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联发科旗舰大杀器来袭！天玑9200+性能双飞跃，向顶级游戏体验狂飙！
目前最好的移动游戏平台来了!近日，联发科正式发布了天玑9200+旗舰芯片，是天玑天玑9200的升级款。天玑9200+承袭了天玑旗舰芯片的高性能、高能效、低功耗的基因级特性，主打强悍性能至上，实现了CPU、GPU性能双突破。不仅做到性能第一，天玑9200+在移动游戏方面也带来了全新的体验，集多项移动游戏行业领先技术于一体，并携手业界合作伙伴，打造新世代游戏体验。
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Nexperia首创交互式数据手册，助力工程师随时随地分析MOSFET行为
无需人工计算，参数可随用户输入动态响应
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极致双核A7国产处理器，米尔T113-S3核心板零售价低至79元!
近年来，中国的芯片产业发展势头迅猛，国产芯片公司不断推出新产品，让中国的芯片产业发展迎来了新的高度。米尔2022年推出全志国产处理器T507核心板，取得良好的市场反响，这款车规级处理器广泛应用于能源电力、PLC控制、物联网网关、医疗器械、商业显示等行业。此次米尔与全志再度合作，推出国产低成本双核A7处理器——T113-S3的核心板和开发板，这款MYC-YT113S3核心板价格低至79元!
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无人机视觉跟踪系统解决方案-米尔基于XILINX XCZU3EG/XCZU4EV/XCZU5EV核心板
近些年来，计算机视觉技术和无人机技术蓬勃发展，摄像头的像素和工艺也越来越完善，基于这一基础，无人机视觉跟踪技术成为炙手可热的研究领域。什么是视觉跟踪技术呢，首先无人机通过摄像头进行视频采集，对采集的信息进行分析研究，并针对目标本身的相关特性进行提取，识别并跟踪，从而执行预设任务。目前无人机视觉定位已经广泛运用在农业生产，军事科研，物流运输等领域。
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EPC新推基于GaN FET的150 ARMS电机驱动器参考设计，适用于电动出行、叉车和大功率无人机
宜普电源转换公司(EPC)新推EPC9186，这是一款采用EPC2302 eGaN®FET的三相BLDC电机驱动逆变器。EPC9186支持14 V~ 80 V的宽输入直流电压。大功率EPC9186支持电动滑板车、小型电动汽车、农业机械、叉车和大功率无人机等应用。
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EPCGaN FET配以ADI控制器可实现具有最高功率密度的稳压DC/DC转换器
宜普电源转换公司(EPC)和Analog Devices(ADI)公司携手新推的参考设计采用经过全面优化的新型模拟控制器来驱动EPC的氮化镓场效应晶体管，可实现超过96.5%的效率。
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Microchip推出碳化硅电子保险丝演示板 为保护电动汽车应用中的电子设备提供更快、更可靠的方法
新器件有6种型号，适用于400—800V电池系统
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Nexperia推出支持低压和高压应用的E-mode GAN FET
业内唯一可同时提供级联型（cascade）和增强型（e-mode）氮化镓器件的供应商
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室内感知从“人”开始，英飞凌CSK开发套件提供从传感器到云的一站式方案
IoT设计很难，因为涉及到了感知、计算、控制、连接、界面、云端和安全等等方面，而且应用终端又极其碎片化，对于设计者的全栈能力要求较高。另一方面，IoT的设计又很简单。时至今日已经有了越来越多成熟的IoT软硬件一体的商业平台，哪怕是小白、或是纯IT人员，掌握了基本的代码知识就可以快速拉起一个像模像样的IoT应用。但这种平台的灵活度较低，对于一些想要特定场景优化的需求并不十分合适。
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Power Integrations推出新款3300V IGBT模块门极驱动器，可报告遥测数据以实现可观测性、预测性维护和生命周期建模
德国纽伦堡，PCIM 2023 – 2023年5月9日讯 – 深耕于中高压逆变器应用门极驱动器技术领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号：POWI)今日推出新款单通道即插即用型门极驱动器，适配于尺寸为190mmx140mm的3300V以内的IHM和IHV IGBT模块。1SP0635V2A0D将Power Integrations成熟可靠的SCALE-2™开关性能和保护特性与可配置的隔离串行输出接口相结合，增强了驱动器的设定灵活性，且能提供全面的遥测报告，以实现准确的寿命估算。其内部集成了包括温度、器件和母线状态信息在内的多个检测电路，可简化系统设计并增强可观测性、控制性和可靠性。应用领域包括轨道牵引逆变器、电网和中压变频器。
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Power Integrations推出具有温度读数功能的新型SCALE-iFlex LT NTC IGBT/SiC模块门极驱动器
SCALE-2技术将流行的100mmx140mm IGBT和SiC半桥功率模块的均流能力提高了20%
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意法半导体推出适合各种汽车系统的惯性模块及ASIL B 认证软件库
2023年5月9日，中国—意法半导体的ASM330LHB车规MEMS惯性传感器模块测量高度准确，适用于各种汽车系统功能，并配备专用软件，可解决ASIL B级功能安全应用设计难题。
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xMEMS宣布其全球独家全硅固态保真MEMS扬声器全面上市
Solid-State Fidelity™及DynamicVent技术将以卓越的音频体验及更高的消费者聆听舒适度，革新真无线立体声（TWS）耳机、入耳式耳机（IEM）及助听器市场
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英飞凌推出面向电动汽车牵引逆变器的新型汽车功率模块——HybridPACK™ Drive G2
【2023 年 5 月 8 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）近日推出一款新型汽车功率模块——HybridPACK™ Drive G2。该模块传承了成熟的 HybridPACK Drive G1 集成 B6 封装概念，在相同尺寸下提供可扩展性，并扩展至更高的功率和易用性。HybridPACK Drive G2 系列具有不同的额定电流和电压等级（750 V和1200 V），并使用了英飞凌的下一代芯片技术 EDT3（硅 IGBT）和 CoolSiC™ G2 MOSFET。
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英飞凌推出全新 EiceDRIVER™ 1200 V 半桥驱动器 IC系列，有源米勒钳位保护可提升高功率系统的耐用性
【2023 年 5 月 6 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）继推出 EiceDRIVER™ 6ED223xS12T 系列 1200 V 绝缘体上硅（SOI）三相栅极驱动器之后，现又推出 EiceDRIVER 2ED132xS12x 系列，进一步扩展其产品组合。该驱动器 IC系列的半桥配置补充了现有的 1200V SOI 系列，为客户提供了更多的选择以及设计灵活性。增强的电流输出能力将这一产品组合的适用性提升到更高的系统功率水平。
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