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Windows11正式版即将发布！如何选装固态硬盘
致钛推出的SC001就有SATA 2.5"的版本，可以更好的为老电脑服务。
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跨越分布式电源架构，TI推出电动汽车最小解决方案
日前，TI针对电动汽车推出专有集成变压器技术的最新器件UCC14240-Q1，TI汽车系统工程与市场营销部门总监Manack Ryan为记者介绍了这款器件的细节和诞生背景。
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意法半导体发布车用高集成度智能高边驱动器
中国，2021 年 10 月 8 日——意法半导体推出了新一代汽车智能开关模块VN9D30Q100F 和 VN9D5D20FN，这是市场上首款在片上全数字诊断功能中增加了数字电流检测回路的驱动芯片，为12V 电池供电汽车系统高边连接专门设计，可简化电控单元 (ECU) 的硬件和软件设计，并增强系统可靠性。
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贸泽电子新品推荐：2021年8月新增超20000个物料
2021年10月8日 – 致力于快速引入新产品与新技术的业界知名分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)，首要任务是提供来自1100多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品， 并提供全方位的制造商可追溯性。
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Cadence发布突破性新产品 Integrity 3D-IC平台，加速系统创新
Integrity 3D-IC平台将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界面中 工程师可以利用该平台集成的热、功耗和静态时序分析功能，实现由系统来驱动的 PPA目标 Cadence第三代3D-IC解决方案，支持超大规模计算、消费电子、5G通信、移动和汽车等广泛的应用场景
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压力传感器: TDK推出高灵敏度的微型MEMS压力传感器元件
TDK集团(东京证券交易所代码：6762)推出新的 C35 型压力传感器元件。新元件的设计测量范围为 0 至 100 mbar，具有高灵敏度和超紧凑尺寸(仅 2.05 x 2.05 x 1.2 mm)，实现了紧凑了压力传感器设计。
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Phoenix Software通过JES3plus® V1R1提供六年内对JES3技术的首次增强
Phoenix Software于2021年9月发布对产品线的更新
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Pickering Electronics 推出新款耐高压 SIL/SIP 舌簧继电器线圈电阻更高，功耗更低
3kV 截止电压；mu-metal磁性屏蔽实现继电器紧密排布
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KEMET推出适用于恶劣环境的最小EMI X2薄膜电容器解决方案
R53薄膜电容器是符合AEC-Q200标准的小型化器件；对于在严酷、恶劣的环境条件下需要最高可靠性和扩展寿命的应用，具有最高的IEC鲁棒性分类。
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向国庆献礼！易事特1000V分散式储能系统解决方案今日正式发布
值国庆来临之际，易事特集团全新打造的1000V分散式储能系统解决方案于今日正式发布。这是继全新一代1500V InteI Li智能组串式全场景储能系统解决方案的又一创新突破，致力于满足用户侧储能等需求，为客户提供更为高效、安全和智能的产品。
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英威腾获“深圳工业大奖” 树立工业界高质量发展标杆
9月28日，第十届五洲工业发展论坛暨第五届“深圳工业大奖”颁奖典礼在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重召开，会上对荣获“深圳工业大奖”的企业和工业家进行了表彰。英威腾和黄申力董事长分别荣获第五届“深圳工业大奖”企业提名奖和“深圳工业家大奖”工业家提名奖。
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C&K 继 RK 系列之后推出 RKC2 轻触开关
RKC2 系列轻触开关是车钥匙、医疗设备和小型电子设备的完美解决方案
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HOLTEK新推出HT45F0059小功率连续加热电磁炉MCU
Holtek于电磁炉应用领域，新推出HT45F0059小功率连续加热电磁炉Flash MCU，可使电磁炉操作在低功率时，加热均匀有效率。具PPG硬件抖频功能，使电磁炉操作在高功率时，有效减小IGBT反压(VCE)以及降低EMI电磁干扰，减少抗EMI元件成本。内建IGBT驱动电路，可直推IGBT，减少外部元件数量及降低PCB布局的复杂度。
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HOLTEK新推出符合新国标的BA45F6752/6758 CO/燃气探测器MCU
Holtek于应用领域，新推出HT45F0059小功率连续加热电磁炉Flash MCU，可使电磁炉操作在低功率时，加热均匀有效率。具PPG硬件抖频功能，使电磁炉操作在高功率时，有效减小IGBT反压(VCE)以及降低EMI电磁干扰，减少抗EMI元件成本。内建IGBT驱动电路，可直推IGBT，减少外部元件数量及降低PCB布局的复杂度。
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MPU9150和MPU9250有什么区别
MPU9150和MPU9250有什么区别
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