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Diodes 公司推出 USB Sink 控制器为电池供电装置提供多功能 PD EPR 解决方案
【2024 年 10 月 22 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD)推出两款 USB Type-C® Power Delivery (PD) 3.1 扩展功率范围 (EPR) Sink 控制器。这两款控制器可以嵌入电池供电装置和使用 USB Type-C 接口供电的设备中，包括路由器、无线扬声器、移动电源和电动工具。AP33771C 和 AP33772S 器件可以帮助产品设计人员从专有充电端口、旧版 USB 端口和圆形插孔转换到标准化的 USB PD 端口，同时让他们能够开发更小的产品应用，使用更少的元器件实现更快速充电。
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业界首款用于SiC MOSFET栅极保护的非对称瞬态抑制二极管系列
数据中心、电动汽车基础设施和工业设备中高效电源解决方案的理想选择
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英飞凌推出新型PSoC™汽车多点触控控制器，为OLED和超大屏幕提供卓越的触控性能
【2024年10月22日, 德国慕尼黑讯】在不断发展的汽车行业，车载信息娱乐应用需要提供丝滑的人机界面（HMI）体验。客户往往偏好具有先进功能的大型触控屏，并将OLED和Micro OLED作为首选的显示屏。OLED因支持灵活的设计和自由的形状，而被视为智能移动应用的未来趋势。想要给终端用户带来丝滑的使用过程，就需要兼顾最佳客户体验和功能安全标准。为了应对这些挑战，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出新一代触控控制器——PSoC™ GEN8XL汽车多点触控控制器（IAAT818X）。该触控控制器专为24英寸及以下的OLED和Micro-LED 显示屏设计，其性能和帧速率均能满足当今的需求。
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Bourns 全新符合AEC-Q200标准的汽车级多层压敏电阻上市
新型低压压敏电阻凭借其增强的能量体积分布和功率损耗设计，提供卓越的瞬态能量吸收性能。
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工频变压器与开关电源的区别
一般理解的开关电源，为使用高频开关控制的电源，它与工频变压器的基本原理相同，但是工作频率所有差别。
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运算微分放大电路的设计详解
在微分放大器电路中，电容和电阻的位置已经颠倒，现在电抗 XC 连接到反相放大器的输入端，而电阻 Rƒ 正常情况下在运算放大器上形成负反馈元件。
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ITECH艾德克斯发布IT8900G/L高速大功率电子负载，突破30kHz动态带载极限
近日，全球知名电源测试设备制造商ITECH（艾德克斯电子）正式发布了其最新的高速大功率电子负载——IT8900G/L。这款设备以卓越的动态响应和带载能力再次引领行业潮流。通过30kHz电流的精准动态控制，IT8900G不仅为高频应用提供了更广泛的测试解决方案，还显著提升了测试效率和精度。
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英飞凌推出用于汽车应用识别和认证的新型指纹传感器IC
【2024年10月18日, 德国慕尼黑讯】指纹传感能够提供准确、经济的生物识别性能。与使用智能手机或在汽车用户界面上输入密码等其他身份验证方式相比，指纹传感对驾驶员而言更加方便和简单易用。因此，生物识别功能已成为汽车行业的发展趋势。为了满足这一需求，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出新型车规级指纹传感器IC CYFP10020A00 和 CYFP10020S00。
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Bourns 推出两款大电流气体放电管 (GDT) 新品，扩展其高能量 GDT 系列，适用于交流和直流电源设计
Bourns® 新款 GDT 符合 IEC 和 UL 国际防雷标准，并满足新兴市场对更高电力保护的需求
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Vicor 发布最高密度车规级电源模块，支持电动汽车实现 48V 电源系统
马萨诸塞州安多弗，2024 年 10 月 16 日 – Vicor 发布了三款用于 48V 电动汽车电源系统的车规级电源模块。这些模块提供业界领先的功率密度，可以满足汽车厂商和一级供应商在 2025 年的生产需求。BCM6135、DCM3735 和 PRM3735 使用 Vicor 设计的经过 AEC-Q100 认证的 IC，并已完成与汽车客户的 PPAP（生产件批准程序）过程。
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【泰克先进半导体实验室】远山半导体发布新一代高压氮化镓功率器件
远山半导体最近发布了新一代高压氮化镓功率器件，并在泰克先进半导体实验室进行了详尽的测试，这些测试结果为我们提供了对远山半导体氮化镓功率器件性能的全面了解。
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意法半导体STM32C0系列高能效微控制器性能大幅提升
新微控制器 STM32C071扩大闪存和 RAM容量，增加USB控制器，支持 TouchGFX图形软件，让终端产品变得更纤薄、小巧，更具竞争力
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ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台
全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的 PE1O6 和适用于8英寸晶圆的 PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。
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英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion，将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
【2024年10月15日，德国慕尼黑讯】经济实惠与高性能、高效率相结合，是电动汽车走向更广阔市场的关键所在。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion，为电动汽车领域的牵引逆变器确立了新的电源模块标准。HybridPACK™ Drive G2 Fusion是首款结合英飞凌硅（Si）和碳化硅（SiC）技术的即插即用电源模块。这一先进解决方案在性能和成本效益之间实现了理想的平衡，为逆变器的优化提供了更多选择。
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Littelfuse推出行业首创超大电流SMD保险丝系列
以紧凑的SMD封装提供150A和200A额定电流，简化设计并节省PCB空间
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