新日本无线已开发完成了最适用于1SEG信号用调谐器模块的宽带低噪声放大器(下称LNA)GaAs MMIC NJG1129MD7,现开始样品供货。 近年来,手机和车载导航等能接收1SEG信号产品在不断地增加,因终端接收信号灵敏度不
富士通微电子(上海)有限公司近日宣布,富士通实验室和富士通株式会社联合开发出一款具有高击穿电压并基于逻辑制程的CMOS高压晶体管,该晶体管适用于无线设备的功率放大器。作为先进科技的先驱,富士通开发完成了世
Digi International 旗下品牌Rabbit推出了BL4S100和 BL4S200两款最新的单板计算机(SBC),其是配备了Wi-Fi或ZigBee(R)网络联通装置、一台微处理器、存储器和丰富的输入/输出接口,从而可以便利地配置各种无线结点,应
随着科技的发展,LED光源已经在众多领域取代了传统光源的地位,LED光源凭借其稳定性与长寿的特点也深受用户的青睐。近日,德国欧司朗公司宣布,其已经研发出了最新的LED光源系统RAPCUR F9030A。这种光源系统支持10
赛灵思公司(Xilinx, Inc.)宣布推出XtremeDSP(TM) 解决方案视频入门套件Spartan(R)-3A DSP FPGA 2.0版集成平台,致力于加快基于赛灵思FPGA的视频应用开发。这一最新版入门套件提供了最新的视频参考设计,旨在充分发
Symwave(芯微技术)发布全球首款符合USB3.0规范的物理层(PHY)解决方案。并首次在加州圣荷西举行的超高速USB开发会议(SuperSpeed USB Developer Conference)中,以超高速5Gbps进行现场展示,较目前速度最快的USB装置速
日前,赛普拉斯和凌讯科技 (Legend Silicon Corp.) 联合推出一款 DTMB (数字地面多媒体广播 — 一种 DTV 标准)USB 收发器参考设计。运用凌讯 MoBLTV™ 参考设计,可以快速开发出高性能 DTMB 收发器,实现在 P
到2010年,超过75%的新手机将具有MP3音乐播放功能。随着音乐手机普及,音频性能成为设计者的关注焦点。新手机设计将更要求改进降噪性能,意法半导体(ST)针对新的市场需求,推出全新滤波器EMIF02-SPK02F2。 在珍
意法半导体(ST)推出全新ESD保护二极管产品系列,新产品的尺寸比上一代缩小 67%,能够承受最严格的IEC61000-4-2标准的 ESD测试脉冲,低钳位电压特性有助于提高对调制解调器等低压芯片的保护性能。 ESDALCxx-1U2
日前,Vishay Intertechnology, Inc.日前宣布推出新型 20-V 和 30-V p-通道 TrenchFET® 功率 MOSFET --- Si7633DP和Si7135DP。这次推出的器件采用 SO-8 封装,具有 ±20-V 栅源极电压以及业内最低的导通电阻。
Diodes公司扩展其IntelliFET产品系列,推出全球体积最小的完全自保护式低压侧MOSFET。该ZXMS6004FF元件采用2.3 mm x 2.8mm扁平SOT23F封装,与正在使用的7.3 mm x 6.7mm SOT223封装的元件相比节省了85%的占板空间。
意法半导体(ST)推出音频放大器与模拟开关二合一芯片TS4961T,通过在单一封装内整合一个隔离度–80dB的模拟开关和一个1.6W的D类功率放大器,新产品可以简化手机和便携媒体播放器的电路板设计,节省空间。设计人员可
日前,LSI 公司宣布推出一款FXO芯片组解决方案,其中包含由系统供电的silicon DAA。该解决方案能够为 IP 应用(如媒体网关、VoIP设备等)与传统模拟线路间提供稳定可靠的连接。LSI™ FX1000 解决方案可为基于英
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出采用2020 封装尺寸的新型 IHLP® 超薄大电流电感器 --- IHLP-2020BZ-11。这款小型器件 IHLP-2020BZ-11 具有 2.0mm 超薄厚度、广泛的电感范围和较低的 DCR。 凭借高
美芯晟科技(北京)有限公司(Maxic Technology Corporation)宣布推出新型2.7W无滤波单通道D类音频功率放大器 --- MT6802。该器件具有高输出功率、高电源抑制比、低失真等特点,主要应用于移动电话、无绳电话、MP3/