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微芯推出集成兼具先进模拟和数字外设之8位PIC®单片机
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）在美国圣何塞市举行的DESIGN West大会上宣布，扩展其8位PIC16F(LF)178X增强型中档内核单片机（MCU）系列，将多种先进模拟和集成通信外设融入其中，如片上12位模数转换
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Samsung推出全新EH系列LED TV
香港-2012年3月14日-领导全球消费电子品牌的三星电子香港有限公司，推出全新Samsung EH系列LED TV产品。Samsung把LED面板架构重新设计，创制出全新一代LED TV以针对主流用户群，为消费者提供具备更佳画质及创新设计兼
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传苹果将为Macbook配置视网膜显示屏
据国外媒体报道，OS X Mountain Lion系统有一些放大两倍的图标，再次暗示苹果可以发布具有视网膜显示屏的Macbook笔记本。报道称，iPhone和iPad已配置视网膜显示屏。苹果最新的消息应用程序也出现了类似的视网膜图标。
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基恩士推出形状测量激光显微系统VK-X100/X200系列
21ic讯 3月27日，基恩士在北京召开了媒体见面会。会上指出将加强在中国市场「形状测量激光显微系统 VK-X100/X200 系列」的销售。VK-X100/X200 系列1台机器便可以实现无与伦比的高分辨率大范围形状测量。「形状测量激
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基恩士推出放大器内置型CMOS激光传感器LR-Z系列
21ic讯 基恩士公司不断推陈出新，此次推出放大器内置型 CMOS 激光传感器 LR-Z系列。LR-Z系列诠释了通用光电的新概念，将“CMOS激光的稳定检测力” 和“ 放大器内置型的易用性” 与令人放心的金
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基恩士推出智能引导式视觉系统CV-X系列
21ic讯 基恩士公司自1995年研发推出世界上最小尺寸的视觉系统CV以来，作为公司的重点事业，历时16年以上用于商品改良及技术支持的体制强化，于本月在中国市场推出跨时代的智能引导式视觉系统 CV-X系列。CV-X100 系列
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Lantiq针对ADSL2/2+终端设计推出XWAY™ ARX300器件
21ic讯 领特公司(Lantiq)日前宣布：针对全新的ADSL2/2+终端（CPE）设计推出其XWAY™ ARX300器件系列。Lantiq的XWAY ARX300系列包括四个可满足不同系统配置的系统级芯片（SoC）版本，涵盖了从成本优化的快速以太
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ADI推出单芯片电能计量模拟前端ADE7816
21ic讯 Analog Devices, Inc. (ADI)，最近推出一款单芯片电能计量AFE（模拟前端）ADE7816，它最多能监控6个电路的能耗及电能质量。ADE7816电能计量AFE设计用于数据中心配电单元、电能监控和管理系统、多通道电表等。
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QNX推出符合IEC62304标准的实时操作系统
2012年3月26 日 ，QNX软件系统有限公司今日宣布扩大其产品和服务系列，帮助医疗设备制造商在开发须获监管批准的安全关键型产品中节省更多成本，这些产品包括输液泵、病人监护设备、血液分析系统、磁共振成像机、机器
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中国研制出世界领先LED光源
2012年3月15日，在厦门召开的两岸LED论坛上，经国家半导体发光器件(LED)应用产品质量监督检验中心检测，中国已经研制出在输入电流为20mA、COB封装模式下高达177流明/瓦的LED光源，标志着中国LED光源研发技术已达世
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三原色PK白光，OLED彩色实现之争
2012年美国CES展会上，三星和LG分别展出了自己的55英寸OLED彩色电视机产品，但是这两款产品使用的彩色技术却有很大的区别。OLED显示技术实现彩色显示的方式大致可以分为三种：三原色（RGB）独立像素发光，色彩转换发
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国星光电开创全彩显示屏P5时代
2012年2月20日，第八届广州国际LED展在琶洲展馆隆重开幕，国星光电最新推出的蛟龙（LOONG）户外全彩表面贴装LED3535系列吸引了观展人员的普遍关注。“蛟龙”系列产品相比传统的N3535产品具有革新性，国星光
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Datamax-O’Neil推出全新I-Class Mark II打印机
21ic讯 Datamax-O'Neil公司日前宣布Datamax-O'Neil今日发布全新的I-Class Mark II高性能工业打印机。这款新型打印机的推出基于成功的I-Class系列打印机，并融合了多项功能和技术，使其在同级产品中拥有了最佳的性能、
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Molex生物塑料树脂连接器获得第三方环境声明验证
21ic讯 Molex公司宣布其用于汽车应用的Stac64™-e连接器已经获得第三方环境声明验证(Environmental Claims Validation, ECV)。这项UL环境ECV验证确认Stac64-e连接器包含71%的生物原料含量，符合ASTM D6866-11标
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TDK开发出Single Chip固态硬盘eSSD系列
21ic讯 TDK株式会社成功开发出Single Chip固态硬盘eSSD系列，并从4月起开始销售。eSSD系列是通过多芯片封装技术(MCP)，把TDK SSD控制器GBDriver RS3和NAND型闪存一芯化的Serial ATA(SATA) 3Gbps SSD。该产品在尺寸仅
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