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Molex为第二代Intel® Core™ CPU提供LGA 1155插座组件

21ic讯 Molex公司现提供触点阵列封装(Land Grid Array，LGA) 1155 Intel® CPU插座组件。LGA 1155 CPU插座又被称为Socket H2插座，设计用于英特尔(Intel) 代号为Sandy Bridge的第二代Core™ i7/i5/i3系列台

智能硬件
2012-06-26

CPU CORE Intel MOLEX
Vishay推出表面贴装多层陶瓷片式电容器VJ HIFREQ

21ic讯日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)--- VJ HIFREQ。器件具有高自振、大于2000的高Q值、小于0.05%的低介质损耗角，可在高频商用应用中工作。VJ HIFREQ系列器

模拟
2012-06-26

Vishay 电容器片式电容
N-trig宣布推出增强版DuoSense®第四代产品系列

21ic讯 N-trig日前宣布推出第四代增强型产品系列。新产品系列包括DuoSense解决方案的增强版、具有高级功能集的DuoSense主动式电子笔、以及单芯片解决方案，这些产品均可在各种操作系统上运行，包括所有Windows平台和

消费电子
2012-06-26

产品系列 SENSE UOS DUO
MiX Telematics推出新一代车载显示器

21ic讯 MiX Telematics推出了MiX Rovi。这是一款面向商业车队运营商的高性价比、使用便捷的车载显示产品。该设备将最优化驾驶员与办公室之间的沟通和信息交流，同时其精确到拐弯的导航系统又确保了准确的路线指引。M

汽车电子
2012-06-26

显示器 TE LEM
TI与Altera联合推出适用于Arria V FPGA的完整开发套件

21ic讯日前，德州仪器 (TI)与 Altera Corporation在国际微波技术研讨会 (the International Microwave Symposium) 上联合推出基于 Altera 28 纳米 Arria® V FPGA 的完整 RF 开发套件，简化 RF 系统原型设计。该

电子设计自动化
2012-06-26

Altera FPGA 开发套件 ARRIA
Vishay推出新款双向非对称单线ESD保护二极管

21ic讯日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出具有14pF低容量的新款双向非对称(BiSy)单线ESD保护二极管--- VCUT07B1-HD1，该器件采用超小LLP1006-2L封装。凭借1.0mm x 0.6mm的小占位面积和0.38mm的极小尺寸，

模拟
2012-06-26

Vishay 二极管 ESD保护 HD
赛普拉斯推出全新USB 3.0 SuperSpeed接口板

21ic讯赛普拉斯半导体公司和 Nuvation Research Corp.日前宣布其量产了一款快速原型设计解决方案，可显著简化 Altera FPGA 视频流、图像和其它数据向主机处理器的传输，速度可高达每秒 400MB。该解决方案采用 Super

智能硬件
2012-06-26

USB 赛普拉斯接口 SUPERSPEED
Vishay发布高频和微波多层陶瓷电容器

21ic讯日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)。器件具有高自振、大于2000的高Q值、小于0.05%的低介质损耗角，可在高频商用应用中工作。VJ HIFREQ系列器件具有低介质

医疗电子
2012-06-25

Vishay 陶瓷电容器多层陶瓷电容
我是隐身小精灵：博帝150M隐身型无线网卡的自述

美商博帝这个来自于美国加州的品牌以最强悍的高端内存及专业闪存产品闻名于世，对很多玩家来说都十分熟悉了，但是大家可能不清楚博帝旗下还有很多非常有意思的周边产品，如内存散热风扇、USB3.0接口的转接卡/移动硬盘

消费电子
2012-06-25

无线网卡 IP BSP
安森美半导体推出电力线载波调制解调器SoC

21ic讯安森美半导体(ON Semiconductor)推出新的电力线载波(PLC)调制解调器系统级芯片(SoC)，用于电表、家庭自动化、太阳能及照明控制等应用。NCN49597是这新系列PLC调制解调器的首款器件，集成了低功率32位ARM Cort

通信技术
2012-06-21

调制解调器 SoC 电力线载波载波调制
Lantiq与Qualcomm Atheros合作推出下一代家庭网关

21ic讯领特公司（Lantiq）日前宣布：与高通公司（Qualcomm, Inc.）旗下的网络和连接技术子公司Qualcomm Atheros携手开发一款先进的宽带家庭网关参考设计。该联合参考设计集成了Qualcomm Atheros的QCA9880 3x3 802.1

通信技术
2012-06-21

家庭网关 OS QUALCOMM LANTIQ
艾法斯为S系列产品线增加IEEE 802.11ac功能

21ic讯艾法斯控股公司（Aeroflex Holding Corp.）旗下的全资子公司艾法斯有限公司（Aeroflex Limited）日前宣布：该公司已经为其S系列射频信号发生器和分析仪产品线增加了IEEE 802.11ac功能。S系列于2010年首次推出

通信技术
2012-06-21

IEEE WLAN BSP 802.11AC
Vishay推出双向非对称单线ESD保护二极管

21ic讯日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出具有14pF低容量的新款双向非对称(BiSy)单线ESD保护二极管，该器件采用超小LLP1006-2L封装。凭借1.0mm x 0.6mm的小占位面积和0.38mm的极小尺寸，新的VCUT07B1-HD

医疗电子
2012-06-21

Vishay 二极管 ESD保护 HD
Maxim发布第三代TINI®电源SoC芯片组

21ic讯 Maxim Integrated Products, Inc.最新推出用于Galaxy S® III供电、配合Exynos 4412四核应用处理器的电源SoC芯片组，有助于实现体积更小、机身更薄、能效更高的智能手机。Maxim最新的电源SoC芯片组满足电源

电子设计自动化
2012-06-21

芯片组电源 SOC芯片 MAXIM
Immersion展示丰富的触摸力反馈技术解决方案

21ic讯 Immersion Corporation正在展示其TouchSense®嵌入式软件解决方案，该方案可通过多种方式为移动设备带来丰富的触摸力反馈（或haptics）功能。前往Immersion私人会议室的参观者将有机会在采用新一代触摸力反

消费电子
2012-06-21

应用程序触摸 OEM IMMERSION

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