电视上的《芈月传》已经剧终,但是手机行业的《芈月传》还在上演。芯片及专利巨头高通就是手机行业《芈月传》的主角,从去年上半年因涉嫌垄断被处巨额罚单到各大手机厂商拖延缴费,再到年末与国产手机厂商相继达成合作,高通的2015年算是经历了从“冷宫”重入“正殿”,享受了一把“芈月”待遇。
2015年11月5日,华为正式发布了新一代旗舰级芯片麒麟950,这一芯片也被视为海思的咸鱼翻身之作。华为在会上表示,麒麟950在业内首次使用了ARM A72+ A53架构,而且终于用MaliT880替下了从2014年6月开始就一直沿用下来的祖传GPU Mali T628。
三星电子本周四宣布,将为高通大规模生产骁龙820(Snapdragon 820)移动芯片,采用14纳米芯片制程生产。三星在声明中表示,制造高通骁龙820芯片的技术和制造Exynos芯片的技术是一样的。三星没有透露与高通合作的详情,也没有谈到交易的规模。
在过去几年时间里,英特尔多次明确,将专注于开发更加强大的图形处理器解决方案。同时我们也看到了,过去五年时间里,英特尔从最基础的32nm Westmere平台开始变得越来越强,直到今天终于推出了能够融入72eu和嵌入式缓存的Iris Pro核显。
华为一款未知型号的设备跑分出现在GeekBench跑分库,令人惊讶的是,该设备所搭载的SoC的跑分成绩再创纪录,单核跑分高达2018、多核跑分竟有7313,简直不可思议,这样的成绩犹如梦一般。悉知,目前手机芯片芯片当中单核跑分最强为苹果A9的2400多分,此前多核跑分的世界第一成绩出自华为麒麟950的6300多分,而此次的新款设备跑分居然高达7313分,与麒麟950直接拉开了1000分的差距。
AMD Fiji系列显卡已经首发用上了HBM高带宽显存,而在今年,AMD、NVIDIA的新一代显卡都会用上第二代的HBM2。近日,JEDEC固态技术协会宣布,JESD235 HBM DRAM标准规范升级为新版“JESD235A”。新版充分融入了
在上周举办的CES 2016上,高通CEO史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)发布了多款用于非智能手机设备的骁龙芯片,这预示着高通骁龙处理器将要突破智能手机市场。
今天,安兔兔官方微博爆料称,魅族将首发搭载联发科MT6797(Helio X20)的新机,目前安兔兔数据库已经出现了该机的一些信息,采用1080p屏幕,配备3GB内存+32GB机身存储,GPU为Mali-T880 MP4,CPU最大频率1846.00MHz,运行系统为安卓6.0。安兔兔表示,该机很有可能就是MX6。
在经过骁龙810公版时代血一般的教训之后,使用三星14nm工艺制造的骁龙 820处理器也使得不少的安卓手机都在等待产品的出炉,如果骁龙820真的有传言当中的实测表现靠谱,那么对于今年的安卓阵营来说一定是一个巨大的鼓舞,销量和利润方面自然也不用担心。
正在拉斯维加斯召开的CES 2016大展上,除首款搭载高通骁龙820处理器的乐视手机亮相之外高通还宣布和汽车厂商奥迪达成合作并展示搭载高通骁龙602A处理器的奥迪Q7,而该芯片同样会出现在奥迪部分2017年款车型中。
近日,小米联合创始人黎万强突然在微博宣布,“小米5已经准备好了,将配备高通最新的骁龙820处理器,为了销售时有足够的备货,小米5将在春节后发布,目前产量正在爬坡中。”
台积电在处理器工艺方面相对于三星的优势,或使其获苹果A10处理器代工订单。据半导体设备厂商透露,三星近期已通知设备供应商,暂缓处理器芯片厂扩建脚步,其主要原因是与台积电在处理器工艺方面的差距问题,短期内接单状况欠佳。
Snapdragon 810 芯片到底犯了什么错?早在 2014 年年初,高通公布了其新一代旗舰级系统级一体式 SoC 移动芯片 Snapdragon 810,并表示该芯片将继任广受好评的 Snapdragon 801 。然而不幸的是,虽然 Snapdragon 810 绝对意义上比 Snapdragon 801 更优秀,但是 Snapdragon 810 却没有大卖,反而让高通在多核竞争中首秀就被带进阴沟翻了船.
2014 年是英特尔非常成功的一年,增速快于预期,但是到了 2015 年,一切表现却变得不再那么乐观。不仅营收下降了 1%,而且股价还下跌了高于 2% 的数字。究竟这一年英特尔业务报告表现并不理想的原因是什么呢?很显然,答案只有英格尔最清楚,但这并不妨碍我们对去年英特尔相对糟糕表现的盘点。
即将到来的2016年对于开源操作系统Linux来说将是具有里程碑意义的一年,那些在20岁左右发现这个开源操作系统的码农们必须面对这个不安的事实:Linux已经25岁了,而他们也不再年轻。这一次,我们不仅要准备庆祝自由软