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德州仪器推出全新SimpleLink(TM)MCU平台可加速产品扩张
德州仪器 (TI) 近日宣布推出其全新的 SimpleLink™ 微控制器 (MCU ) 平台。通过将一套稳健耐用的硬件、软件和工具在单一开发环境中集成，该平台可加快产品扩张的进程。
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高通骁龙835的亚洲首秀，给大家带来了两个“千兆”体验
骁龙不仅仅是一个单独的组件、一颗单独的CPU，而是一块集成了硬件、软件和服务等多种技术的芯片。”高通产品营销副总裁Don McGuire在公司将旗下骁龙处理器更名为骁龙平台后如此解释。高通副总裁兼QCT中国区总裁
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高通旗舰芯片835亚洲发布 支持移动VR、4K视频
3月22日下午，美国高通公司全新旗舰芯片Qualcomm骁龙835处理器在亚洲首秀。这颗采用三星10纳米制程工艺的芯片，将使搭载该芯片的智能设备拥有更低的功耗与更高的性能。据了解，骁龙835已经投入生产，预计搭载骁龙83
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高通即将占领世界 高通发布入门级处理器骁龙205
在刚刚结束的新品发布会上，高通对其入门级移动处理器平台进行了升级，他们推出了较低端的处理器高通205，这款处理器旨在为印度、拉丁美洲和东南亚、非洲等移动网络欠发达地区的用户，带去更流畅的网络连线体验。写
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高通历史上第一次面向功能机推出4G芯片
在全球手机芯片市场，高通主导了中高端芯片市场，联发科则在中低端领域具有优势。周一，高通推出了公司历史上第一款面向传统功能手机的4G芯片，意在挖掘销量依然不菲的功能手机市场。据美国科技新闻网站Mashable报道
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TSMC最新进展：10nm工艺量产，第一代7nm良率76%
在三星宣布10nm、7nm节点之外会推出8nm、6nm优化版工艺之后，TSMC日前也公布了该公司的一些工艺进展情况，10nm工艺已经进入量产阶段，没多少秘密可说了，但是未来的7nm节点看点就多了。
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高通总裁谈小米“芯”：为它喝彩，欢迎合作
近日，美国高通公司总裁德里克与小米公司创始人雷军进行了隔空对话，对于小米自主研发处理器芯片，高通除了表示这让他们感觉到竞争激烈之外，更多的是在隔空为小米喝彩，显示了一家世界级公司的气度!
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ITC受理AMD起诉联发科、LG等侵犯专利一案
近日，美国国际贸易委员会(ITC)已经同意调查LG、联发科、Sigma Designs和Vizio涉嫌侵犯AMD图形专利一案。
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高通欲推出处理器让功能机搭上4G快车
3月20日下午消息，高通计划针对功能机推出205处理器，让其具备例如4G网络等更多智能手机功能。
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高通骁龙移动平台：不只有CPU
据外媒报道，近日高通公司宣布，将高通骁龙处理器改名为“高通骁龙移动平台”，以更好地区分高通全部产品线。
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千呼万唤始出来，三星代工骁龙835顺利量产
消息称，三星新一笔晶圆厂投资费用预算高达69.8亿美元，并计划在年底完成建厂，预计月产量可达3万片晶圆。三星当前首要任务是扩建10纳米生产线，增加1.8万片晶圆月产量，7纳米产线紧跟随后。
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人工智能的未来在神经形态芯片，或终结CPU
“许多人都认为摩尔定律已走向终结，这意味着使用同样的方式，我们将无法廉价的获得‘更多计算力’，”艾利斯密斯说。在他看来，神经形态芯片的快速发展将会解决这一问题。
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传魅族转买高通芯片，联发科境况雪上加霜
联发科掉单消息频传，继Oppo、Vivo大客户开出第一枪，2016年下半调降联发科订单比重，近日再传出原本逾9成手机采用联发科平台的大陆魅族，2017年第3季起将大举采用高通晶片，对于已陷入出货衰退危机的联发科无疑是雪上加霜。
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成本太高且推广不利，联发科将放弃X系列产品？
据台湾爆料，联发科已经在开发7nm工艺的12核芯片，并将于将从今年第二季度起开始试生产。但小编得到的内幕消息却是联发科已经取消了明年发布Helio X系列的计划了。
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ARM 推出 CoreSight SoC-600，实现下一代调试和跟踪
2017年3月16日，北京讯——ARM宣布推出CoreSight SoC-600下一代调试和跟踪解决方案。该项新技术能通过 USB、PCIe 或无线等功能接口进行调试和跟踪，在增加数据吞吐量的同时减少对硬件调试探测器的需求。
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