赛灵思公司在德国纽伦堡召开的 2010 年全球嵌入式展览会(Embedded World 2010)上推出赛灵思 Spartan®-6 FPGA 工业影像目标设计平台,为低成本、低功耗的工业影像系统加速高性能视频处理应用开发。工业设备 OEM
功能强大的移动Intel® GM45 Express芯片组集成移动Intel® GMA 4500MHD, NISE 3140系列 无风扇工业计算机定位高端,图形密集型应用,如视频流,图形处理,视觉检测,3D图形和模式识别匹配等。NISE 3140 无风扇
Maxim推出带有片内LO缓冲器的完全集成、2300MHz至4000MHz、下变频混频器MAX19998。器件采用Maxim专有的单片SiGe BiCMOS工艺设计,在极宽的工作带宽内具有无与伦比的线性度和噪声性能,以及极高的元件集成度。单片IC提
新日本无线现已开发完成了最适于装载有三相DC无刷电动机的风扇、鼓风机、气泵、其他家电/OA设备的三相DC无刷电动机控制IC NJW4303,并已开始供货了。以前的家电/OA设备和工业设备主要使用很容易控制的有刷DC电动机,
新日本无线现已开发完成了内置有看门狗定时器(Watchdog Timer)的系统复位IC NJU7291,并已开始供货了。该产品最适于嵌入式MCU的安全设计(复位功能)。使用了嵌入式MCU的电子设备,作为异常动作时的安全设计,基于把
TDK-EPC推出了新型PCC™(块状电力电容器),为汽车电气传动提供了理想的直流链路解决方案。该公司特别为英飞凌科技公司出品的IGBT 反相器 HybridPACK™1(20KW)和HybridPACK™2(90KW)的参考设计,开
LSI 公司日前宣布面向 OEM 客户推出业界首个 6Gb/s SAS 交换机产品系列样机。该款全新的LSI™ SAS6160 与 SAS6161 交换机可将多个服务器连接至 1 个或多个独立的外部存储系统,从而能够显著扩展 SAS 在直联存储
德州仪器 (TI) 宣布推出一款可提升 SATA 主机与 eSATA 连接器之间互连距离的超低功耗、双通道 SATA 3 Gbps 再驱动器与信号调节器。该 SN75LVCP412A 可提供业界最具竞争力的低功耗特性,能够在链接超过 10 微秒闲置时
ARM公司在香港举办的亚洲智能卡工业大会(Cartes-Asia)上宣布推出高度紧凑、节能型ARM® SecurCore™ SC000™处理器,该款处理器专为最高容量的智能卡和嵌入式安全应用而设计。SC000处理器是已经取得巨
捷普科技公司推出两款系统芯片嵌入摄像头模块技术。这两项具有革命性的创新使手机制造商可以抓住高低端市场同时出现的巨大市场机会,从而可以满足手机市场的关键需求。其中,MD6054A是一种紧凑型5百万像素的系统芯片
The MathWorks 近日发布了新产品Simulink PLC Coder,可为可编程逻辑控制器 (PLC) 和可编程自动化控制器 (PAC) 设备生成 IEC 61131 结构化语句。这一进展使基于模型的设计可应用于由 PLC 和 PAC 控制的制造与发电设备
The MathWorks 近日发布 2010a (R2010a) 版 MATLAB 和 Simulink 产品系列。这一版本的特点包括在 MATLAB 中新增了信号和视频数据流处理功能、标准和大规模优化的非线性求解器,同时还加强了 Simulink 在大型团队设计
Hittite 微波公司是通信及军用市场的世界级供应商,可提供完整的基于单片微波集成电路的解决方案。日前,Hittite公司已向全球宣布它将在2010年OFC/NFOEC国际光纤通信和网络研讨会上发布一系列新的光纤产品,大会将于
axim推出带有模拟LDD接口的SFP+控制器DS1873。DS1873配合MAX3736激光驱动器使用,能够控制和监测SFF、SFP和SFP+光模块的所有功能,完全支持SFF-8472标准。DS1873采用0.35µm工艺,实现了APC环路、调制电流控制以
picoChip日前发布了三款新品,它们使其用户仅通过一个统一的设计平台就可满足全部的家庭基站需求。这两款新型picoXcell系统级芯片(SoC)器件和一款HSPA+家庭基站接入点(FAP)软件集成套件创建了业内最完整的系统级家庭