Mar. 13, 2024 ---- 据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示,目前2024年HBM(High Bandwidth Memory)市场主流为HBM3,NVIDIA新世代含B100或H200的规格则为最新HBM3e产品。不过,由于AI需求高涨,目前英伟达(NVIDIA)以及其他品牌的GPU或ASIC供应紧俏,除了CoWoS是供应瓶颈,HBM亦同,主要是HBM生产周期较DDR5更长,投片到产出与封装完成需要两个季度以上所致。
Mar. 12, 2024 ---- TrendForce集邦咨询研究显示,2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%,达304.9亿美元,主要受惠于智能手机零部件拉货动能延续,包含中低端Smartphone AP与周边PMIC,以及Apple新机出货旺季,带动A17主芯片、周边IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。其中,台积电(TSMC)3nm高价制程贡献营收比重大幅提升,推升台积电第四季全球市占率突破六成。
Mar. 11, 2024 ---- 据TrendForce集邦咨询研究显示,全球智能手机产量在2023年第三季终结连续8个季度的年衰退,至第四季品牌进行年末冲刺以巩固市占率,带动去年第四季智能手机产量同比增长12.1%,约3.37亿支,而2023全年产量约11.66亿支,年减2.1%。
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Mar. 7, 2024 ---- 2023年第三季供应商大幅减少产出,使得Enterprise SSD价格有撑,第四季合约价的反弹吸引买家积极购货,加上服务器品牌商需求也随着2024年企业资本支出展望优于去年,进而扩大订单动能,带动第四季Enterprise SSD采购容量增加。随着其他终端产品进入销售旺季带动需求增加,加上原厂NAND Flash库存水位持续降低,其中部分容量出现供应不及,进而推升第四季Enterprise SSD价格上涨超过15%。TrendForce集邦咨询表示,受惠于量价齐涨,2023年第四季Enterprise SSD产业营收季增47.6%,约23.1亿美元。
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