技术学院

采用EUV工艺，台积电完成5nm基础设施设计

根据外媒的报道，台积电宣布他们已经完成了5纳米工艺的基础设施设计，进一步晶体管密度和性能。台积电的5纳米工艺将再次采用EUV技术，从而提高产量和性能。

人体接触应用中的电容检测技术分析

纵论国内外片式电容器发展趋势

数字音频放大器改变便携音频的现状

ADA4861-3是3路高速低成本运算放大器吗？

基于PSoC的CapSense方案可简化电容性触摸感测设计

CD11L型铝电解电容器

地震不断，台湾半导体产业会受多少影响？

在天灾面前，除了人员和经济有所损失外，对行业的发展也会有一定的波动。特别是台湾在半导体制造方面相对集中，对于此次的地震，半导体产业多多少少都会受到一定的影响。

韩国太谦虚？在半导体领域专利数量还不如中国

据BusinessKoare报道，韩国知识产权战略局(KISTA)4月3日表示，尽管韩国在全球存储器半导体市场占据主导地位，但其在半导体领域的专利竞争力仍然非常薄弱。

旁路退耦

;;; 随着频率的升高，所有电容都将呈现电感性。但如果给这只电容并上另一只小容量的旁路退耦电容(BL8563-1.8)，那么，组合后的电容就更接近理想电容。旁路退耦电容很重要，

电容器的充电和放电

电容的额定电压

贴片电容的种类和特点

固体介质可变电容器

7nm 处理器/显卡即将亮相，AMD 股价大涨10%

近日，官方公布2019年COMPUTEX国际新闻发布会将由AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士做主题演讲，届时也将会发布7nm 处理器和显卡。