MAX32560集成安全功能和支付接口,满足最新的PCI-PTS标准并缩短开发时间
崭新的Bridgetek FT93x芯片在 处理器内核在完全活动状态且正在进行高速USB数据传输时,仅消耗75mA电流(典型值)。
ARM发布了全新的物联网设备管理解决方案 mbed Cloud。mbed Cloud 能够安全而高效地简化任何物联网设备与云端的连接,让服务供应商能够轻松地管理设备,在设备的整个寿命周期内充分释放其价值。
多显示/多I/O应用
TI凭借宽泛的存储、小型的封装以及高级的处理能力扩展MSP430™ FRAM MCU产品组合
PIC18F \"K40\"集成带有滤波和信号分析功能的智能ADC,适用于触摸和信号调理应用
TI凭借宽泛的存储、小型的封装以及高级的处理能力扩展MSP430 FRAM MCU产品组合
龙芯在路上
物联网系统是一个分散的、低功耗和互联互通的嵌入式系统,大量的单片机将替代过去传统的嵌入式微处理器处理器。
赛灵思的最新 PUF IP 由 Verayo 提供,能生成独特的器件“指纹码”,也就是只有器件自己知道的具有强大加密功能的密钥加密密钥(KEK)。
ARM® Mali™-V61是一款集成VP9编码的多重标准视频处理器,满足日益增加的对增强实时视频性能的需求 ARM Mali-G51图形处理器支持Vulkan技术,并将全新Bifrost架构扩展到了主流设备,从而实现卓绝惊艳的用户体验
Microchip公司于今年四月收购了 Atmel 公司并一直专注于企业和产品的整合。现在,我们很高兴能有机会与您分享我们未来的产品战略。
下周苹果就要发布全新的Mac电脑了,坊间关于即将发布的产品的猜测也不断出现。近日芯片行业分析师Linley Gwennap对苹果 A10 Fusion处理器进行了解析。
据业内消息称,台积电有望重新赢得大客户高通的订单,但既不是现在的16nm工艺阶段,也不是下一步的10nm,而是未来的7nm。
Intel今年虽然没有10nm,但是第三代14nm Kaby Lake也不只是简单的提提频率,还是有一些诚意的。目前,新平台的Y系列超低压、U系列低压版已经出货,H系列高性能版、S系列桌面版也将在明年第一季度登场。