• 常用的LED驱动电源详解

    01常见LED驱动电源LED电源有很多种类,各类电源的质量、价格差异非常大,这也是影响产品质量及价格的重要因素之一。LED驱动电源通常可以分为三大类,一是开关恒流源,二是线性IC电源,三是阻容降压电源。1  开关恒流源采用变压器将高压变为低压,并进行整流滤波,以便输出稳定的低压直...

  • “玻璃大王”曹德旺:创办的科技大学校训将继续使用福耀厂训

    创办一所新大学不容易,想把一所新大学办好更难,因此想要把一所大学建设好必须面面俱到,所以从“玻璃大王”曹德旺捐赠100亿计划建立“福耀科技大学”那一刻起,这所福建新大学就备受关注,让人充满期待。12月2日消息,据第一财经报道,曹德旺日前在“2021年复旦管理学论坛暨复旦管理学奖励...

    电源系统设计
    2021-12-07
  • 国产手机开始自研ISP芯片 高通:很快会被高通新技术替代

    ISP图形处理单元是手机处理器中的重要一部分,是手机拍照、视频好坏的关键,近年来国内多家公司都开始自研ISP芯片,不过高通表示这种情况不会持续多久,很快都会被高通的新技术替代。来自南财的消息,在骁龙技术峰会上,高通回应了国产手机自研ISP的问题。对于中国国内有部分手机终端商自研的...

  • 2022年中国汽车芯片行业全景图谱

    导读:行业主要上市企业:目前国内汽车芯片行业的上市公司主要有四维图新(002405)、兆易创新(603986)、全志科技(300458)、高鸿股份(000851)、闻泰科技(600745)、中颖电子(300327)、东软载波(300183)、比亚迪(002594)。定义汽车芯片是...

  • LED驱动电源设计七大技巧

    要说LED驱动电源设计并不难,前人的经验往往可以让工程师们少走许多弯路。古人有云:君子性非异也,善假于物也。善于借鉴他人的的经验与技巧不仅能让我们避免错误,还能帮助工程师们找出最快最有效的设计方法,节约时间成本。本文将为大家分享专家们经过大量实验总结出的七个LED驱动电源设计技巧...

  • Intel侧目!苹果M3处理器曝光:正在试产、最高40核、3nm工艺

    苹果正在全力发展自家的桌面处理器,而他们已经在准备M3系列了,当然一同准备的还有M2系列。根据DigiTimes消息,苹果芯片代工合作伙伴台积电TSMC正在试产3nm工艺,也就是N3。台积电计划2022年第四季度开始大规模量产3nm工艺产品。台积电N3工艺的首批客户包括苹果和In...

  • Q3全球晶圆代工营收排行公布:台积电稳坐第一 中芯国际进前五

    12月2日消息,今日,集邦咨询公布了2021年第三季度全球十大晶圆代工厂营收排行,报告显示,第三季度晶圆代工产值高达272.8亿美元,季增11.8%,连续九个季度创下历史新高。具体来看,台积电依然坐稳晶圆代工厂的龙头席位,在苹果iPhone新机发布带动下,台积电第三季度营收达14...

  • 关于断路器越级跳闸的问题,句句都很到位!

    首先:断路器要跳闸,需要符合两个条件1、故障电流达到或超过设定的动作电流值2、故障电流持续时间达到设定动作的时间所以要确保断路器不越级跳闸,必须在电流设定值和时间设定值上配合好。假设,第一级断路器过流保护定值是700A,持续时间设定值为0.6秒,那第二级断路器过流保护定值就应该按...

  • MOS管及其外围电路设计

    全文框架1.栅极驱动部分常用的mos管驱动电路结构如图1所示,驱动信号经过图腾柱放大后,经过一个驱动电阻Rg给mos管驱动。其中Lk是驱动回路的感抗,一般包含mos管引脚的感抗,PCB走线的感抗等。在现在很多的应用中,用于放大驱动信号的图腾柱本身也是封装在专门的驱动芯片中。本文要...

  • SiC MOSFET结构及特性

    SiC功率MOSFET内部晶胞单元的结构,主要有二种:平面结构和沟槽结构。平面SiCMOSFET的结构,如图1所示。这种结构的特点是工艺简单,单元的一致性较好,雪崩能量比较高。但是,这种结构的中间,N区夹在两个P区域之间,当电流被限制在靠近P体区域的狭窄的N区中流过时,将产生JF...

    松哥电源
    2021-11-29
    MOSFET
  • 2020年全球IGBT模块供应商营业额及排名

    2020年全球IGBT模块主要供应商中,排名前10的供应商分别为:Infineon,FujiElectric,Mitsubishi,Semikron,Vincotech,Starpower,Hitachi,Danfoss,HitachiABBPGS和Bosch。2020年全球IG...

  • 天玑9000发布后 天玑7000也来了!台积电5nm工艺

    联发科今天发布了新一代顶级旗舰天玑9000,从规格到命名都实现了跨越,全球首发台积电4nm工艺、Cortex-X2CPU大核、Mali-G710GPU、蓝牙5.3等等。老大领衔,小弟们也会很快跟上。据曝料,联发科明年还会更进一步,正在准备新一代次旗舰级芯片,采用台积电5nm工艺,...

  • x86劲敌正快速崛起:统计显示ARM芯片已占全球PC出货份额8%

    当前,业内习惯将x86、ARM和RISC-V视作CPU架构的TOP3,其中前者目前统治PC、服务器市场等,后者则统治智能手机、IoT等产品。看起来,x86想要重新进入手机领域还很困难,自动驾驶倒是有些机会,但ARM对PC和服务器市场的野心已然昭昭。调研机构MercuryResea...

  • 速度翻3倍!Wi-Fi 7来了:一图看懂和Wi-Fi 6区别

    日前,在联发科技术峰会上,联发科预告将会在CES2022上演示下一代Wi-Fi网络技术——Wi-Fi7。据介绍,Wi-Fi7将带来更快的速度、更低的延时,抗干扰能力也更强。为何要有Wi-Fi7?Wi-Fi7和Wi-Fi6有那些区别?根据华为官网消息显示,Wi-Fi7是在Wi-Fi...

    电源系统设计
    2021-11-29
  • 全球缺芯 中芯国际:跟中国半导体产业没太大关系 原因有两点

    全球缺芯的问题持续一年多了,导致了很多行业都遇到了缺货、涨价的影响。日前中芯国际联席CEO赵海军表示,这次的缺芯跟中国半导体产业没太大原因,主要原因是需求透支以及产能建设的欠账。在日前的红杉数字科技全球领袖峰会,赵海军表示,全世界缺芯是真的,有很多人说不缺,可能是从生产的角度看起...

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