单片机
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芯片光传输突破瓶颈 频宽密度增加10~50倍
整合光子与电子元件的半导体微芯片可加快资料传输速度、增进效能并减少功耗，但受到制程方面的限制，一直无法广泛应用。自然(Nature)杂志刊登一篇由美国加州大学柏克莱分校、科罗拉多大学和麻省理工学院研究人员发表的论文，表示已成功利用现有CMOS标准技术，制作出一颗整合光子与电子元件的单芯片。
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这种新型的纳米二极管 不怕被水淹没
无论科学家们是否在想办法解决“在人工皮肤中植入传感器”后的柔韧性问题，其中的电子电路都必须要接受我们汗水的考验，而硅质芯片显然并不能很好的与汗液和睦相处。
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摩尔定律终结后 科技也许会向这3个方向前进
有句名言说“我们多年前畅想的是会飞的汽车，但我们今天却只拥有让你输入 140 个字的输入框”。言下之意是我们期待的是足以影响现实生活的深层技术进步，但获得的却是一点线上的娱乐生活方式。公平地说，
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中科院全球首颗神经网络处理器“寒武纪”：AI小型化
日前，中科院计算所发布全球首个“神经网络”处理器科研成果，今年年内，这项成果将正式投入产业化，在不久的未来，反欺诈的刷脸支付、手机图片搜索等都将成为现实。
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华为海思能站稳SoC高阶市场的原因究竟是什么？
近些年来处理器一直是中国电子行业的短板，直到中科院计算所推出出龙芯，中国才算有了第一款高性能通用CPU，但是诸如龙芯、众志、国芯、兆芯，均遭遇一个现实问题，那就是产业化推进不了，基本维持在依靠国家科研项目拨款的不死不活状态。解决了不能研发的问题之后，产业化又成为新的拦路虎。
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全球景气不甚明朗，台湾电路板仍居领先地位
台湾电路板协会(TPCA)与工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)，发表最新一季的印刷电路板(PCB)产业报告，表示2016全球景气不甚明朗，加上中国股市波动，经济成长降温，连带影响日本、韩国以及台湾等亚洲国家。
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甩Intel好几条街！ARM/台积电直奔7nm
ARM、台积电今天宣布达成了一项新的多年合作协议，主要是关于7nm工艺和服务器市场布局的。
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高通、AMD集体换“芯” 台积电谋求大陆发展
虽然TSMC在10nm及7nm工艺节点宣传上一路狂奔，号称独吞苹果今年的A10处理器订单，明年的A11订单也能拿下大部分份额。但在这背后，TSMC面临的危机也不小，VVVIP客户高通出逃三星，AMD也开始把APU、GPU等订单转向老朋友GlobalFoundries，还好TSMC遇到了好时机，中国大陆的半导体公司也在快速发展，2016年TSMC预计有一半的营收来自大中华区客户。
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先进半导体工艺优点太多！难怪Intel要吊打AMD
1971年，Intel发布了第一个处理器4004，它采用10微米工艺生产，仅包含2300多个晶体管，而45年后的今天，Intel现在规模最大的是代号Knights Landing的新一代Xeon Phi处理器，14nm工艺制造，核心面积超过700mm2，拥有
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中电港与香港百特达成战略合作，拓宽 MCU领域影响力
日前，中电港与香港百特集团就合力拓展MCU市场一事达成战略合作，携手成立“中电百特”，着力提升MCU的市场能力、技术能力和应用能力。双方将强强联手、优势互补，借助中电港强大的销售网络覆盖和供应链服
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华为如何评价其最先量产16nm工艺芯片
最近一段时间，围绕国产的麒麟950处理器及高通的骁龙820处理器产生了很多争论，华为经过K3V2、麒麟910、麒麟920及麒麟930系列处理器的洗礼，在麒麟950处理器上已经成熟起来，这款处理器号称三项世界第一—&mda
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异构计算和可重构计算是国产芯挑战Intel的机会？
在传统CPU以外，现在业界又兴起了可重构计算的风潮。近期Intel便与清华签订了合作协议，号称将结合Intel在处理器上的优势与清华在可重构计算上的前沿成果研发下一代芯片，并共享知识产权。而前阵子又有号称全球首款
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物联网部署形式下：MCU将迎来三大发展趋势
物联网将是下一个推动世界高速发展的“重要生产力”，是继通信网之后的另一个万亿级市场。物联网行业的快速发展是驱动MCU发展的一大动力。其中又因为汽车驾驶信息系统、油门控制系统、自动泊车、先进巡航控
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芯片巨头Intel是时候该加把劲了？
过去几年时间里，英特尔虽然在桌面领域仍过着“独孤求败”的日子，但是生于忧患死于安乐啊，最近围绕其芯片制造技术的话题讨论越来越多了，特别是与很多开始被人熟知的芯片制造厂商相比，比如台湾的芯片制造商台积电。
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移动处理器老大：ARM是如何打败Intel的？
早在上个世纪八九十年代就曾经有人预言，属于ARM的新帝国与Intel领导的PC帝国之间，迟早必有一战，而这个预言也在今日得到应验。
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