，实现安全生产。

周立功发布最新力作《ZLG72128编程指南》

2019年4月2日，由周立功教授主导撰写的新书《ZLG72128编程指南》正式完结。本编程指南旨在为用户提供编程指导，书中列举了大量的程序范例，使用户可以尽可能充分的理解ZLG72128的各种功能以及相应API的使用方法，快速上手，设计并开发出稳定可靠的应用程序。

已剖开的聚苯乙烯电容

半导体工艺演进逼近物理极限，先进封装成焦点

先进技术对半导体工艺需求越来越高，然而随着摩尔定律演进，受器件的物理极限趋近、芯片研发制造成本高昂等因素影响，行业迫切需求另寻途径延续发展，先进封装技术随之逐渐成为焦点。

零温漂、满摆幅运算放大器(Maxim)

影响电容器tanbBJ因素

CCW12-3型瓷介微调电容器

电容量大于0.01UF固定电容器的检测

高通发布骁龙665、骁龙730，首次采用三星8nm工艺

在旧金山举办的AI Day活动上，高通正式发布了两款新的中端移动处理器，分别是骁龙665、骁龙730。骁龙665是前年推出的主流手机明星级平台骁龙660的升级版，采用三星11nm LPP工艺制造。

涤纶电容器

一种带宽直流放大器的设计

AMD又被英特尔“挖墙脚” 前RTG营销经理跳槽英特尔GPU团队

在过去两年里，英特尔不断地从各个领域挖掘GPU相关人才，AMD、NVIDIA那边轮着挖，最近又挖走了AMD RTG部门全球营销经理Heather Lennon，她现在去了英特尔担任GFX部门数字营销经理。