单片机
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云计算战场风云：微软抢走宝马 英特尔登场
根据华尔街日报报道，宝马数字生活部门副总裁Thom Brenner在微软的Bulid开发者大会上宣布推出BMW Connected。
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Intel下任CEO候选人都出走，怎么破？
据外媒报道，Intel今日宣布公司中两位最杰出的高管决定离开公司，这再次显示出了这家芯片巨头在进行管理层改组后的混乱局面，以及在进军移动设备市场上过程中的失利。
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英特尔爆发人事地震 多名高管离职
英特尔错失了智能手机时代，正在寻找后手机时代的新增长点，这种转型焦虑背后是公司管理层的频繁调整。最近，英特尔爆发高层人事地震，大量高管相继离职。
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想要入主数据中心，ARM架构最大的软肋在哪？
ARM瞄准数据中心与高效能运算(HPC)市场，与台积电联手针对尖端7纳米FinFET制程进行合作。这项合作延续了以往双方在FinFET制程的研发经验，但ARM若想成功进军数据中心市场，可能还需有更完善的软件支援。
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联发科下代Helio X30芯片曝光 10nm工艺制造
联发科的Helio X20是公司旗下首款十核心处理器(2.5GHz Cortex-A72×2、2.0GHz Cortex-A53×4、1.4GHz Cortex-A53×4)，同时目前Helio X20也已经进行大规模量产，同时魅族的MX6将成为首款搭载Heli
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一场地震 把联发科坑得很苦
2月初台湾地区发生地震，台积电部分工厂受到影响，至今没有完全恢复，也影响了一些客户，尤其是联发科。联发科的Wi-Fi/蓝牙/GPS/FM四合一无线整合芯片MT6625交由台积电在台湾科技园的Fab 14工厂生产，大量晶圆不幸
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将十核进行到底：联发科Helio X30已扬帆起航
据微博网友最新爆料，Helio X30将会采用台积电10nm FinFET新工艺制造，预计今年6月份流片，年底就量产，号称是量产最快的10nm芯片。
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联发科Helio X30要导入ARM全新架构？
相关消息指出，联发科Helio X30除了采用10nm制程、特殊三丛集设计制作外，更将采用ARM全新处理核心架构“Artemis”，以及改用Imagination Technologies旗下PowerVR GPU，并且整合LTE Cat. 13数据晶片。
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ARM除了稳固手机芯片领先地位 将发展服务器、物联网等
看好微控制器、网络与服务器、物联网与车联网等发展前景，ARM投资人关系副总裁Ian Thornton在日前访台时强调，除了持续稳固行动市场地位，未来也将着眼于新一波的成长动能。
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物联网来了 搞单片机的出路在哪里？
说说我对于物联网的看法。首先，可以肯定的是，物联网肯定是将来发展的一个大方向，这个毋庸置疑，但是物联网的真正崛起可能还需要一段时间。要让物能联网，必须要有一个微型的控制器，这个控制器就是所谓的单片机，这个单片机的功能不需要很强，但是最好能低功耗， 例如MSP430系列，我觉得是个不错的选择，ARM和DSP什么的就算了吧，那玩意儿功耗太高，而且功能过于强大，对于绝大多数的物来说，用不到这么强大的CPU。
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芯片门再现，苹果iPhone SE又中枪啦？
作为史上最便宜的 iPhone，刚发布不久的 iPhone SE 被看作是 iPhone 5s 的外观、iPhone 6s 的配置结合下的产物，既然是和 iPhone 6s 同款的 A9 芯片，那么之前曾掀起一阵风波的“芯片门”是否也会出现在 iPhone SE 上呢?
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“2016电子创新技术高校教师峰会”04月15日-16日即将震撼开幕
2016电子创新技术高校教师峰会暨2016物联网生态圈“产学合作育人”交流大会·北京站将于04月15日-16日在北京丽亭华苑酒店隆重举行。本次峰会涵盖“互联网+”时代下物联网生态圈相关专业产学合作育人、创新创业教育、人才培养定位、技术发展趋势等热点议题，充分交流分享相关专业建设中的成功案例，解决教学科研活动中的难题疑惑，同时促进高校教师了解前沿技术，搭建企业与高校间的合作桥梁。
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英特尔延长14nm工艺周期，10nm被推迟到2017年
过去几年里，有越来越多的证据表明英特尔将延长‘tick-tock’更新的周期。而根据该公司最新的K-10文件，其著名的节点发展周期已经正式迎来终结——在制程收缩的节奏下，停留2代(甚至更多)处理器
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低调！Intel悄然发布Core i7-6660U
Intel官方价格表近日悄然更新，加入了一款低功耗移动版产品“Core i7-6660U”。它隶属于14nm Skylake U系列低功耗平台，此前的顶级型号是Core i7-6650U，大名鼎鼎的微软Surface Pro 4平板机顶配版就用了
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加快苹果三星CPU更新换代 ARM怕英特尔了？
在智能手机领域，除了苹果之外，三星和 HTC 等来自 Android 阵营的手机厂商，也遵循每年都发布一款旗舰设备的步伐参与竞争，提供更好的显示屏、更快的 CPU、更大的 RAM 以吸引更多的消费者购买他们的产品。
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