21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新的MPMA系列精密配对电阻。MPMA电阻网络通过AEC-Q200认证,采用表面模塑SOT-23贴片封装。每个MPMA网络使用耐潮的薄膜钽氮化物电阻膜制造,在高纯铝衬底上进行了
21ic讯 Exar公司(纳斯达克:EXAR)近日推出一款全新的可编程大电流、高亮度LED 驱动器- XRP7613。XRP7613输入电压最高达36V,可以输出高达1.2A LED电流,支持最高达40KHz的模拟和PWM调光频率。XRP7613针对零售和建筑
英特尔公司日前宣布推出为高密度微型服务器以及新级别节能存储和网络设备打造的英特尔凌动S1200产品家族,同时这也是全球首个低功耗64位服务器级片上系统(SoC)。该低功耗工业级微型处理器的强大功能能够实现服务器级
21ic讯 Molex公司推出获得英特尔(Intel)公司认可、用于Core* i7系列32nm-Sandy Bridge-E微处理器的LGA 2011-0 CPU插座,该插座经设计达到130W热设计功耗(Thermal Design Power, TDP),可以替代用于英特尔Core i7-9
21ic讯 Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出具有投射电容式触摸功能的PIC32 GUI开发板(部件编号DM320015)。该工具助设计工程师得以为任何应用中的WQVGA显示屏轻松添加多点触控投射电容式界面组合以
21ic讯 奥地利微电子公司日前宣布推出系统级封装(SiP)芯片AS8515。当通过SPI接口连接任何一个微控制器时,新品可帮助实现完整的汽车电池测量系统。AS8515是一款堆叠晶元封装的产品,包含一个具有两个高精度ADC通道用
21ic讯 恩智浦半导体 (NXP Semiconductors N.V.)推出了SAF775x,将汽车收音机和音响系统完全集成在单个芯片上。 SAF775x是恩智浦广受欢迎的汽车收音机和音频DSP产品系列的第三代,并且是业界第一款具备嵌入式AM, F
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出实验室样品套件,让设计者触手可及精密MELF电阻的常用阻值,简化各种电子系统的原型,并加快上市时间。新的样品套件在今天发布,分别提供大约100个MMA 0204和MM
21ic讯 联发科技股份有限公司今天发布全球首款商用量产四核智能机系统单芯片 (SoC) MT6589,以满足全球中高端智能手机和平板电脑市场的需求。MT6589四核智能机系统单芯片采用28nm工艺,高度整合联发科技先进的多模UM
21ic讯 矽映公司(Silicon Image)日前宣布推出为移动设备设计的全WirelessHD(无线高清)发送器UltraGig™ 6400。该产品将60GHz射频收发器、基带处理器和嵌入式天线阵列整合到一个集成电路封装中。这款功耗超低的发
21ic讯 东芝公司推出了新系列的CMOS多功能门逻辑器件,支持5V系统,并采用了小型封装,适用于移动电话、智能手机、平板电脑、数码相机和数码摄像机等移动设备。多功能门逻辑集成电路让用户能够根据输入信号的处理状态
21ic讯 京瓷株式会社(以下简称“京瓷”)的全资子公司、晶体元件的开发制造公司—京瓷晶体元件株式会社此次成功开发出采用原子扩散接合法制造的水晶元件“零温度特性的标准具滤波器”,目前
21ic讯 Littelfuse公司新推出两款0402规格产品,可为现代集成电路(IC)提供更有效的静电放电(ESD)保护,进一步扩展了其SP1005和SP1007系列通用型瞬态抑制二极管阵列(SPA®器件)产品阵容。 低动态电阻的 SP1005-01
21ic讯 MathWorks 今日日前78C 及其补充标准(包括 DO-331)。这项针对 DO-178C 的支持现在为项目经理和认证机构提供了一种全球适用的标准化方法和框架,以采用基于模型的设计并加快嵌入式系统的认证。美国联邦航空局
21ic讯 安捷伦科技公司日前宣布其旗舰级射频和微波 EDA 软件平台即 Advanced Design System 2012 开始发货。ADS 2012 的最新功能可进一步提高该系统所支持的各种应用的生产效率和效益,而突破性的创新技术能够为 GaA