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意法半导体NFC阅读器芯片和探索套件让设计人员领先一步，开发出更快、更高效的非接应用
近日， 意法半导体探索套件ST25R3911B-DISCO整合ST25R3911B NFC阅读器芯片和STM32L476RE超低功耗微控制器，能够缩短非接应用的研发周期，取得优异的通信距离、速度和能效，采用简化的设计和更低的材料成本。
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台积电南京 12 寸厂下半年装设机台，2018 年下半进入量产
台积电南京有限公司总经理罗镇球日前在 ICMC 2017 上表示，台积电 7 纳米制程预计 2017 年下半将为客户 tape-out 生产。此外，他还透露，现阶段 EUV 最新曝光机台在台积电已经可以达到连续 3 天，稳定处理超过 1,5
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传台积电4月量产A11芯片 新款iPhone将搭载这款芯片
据外媒报道，据说苹果芯片合作伙伴台积电将从4月份开始量产A11芯片，7月前的出货量可能会达到5000万块。据报道，A11芯片将很快开始量产，预计苹果计划在9月发布的新款iPhone将搭载这款芯片。A11芯片将使用10纳米Fin
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HOLTEK新推出BH66F2470/BH67F2470血糖仪Flash MCU
Holtek在血糖仪产品上，继第一代HT45F65/HT45F66/HT45F67之后再推出高度整合的BH66F2470及BH67F2470。
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HOLTEK新推出BH66F2260/BH67F2260/BH67F2270血压计Flash MCU
Holtek持续在医疗量测领域追求卓越，新推出第二代高度整合、高性价比的血压计系列专用Flash MCU - BH66F2260、BH67F2260及BH67F2270，非常适合于臂式及腕式血压计等健康量测产品。
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HOLTEK推出BC2401 Sub-1GHz RF 超再生OOK Receiver IC
Holtek推出具低耗电、高接收灵敏特性的RF OOK Receiver IC BC2401，适用在315M/433MHz ISM频段于无线吊扇、无线门铃等无线接收产品以及智能居家无线控制应用。
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英飞凌XMC4300和XMC4800微控制器和认证开发套件加快EtherCAT应用实现
近日，德国慕尼黑和纽伦堡讯——有了英飞凌面向未来并针对应用进行优化的基于ARM®处理器的微控制器，以高性价比的方式实现EtherCAT® 应用变得更加容易。在2017年国际嵌入式系统展上，英飞凌科技股份公司展出可将EtherCAT开发时间缩短至三个月的新开发套件：XMC4300 Relax EtherCAT套件和XMC4800 EtherCAT自动化套件。两个套件都已通过EtherCAT认证测试，随时供货。
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震惊！ARM全新架构竟然如此彪悍
ARM近日推出全新的DynamIQ技术，并表示作为未来ARM Cortex-A系列处理器的基础，基于ARM big.LITTLE技术演进的DynamIQ技术相比上一代技术将提供更多的核心搭配方式，并覆盖从端到云的安全、通用平台。其中最令人感到
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台积电或将出走去美国建厂，台湾民众坐不住了
日前，中国台湾媒体传出全球芯片代工巨头台积电可能会到美国建厂，将于2022年在美国的工厂实现3nm芯片量产，而且整个项目的总投资超过1100亿人民币。消息传出后，不仅中国台湾网民炸开了锅，台湾政界也坐不住了，纷纷挽留台积电。
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对话高通全球总裁：业界对高通认识似盲人摸象
提及高通，相信业内并不陌生，但从诸多的报道中，我们仍然看到业内其实并不真正了解高通，甚至对于高通的认识存在类似盲人摸象般的误区。记者有幸独家采访了高通全球总裁并就业内关注的对于高通业内敏感且又极易产生误区的话题，进行了碰撞和对话。
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韩媒：三星芯片买家少，原来是高通“搞鬼”
多人可能不知道，苹果的第一代iPhone、iPhone 3G、以及iPhone 3GS使用的都是三星的芯片。但是到了今天，作为市场上为数不多的能与高通抗衡的芯片公司，三星的Exynos系列除了自家以及魅族使用之外，却鲜少被其他手机厂商采用。
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高通日月光联手，合资于巴西投厂
手机芯片龙头高通、封测大厂日月光决定携手合组国际队，在巴西设立中美南洲首座半导体封测厂。 据了解，巴西政府、日月光、高通等三方已签订合作备忘录，初期拟共同合资2亿美元在巴西圣保罗州设厂。
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原台积电执行长“空降”联发科，助力联发科未来布局
联发科技股份有限公司昨日召开董事会，通过延揽原台积电执行长，蔡力行博士至联发科技担任共同CEO，并在联发科技集团担任集团副总裁。同时，董事会并通过提名蔡力行博士担任公司董事。
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利用全新SimpleLin MCU平台加速产品扩张并实现软件投资最大化
德州仪器(TI)近日宣布推出其全新的SimpleLink™ 微控制器(MCU)平台。通过将一套稳健耐用的硬件、软件和工具在单一开发环境中集成，该平台可加快产品扩张的进程。
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ARM推出全新DynamIQ技术，为人工智能开启无限可能
ARM近日宣布推出全新的DynamIQ技术。作为未来ARM Cortex-A系列处理器的基础，DynamIQ技术代表了多核处理设计行业的转折点，其灵活多样性将重新定义更多类别设备的多核体验，覆盖从端到云的安全、通用平台。DynamIQ技术将被广泛应用于汽车、家庭以及数不胜数的各种互联设备，这些设备所产生的以泽字节(ZB，一泽字节大约等于1万亿GB)为计算单位的数据会在云端或者设备端被用于机器学习，以实现更先进的人工智能，从而带来更自然、更直观的用户体验。
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