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凭借三大独特优势，ROHM新一代IPM将成能效产业“新利器”
近日，全球知名半导体制造商ROHM（罗姆）开发出了600V耐压IGBT IPM“BM6437x系列”。该系列产品可内置于空调、洗衣机等白色家电，以及小型工业设备（如工业用机器人用的小容量电机等）中，非常适用于各种变频器的功率转换，有助于进一步减少白色家电和小型工业设备的功耗和设计工时。
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八大手机厂商中6家选择了它，手机扬声器音效背后的关键器件是？
手机扬声器的音效好坏，究竟和什么元器件相关？如何实现更好的手机扬声器的声场设计？本文将给您答案。
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立体化远程协助：软件服务行业的售后秘钥
作为国内专业远程控制品牌，贝锐旗下的向日葵远程控制推出的「向日葵领航·坐席」解决方案，完全符合“快速、稳定的远控连接体验”、“丰富、实用、便捷的辅助功能”以及“建立立体化的远程技术支持体系”三大条件。
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深耕柔性液晶技术，唯酷将用这些“黑科技”改变未来视界
深圳市唯酷光电有限公司自2014年成立以来，先后自主研发出智能手写板、智慧互联液晶黑板、明暗调光墨镜和滑雪镜、无级变光隔热遮阳汽车玻璃用液晶膜、节能幕墙玻璃用隔热遮阳后贴液晶膜、液晶膜防眩汽车后视镜和手机功能变色膜等诸多功能性创新产品。
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英特尔Ice Lake在数据中心的连胜局，始于高性能计算的竞技场
近日，英特尔正式发布了10纳米数据中心CPU，即代号为Ice Lake的第三代英特尔至强可扩展处理器。英特尔称，Ice Lake-SP平台每个处理器最多包含40个“Sunny Cove”核心，其中内置加速功能和新指令，可显著提高人工智能、高性能计算、网络和云工作负载的性能。
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澜起科技重磅发布全新第三代津逮®CPU
2021年4月8日，上海——澜起科技，国际领先的通用处理器和全互连芯片设计公司，正式对外发布其全新第三代津逮®CPU，以更好满足数据中心、高性能计算、云服务、大数据、人工智能等应用场景对综合数据处理和计算力日益提升的需求。
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赛默飞Helios 5 EXL晶片双束透射电子显微镜通过自动化样品制备加快产品量产时间
4月20日，赛默飞宣布推出Helios 5 EXL晶片双束透射电子显微镜，旨在满足半导体厂商随着规模化经营而不断增加的样品量以及相应的分析需求。
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没有竞品 | 南方硅谷全新WiFi双频解决方案SV6256正式大批量出货
随着物联网时代的到来，IoT进入了发展快车道，WiFi技术成为万物智联的核心驱动力之一。但是面向IoT的WiFi技术面临巨大的挑战：2.4G的WiFi频段受到严重的“污染”，用户体验不够理想;而支持2.4G和5.8G的双频WiFi芯片都是面向大吞吐率需求的802.11 ac产品，适用于机顶盒和电视等大吞吐率的场景，对于物联网的需求来说，有点“大炮打蚊子”，“杀鸡用牛刀”。深圳市南方硅谷半导体有限公司(下简称：南方硅谷)应市场需求而动，推出一系列面向物联网市场的802.11 a/g/b/n规格的双频产品，并且已经在多家客户大批量量产出货，真正解决了用户的痛点需求。
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震惊！史上最低功耗 | 南方硅谷推出WiFi 定位解决方案SV6136
定位器(Tracker)市场是个历久弥新的市场，长期以来各种新兴技术都在这个市场得到广泛应用。厂商们努力的方向，除了更低的成本和更小的体积外，还有两个目标：更低的功耗，更准确的定位。而这两个目标往往是冲突的，经常是“按下葫芦起来瓢”。
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龙芯平板电脑，它来了！
当前，自主创新技术在关键核心硬件设备中的使用占比不断提高，“加快关键核心技术攻关，努力在关键领域实现自主好用，保障产业链供应链安全”已成为产业共识。在此背景下，自主创新的大潮也漫延到了国产加固平板电脑领域，在这个长期由国外芯片统治的市场中，基于行业客户需求，龙芯中科推出了工业级自主平板加固电脑，集自主性、安全性，便携性、多功能于一身，今天我们就来了解一下这款产品级解决方案。
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瑞芯微发布智能语音底座方案RK2108，支持传统安卓平板升级为智能音箱
瑞芯微电子Rockchip发布基于RK2108芯片的全新智能语音底座方案，适配各类Android平板，形成完整的智慧屏产品。通过连接智能语音底座，传统Android平板将升级为带屏智能音箱，可与用户进行互动，回应语音命令并在平板上显示相关情景及内容，极大拓展传统平板的应用场景。
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搭载瑞芯微RK3568芯片，联想商用全新系列智能物联新品发布
近日，联想商用正式发布了智能物联新产品——基于瑞芯微RK3568芯片研发的联想边缘增强计算板卡ECB－PR51，以及采用此主板开发的联想边缘增强智能网关。瑞芯微与联想商用携手为商用智能物联解决方案赋能，可广泛应用于智能制造、智慧零售、智慧城市等诸多行业场景。
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积极布局碳化硅广阔应用前景，基本半导体亮相慕尼黑电子展
当前碳化硅的推动力需求很足，5G和数据激增带来了数据中心的电源功率密度高度提升的要求；碳中和和新基建推动了新能源汽车的市场扩大；消费端自然地往下走的用户体验升级，同样也来自碳化硅和GaN等新材料功率器件对于方案功率密度的提升。碳化硅的应用前景蔚然广阔...
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Supplyframe XQ重磅发布，SaaS解决方案开启电子产业链智能数字化时代
Supplyframe XQ凭借直观可视化界面、协同易操作平台、实时智能化洞见助力企业掌握一手资讯，做出精准决策，最终实现差异化竞争优势。
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泛林集团全新干膜光刻胶技术突破技术瓶颈，满足下一代器件的缩放需求
泛林集团的干膜光刻胶和显影技术，能加速业界转向满足未来节点要求的EUV光刻应用，并且让面向高级逻辑和内存器件的持续缩放成为可能。
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