意法半导体针对全球平板数字电视(DTV)市场发布新一代高性能的全高清(FHD)H.264/MPEG系统级(SoC)芯片。采用意法半导体的新系统级芯片的下一代电视,可以实现引人注目极具优势的电视服务和全新的高价值内容业务模
射频微波MMIC厂商HITTITE全新推出一款低噪声可编程分频器HMC794LP3E。该产品采用QFN SMT封装,非常紧凑的封装在一个3*3mm芯片中,这种设计使得该产品即使在功率敏感应用中仍有很好的相噪性能。HMC794LP3E可处理0.2-2
射频微波MMIC厂商HITTITE最近推出了一款新型的基于砷化镓MMIC的混频器HMC915LP4E。该混频器采用4*4mm的QFN SMT封装,与HITTITE另一款双平衡混频器HMC215LP4E(工作频带1.7到4.0GHz)管脚兼容。HMC915LP4E可工作在0.5
Littelfuse(力特)公司最近发布一个四通道二极管阵列系列SP3010,uDFN-10( 2.5x1.0x0.5mm)。该系列产品的寄生电容仅为0.45pF, 可以提供国际标准IEC61000-4-2最高水平的ESD保护(Level 4, ±8kV接触放电)。 SP3010系
愿景光在深圳高交会展上推出一款极具技术前瞻性的户外三合一全防护LED显示屏。这是目前国内唯一一款拥有自主知识产权的全天候LED显示屏,它采用超薄的铝合金箱体设计,兼具IP67防护与良好的散热能力,自主设计的控制
SpringSoft, Inc.今天发表了两项全新产品,克服定制芯片设计与日俱增的挑战。在运用自有Laker™系统实现自动定制设计的专业能力基础上,SpringSoft发表了Laker定制行布局器(Laker Custom Row Placer)与Laker定制
Maxim推出双通道缓冲器MAX4951BE,器件设计用于转接驱动eSATA/SATA信号,支持6.0Gbps数据速率,并具有2种节电模式以延长电池的使用寿命。该器件通过重建完整的输出电平保持接收信号的完整性,并通过信号整形降低总体
全新STA370BWS采用意法半导体的FFX™(Full Flexible Amplifier)尖端技术,提供10W以上的高品质立体声音频输出功率,适用于各种消费电子产品,包括最新的超薄LED背光平板电视。先进的芯片制造工艺决定当今的数
英飞凌科技股份公司推出可扩展的全套高温8位微控制器(MCU)系列。该系列可在高达150 °C的环境中运行,能够满足汽车和工业电子产品行业最严格的标准。全新推出的XC800 150°C系列可以不受限制地应用于温度从-40 °C
TDK股份有限公司的子公司TDK-EPC公司开发出SMD型LAN用脉冲变压器ALT4532-001T,并于2月开始量产。该新产品与以往产品相比,不仅保有同等的电气特性(电感: 200µH min.,插入损耗: 1.5dB max.),而且,其产品设计
亚信电子(ASIX Electronics)近日宣布其嵌入式网络系列新增一款针对嵌入式及工业以太网应用的网络控制芯片AX88796C,低功耗、低引脚数、支持可变I/O工作电压的SPI或Non-PCI接口。藉由AX88796C可将以太网络的连接性加入
Continuous Computing、picoChip 和 Cavium Networks 日前宣布:三家公司联合推出全球第一款完整的长期演进(LTE)家庭基站参考设计。这一已经上市的解决方案可帮助产品开发商、家庭基站接入点制造商、网络设备制造商以
JAV5001 3G PA采用标准CMOS的独特专利结构,在输出功率电平上将功耗降到最低,实现现实世界3G运行条件下的业界最低电池电流。该PA将带有功率调节的完整电路、PA偏置,输入和输出匹配以及功率控制集成到微型工业标准3
SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor) 现已推出 2GHz 无线 LAN 功率放大器 (PA) 模块。型号为 SE2576L 的全新 IEEE802.11bgn 器件,是业界尺寸最小且效率最高的功率放大器,发射功率为26dBm。SE2576L 瞄准需要大射频
在纽必堡举行的2010年嵌入式技术展会上,英飞凌科技股份公司推出两个功能强大的全新器件系列,壮大其经济高效并可扩展的XC800微控制器(MCU)产品组合。全新的XC82x 和XC83x系列经过专门设计,可进一步降低系统成本,