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堆与栈的区别详解

堆(heap)和栈(stack)是在计算机中常用的两种数据结构。它们具有不同的特点和用途，对于程序员来说，了解堆和栈的区别是非常重要的。

海地4000米的矿石可以采到了！

2024年世界人工智能大会的新科技

物联网Wi-Fi配网方式的设计

有多种多样的配网方案，下面以无线网络摄像头这个物联网设备为例，讲解各种配网方式的基本工作原理。

嵌入式开发中的3种程序架构分析

嵌入式软件开发是一门应用广泛且不断发展的技术领域，为了满足不同应用场景的需求，开发人员可以采用多种架构方法。

MLCC电容器发生啸叫如何抑制?

随着笔记本电脑、手机等设备的普及，由电容器振动所产生的“啸叫”问题越来越多的受到人们的关注，如何优化各电源架构的电容啸叫，让电容闭嘴，是一个有趣的问题。

DC-DC转换原理详解

DC/DC变换是将固定的直流电压变换成可变的直流电压，也称为直流斩波。

开关电源LC滤波器对噪纹波的抑制设计

电源工程师都知道，开关电源在运行过程中会产生多种纹波噪声，对电路性能和稳定性产生一定影响，所以要针对各种纹波噪声采取合理的措施来解决，那么如何做?

EMC电磁兼容整改常见整改方式详解

EMC整改就是指产品在功能调试或EMC测试过程中出现问题后所采取的弥补手段。

用C语言编程节省存储空间的方法分析

大家都知道进行单片机编程和计算机编程有个最大的差别就是单片机的资源非常的有限，并且对于大部分低端单片机而言都没有操作系统。

TrendForce集邦咨询：AI服务器与笔电升级带动高容值MLCC需求，供应商平均售价上涨

Jul. 10, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究显示，今年上半年AI服务器订单需求稳健增长，下半年英伟达新一代Blackwell GB200服务器以及WoA AI赋能笔电，陆续于第三季进入量产出货阶段，将推升原始设计制造商(ODMs)备货动能逐月增温，预计带动高容值多层陶瓷电容器(MLCC)出货量攀升，进一步推升MLCC平均售价(ASP)。

TrendForce：6月锂价跌破年内新低，电芯价格仍面临下行压力

Jul. 8, 2024 ---- 据TrendForce集邦咨询最新研究显示，6月由于下游电池端的原料以库存去化为主，锂盐需求端处于弱势，碳酸锂环节整体出货不畅，由于供应端供给过剩局面短期难以化解，碳酸锂价格跌破年内新低，从上月的每吨人民币10万元以上进入9万元区间博弈。随着原材料价格的持续走低，电池成本再次下降，动力电芯价格继续回落，

UVM消息打印机制打印的时间为啥跟波形时间不一样

有些朋友在使用UVM构建测试平台时调用`uvm_info时发现波形中信号变化的时间和`uvm_info显示的时间不一致（本文以`uvm_info为例说明），并且使用UVM-1.1和UVM-1.2居然`uvm_info显示的时间还不一样，这到底是怎么回事儿呢？下面本文将通过追究下到底是什么原因导致的，并且给出自定义消息格式的一些方法。

TrendForce集邦咨询：AMD与英伟达需求推动FOPLP发展，预估量产时间落在2027-2028年

Jul. 3, 2024 ---- TrendForce集邦咨询指出，自台积电于2016年开发命名为整合扇出型封裝(InFO)的扇出型晶圆級封裝(FOWLP)技术，并应用于iPhone7 手机所使用的A10处理器后，专业封测代工厂(OSAT)业者竞相发展FOWLP及扇出型面板级封裝(Fan-out Panel Level Package, FOPLP)技术，以提供单位成本更低的封装解决方案。

裸眼3D的时代即将来临！