单片机
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蜂鸣器的种类及其介绍
蜂鸣器的种类有很多种，我们应该如何选择蜂鸣器呢？
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触摸MCU YS65F805 功能概述
YS65F805是一款8 位 MTP CMOS 触摸单片机。性能强大，功耗较低，待机电流：电压为 2.5V 时，典型值 500nA。工作电流：频率为 8MHz、电压为 2.5V 时，典型值为 500uA。频率为 31kHz、电压为 2.5V 时，典型值为 120uA。有着高性能的 RISC CPU，仅需学习 35 条指令。除跳转指令外的所有指令都是单周期的。可以直接和间接寻址模式。
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M4核mcu，M4硬件完美兼容ST。
MH32F103Axxxx 增强型，真随机数，硬件加密算法单元，32位核心的带128K字节至256K字节闪存的微控制器 USB、CAN、17个定时器、3个ADC、2个DAC、15个通信接口。
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XL4456 型 315/433M 无线发射电路功能和用途介绍
XL4456 型 315/433M 无线发射电路是一款低功耗、高性能、宽工作电压、大输出功率433MHz 短距离无线通讯发射机电路，支持 ASK 调制方式，它所有的调谐都可在芯片内自动完成。
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低成本、高性能、高性价比单片机 NY8B062D
NY8B062D是以EPROM作为存储器的 8 位单片机，专为家电或量测等等的I/O应用设计。采用CMOS制程并同时提供客户低成本、高性能、及高性价比等显著优势。NY8B062D核心建立在RISC精简指令集架构可以很容易地做编程和控制，共有 55 条指令。除了少数指令需要两个指令时钟，大多数指令都是一个指令时钟能完成，可以让用户轻松地以过程控制完成不同的应用。因此非常适合各种中低记忆容量但又复杂的应用。
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2.4G无线收发芯片 XL2404 介绍和特征一览
XL2404 芯片是工作在2.400~2.483GHz 世界通用ISM 频段的单片无线收发芯片。该芯片集成射频收发机、频率收生器、晶体振荡器、调制解调器等功能模块，并且支持一对多组网和带ACK 的通信模式。发射输出功率、工作频道以及通信数据率均可配置。芯片已将多颗外围贴片阻容感器件集成到芯片内部。容易过FCC 等认证。
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433无线接收芯片 XL600 主要应用领域一览
XL600芯片 是一款高集成度、低功耗的单片 ASK/OOK 射频接收芯片。高频信号接收功能全部集成于片内以达到用最少的外围器件和最低的成本获得最可靠的接收效果。因此它是真正意义上的 无线高频调制信号输入，数字解调信号输出 的单片接收器件。
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2.4G频率芯片XL2403概述及其应用
XL2403 内置了2.4GHz 数据收发芯片和带USB 驱动高性能的微处理器，采用TSSOP16 薄体封装，适用于 PC 外设和其他带操作系统的控制平台的USB Dongle。全兼容低速USB1.1规格。精简单指令8051内核，有着2个16位定时器，2个UART串口。还内置了MCURC振荡器。该芯片在各种USB Dongle上都有着较好的应用。
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第二代屏下摄像头技术横空出世！真正的全面屏手机来啦！
经过多年的发展演变，目前全面屏手机的正面摄像头形态基本确定，大部分不是开孔屏就是刘海屏，当然，对于手机屏幕正面的那颗无处安放的前置摄像头，手机品牌也是想尽各种办法要抹除它，以追求极致的全面屏美感。屏下摄像头手机，前置摄像头完全内置在屏幕之下，屏幕不再是刘海屏或滴水屏，是真正的全面屏手机。
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RTX 3080 解禁时间推迟两天：显存轻松达到20.7GHz
9月13日，RTX 3080的评测解禁时间推迟了两天，16日周三晚上21点才能和大家见面。
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Qualcomm推出下一代骁龙600和骁龙400系列处理器
21ic讯：Qualcomm Incorporated全资子公司Qualcomm Technologies，Inc.宣布推出四款全新骁龙™处理器，旨在提升高性能大众市场智能移动设备的用户体验与连接性能。全新骁龙620与骁龙 618处理器将重新定义骁龙
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CPU之战即将重燃！Arm芯片将在笔记本电脑领域挑战英特尔
很明显，我们使用的智能手机性能越来越好了，无论是使用苹果、华为、三星的处理器，还是联发科、高通的处理器。虽然一些基准测试爱好者还在继续寻找性能最优的处理器，但芯片设计人员已将他们的注意力转向了相机、AI以及网络性能等领域。
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锐龙4000处理器性能：AMD笔记本翻身之作
据报道，AMD年初推出了7nm Zen2架构的锐龙4000系列笔记本处理器，最近各家基于锐龙4000的笔记本开始上市，6核版的锐龙本甚至能做到3999元内，性价比很不错。
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紫光展锐发布新一代5G终端芯片
紫光展锐在2019年2月的MWC2019上发布旗下首款5G基带芯片春藤510，标志着紫光展锐迈入全球5G芯片阵营。不过缺乏SoC芯片仍然是一个弱项，随着虎贲T7520的发布，紫光展锐已补上了这块短板。集成5G SoC芯片意味着5G模块可以真正地融入芯片之中，从而使得功耗更低，传输数据的速率更快。
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格芯量产eMRAM，基于22nm FD-SOI平台
格芯的eMRAM产品旨在替代高容量嵌入式NOR闪存(eFlash)，帮助设计人员扩展现有物联网和微控制器单元架构，以实现28nm以下技术节点的功率和密度优势。
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