近日,金属所沈阳材料科学国家研究中心科研人员与国内多家单位合作,在《先进材料》(Advanced Materials)在线发表题为“柔性碳纳米管传感-存储器件 (A flexible carbon nanotube sen-memory device)”的研究论文。
意法半导体新推出的STM32L4 +微控制器极具性价比,集成最低存储容量512KB的闪存和320KB的 SRAM,提供紧凑的10mm x 10mm 64引脚和7mm x 7mm 48引脚两种封装选择,让设计人员能够不再为设计尺寸受限所扰,例如可穿戴设备的外观尺寸。
这些液体材料是光固化的环氧树脂,专为3D打印工业进行了改良。根据客户需要的产品属性,例如柔韧性,透明度或传导率,这些专门定制的材料可以做成品种繁多的产品系列。
在单芯片上集成输入逻辑界面、电平转换电路、自举充电电路、栅极驱动器的缓冲电路及配置为半桥器件的输出氮化镓场效应晶体管,从而实现芯片级LGA封装、细小的外形尺寸(3.9 毫米 x 2.6 毫米 x 0.63 毫米)。
快速的数据传输:高达12.5 Gbps的单通道线路速率(60 Gbps组合通道速率),可配置和捕获CoreSight和自定义IP设备的详细追踪信息;
Rohde & Schwar因其产品具备高度灵活性、高耐用性、高品质、环保及生态友好的特点而享誉业内。全新NGP800系列电源配有5英寸高分辨率触摸屏,能够同步输出、执行波形测试并记录数据,方便进行深入分析。
目前服务器、储存装置与数据中心所需的网络设备仍使用 PCIe 4.0,但必须因应未来大量普及的 PCIe 5.0,因此这款新产品有助产品开发人员研发时享有前向兼容性。
这是一款面向中大电流绝缘栅双极型晶体管(IGBT)和MOSFET的预驱动光耦,适用于工业逆变器和光伏(PV)的功率调节系统。这款全新的预驱动光耦内置多种功能[1],其中包括通过监控集电极电压实现过流检测。
此互联照明平台含多种联接形式用于LED控制,包括由RSL10 SIP提供的可靠低功耗蓝牙和以太网供电。它提供高达90瓦的输出功率,并提供两个独立的通道,每个通道都可提供和控制多达16个LED。
今日宣布推出PESD2V8R1BSF,这是业内首款专门针对USB4TM标准开发的ESD保护器件,具有行业领先的RF性能。
旗舰产品8V97003是用于毫米波与波束成形的本地振荡器(LO),以及高速数据转换器精确参考时钟的理想之选,适合多种应用,如测试与测量、光网络及数据采集等。
业界领先的半导体供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)正式发布基于Arm® Cortex®-M23内核MCU的最新产品,GD32E232系列超值型微控制器。秉承GD32 MCU家族的优秀基因并持续引领Cortex®-M23全新内核的应用领域向纵深拓展,这系列器件集成了片上存储器、定时器、数据转换器和众多接口外设,并提供了全新的可编程性能和紧凑的封装尺寸。GD32E232系列采用4 x 4 mm和3 x 3 mm的小型封装供货,特别适用于需要精密MCU和空间受限的应用,如光学模块、光电转换、光纤网络、基站系统、精密仪器、工业控制和自动化系统等。目前,该系列产品已经开始提供样片并将于二月份正式投入量产。
9月17日,意法半导体发布HVLED007 AC/DC LED驱动器,采用新的失真抑制输入电流整形(ICS)电路,使节能型固态灯具符合日益严格的照明规定。
高度集成电源管理、AC/DC电源转换、音频、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)日前宣布,推出FC9000,该产品是自Dialog收购Silicon Motion公司的移动通信产品线后推出的第一款Wi-Fi SoC,此项收购交易已于2019年5月31日完成。FC9000目标应用为智能门锁、视频监控系统、智能恒温器、无线传感器等电池供电的IoT设备,实现这些设备与Wi-Fi网络的直接连接,可支持电池使用寿命一般超过一年。
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社宣布推出32位RX系列微控制器(MCU)RX23E-A产品组,将高精度模拟前端(AFE)集成在MCU单芯片上。RX23E-A MCU专为需要对温度、压力、重量和流量等模拟信号进行高精度测量的制造、测试及测量设备而设计,是瑞萨首款能够在无需校准的情况下以优于0.1%的精度测量此类信号的方案。