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OPPO加入FIDO联盟，加速“无密码”时代到来

2022年9月23日，深圳——近日，OPPO正式加入FIDO（Fast IDentity Online，以下简称FIDO）联盟。OPPO将支持最新的FIDO免密码登陆通用标准，在产品与服务上使用领先的“公钥”密码学，为用户提供快速、安全、便捷的免密登录方式，并与其他成员一道，推动标准制定与推广，大幅减轻在线服务中对密码的过度依赖，助力领先的 “无密码”时代到来。

OPPO
2022-09-23

OPPO FIDO
一种无线电近炸引信无损性能考核验证方法设计

摘要:针对无线电近炸引信性能考核验证中常用的高塔滑弹法或模拟弹飞行试验法存在性能考核验证弹目目标单一,受试产品易受损或一次性消耗等问题,提出了一种基于无人机挂飞装置的无线电近炸引信无损性能考核验证方法,通过在地面接收解析遥测数据,能够获取每一发受试产品在不同弹目目标下的近炸探测性能及炸高控制能力,实现对受试产品在无损情况下性能考核验证全覆盖,保证了产品批次性能及工作可靠性。

《机电信息》
2022-09-23

挂飞装置弹目目标炸高
电动机绕组的直流电阻测试与分析

摘要:对电动机绕组直流电阻测量原理、测试方法、测试结果判断及分析处理进行了综述,并对某工程电动机直流电阻实测结果进行了分析。

《机电信息》
2022-09-22

直流电阻电动机绕组电气设备预防性试验
英飞凌推出完全集成的新一代OptiMOS™ POL DC-DC稳压器

该产品系列搭载了快速恒定导通时间（COT）引擎，且配备了SVID和I2C/PMBus数字接口，可以为服务器等应用提供高能效解决方案

英飞凌
2022-09-22

英飞凌 OptiMOS™ POL DC-DC
Qorvo® 扩充 1.8 GHz DOCSIS 4.0 产品组合

中国北京 – 2022 年 9 月 22 日–移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）宣布推出全面的 1.8 GHz DOCSIS® 4.0 产品组合。DOCSIS 4.0 的下行速度高达 10 千兆比特/秒 (Gbps)，并将上行速度提高到 6 Gbps。

Qorvo
2022-09-22

Qorvo GHz DOCSIS 4.0
Bourns® 新款大功率电阻系列展现出色的脉冲负载能力，降低电阻温度系数以实现更可靠的浪涌电流限制

Bourns®大功率电阻系列(点击放大)2022年9月21日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电子组件领导制造供货商，推出了新款大功率电阻器系列，Bourns®系列采用坚固的金属条电阻组件，提供出色的脉冲负载能力和低电阻温度系数 (TCR)。这些功能有助于提高电阻的可靠性，使其成为适用于各种电流检测、电源、步进马达驱动和输入放大器应用中的电容、热插入以及缓冲电路的最佳浪涌电流限制解决方案。

Bourns
2022-09-22

电阻 Bourns
贸泽推出各种Microchip创新MCU解决方案为嵌入式系统工程师提供更多支持

2022年9月21日 – 专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 持续为嵌入式系统工程师提供一系列支持资源。作为Microchip Technology解决方案的全球授权分销商，贸泽备有其新一代MCU、混合信号、模拟和闪存IP解决方案，以降低各类应用的产品开发风险并加快上市。贸泽还为工程师提供了电子书等丰富的Microchip资源，为设计提供支持。

贸泽电子
2022-09-21

Microchip 贸泽电子
ST，TI等公司最新发布的功率器件介绍

凭借其最新创新，意法半导体是全球半导体领导者，为各种电子应用领域的客户提供服务，正在推动个人计算的可持续性。新的 ST-ONE 芯片旨在提高各种完全符合 USB-PD 3.1 标准的 AC-DC 适配器的能效，包括笔记本电脑和智能手机充电器。新的 ST-ONE 适配器有助于减少CO 2排放和塑料消耗量。

功率器件
2022-09-21

ST
科研新品FLIR A500SC，产品研发过程的“金牌辅助”！

FLIR Axxx系列红外热像仪科研套件，简化了温度测量工作，可为电子、航空航天、生命科学等广泛应用领域的研究人员和工程师，提供极大的便利，目前该系列科研套件新增FLIR A500红外热像仪科研套件，以让用户拥有更多的选择。

厂商文章
2022-09-21

科研 FLIR A500SC
英飞凌发布新型 CoolSiC MOSFET，Diodes的大电流肖特基整流器

CoolSiC MOSFET 1200 V M1H 是英飞凌科技股份公司的一项全新 CoolSiC 技术。复杂的碳化硅 (SiC)芯片将在广泛的产品中实现，包括使用 .XT 互连技术的分立封装和流行的 Easy 模块系列。

功率器件
2022-09-21

CoolSiC MOSFET 大电流肖特基整流器
Nexperia最新发布的产品和Wise-integration 的GaN产品

Nexperia 是基本半导体领域的专家，最近宣布其最新产品添加到越来越多的分立器件中，该器件采用具有侧面可湿性侧面 (SWF) 的无引线 DFN 封装。这些节省空间且坚固耐用的组件有助于满足智能和电动汽车中下一代应用的需求

功率器件
2022-09-21

Nexperia GaN
兆易创新发布GD32A503系列首款车规级MCU

2022年9月20日，北京——业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 发布首款基于Cortex®-M33内核的GD32A503系列车规级微控制器，正式进入车规级MCU市场。

兆易创新
2022-09-21

半导体兆易创新车规级MCU
抗辐射功率器件：第 2 部分 WBG 器件和封装选项

在关于抗辐射功率器件的第 2 部分中，我们将探讨 WBG 半导体在该领域的一些优势，特别是 SiC MOSFET 和 GaN HEMT。还将总结一些包括低成本塑料产品的包装选择。

功率器件
2022-09-20

SiC MOSFET GaN HEMT
伍尔特电子扩展 WE-MCA 片状天线产品系列

瓦尔登堡（德国），2022 年 9 月 20 日 - 伍尔特电子推出了一款小型化无线应用的多层片状天线。WE-MCA 天线 (7488918022) 尺寸仅为 40 × 6 × 5 mm，覆盖 700 至 960 MHz 以及 1710 至 2690 MHz 频率范围。具有独特设计的外形和极低的高度，该天线提供了出色的尺寸性能比。

伍尔特电子
2022-09-20

伍尔特电子 WE-MCA
Qorvo® 为智能家居和物联网应用提供大范围、高效率的 Wi-Fi FEM

中国北京 – 2022 年 9 月 20 日–移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今天推出一款小巧紧凑的集成式前端模块 (iFEM)，为 Wi-Fi 6 (802.11ax) 及最终的 Wi-Fi 7 系统提供高效可靠的全屋覆盖。相比竞争产品， HYPERLINK "https://www.qorvo.com/products/p/QPF7250" 将 Wi-Fi 范围扩大了 30%，同时增加了容量，以支持智能家居和物联网的更多接入点。

Qorvo
2022-09-20

物联网智能家居 Qorvo

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