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贸泽备货STMicroelectronics全新LSM6DSV16BX运动+骨传导传感器 为可听戴设备和耳机等提供优异性能
2023年4月19日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货STMicroelectronics的LSM6DSV16BX运动/骨传导二合一传感器。LSM6DSV16BX传感器结合了三轴数字加速度计和三轴数字陀螺仪，为可穿戴和可听戴设备、运动跟踪和手势检测、物联网 (IoT) 和连接设备以及用于振动检测的骨传导等应用提供了先进的功能。
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富昌电子上新英飞凌XMC7000系列MCU，推动复杂电机控制等高性能工业应用发展
中国上海–2023年4月18日–全球知名的电子元器件授权代理商富昌电子，近日上新来自英飞凌的工业级微控制器(MCU)产品组合XMC7000。该系列产品通过提供更高的计算性能、更丰富的外设、更宽泛的工作温度范围等性能优势，可满足先进工业应用对高性能、高扩展性以及严苛工作环境的需求。
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Pascal编译器开源社区正式支持LoongArch64
近期，FPC社区发布了支持LoongArch架构的正式版本。此后的LoongArch架构操作系统发行版将可以直接基于上游社区版本进行构建，LoongArch指令集架构再次得到重要基础开源社区的原生支持。
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芯原推出面向智能显示设备的超分辨率技术
芯原的SR2000 IP可显著提升终端图像画质和显示分辨率，并大幅降低图像的传输带宽
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TDK 推出用于高速电机应用场景的抗杂散磁场 ASIL C 级霍尔效应位置传感器系列
TDK 株式会社 推出了 Micronas Fast 2D 霍尔效应位置传感器系列 HAL 302X，以满足汽车和工业应用场景对抗杂散磁场电机位置检测以及对符合 ISO/26262 标准的开发的需求。这个新型传感器系列最初包含两个成员：HAL 3020 和 HAL 3021，具有差分和单端正弦和余弦模拟输出，适用于外部微控制器/ECU 的标准角度计算。
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TDK推出下一代嵌入式电机控制器HVC 5x系列
TDK公司(东京证交所号码：6762)进一步扩大其子公司Micronas的嵌入式电机控制器产品组合，推出了新款HVC 5x系列可编程片上系统(SOC)电机控制器产品，用于驱动汽车和工业应用中的小型步进、有刷(BDC)和无刷(BLDC)直流电机。新款HVC 5x系列在现行的HVC 4x系列基础上针对应用再次优化，为步进、BLDC和BDC电机提供“一片式”电机控制解决方案。新款HVC 5221D和HVC 5222C配合具体电机类型，以实现更低成本和更小封装。现在可提供样品，计划于2024年初生产。
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意法半导体推出针对手持式扫描仪优化设计的高集成度32通道超声波发射器
2023 年 4 月 17 日，中国——意法半导体先进的超声波发射器产品家族再添新成员，新增一款高输出电流的32通道便携式扫描仪发射器。新产品STHVUP32的输出电流达到±800mA，目标应用是那些对同轴电缆探头有更高的驱动能力要求的便携式系统。
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联发科发布Dimensity Auto天玑汽车平台，开启车轮上的“智能移动生活”
近几年，汽车行业处于加速数字化转型的关键时期。面对智能化浪潮，汽车企业纷纷谋求变革，力求抓住全新发展机遇。在此背景下，在全球半导体行业拥有近30年的技术积累、深耕汽车行业10余年的老玩家联发科，发布了全新整合的汽车解决方案——Dimensity Auto天玑汽车平台。
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莱尔德热系统开发出针对下一代光电设备的微型热电冷却器
micro MBX系列能够凭借较小占位面积为空间受限光电应用提供卓越的热泵能力…
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专为大规模交互式流媒体而生——AMD发布集成双5nm VPU的Alveo MA35D加速卡
视频流媒体市场总额将从2021年的61个Billion一路增长，至2028年达到213个Billion。流媒体大涨的背后技术挑战来自新一代的交互模型，会是“多对多”的形式。这种交互模型的变化，将会彻底改变基础设施的部署模式。
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贸泽联手Apex Microtechnology推出全新电子书 探索高可靠性设计中的挑战与难点
2023年4月14日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Apex Microtechnology联手推出全新电子书《An Engineer’s Guide to High Reliability Components》(面向工程师的高可靠性元件指南)，探索高可靠性元件设计中的挑战和细节。书中，来自Apex Microtechnology的主题专家深入探讨了高可靠性设计中的诸多难点。该书共收录了五篇详细的文章，分别介绍了热管理、密封封装和碳化硅等主题。
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意法半导体车规级微功耗运放，耐受恶劣温度，延长使用寿命
2023 年 4 月 14 日，中国 —— 意法半导体的TSU111H 5V车规运算放大器具有微电流消耗和最高150°C的工作温度，实现了一个器件兼具多种特性。
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让观影更自由，一拎即走的灵动云台坚果投影N1正式发布
4月12号，坚果投影正式发布全新产品坚果N1，小巧的机身，一拎就走，不用费劲调节与固定，灵动云台结构搭配实时校正画面功能，最大化覆盖室内户外，天台海边等多种观影环境的要求，让用户使用更随心。同时，坚果N1的推出也正式宣告坚果三色激光N1系列产品矩阵进一步完善，三色激光家用投影进入3000元价位段。
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英飞凌适合高功率应用的QDPAK和DDPAK顶部冷却封装注册为JEDEC标准
【2023年4月13日，德国慕尼黑讯】追求高效率的高功率应用持续向更高功率密度及成本最佳化发展，也为电动汽车等产业创造了永续价值。为了应对相应的挑战，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码： IFNNY）宣布其高压MOSFET 适用的 QDPAK 和 DDPAK 顶部冷却 (TSC) 封装已成功注册为 JEDEC 标准。这项举措不仅进一步巩固了英飞凌将此标准封装设计和外型的TSC 封装推广至广泛新型设计的目标，也给OEM 厂商提供了更多的弹性与优势，帮助他们在市场中创造差异化的产品，并将功率密度提升至更高水准，以支持各种应用。
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PcVue现已推出新版本--PcVue16
PcVue 16 为控制室和移动现场操作员提供了数字辅助,包括交互式指令的智能客服系统、自动报告,并且连 接学科专家。这套完整的数字服务让操作员可以访问其所在组织的资源,从而获得更好的结果,做出更明智的 决策。操作员可以咨询专家,获取必要的文件,并实时提交他们的工作,为分析和未来规划提供重要信息。
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