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意法半导体发布经济实惠的STGesture™手势识别全套解决方案可在多种应用中实现非接触控制
2022年5月12日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM)，推出一款非接触式的手势控制解决方案，该方案不仅设计简洁且价格实惠，同时还可使用于消费者和工业应用中。这款解决方案包括了意法半导体的VL53L5CX FlightSense™飞行时间 (ToF) 多区测距传感器和免费的配套工程软件。采用ToF 传感器的手势识别是一项突破性的人机交互技术，让用户能够与各种设备进行复杂的互动。
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Nexperia推出用于自动安全气囊的专用MOSFET (ASFET)新产品组合
在LFPAK封装中采用新型SOA(安全工作区) Trench技术，可提供出色的瞬态线性模式性能，为设计人员带来体积更小、更可靠的选择。
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Swissbit 发布 S-55 和 S-58 系列，扩展 SD 存储卡产品线
推出全新的工业级 3D-TLC SDHC 和 SDXC 存储卡产品线
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OPPO Find N亮相Google I/O大会，率先适配Android 13开发者预览版
山景城，加利福尼亚州——北京时间2022年5月12日，谷歌举办I/O 2022 开发者大会，并正式发布Android 13, OPPO Find N成为全球首批适配Android 13开发者预览版的折叠屏手机。
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Harwin 推出0.5mm 间距夹层连接器，扩大用于超紧凑型应用的产品范围
英国朴茨茅斯，2022 年 5 月 10 日——在不久前推出0.8 毫米间距板对板连接器(Archer .8)之后，Harwin公司再次将产品范围扩大到 0.5 毫米间距。Harwin 屡获殊荣的工程设计团队开发了这款最新的紧凑型夹层连接器，以满足市场对更小巧、更轻便解决方案日益增长的需求。 Archer .5 专为可用空间非常有限的应用而设计，是电路板、堆栈或 PCB 连接器的完美选择，其应用领域包括紧凑型控制和监控设备、嵌入式计算、传感器模块、摄像头/激光雷达单元和物联网连接设备等。
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安森美推出全球首款TOLL封装650 V碳化硅MOSFET
新器件缩小封装尺寸60%，增强性能并减少损耗
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UnitedSiC(现名Qorvo)宣布推出具有业界出众品质因数的1200V第四代SiC FET
2022年5月11日 – 移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®(纳斯达克代码：QRVO)今日宣布推出新一代1200V碳化硅(SiC)场效应晶体管(FET)系列，这些产品在导通电阻方面具备业界出众的性能表征。新的UF4C/SC系列1200V第四代SiC FET非常适合主流的800V总线结构，这种结构常见于电动车车载充电器、工业电池充电器、工业电源、直流太阳能逆变器、焊机、不间断电源和感应加热应用。
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英特尔发布第12代酷睿HX处理器，打造全球性能出众的移动工作站平台
在今天举行的2022英特尔ON产业创新峰会上，英特尔宣布推出全新第12代英特尔®酷睿™HX处理器家族，7款新品在移动平台封装中采用了媲美台式机的芯片，为CAD、动画和视觉特效等专业工作负载提供迅猛性能。HX处理器覆盖酷睿i5、酷睿i7和酷睿i9不同型号，均带来开箱即用的未锁频性能。
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满足5G未来垂直应用测试需求，是德科技发布M9484C VXG微波矢量信号发生器
从2019年5G开始商用至今，基站部署就一直在如火如荼的开展中。据悉目前中国已经开通了 150万个5G基站，今年，按计划将部署60万个基站。5G给移动设备带来的超宽带的性能体验只是一个小小的起点，在已经实现了5G基站的大规模部署之后，5G的低延时、高可靠性将会为垂直应用带来变革，推动垂直领域的产业升级。
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智芯公司“柔性开发仿真一体化云平台” 助力配电物联网建设提速
5月11日，智芯公司发布新一代研发利器——“柔性开发仿真一体化云平台”，该平台可搭载智芯100%自主可控的嵌入式操作系统“枢纽4.0”应用。智芯公司此次连续“组合拳”产品的推出，为新型电力系统下发输变配用全场景微应用开发，按下了“加速度”启动键。
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Power Integrations推出汽车级IGBT/SiC模块驱动器产品系列SCALE EV，为巴士、卡车以及建筑和农用电动汽车提供强大动力
紧凑型驱动板具有加强绝缘性能且已通过ASIL B/C认证
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Semtech全新LoRa Edge™ LR1120芯片组，让互联互通无处不在
近日，Semtech发布了全新的LoRa Edge™ LR1120芯片组，旨在帮助供应链管理和物流行业在全球范围内部署互联互通、低功耗的地理定位设备。
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贸泽备货ams OSRAM NanEyeM微型摄像头为医疗内窥镜应用提供支持
2022年5月10日 –专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 分销商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货ams OSRAM的NanEyeM微型摄像头模块。NanEyeM是一款具有数字输出的超小型一次性数码相机模块，适用于医疗内窥镜应用，确保了高度无菌性，减少了交叉感染的可能。
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NP Plastibell 展示基于意法半导体NFC技术的创新型互联注射器
2022 年 5 月 10日，中国 – NP Plastibell发布了一款内置近场通信(NFC)标签的预充式互联注射器，让制造商、医务人员和患者能够查看重要的药物相关信息。该NFC标签来自服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM)。
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英飞凌推出1200 V CoolSiC MOSFET M1H芯片，以增强特性进一步提高系统能效
【2022年5月10日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)发布了一项全新的CoolSiC™技术，即CoolSiC™ MOSFET 1200 V M1H。这款先进的碳化硅(SiC)芯片用于颇受欢迎的Easy模块系列，以及采用基于.XT互连技术的分立式封装，具有非常广泛的产品组合。M1H芯片具有很高的灵活性，适用于必须满足峰值电力需求的太阳能系统，如光伏逆变器。同时，这款芯片也是电动汽车快充、储能系统和其他工业应用的理想选择。
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