HT66FW2230 为无线充电发射端专用MCU,整合无线电源功率控制关键所需的高分辨率频率控制与电流量测电路,针对无线充电联盟WPC的通讯协议也整合信号解调变与译码电路,有效精简外部应用电路,实现SoC (System on Chip)架构,可针对产品特殊规格调整软件参数并搭配外部零件实现产品差异化的目标。
Holtek新推出具低耗电、高接收灵敏特性的RF超再生OOK Receiver A/D Type SoC Flash MCU – BC66F2430,适用RF工作在315M/433MHz ISM频段的无线灯控、无线吊扇、无线门铃、温控器等无线接收产品以及智能家居射频接收和控制应用。
华为AI处理器终于要来了,日前华为官方已经宣布,将于9月2日在柏林IFA2017展会上正式发布“HUAWEI Mobile AI”。虽然暂时还不清楚这款华为AI芯片的更多细节,但按照坊间的预计,华为AI人工智能芯片有可能
2017年8月21日 ─ Imagination Technologies 宣布,联发科技已选用具有多线程的MIPS I-class CPU来开发智能手机的LTE调制解调器。旗舰级MT6799 Helio™ (曦力) X30 处理器是联发科技第一款内置MIPS的器件,在其Cat-10 LTE 调制解调器中内置了MIPS技术。归功于与联发科技的合作关系,MIPS被应用到大量生产的智能手机调制解调器中,并展现MIPS多线程技术可为LTE、AI和IoT等众多即时、功耗敏感的应用提供显著的性能和效率优势。
Intel的Atom产品线放弃了在手机、平板平台上的研发,但面向二合一平台、超轻薄本方面依然在努力争取。
联发科将在本月底发布Helio P23、Helio P30新两款P系列产品,带来了全新Modem的加入,大幅提高网络性能,重点发展中端市场。
DSP芯片,也称数字信号处理器,是一种特别适合于进行数字信号处理运算的微处理器,其主要应用是实时快速地实现各种数字信号处理算法。其独特之处在于它能即时处理资料,正是这项即时能力使得DSP最适合支援无法容忍任何延迟的应用。
存储、网络和连接半导体解决方案的领导厂商 Marvell 公司 继续加速扩大在固态硬盘(SSD)控制器商用市场的领先优势。 Marvell公司自豪地宣布,88SS1074 SATA SSD控制器在短短18个月内的出货量已超过5000万件,年同比增长385%,超过了该领域的市场增长速度。
近日,展讯再获突破,成为继苹果,高通两家巨头后真正利用ARM 源代码开发 CPU 的芯片厂商。“这是中国人第一次在历史上真正掌握自己的 CPU!”紫光集团全球执行副总裁、展讯通信董事长兼CEO、锐迪科微电子董事长李力游博士激动的讲道。成为我们国人的骄傲,接下来就跟随小编具体了解一下吧!
联发科面对严峻的市场形势最终还是做出了最直接,同时也是最无奈的选择——降价。这让Helio P23芯片还未推出就自降身价。联发科计划在第四季度推出主流手机芯片Helio P23,据悉将采用台积电16nm工艺,集成
每年新iPhone的出现都会引领一波手机行业的新风潮,根据目前为止的曝光信息来看,iPhone 8将取消指纹识别,取而代之的是生物解锁和Apple Pay身份验证方法,人脸识别则有最大的可能性。据猜测,未来竟会有大批的人脸
据外媒报道,位于加州圣迭戈的芯片制造商高通预计,2018年将是Android手机大发展的一年。该公司刚刚展示了它的新一代骁龙芯片组的强大功能,例如改善的图像信号处理器(ISP)以及增强的深度感应照相功能。新一代芯片组
2017年8月15日 – 全球领先的电子元件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)联手明星工程师格兰特·今原发布“打造智能城市”系列短片中的第三个短片,此系列是贸泽屡获殊荣的Empowering Innovation Together(共求创新)™ 计划的活动之一。
AMD在高端CPU上发力,除了年初的锐龙7、锐龙5,近期ThreadRipper上市,16核32线程的强大规格也让原本无趣的高端CPU市场重新活跃了起来。
NVIDIA公司称,2500万艺术家和设计师现已能够轻松升级笔记本电脑的功能,以支持视频编辑、互动渲染、VR内容制作、AI开发等全新工作流程。