Maxim推出采用2mm x 2mm µDFN封装的快速采样/保持电路DS1843。该器件可以通过其差分输入在低于300ns时间内采集信号,并在输出端保持长达100µs。低输入失调电压(约5mV)保证了精确的测量。DS1843包含差分、
Maxim推出采用微型5mm²晶片级封装(WLP)的1.5A白光LED (WLED)闪光灯驱动器IC MAX8834。该器件集成一个I²C接口、一个5V PWM DC-DC升压转换器、2个用于电影模式和闪光灯照明的大电流调节器、以及一个用于驱动
高功率器件采用TO-277A封装,具有6.8V~43V的击穿电压和10.5V~61.9V的钳位能力 Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新系列1500W表面贴装车用瞬态电压抑制二极管(TVS) --- TPC系列,器件的厚度为业界最薄
安森美半导体(ON Semiconductor)扩展定制晶圆代工能力,推出新的具价格竞争力、符合业界标准的0.18微米(µm) CMOS工艺技术。这ONC18工艺是开发低功率及高集成度数字及混合信号专用集成电路(ASIC)的极佳平台,用
益登科技所代理的宽带无线半导体解决方案的主要供货商Wavesat日前发表Odyssey 9000 LTE芯片组与第一个具备高性能CAT-3(100Mb/s下行,50Mb/s上行)解决方案,本产品可适用于移动设备包括USB通信装置、数据卡,移动电话
力科发布了第一个支持PCIe 3.0规范的PCIE协议分析仪,遵循PCI-SIG的初步版本0.5,支持高达8GT/s的数据速率。新的Summit T3-16是力科第5代瞄准高速PCIE I/O-based应用的协议分析仪。Summit T3-16捕获、解码和分析每条
力科宣布用于监视嵌入式USB2.0和在多芯片PCB组装中inter-chip互联的低成本探头。力科嵌入式USB探头允许准确捕获标准和减少的电压的inter-chip USB协议和整个USB分析仪产品线数据和操作。Inter-chip USB(IC-USB)规范
力科发布了USB 3.0协议一致性套件,这增强了早期SuperSpeed USB产品采用者的开发信心。基于Voyager协议验证平台,USB 3.0一致性套件提供了自动的、交钥匙的测试应用,这可以让器件供应商先于工业认证程序预测试他们的
3M公司日前在CEATEC 2009展会上发布了最新的迷你MPro 120投影机,目前迷你投影机的发展越来越快,3M的这款MPro 120迷你投影机,大小相当迷你,尺寸是120 x 60 x 24(单位:mm),重量只有160克,拥有两组0.5瓦的环绕
Cadence宣布其已经开发了基于开放验证方法学(OVM)的验证IP(VIP)帮助开发者应用最新的PCI Express Base Specification 3.0 (PCIe 3.0)互连协议,PCI-SIG内部目前正在开发一个初步的0.5修订版。全新Cadence Incisi
Atheros宣布推出针对PC市场的、业界首款集成了1-stream 802.11n和蓝牙组合解决方案的半高迷你卡(Half-Mini Card)——AR9002WB-1NGB。新款解决方案最突出的创新之处在于其采用了Atheros公司专门用于PC设备的AlignT
器件采用薄膜技术,具有低至±0.05%的容限,TCR低至±5ppm/K,外壳尺寸分别为0603、0805和1206 Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新型TNPU e3系列高精度薄膜扁平片式电阻,外壳尺寸分别为0603、0805和1206。
Maxim推出低功耗、立体声音频编解码器MAX9867,该器件可支持数字麦克风,具有可编程数字滤波器,能够为终端用户提供更丰富的音效。MAX9867支持高质量MP3播放,并能够扩展电池使用寿命,非常适合蜂窝电话、便携式多媒
飞兆半导体公司(Fairchild )为手机、数码相机和便携应用设计人员提供两款存储器开关产品FSSD06和 FSSD07,扩展了普通处理器至安全数字(SD)、安全数字I/O (SDIO) 和多媒体卡 (MMC)等外设的通信功能。FSSD06允许一个处
吉时利仪器公司宣布对其流行的射频矢量信号发生器产品线进行功能升级,降低了信号产生的时间并增强了信号质量。竞争对手的信号发生器往往需要用户不得不在最佳的信号质量和最大的测试吞吐量方面进行权衡,而吉时利新