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治精微推出ZJC2400 18位2MSPS SAR ADC

加速主机连接，解锁更高内存带宽｜全新第二代 AMD Versal™ Premium 系列自适应SoC赋能大计算量和高密度计算场景

在现代计算领域，数据量的激增、带宽需求的提升以及传输效率的优化，正在推动存储与主机连接技术的迅速发展，安全威胁也因此日益加剧。人工智能（AI）的快速普及进一步加速了这一趋势，对计算架构提出了前所未有的严苛要求。

AMD 宣布推出第二代 Versal Premium 系列，实现全新系统加速水平，满足数据密集型工作负载需求

— 以业界首款采用 CXL 3.1 及 PCIe Gen6 并支持 LPDDR5 的 FPGA 器件扩展第二代 Versal 产品组合，助力快速连接、更高效数据迁移并释放更多内存—

Microchip推出广泛的IGBT 7 功率器件组合，专为可持续发展、电动出行和数据中心应用而优化设计

该系列产品支持多种拓扑结构、电流和电压范围

Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作负载

中国北京，2024年11月13日 —— 作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布推出业界首款HBM4内存控制器IP，凭借广泛的生态系统支持，扩展了其在HBM IP领域的市场领导地位。这一全新解决方案支持HBM4设备的高级功能集, 使设计人员能够应对下一代AI加速器和图形处理器（GPU）对内存带宽所提出的苛刻需求。

意法半导体先进的电隔离栅极驱动器 STGAP3S为 IGBT 和 SiC MOSFET 提供灵活的保护功能

面向空调、家电和工厂自动化等工业电机驱动装置和充电站、储能系统、电源等能源应用的功率控制

Nordic Semiconductor推出nRF54L15、nRF54L10 和 nRF54L05 下一代无线 SoC，巩固在物联网超低功耗无线连接领域的领导地位

新型先进低功耗蓝牙SoC 带来更高效率和超强处理能力，为广泛物联网应用提高性能和灵活性

英飞凌推出新型高性能微控制器AURIX™ TC4Dx

【2024年11月13日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布推出最新AURIX™ TC4x系列的首款产品AURIX™ TC4Dx微控制器（MCU）。AURIX™ TC4Dx基于28nm技术，可提供更强大的性能和高速连接。它将功率和性能方面的改进与虚拟化、人工智能（AI）、功能安全、网络安全和网络功能方面的最新趋势相结合，为实现新型电子/电气（E/E）架构和下一代软件定义汽车奠定了基础。像AURIX™ TC4Dx 这样的 MCU 对于控制和监测汽车中的各种系统至关重要，例如车辆运动控制、高级驾驶辅助系统（ADAS）和底盘。

华邦电子推出全新LPDDR4/4X，打造汽车行业的绿色解决方案

2024年11月13日，中国苏州— 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日正式发布 LPDDR4/4X 内存产品。该产品系列专为最新一代汽车应用设计，在能效、性能和减少碳排放方面都获得显著提升。

泰克推出突破性功率测量工具，从容应对全球电气化加速创新步伐

新产品系列包括业界领先的射频隔离电流探头和三通道双向电源。

采用自主设计封装，绝缘电阻显著提高！ROHM开发出支持更高电压xEV系统的SiC肖特基势垒二极管

与普通产品相比，可确保约1.3倍的爬电距离。即使是表贴型也无需进行树脂灌封绝缘处理

为高频交易而生的加速卡，以超低时延发挥AI交易策略潜能｜AMD推出Alveo UL3422金融科技加速卡

助力超低延迟的高频交易，打造极具性价比的交易基础设施，将AI算力发挥到极致

电机产品线上新 | 极海推出GHD3440Rx进阶升级版电机专用栅极驱动器

极海针对用户系统设计的多样化需求，推出了新款电机专用栅极驱动器GHD3440Rx，GHD3440Rx作为GHD3440的升级版本，内置3.3V/5V LDO，可提供GHD3440R3和GHD3440R5两种型号，有助于节省板上空间占用，降低客户硬件成本，提高系统可靠性。

铁威马F8 SSD Plus：全能固态NAS，速度静音兼备

在数字化时代,数据成为了我们最宝贵的资产。无论是个人照片、视频,还是企业的重要文件,都需要一个安全、高效、便捷的存储解决方案。而传统的存储设备往往难以同时满足我们对速度、容量、稳定性和便携性的需求。今天,我要向大家推荐一款集小巧、静音、速度和备份功能于一体的全能型NAS——铁威马F8 SSD Plus全闪固态NAS。

英飞凌推出全球首款非接触式支付卡技术SECORA™ Pay Green，最多减少100%的塑料垃圾

【2024年11月7日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出 SECORA™ Pay Green技术。基于该技术的卡片设计将生产出全球首款采用环保和本地材料的完全可回收非接触式（双界面）支付卡卡体，为大幅减少支付卡行业的塑料废弃物和二氧化碳排放奠定基础。