Maxim推出MAXQ® RISC微控制器产品线的最新成员:用于超声检测的混合信号微控制器SoC (片上系统) MAXQ7667。作为一个高集成度的DAS (数据采集系统),该款SoC为弱信号的远距离测量或多目标识别应用提供高性价比方案
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor)为手机、PDA和MP3播放器设计人员提供全新USB附件开关产品FSA800。FSA800是业界最小的器件,将所有主要的多媒体功能集成进薄型UMLP封装(1.8mm x 2.6mm x 0.55mm)中。它具有内
IDT® 公司(Integrated Device Technology, Inc.)推出电容式触摸器件 IDT PureTouchTM 系列的最新成员,这是自 IDT 在 2009 年 6 月收购该技术以来推出的首款产品。PureTouch技术可灵活通过选择按钮、滑块和滚轮
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出支持发布于2009年6月的HDMI 1.4标准的智能型开关。TDA19997和TDA19998智能开关支持HDMI 1.4新功能——音频回授通道,能够减少处理和回放音频上行数据流的线缆数量。基于恩智浦
Embedded Systems Conference,IAR Systems与Ember公司向业界联合推出了可靠且易于使用的ZigBee开发与调试平台,主要适用于传感和控制应用, 如智能测量、家庭自动化等。Ember公司最近推出了EM35x InSight开发套件,
安捷伦科技有限公司宣布推出低成本且频率范围高达7.5 GHz的N9000A CXA信号分析仪。CXA信号分析仪通过易于配置或重新配置的多种内置及可选的测量能力,提供卓越的灵活性,从而满足当前和未来的应用需求。CXA信号分析仪
安森美半导体(ON Semiconductor)推出新的带集成电荷泵的D类音频放大器,为手机、数字视频录像机(DVR)及便携扬声器提供高性价比及节省空间的扬声器放大器方案。 NCP2830这款1瓦(W)恒定功率无滤波器音频放大器,为8.0欧
Hi-Rel COTS的T83、低ESR 的TR3和标准工业级的293D固钽贴片电容器的额定电压提高至63V,并可满足+28V电源的降额要求 Vishay Intertechnology宣布,为满足客户+28V电源中的降额要求,Vishay将TANTAMOUNT® H
该电阻的改进可直接替代所有领域的线绕电阻,在精度和稳定性方面可直接替代薄膜电阻 Vishay Intertechnology宣布,推出一款改进型VTAZ系列超高精度Bulk Metal® Z箔轴向引线电阻,其额定功率已扩展至1.0W,电阻值
美国国家半导体公司 (NS)宣布推出两款全新的串行器及解串器芯片组,在业界率先实现了以65MHz的时钟频率驱动24位高分辨率平板显示器这一特别功能。两款新产品都属于美国国家半导体的FPD-Link II 串行/解串器芯片组系列
特瑞仕半导体 (总经理:藤阪 知之,日本东京)推出了无需输出电容、低消耗电流的高速LDO电压调整器XC6501系列产品,装配面积减小了大约44%(与本公司既往产品相比)。以新型封装USPN-4(0.9 x 1.2 x h0.4mm)列入产品阵
意法半导体宣布推出MotionBee运动控制平台,这是在单一超紧凑型封装内整合运动检测前沿技术与ZigBee无线技术的立即可用的完整产品平台。以低功耗和高集成度为特色,意法半导体的MotionBee使系统开发人员能够快速、低
LSI 公司宣布其开始提供业界首款专为笔记本电脑、台式机以及企业级硬盘驱动器(HDD) 市场领域设计的 40 纳米多接口物理层(PHY) IP 样片。所有主要 HDD 和固态驱动器(SSD) 制造商均可在其片上系统(SoC)设计方案
三星电子股份有限公司推出业界首款的65奈米(nm)通道解码器射频系统单芯片(SoC) - S3C4F71。这款芯片特别针对中国的移动电视广播市场,能让消费者透过手持式行动装置,观赏到即时新闻、运动赛事、气象预报、及现场转
音频转换驱动二合一IC正在简化机顶盒和消费类音视频产品的设计,而意法半导体(ST)新推出的TS4657则更加超值,在简化设备设计和节省外部元器件的同时,还能降低功耗,提升音质。意法半导体的全新TS4657在单一芯片上