21ic讯 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)日前发布了NCF2960,它是全球尺寸最小的整合型芯片解决方案,具有防盗功能的汽车无钥匙门禁系统。该紧凑型解决方案独辟蹊径,在单一封装内集成了安全应答器、微型RISC
21ic讯 为各种应用场合提供成像支持(Imaging Everywhere™)的CMOS成像解决方案全球提供商Aptina日前宣布推出面向消费市场的AR1820HS数码相机图像传感器。这款新传感器针对的是高档紧凑型数码相机以及高端消费者
21ic讯 Maxim Integrated Products, Inc. 推出两款数字输入D类功率放大器,无需复杂的编程设置,能够有效简化设计、降低噪声、加快产品上市进程。MAX98355 (脉冲编码调制,PCM)和MAX98356 (脉冲密度调制,PDM) D类
21ic讯 新思科技公司(Synopsys, Inc)日前宣布:其DesignWare DDR接口IP产品组合已经实现扩充,以使其包括了对基于新兴的DDR4标准的下一代SDRAM。通过在一个单内核中就实现对DDR4、DDR3以及LPDDR2/3的支持,DesignWa
21ic讯 Molex公司推出印刷电路板(printed circuit board,PCB)微型标识产品track-it™可追溯衬垫(traceability pad),可在任何大批量电子PCB组装运作中,为在制品(work-in-progress)生产过程提供清晰的产品可追
21ic讯 福禄克公司推出了Fluke 805 振动烈度(点检)仪,这是一款便携式多功能振动评估工具,可提供有关轴承和电动机及其他旋转设备的总体状态的量化信息。 对于一线机械故障维修团队来说,Fluke 805 是一款理想的工具
21ic讯 Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布在Microchip灵活的模块化Explorer开发系统中集成入近期收购的Roving Networks公司的Wi-Fi®模块,以支持全部Microchip的8位、16位和32位PIC®单片机
21ic讯 日前,德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款无线电源传输控制器 bq500211,进一步壮大了其便携式电子产品无线充电技术阵营,消费者可使用任何 USB 端口或 5V 电源适配器操作符合 Qi 标准的充电板。该发送器电路适
21ic讯 越来越多的设计人员地转向扁平外型的大容量锂聚合物(Lithium Polymer, LiP)电池,以便优化平板电脑、超薄PC、电子阅读器和其它小型纤薄消费电子产品的空间。同时,电池制造商一直面对寻找超紧凑过热保护器件
21ic讯 爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)推出基于业界公认基准的新型SAM4L系列微控制器,为基于ARM® Cortex™-M4处理器的微控制器(MCU)设立了新的低功耗和效率标准。SAM4L系列器件集成已被现今市场上
21ic讯 日前,德州仪器 (TI) 宣布推出最新 Sitara™ AM335x ARM® Cortex™-A8 入门套件,其通过采用板载加速计支持旋转与倾斜功能的 4.3 英寸 LCD 显示屏,可为智能电器、工业,网络应用以及其它需要
21ic讯 TE Connectivity近日发布了一款超薄推推式Micro SIM卡连接器。该款连接器采用了独特的双排斜向触点设计,与上一代SIM卡连接器相比,可节省多达50%的空间,并能避免SIM卡错误插入。一些处于行业领先地位的手机
21ic讯 富士通半导体(上海)有限公司近日宣布,推出第五波基于ARM® CortexTM-M3处理器内核的32位RISC微控制器的FM3系列新产品。此次,富士通半导体共推出93款新产品,即日起可逐步提供样片。新产品分为基本组和低
21ic讯 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)近日发布了LFPAK56D产品组合——多款双通道Power-SO8 MOSFET,专为燃油喷射、ABS和稳定性控制等汽车应用而设计。恩智浦LFPAK56D系列产品完全符合AEC-Q101标
21ic讯 TriQuint半导体公司,今天宣布推出一款多频带、多模式的功率放大器(MMPA)---TQM7M9053,能简化用于下一代全球3G / 4G智能手机和其他移动设备日益复杂的射频前端。这个紧凑、高度集成的