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跳票了！Intel 7nm工艺延期至2022年

先进的半导体工艺一直是Intel的杀手锏，不过这些年，即便是技术实力雄厚如Intel，在新工艺之路上也走得步履维艰，如今再有坏消息传来。

单片机
2016-09-06

7nm AMD Intel
你必须知道的MCU外接晶体及振荡电路

很多MCU开发者对MCU晶体两边要各接一个对地电容的做法表示不理解，因为这个电容有时可以去掉。

单片机
2016-09-05

振荡电路时钟晶体 32.768k晶体晶振振荡器 epson时钟晶体 mcu振荡电路
充电桩人机交互首选MCU：LCD驱动+图形加速器+丰富外设

随着新能源汽车的发展，充电桩市场也迎来了热火朝天的大爆发，市场上充电桩产品主要分为交流充电桩和直流充电桩。

单片机
2016-09-05

人机交互 renesas MCU 充电桩瑞萨单片机 rz/a1
瑞萨电子推出支持智能电表国际标准（DLMS）的RL78/I1C系列微控制器

瑞萨电子今日宣布向电表市场推出新款微控制器。该新型RL78/I1C系列MCU旨在满足国际标准DLMS的要求，增强了安全功能并提升了算术运算速度。

单片机
2016-09-01

国际标准瑞萨电子智能电表 dlms rl78/i1c
英特尔跨入晶圆代工市场台积电有危机了

近几年来，全球最大的半导体公司英特尔(Intel)在个人电脑市场持续衰退的影响下，业绩不振。加上虽然积极进攻移动通讯市场，无奈成效不佳，今年4月，宣布退出移动通讯系统芯片市场，专注于策略性创新科技(如5G等)。英

单片机
2016-09-01

英特尔晶圆台积电
LED芯片、封装纷纷涨价！木林森、晶台都在列！

价格战肆虐之际，没有什么比“涨价”更能触动LED业者的神经。今年3月份，木林森、晶台等部分封装厂商的部分产品价格进行了一定幅度的上调。紧接着于5月份又有消息称，晶电、三安等LED芯片厂商的部分芯片产

单片机
2016-09-01

led芯片木林森晶台
揭秘苹果要找AMD定制X86芯片的原因

据媒体报道，苹果计划在其iMac和MacBook上采用AMD定制的X86处理器，可能是AMD占有较大优势的APU产品，时间或许是明年至2018年，为何在这个时候寻求与AMD达成这样的合作呢?苹果希望扭转Mac业务下滑趋势Mac业务是苹果

单片机
2016-09-01

苹果 x86芯片 AMD
“中国芯”产业链初建跟无“芯”之痛说再见

以中国为代表的新兴市场产业升级、经济结构转型中，集成电路产业的重要性不言而喻，而现实是，我国仅这一类产品的进口额就超过铁矿石、钢、铜和粮食这四大战略物资之和。记者近日调研了解到，面对无“芯&rdquo

单片机
2016-09-01

集成电路中国芯模拟芯片
详解Cortex-A32处理器，打造超高能效嵌入式环境

Cortex-A32是ARM架构中独一无二的产品，拥有重要地位。Cortex-A32基于ARMv8-A架构，却是针对32位设计的处理器。下图介绍了Cortex-A32与ARMv8-A架构的匹配程度，并与Cortex-A35进行了对比。图一：Cortex-A32和ARMv8-A

单片机
2016-09-01

ARM 处理器 cortex-a32
软银收购ARM轶事，孙正义火速面见正在度假的ARM CEO钱伯斯

日本软银公司收购英国芯片巨头ARM的新闻震撼世界，不仅仅因为243亿英镑的天价收购金额，而是因为激进的软银买下了一个未来。这件事，我想大家都早就知道了，不过，你可能并不清楚其中的一些细节。时间回到7月初，ARM

单片机
2016-09-01

收购 ARM 软银
软银收购ARM即将得手 ARM95%股东同意

今年7月，日本软银集团宣布将收购英国半导体设计巨头ARM，出价243亿英镑（约合320亿美元）震惊了世界。上个月，软银表示已经完全凑齐全部的320亿美元。今天，最新消息称，这项收购交易已经接近尾声，ARM表示，这项时收购要约已经获得超过95%的股东同意。

单片机
2016-09-01

收购 ARM 软银
HOLTEK新推出HT45F2002 两线通讯 Flash MCU

Holtek推出高整合性两线通讯MCU HT45F2002，特别适合需远距离传输、具有多子机的产品系统应用

单片机
2016-08-31

MCU Flash HOLTEK ht45f2002 两线通讯
飞腾64核CPU浮点运算每秒5120亿次!

FT-2000/64处理器采用“进阶精简指令集机器”(ARM)架构，兼容64位指令集，集成64个自主设计的处理器核心，核心频率2.0千兆赫兹，浮点运算的峰值速度为每秒5120亿次，典型应用情形下的实测功耗100瓦。

单片机
2016-08-25

hot chips 飞腾 64核 ft-2000/64
10nm争夺战，三霸展示实力的时候到了！

英特尔、三星、台积电半导体三雄在先进制程领域持续比拼实力，继14/16纳米竞赛之后，又把重点放在了计划中明年量产的10纳米之上。

单片机
2016-08-24

三星英特尔 arm架构 10纳米
英特尔牵手ARM风险重重

Intel与ARM的最新合作，意味着Intel已经承认，如果该公司想要成为具信誉的晶圆代工厂商，就得跟ARM合作，就算冒着削弱自家处理器架构之地位的风险。

单片机
2016-08-23

英特尔 ARM

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