21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布推出高电流光控继电器“TLP241A”和“TLP241AF”,它们也成为该公司采用DIP4封装的“TLP240”产品系列中的最新成员,具有增强型绝缘功
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布推出“TB9043FTG”,这是一款多输出系统电源集成电路(IC),集成了面向通用汽车应用的多个直流-直流转换器和串联稳压器1。样品出货今日启动,并计划于2014年
21ic讯 ULIS在CEATEC Japan上展示其新产品Micro80P。该产品是新一代热敏传感器阵列产品中的第一款80x80小像素间距高灵敏度阵列。Micro80P可满足希望在日常使用中实现最高能效的应用的需求,如建筑加热自动化、通风与
21ic讯 SATEL新近宣布推出一款新的数据收发器模块SATELLINE-M3-TR3。该模块是专门为集成到主机设备而设计的。该超薄模块体积小巧,可以很容易地添加到不同系统内,使其成为兼容性超强的多用途数据传输解决方案。凭借
21ic讯 全球领先的电子与维修产品高端服务分销商 Electrocomponents plc(LSE:ECM)旗下的贸易品牌 RS Components (RS)独家发布五集视频教程,由 Arduino 创建人 Massimo Banzi 介绍 Arduino Robot,并探讨这新型轮
21ic讯 致力于亚太区市场的领先电子元器件分销商---大联大集团宣布,其旗下品佳集团推出NXP新款NFC芯片PN544和PN65O,以及其最新电子钱包解决方案。PN544符合欧洲电信标准协会(ETSI)制定的最新NFC规范,能够为手机制
21ic讯 赛普拉斯半导体公司日前宣布推出其PSoC® Creator™集成开发环境(IDE)的3.0版,用于PSoC 3, PSoC 4 和PSoC 5LP可编程片上系统架构。赛普拉斯基于客户的要求开发的PSoC Creator 3.0减小了代码量,显著
21ic讯 博通(Broadcom)公司日前发布了一款新的无线芯片产品系列,定位于汽车信息娱乐领域。博通公司的无线汽车芯片采用了最新的5G WiFi 和 蓝牙Smart Ready 技术。借助这些技术,驾驶员和乘客可以通过移动设备,方
21ic讯 泰克公司日前宣布,推出一种用于BroadR-Reach® PHY一致性测试的“单机式”解决方案。用于泰克示波器的新选项BRR可自动化BroadR-Reach一致性测试要求的所有测试,较之手动测试可为使用者节省多
21ic讯 超低功耗 (ULP) RF 专家 Nordic Semiconductor ASA 日前宣布推出 nRF51922 系统级芯片 (SoC),这是全球首款多协议 SoC 解决方案,可在单芯片中同时实现 ANT+ 和蓝牙低功耗无线通讯。将超低功耗 (ULP) 无线行
21ic讯 超低功耗 (ULP) 射频 (RF) 专家 Nordic Semiconductor ASA日前宣布推出其 nRF51922 片上系统 (SoC)。该产品是全球首款多协议片上系统解决方案,即在单一芯片上自带兼容 ANT+ 与 蓝牙 低能耗无线通信技术。n
21ic讯 Holtek推出新一代内建LED Driver的Flash触控MCU BS82B16-3,支持16个触控按键,内建的LED Driver俱备4段电流输出控制,可直推LED而不须外挂限流电阻或三极管,可大幅简化产品应用零件及降低成本,非常适合于
21ic讯 Holtek Enhanced A/D Flash Type MCU系列新增HT66F018,此颗MCU为HT66F0172/HT66F0174的延伸产品,提供较丰富的系统资源,符合工业上-40℃ ~ 85℃工作温度与高抗噪声的性能要求,可广泛的应用于各式家电产品
用不了多久,可穿戴的电脑显示器不再是只存在于科幻小说里面的概念了。从来都只有半机械的超人能拥有这样高科技的产品,平常人是想都不敢想的。然而,自从Google Glass发布以后,这样的技术变得真实,不再是虚无缥缈
21ic讯 东芝公司日前宣布为单极步进电机推出“TB67S14x”恒流控制电机驱动器系列。通过使用行业领先的80V模拟工艺,这个系列中的三款电机驱动器实现了单片结构2和小型封装。体验样品将从今年12月开始推出