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功率因数校正控制IC（瑞萨）
瑞萨科技公司宣布推出R2A20114系列功率因数校正控制IC（PFC控制IC），它利用连续导通模式交错功能来为计算机服务器和空调等大功率产品实现小型、高效、低噪声电源装置设计。将于2009年4月开始在日本发售R2A20114和R2
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信号完整性通道仿真器（安捷伦）
安捷伦科技公司日前宣布推出每分钟可进行百万比特量级仿真的信号完整性通道仿真器，它用于测量数千兆位芯片间的数据链路设计。该通道仿真器是安捷伦先进设计系统（ADS）EDA 软件平台的一部分，它可以在 ADS 信号完整
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16通道模数转换器芯片(Samplify Systems)
SAM1600是16通道、12bit、65MHz采样的模数转换器芯片，并集成有数据压缩技术，平均每个信道的功耗仅44mW。SAM1600系列的卓越性能可以通过Samplify的Prism数据压缩技术专利得到进一步加强。Prism数据压缩技术减小了LV
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低功耗、双通道、8位ADC（Maxim）
MAX19505/MAX19506/MAX19507具有业内最低功耗，每通道模拟电路的功耗仅为43mW(MAX19505)、 57mW(MAX19506)和74mW(MAX19507)。此外，这些ADC还具有近乎理想的8位动态性能，70MHz时的SNR为 49.8dBFS、SFDR为69dBc。MAX
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新型LED驱动器（金升阳）
LED作为一种新型的照明技术，其应用前景举世瞩目，尤其是高亮度LED更被誉为21世纪最有价值的光源，必将引起照明领域一场新的革命。自从白光LED出现，无论是发光原理还是功能等方面都具有其它传统光源无法匹敌的技术优
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宽带单位增益2GHz 差分缓冲器（Linear）
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出宽带单位增益 2GHz 差分缓冲器 LTC6416，旨在应对驱动高分辨率 ADC 的挑战。LTC6416 在高频时提供卓越的噪声指数和低失真的性能。凭借其可编程输出电压箝位，LTC6
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新型HD Radio 测量应用软件（安捷伦）
安捷伦科技公司（NYSE：A）日前宣布推出用于Agilent N9340B 手持式频谱分析仪的新型 HD Radio 测量应用软件。Agilent HD Radio 测量应用软件是市场上成本最低的带内同频（IBOC）解决方案，它具有一键式自动调谐功能和
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多脚数、触摸感应装置单片机（Silicon Labs）
Silicon Laboratories(芯科实验室有限公司)发表C8051F7xx系列多脚数单片机 (MCU)，为针对强调低成本、多功能I/O嵌入式系统应用所需。此系列提供业界首见的全新触摸感应特性，可靠、精确、灵敏度高且易于配置，目前已
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角位移传感器测试系统（泛华测控）
北京中科泛华测控技术有限公司在深耕传感器测试领域又推出了新品----角位移传感器测试系统。该系统主要用于磁感式角位移传感器的校准和终检测试。角位移传感器测试系统可在稳定的环境温度范围内,采用通讯方式获取DUT
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全新STM8S 8位微控制器（ST）
意法半导体（ST）宣布，针对工业应用和消费电子开发的微控制器STM8S105和STM8S207全面上市。新产品稳健可靠，以高性能的8位架构、模块化外设和引脚兼容封装的主要特性，为现有的8位和16位应用提高性能、可扩展性和价
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开源电容式触摸感应软件库（ST）
为帮助设计工程师以最低的额外成本和空间尺寸轻松实现触摸感应（touch-sensing）控制功能，意法半导体（ST）今天发布针对8位STM8微控制器平台开发的开源电容式触摸感应软件库。与机械开关或薄膜键盘相比，触摸屏可美
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8位LCD PIC单片机（Microchip）
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出采用纳瓦（nanoWatt）技术的PIC18F87J90 8位LCD直接驱动单片机（MCU）。这些64引脚和80引脚封装的新器件，扩展了Microchip LCD MCU系列的存储容量，并提供了更
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XCM519系列转换器＋调整器（特瑞仕）
特瑞仕半导体株式会社在日本东京开发了内置驱动器的600mA 同步整流降压DC/DC 转换器和对应低输入电压调整器组装在同一封装的XCM519 系列产品。XCM519 系列是在1 个封装组件中搭载了同步整流降压DC/DC 转换器和对应低
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TE3610PF动态范围压缩LSI（东京电子）
东京电子器件有限公司已开始销售TE3610PF LSI。该设备基于Apical Limited 开发的两项图像处理技术：逐像素动态范围压缩技术iridix®和降噪核心技术sinter®。在降噪功能并降低传感器噪声和提高压缩效率（如JPE
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增强版 VFCD1505（Vishay）
Vishay Intertechnology, Inc.公司已增强 VFCD1505 表面贴装倒装芯片分压器的功能，器件具有小于 1 秒的几乎瞬时热稳定时间。当温度范围在 0°C 至 +60°C 和 55°C 至 +125°C（参考温度为 +25°C）时，该
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