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博帝推出最新超音速Boost XT USB 3.0 U盘
21ic讯 美商博帝(Patriot Memory)，近日宣布推出最新超音速Boost XT（布斯特）USB3.0 U盘，专门针对严酷使用环境设计打造。博帝的超音速（SUPERSONIC） 系列， 之前已推出四款，这款新的USB3.0 U盘BOOST XT（ 布斯特
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博帝推出C10高速TF卡
21ic讯 智能手机的不断普及，使得手机的功能不仅仅局限于通信、娱乐，更是开始拓展到各种商务领域，人们逐渐在普及一种“任何时间、任何地点、处理任何事情”的智能移动生活与工作方式。对于商务人士来说一
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Lexar推出高速手机存储解决方案
21ic讯 作为移动互联时代的主力成员，智能手机的配置越来越强，不管是多核处理器、图形处理芯片、高分辨率显示屏还是高速无线网络，都有了质的飞跃。但有了这些还不足以高枕无忧，佐治亚理工学院和 NEC 近期合作的一
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IDT推出无线电源发送器和接收器IDTP9030和IDTP9020
21ic讯 IDT® 公司 (Integrated Device Technology, Inc.) 宣布，已推出全球首个真正的单芯片无线电源发送器和业界最高输出功率的单芯片接收器解决方案。与现有解决方案相比，IDT 的高集成多模式发送器可减少 80%
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Fox推出两个新型FA晶体振荡器
21ic讯 Fox Electronics公司现提供范围最广的AEC-Q200认证晶体振荡器产品系列，可以满足针对汽车应用无源组件的严苛应力测试要求。新型振荡器具有2 MHz至135 MHz (-40°C至+85°C) 和2 MHz至48 MHz (-40°C
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Microsemi推出新型液晶电视LED驱动器LX27901
21ic讯 美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布推出用于液晶电视的新型突破性无损耗LED背光驱动器LX27901，该器件采用专有的无损耗架构，能够显著提高电源效率，同时增强背光性能并降低总体解决方案成本。LX27901
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赛普拉斯推出GPIF™ II Designer软件
21ic讯 赛普拉斯半导体公司日前宣布立即推出面向 EZ-USB® FX3™ 控制器的 GPIF™ II Designer 软件，用以支持 SuperSpeed USB 3.0 功能。GPIF（通用可编程接口）II Designer 可为设计人员提供功能强大
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中芯发布0.11微米UHD IP库解决方案
21ic讯 中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，日前宣布，其0.11微米后段铜制程（Cu-BEoL）超高密度IP库解决方案可为客户平均节省31%芯片面
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瑞萨电子推出面向汽车电子应用的RH850系列微控制器
21ic讯 瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”）宣布推出面向汽车电子应用的全新RH850系列32位微控制器(MCU)。RH850采用40纳米（nm）MONOS（金属氧化氮氧化硅）嵌入式闪存技术，使瑞萨电子成为首个在汽车
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莱迪思和HELION推出基于LatticeECP3 FPGA的3D摄像机
21ic讯 莱迪思半导体公司在德国，纽伦堡举办的嵌入式世界展上展出了一款基于LatticeECP3™ FPGA的摄像机，支持双传感器，并可使用主动式快门（Active Shutter）3D眼镜观看3D视频。3D演示板使用莱迪思 HDR-60摄像
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新汉推出高扩展的监控平台NViS 5240
21ic讯 新汉推出高扩展的监控平台NViS 5240，基于Intel® Atom™ D2700双核处理器，多达16路通道，支持双显示，超过8TB存储容量，无线连接。该平台特别适用于中小规模零售行业内的监控系统实施。 收益大
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福禄克推出易见系列热像仪
21ic讯 福禄克公司于2012年3月7日在北京成功发布了有史以来最简单易用的热像仪——易见系列！来自各行业的工程师、技术人员、采购人员及合作伙伴与福禄克共同见证了易见系列的隆重面世。易见系列—&m
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SpringSoft推出第三代侦错平台Verdi3
21ic讯 SpringSoft公司，日前发表该公司第三代自动化IC设计侦错产品。新的Verdi3产品让用户借由自定功能、定制环境以及增强工具间的互操作性来建立完整的IC侦错平台，该产品同时也具备新一代软件架构以增加产品效能与
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安捷伦推出一系列新型仪表级时钟恢复解决方案
21ic讯 安捷伦科技公司日前宣布推出一系列新型仪表级时钟恢复解决方案，非常适合对高速数字通信元器件和系统进行光和电测试。该解决方案以显著低于同类产品的价格提供业界最高带宽和低抖动性能。比特误码率测试仪和示
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CEVA与Dirac为CEVA-TeakLite-III架构提供扬声器校正音频后处理技术
21ic讯 CEVA公司和高端音频技术专业厂商Dirac Research AB宣布，两家公司合作提供用于32位CEVA-TeakLite-III DSP的先进扬声器校正功能，瞄准移动、家用和汽车应用。Dirac技术拓展了CEVA在低功率、高性能音频平台方面
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