21ic讯 爱特梅尔公司发布下一代超低功耗单芯片无线解决方案ATmegaRFR2 AVR®微控制器系列,用于全球范围的2.4GHz工业、科学、医疗 (ISM) 频带应用。新的产品系列扩展了爱特梅尔现有的ATmega128RFA1 MCU产品,包
21ic讯 Tensilica日前宣布,Tensilica和mimoOn日前宣布联手推出业内唯一完整的可授权软硬件IP解决方案用于LTE(长期演进)和LTE-A芯片设计。按双方合作协议,Tensilica将是mimoOnLTE UE(用户设备)和eNodeB(基站)物理层
21ic讯 Intersil公司日前宣布,其将在2012中国国际社会公共安全产品博览会(简称北京安博会)E1展厅E28 - E35展位进行多款产品现场演示,内容涉及一系列面向960H市场的产品与解决方案以及SLOC合作生态系统。Intersil开
21ic讯 FCI开发了AirMax VS® (虚拟屏蔽) 连接器系统的高级版本,为 12.5 Gb/s数据传输速率应用在性价比方面确立了新行业基准。在近十年时间内,备受赞誉的AirMax VS连接器系统在数据传输速率高达12.5 Gb/s的众多
21ic讯 Maxim Integrated Products, Inc. 推出DeepCover™系列安全产品的最新成员:业内安全等级最高的高集成度微控制器MAX32590。器件先进的安全特性满足最新的安全标准要求,理想用于金融终端和新一代受信任
存储供应商东芝公司已经推出了支持自加密和数据清理磁盘驱动器,并宣布了4款使用SATA和SAS2接口的企业级型号,提供1/2/3/4TB四种规格,容量最高的4TB硬盘使用了5张盘片。磁盘的缓存为64MB,平均寻道时间4.17ms,转速
21ic讯 日前,Vishay宣布,推出采用业内最小0.8mm x 0.8mm x 0.4mm MICRO FOOT®封装的CSP规格尺寸,具有业内最低导通电阻的新款12V和20V 的N沟道和P沟道TrenchFET®功率MOSFET。今天发布的器件将用于智能手机
21ic讯 艾法斯控股公司(Aeroflex Holding Corp)旗下的全资子公司艾法斯有限公司(Aeroflex Limited)日前宣布:该公司的E500 LTE功能测试平台现可支持一系列多样化的IP数据服务。通过增加端到端的数据服务,进一步完善
21ic讯 随着全球能源法规日益严格,在台式电脑、服务器和工作站等复杂的AC-DC设计中实现更高效率已成为一项挑战。 通常,同步整流器(SR)控制器可用于获得更高的效率,但该方法会导致较高的待机功耗以及设计复杂性。
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出业界首款采用3.3mm x 3.3mm封装以实现在4.5V栅极驱动下4.8mΩ最大导通电阻的20V P沟道MOSFET---Si7655DN。Si7655DN还是首个采用新版本Vi
安森美半导体(ON Semiconductor)与Teledyne Imaging Sensors合作,制造出用于天文研究的超大接合点读取集成电路(ELS ROIC)。Teledyne设计的H4RG-15图像传感器是长达20年开发活动的最新一代成果,由美国国家科学基金会
EVGA(艾维克)旗下的NVIDIA显卡、Intel主板等产品一贯有着不错的品质和评价,但因为种种原因主要分布在北美市场,亚洲地区极为罕见,不过现在,至少台湾地区的玩家很快就可以买到正规行货了。在台湾代理商捷元的B2B报
DIY行业的不景气让越来越多的硬件厂商开始“不务正业”,其中AMD就是一个苦中作乐的典范。去年在业界一片惊讶声中推出了Radeon品牌的内存,让3A平台进化到4A平台,朝着霸占机箱的目标迈进。今年又在Datara
AMD的各条产品线中,APU算是不错的了,尤其是低功耗平台备受青睐。虽然被GlobalFoundries在工艺上摆了一道,但是改用台积电28nm制造的新一代低功耗和超低功耗产品马上就要来了。AMD CEO Rory Read近日在一次技术会议
对于那些长时间使用电脑鼠标,手腕疼痛的用户来说,他们应该尝试一下Evergreen推出的高科技产品-摇杆式激光鼠标。这种型号为DN-45545的激光鼠标,已经在日本秋叶原上市,采用人体工程学设计,专为最大限度地减少手腕