Tensilica今日宣布,即将推出基于HiFi 2音频DSP的DRM解码器,设计人员可以很方便地集成HiFi 2引擎到SOC设计中。该解码器基于杜比源码开发且通过了杜比实验室验证。数字无线电系统设计者只需要一个处理器内核(Tensil
爱特梅尔公司 (Atmel® Corporation) 宣布推出用于汽车LIN 联网应用的全新系统级封装 (System-in-Package, SiP) 解决方案。 ATA6617是即将推出的LIN SiP系列的首款器件,具有最高的集成度,在单一封装中结合了爱
这款传感器称为SonicSlide™ STS3000,它大约有一枚邮票的厚度,用与建造商用飞机机翼类似的聚合物制造,与目前市场上的指纹传感器相比具有极佳的耐用性。SonicSlide STS3000利用SonicTouch™专利技术,该
Avago Technologies(安华高科技)推出两款符合QSFP MSA的高性能光纤收发器产品,适合短距离并行多线式数据通信和互连应用。Avago的新4通道AFBR-79Q4Z和AFBR-79Q5Z收发器分别可以达到每通道10Gbps和5Gbps的速度,主要目
奥地利微电子公司发布一款高输出驱动差分线路接收器,即运算放大器AS1713。它具有10MHz、10V/µs、满摆幅I/O性能,非常适合于耳机驱动器、音频线路接收器和缓冲器等音频应用。 AS1713运算放大器工作于+2.7V至+5
SEE Electrical V4R1令人惊奇的新功能更加强大SEE Electrical V4R1包含了数项新功能,可以帮助用户更快的创建原理图!设备库 - 设备库可以快速的插入设备,包括各家供应商 - 设备库现拥有零件数量已超过10000个。 拥有
日前,合众达电子发布了增强型XDS510USB仿真器SEED-XDS510PLUS,该款仿真器在XDS510USB2.0基础上进行了全面技术升级,性价比更高!与传统XDSUSB2.0相比,SEED-XDS510PLUS仿真器有如下技术突破:1、 利用XDS560 JTAG技
LSI 公司日前宣布面向该公司的 APP3300 与 APP300 通信处理器推出 宽带接入功能化编程界面(FPI) 8.0 软件。APP3300 与 APP300 通信处理器目前已广泛部署于全球一级 VDSL 和 ADSL 网络中。全新 LSI 软件是一款全面的解
Avago Technologies(安华高科技)宣布扩充新一代10Gbps以太网设备应用SFP+光收发器模块系列产品,推出包括1310nm LRM多模光纤收发器,以及面向企业和数据中心应用,具备延伸温度范围的LR单模光纤收发器和SR多模光纤收
Digi International发布“iDigi Energy”,这是一个针对能源服务供应商进行了优化的“机器对机器”(M2M)无线解决方案包。“iDigi Energy”包括硬件、托管软件以及简单快捷的整合电表、负载控制模块、显示装置、继电器
ST-Ericsson推出用于下一代低成本手机的4910和4908 EDGE平台。面向大众市场的4910平台和针对入门级手机的4908 EDGE平台兼有业界最高的集成度与成本效益,在单芯片上集成数字与模拟基带、RF收发器以及电源管理单元(PM
Vishay Intertechnology, Inc.面向航空、军事和航天应用的超高精度、卷绕表面贴装 Bulk Metal®Z 箔(BMZF)电阻新系列目前已可提供,该系列已根据 EEE-INST-002、DSCC 和 EPPL 标准进行生产后筛选。多种生产后筛
新思科技发布了针对芯片设计领域最完整的、高度自动化的设计环境——Lynx设计系统。Lynx 设计系统适合于所有类型的设计团队,它将RTL-to-GDSII 产品验证流程与有效提升设计效率的特性相结合,在促进芯片开发的同时,
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor)推出FDMA1024NZ和FDMA410NZ 双N沟道和单N沟道MOSFET器件,可为手机、电动牙刷和须刨等应用延长电池寿命。这两款产品采用具有高热效的2mm x 2mm x 0.8mm MicroFET MLP封装,
奥地利微电子公司发布降压型DC-DC转换器AS1332-34系列,它适用于单节锂离子电池供电应用中对噪声敏感的射频功率放大器。AS1332-34系列的三款器件可在2.7至5.5V输入电压范围内提供高达650mA电流,非常适合于单节锂离子