单片机
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英飞凌XMC1000以32位性能8位价格为原8位单片机更新换代
英飞凌科技股份公司在中国正式推出其全新的采用ARM Cortex-M0处理器的32位单片机家族XMC1000。针对中国市场成本敏感的特征和希望性能提升的需求，XMC1000意在以32位性能8位的价格，成为原8位单片机用户产品更新换代
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面向中国市场 英飞凌推全新32位单片机家族XMC1000
2013年3月5日，面向中国市场，英飞凌科技股份公司正式推出其全新的采用ARM Cortex-M0处理器的32位单片机家族XMC1000。针对中国市场成本敏感的特征和希望性能提升的需求，XMC1000意在以32位性能8位的价格，成为原8位单
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时尚纤薄的Netatmo气象站采用ST芯片预报天气
21ic讯 意法半导体与拥有时尚且改善生活方式的产品设计及制造商Netatmo携手公布意法半导体为荣获殊荣的Netatmo Urban Weather Station所做的贡献。Weather Station(气象站)是全球首款使用iPhone、iPad、iPod Touch
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Atmel针对ARM A5处理器扩大第三方工具和软件生态系统
据最新消息，爱特梅尔针对最新的基于ARM Cortex-A5处理器产品系列扩大第三方工具和软件合作伙伴的生态系统。设计人员可以利用Android、嵌入式Linux或实时操作系统，快速访问各种易于使用的工具，以加快上市速度。微控
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HOLTEK推整合3D眼镜所需的高压电路的MCU HT45FH3T
HOLTEK 继已推出的 HT45F3T 3D 眼镜 MCU 后，再度推出整合 3D 眼镜所需的高压电路的MCU HT45FH3T。除了原有 HT45F3T 的功能外，整合了1个 3V LDO 输出及4个 Level Shift 功能，除了可节省外部的零件外，更进一步缩减
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飞思卡尔Kinetis微控制器包含在mbed工具中 可快速进行原型设计
21ic讯 简便易用、基于Web的mbed™开发工具现在可以免费用于飞思卡尔半导体的Kinetis L系列微控制器。飞思卡尔Freedom开发平台FRDM-KL25Z现包含在 mbed硬件阵容中，由成熟的mbed在线开发社区支持。飞思卡尔Fre
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飞思卡尔与ARM通过Cortex-A50处理器许可证扩大合作
近日，飞思卡尔半导体宣布授权 ARM® Cortex™-A50 系列微处理器 (MPU)，用于其未来版本的 i.MX 应用处理器和 QorIQ 通信处理器产品线。此协议是与 ARM 的新的多年订购许可证的一部分，证明了飞思卡尔对 ARM
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Atmel针对最新的基于Cortex-A5产品系列 扩大其生态系统
21ic讯 爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)宣布，已经针对最新的基于ARM® Cortex®-A5 处理器产品系列而扩大第三方工具和软件合作伙伴的生态系统，其合作伙伴企业包括ARM、Timesys、Express Logic和IAR。
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恩智浦以物理不可克隆技术(PUF)强化SmartMX2 安全芯片
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布其为第一个能够为市场带来整合了Intrinsic-ID公司的物理不可克隆技术 (PUF-Physically Unclonable Function)智能卡和嵌入式安全芯片的公司。物理不可克隆功能技术(PUF) 是一种创
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微芯全新BodyCom技术 可融入所有微芯单片机
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出全新的BodyCom™技术，为设计人员提供了全球首个利用人体作为安全通信信道的框架。相比现有无线方式，BodyCom技术实现了更低的能耗，同时通过双向认证进一
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超越Cortex-M3 瑞萨推出低功耗MCU RX100产品
近日。瑞萨电子公布了其RX系列MCU处理器新蓝图，推出RX100系列产品，该产品定位为业界最低功耗最低价格的32位MCU。RX100系列MCU基于130nm工艺，在32MHz典型值下，性能为1.56DMIPS/MHz。瑞萨表示，该系列处理器满载运
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瞄准物联网 飞思卡尔发布超小型32位单片机 KL02
飞思卡尔半导体正在筹划下一个单片机市场爆发点，那就是物联网。据最新消息，飞思卡尔发布了业界超小型32位MCU KL02，该产品仅为1.9mm*2.0mm封装面积，采用Chip-Scale晶圆级封装技术。该产品拥有48MHz ARM Cortex-M0
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世界最小ARM芯片问世 可用于人体植入
移动计算设备的发展趋势是体积越变越小，但我们还没有见过如此小的移动芯片：半导体厂商飞思卡尔(Freescale)开发出了全球最小的ARM芯片，其规格仅为1.9 x 2毫米。该芯片名为Kinetis KL02，是一个完整的微控制器单元。
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意法半导体MCU推动汽车安全达到最高水平
2月27日，全球领先的半导体供应商及全球汽车半导体领导供应商意法半导体(ST)宣布，其多核微控制器(MCU)产品家族再添新成员。新的多核微控制器针对汽车电子系统功能性安全应用，不仅符合最严格的汽车安全标准(ISO 2
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RS全新mbed应用板提供丰富的连接与传感
近日，RS Components公司宣布推出一款新型mbed应用板，全新mbed应用板提供丰富的连接与传感选项，可支持任何工程项目，并迎合快速原型设计的需要。基于mbed开发者平台，新款mbed应用板包含了一系列连接器和外部接口，
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