物联网在这几年越来越火,不少半导体厂商或终端厂商都考虑在物联网这一个热门领域上占有一席之地。现今市场上已出现了很多物联网新产品,那让这些产品连接到互联网的无线技术到底有多牛?无线MCU成物联网无线连接未来
作为瑞萨RL78新系列中的第1款F系 列产品,RL78/F12专为车载电子而设计,其有助于降低系统耗电量并提供更高效能,适合Keyless感应式遥控门锁、电动窗控制、电动后视镜控制及 其他汽车控制的应用。
ARM开发板系统项目Armbian的研究人员近日发现,中国芯片厂商全志(Allwinner)在其自己定制的linux-3.4-sunxi系统内核里留下了一个后门,影响多款芯片。
PC 衰退、智能手机成长趋缓,科技大厂间无不在新领域寻求发展,找寻下个新金矿,称霸移动设备市场的 ARM 同样积极布局,ARM 18 日宣布,买下全球影像技术与全球嵌入式电脑视觉厂商 Apical。
ARM今天宣布,已经与台积电合作完成了全球第一个基于10nm工艺的芯片的流片工作,而且使用了尚未宣布的顶级新架构“Artemis”。
Arteris公司是商用系统级芯片(SoC)互连IP的创新性供应商,今天宣布推出一种半导体设计技术,在用不同供应商的IP设计出高速缓存一致性(Cache Coherent)高效率系统时,它提高了系统级芯片设计师的设计能力。
现如今,我们身边的所有东西似乎都变得越来越智能,它们不仅可以通过网络互联实现更多的全新功能,同时也更进一步地朝着电子化发展。
中央处理器(CPU)是你智能设备的大脑。
ARM宣布其大学计划取得新进展,新增移动游戏开发课程,并发布全新教学套件,以适应全球移动游戏领域快速发展对创新人才的需求。
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)进一步扩大其深受市场欢迎的STM8微控制器的选择范围,支持智能装置设计人员选用STM8微控制器开发方便现代工作生活的经济型计算任务。
今天让我们来解读一下Cortex-A8和ARM11区别都有哪些?
ARM公司2007年首推出Cortex内核,ST凭借基于ARM CORTEX-M3内核的STM32F1,无疑成为了最大的赢家之一。特别是STM32F103系列,更是成为市场上最通用的MCU系列之一。
AMD官方近日正式上线了下一代Polaris (北极星)GPU的宣传页面,详细解读了下代GPU的架构和功能特性,而官方GPU核心照片也是首次正式亮相。
提到英特尔,在PC处理器行业几乎无人不知,但是在移动市场努力多年却无法达到同样的水平。
自行设计了处理器,并且还很成功,但这对于苹果来说只是个开头,因为围绕iPhone,他们还会在处理器上进一步的整合和规划。