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英飞凌推出集成I²t线路保护功能的PROFET™ Wire Guard，通过eFuses实现可靠配电
【2024年11月27日, 德国慕尼黑讯】现代分散式分区配电架构需要可靠的解决方案。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）通过 PROFET™ Wire Guard为开发人员提供先进的现代配电线路保护。与传统保险丝相比，该产品系列通过集成的精确 I²t线路保护曲线大幅提高了线路应力特性仿真的准确性，并且可根据应用要求选择六种实施曲线。结合其他功能，这一精确的集成I²t线路保护可在取代机械继电器和保险丝的同时优化线束。
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HOLTEK新推出HT32F66246 BLDC MCU
Holtek推出新一代无刷直流马达控制专用微控制器HT32F66246，采用Arm® Cortex®-M0+低功耗内核，适合有Hall或无Hall 3-shunt FOC控制。具备2.5V~5.5V宽电压操作，系统电压采用5V可带来更高的模拟讯号分辨率及马达驱动时不易受到噪声干扰之好处。频率最高可达80MHz配有硬件CORDIC与PID引擎，整个FOC计算效率可提升33%。内建PGA配有VDD/2偏压，可轻易处理马达交流电流信号。具有CAN Bus、高效能、高性价比及高整合度特色，适合电动二轮/三轮车、工业伺服驱动器等应用。
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HOLTEK新推出内置110V预驱的BLDC电机MCU
Holtek新推出内建110V N/N预驱的无刷直流电机专用Flash MCU，扩展MCU整合预驱的系列性，并满足电机产品不同电压的需求。内建5V LDO及自举二极管，减少外挂电路，具备欠压及短路保护。新推出的8-bit BD66FM6746G、BD66FM6752G及32-bit Arm® Cortex®-M0+核心的HT32F65732G、HT32F65740G系列，适合10节~20节锂电池园林工具及电动工具、36V~72V泵类、扇类产品。
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HOLTEK新推出BD66FM8446F MCU内置32V驱动
Holtek推出新一代直流无刷电机专用Flash MCU BD66FM8446F，整合MCU、LDO、三相32V驱动器、VDC Bus电压侦测与高压FG电路为All-in-one方案，将一个电机系统完整地整合进一个封装内。减少周边电路，使PCBA尺寸微型化，非常适合PCBA小型化的产品。BD66FM8446F具备OCP、UVLO、OSP、OTP多种保护让系统更加安全稳定，非常适合低于24V且功率在18W以下的三相BLDC电机产品，如扫地机器人行走电机、小瓦数扇类、泵类等产品应用。
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HOLTEK新推出BD66RM2541G/FM6546G 24V服务器散热风扇MCU
Holtek针对服务器散热风扇应用，新推出BD66RM2541G、BD66FM6546G Flash MCU，具备高集成化、高稳定度特性，针对单相/三相电机整合MCU、48V N/N预驱、自举二极管、5V及12V LDO，并提供UVLO、OTP保护，能确保系统运行的安全稳定，适合24V不同功率散热风扇产品应用。
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Littelfuse推出高性能超级结X4-Class 200V功率MOSFET
提供业界领先的低通态电阻，使电池储能和电源设备应用的电路设计更加简化，性能得到提升。
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英飞凌推出符合ASIL-D标准的新型汽车制动系统和电动助力转向系统三相栅极驱动器 IC
【2024年11月26日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出适用于12 V无刷直流（BLDC）电机安全关键型应用的新型MOTIX™ TLE9189栅极驱动器 IC。通过这款三相栅极驱动器IC，英飞凌将满足线控解决方案对电机控制IC日益增长的需求。该驱动器IC符合AEC Q100 0级和ISO 26262（ASIL D）标准，非常适用于线控制动和线控转向系统，这些系统在未来将取消传统的机械连接。
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英飞凌推出OptiMOS™ Linear FET 2 MOSFET，赋能先进的热插拔技术和电池保护功能
【2024年11月25日, 德国慕尼黑讯】为了满足AI服务器和电信领域的安全热插拔操作要求，MOSFET必须具有稳健的线性工作模式和较低的 RDS(on) 。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出的新型OptiMOS™ 5 Linear FET 2解决了这一难题，这款MOSFET专为实现沟槽 MOSFET的RDS(on)与经典平面 MOSFET 的宽安全工作区（SOA）之间的理想平衡而设计。该半导体器件通过限制高浪涌电流防止对负载造成损害，并因其低RDS(on) 而能够在工作期间将损耗降至最低。与上一代产品OptiMOS™ Linear FET相比，OptiMOS™ Linear FET 2改善了高温下的 SOA、降低了栅极漏电流，并扩大了封装选择范围。
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新型IsoVu™ 隔离电流探头：为电流测量带来全新维度
在本文中，作者将介绍针对基于分流器进行电流测量而优化的探头属性，并探讨IsoVu™ 隔离电流探头特别适用的两种应用。
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Bourns 推出两款厚膜电阻系列，具备高功率耗散能力，采用紧凑型 TO-220 和 DPAK 封装设计
Bourns 推出 Riedon™ PF2203/PFS35 系列高功率厚膜电阻功率高达 35W，具备低 TCR 和精准公差选项
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Bourns 全新高脉冲制动电阻系列问世，展现卓越能量消散能力
Bourns 推出 Riedon™ 型号 BR/BRT、BRS 和 UWP 系列制动电阻，具有高达 500 瓦的额定功率，并支持高达 +275 °C 的扩展温度范围
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Nexperia推出新款120 V/4 A半桥栅极驱动器，进一步提高工业和汽车应用的鲁棒性和效率
提高电源转换器效率和电机控制稳定性
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英飞凌携手马瑞利采用AURIX™ TC4x MCU系列推动区域控制单元创新
【2024年11月21日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与汽车行业头部技术供应商马瑞利（Marelli）正在合作开发先进的E/E架构解决方案。此次合作结合了两家公司在汽车领域的专业经验，并采用了英飞凌最新的 AURIX™ TC4x微控制器开发创新的区域控制单元（ZCU）。英飞凌的AURIX™ TC4x 系列专为新型 E/E 架构设计，该系列扩展了汽车微控制器单元（MCU）的功能，实现了安全可靠的处理。该MCU系列支持多Gbit以太网、PCI Express等高速通信接口以及CAN-XL、10BASE-T1S等新型接口，可在汽车制造商实现下一代E/E架构时提供出色的性能、数据吞吐量和灵活性。
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汽车零部件研发工程化的三种模式
随着汽车工业的快速发展，汽车零部件的研发工程化已成为提升产品质量、缩短研发周期、降低成本的关键因素。本文将深入探讨汽车零部件研发工程化的三种主要模式，即传统模式、并行工程模式和基于平台化的研发模式，以期为汽车零部件的研发提供有益的参考。
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Arduino与STM32：初学者该如何选择？
在电子爱好者和初学者的世界里，Arduino和STM32是两个经常被提及的名字。它们各自具有独特的优势和特点，适合不同类型的项目和需求。对于初学者来说，选择Arduino还是STM32，往往取决于个人的学习目标、项目需求以及预算。本文将详细探讨Arduino和STM32的优缺点，帮助初学者做出明智的选择。
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