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  • 第三代半导体SiC在人工智能中的应用

    2017年全球半导体产业受到存储器价格上扬、虚拟货币高涨、数据中心与云端企业因应人工智能(AI)应用大幅采用绘图处理器(GPU)，以及电竞比赛普及等带动，整体营收及获利明显增长，展望2018年全球半导体产业规模仍将持续成长，尽管未必能够再现2017年两位数的增长幅度，但仍有不少科技发展将对半导体产业带来正面影响，包括10纳米制程、自驾车、5G、虚拟实境∕扩增实境(VR/AR)等，其中又以AI发展备受业界瞩目。 人工智能成新驱动力 2017年全球半导体行业发展势头十分强劲，在多方面实现了两位数增长。据最新的统计显示，2017年全球半导体市场总营收将会达到4111亿美元，相较2016年增长19.7%，预计2018年半导体市场有望继续创出新高。 2018年AI应用将进一步跨越各垂直领域范畴，并扩大影响半导体产业发展，不仅手机品牌大厂苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)纷在智能手机中导入AI功能，全球无人机商用市场亦将在AI驱动下呈现大幅增长，而举凡医疗、建筑等产业可望加速导入AI技术，借以提高效率与降低成本，这些都将带动英特尔(Intel)、NVIDIA、Cypress等半导体厂获利上扬。 全球半导体产业持续朝向AI与物联网(IoT)应用发展，带动半导体业者纷纷释出2018年业绩将强劲增长的讯号，由于AI芯片需要庞大的运算能力，以因应深度学习需求，使得市场对于强大的处理器需求攀升，透过采用NVIDIA GPU强化英特尔处理器运算速度，执行AI应用任务。 根据预测，2018年人工智能将可摆脱2017年可分析数据不足的窘境，增强的算法能力将促使语音、图像识别等技术不断突破，将进一步增加智能终端的附加价值，开拓更多元的智能化应用。 人工智能带来的挑战 从销售方面来看，2018 年由AI 带来的成长关键包含单一产品所搭载的半导体数量上升、主要的半导体产品平均价格提升以及新的应用终端稳定放量。 从应用面来看，车用、电动车或是先进驾驶辅助系统，引入越来越多的感测器与控制元件，语音助理带出新的智能家庭使用情境与产品需求。 此外，智能手机导入多样性的生物识别方案，对资料运算、存储与传输上的需求越来越高，也推升芯片升级需求，最明显的是包括前三大的智能手机品牌厂、五大中高端手机芯片供应商都提供与采用含AI 加速功能的IC 与应用套件。 另一方面，无论是从AI 导入或是工业4.0 的角度来看，新的生产模式，正在重塑各半导体公司对有效产能的定义。 拓墣产业研究院指出，AI 正从两种不同的路径影响半导体产业，一个是销售机会，包含新的应用带来新产品与新技术，像是更多的感测器、数学加速器、存储单元与通讯能力，落实服务、建设通讯骨干、并同步升级资料中心与伺服器。另一方面，则带来半导体产业生产方式的升级。 以智能汽车为例，智能汽车是车联网、自动驾驶、新能源技术融合的综合系统，集环境感知、智能决策、控制执行等功能于一体，集中运用了传感、通信、导航、处理、控制以及新能源等技术。多功能的实现需要借助多种类多数量的芯片。 随着芯片数量的逐渐增多，汽车中电子元件的数量也呈爆发式增长，随着而来的安全等方面的要求也与日俱增，这就迫使厂商在增加功能的同时重视汽车等安全性。 用全新的材料来替代原本的材料就成为势在必行的事情。 以材料的革新带动人工智能元器件的发明 SiC、GaN材料适合制作高温、高频、抗辐射及大功率器件，能有效提高系统的效率，对发展“大智物移云”具有重要作用。 SiC和GaN 器件不会取代硅集成电路。2000 年度诺贝尔物理学奖获得者阿尔费罗夫即认为：“化合物半导体并非要取代硅，但它能做硅半导体做不到的事情”。 未来，SiC、GaN 和硅将在不同的应用领域发挥各自的作用、占据各自的市场份额。即便是电力电子器件，宽禁带半导体材料也不可能完全替代硅，缘于应用和市场还会细分，同时也要权衡材料与器件的成本和性价比。 以人工智能在汽车当中的应用为例，也就是智能汽车，也需要新的材料，尤其是SiC的支持。 在很多人工智能应用当中，随着人工智能在功能，功耗等方面提出更高的要求，SiC正在某些领域加快取代Si产品的步伐。 作为SiC功率元器件的领军企业的ROHM就曾表示，由于结构的不同，SiC相对于Si在晶圆尺寸方面具有天然的优势，其元器件尺寸可减小为硅产品的1/2。 此外，由于SiC可以曾受高频特性，无缘器件尺寸可减小为硅产品的1/10。另外，基于耐高温特性，SiC可以采用风冷形式，大幅度降低冷却系统体积。总体而言，在高温、高频、高压、热导率、衰减电场特性方面，SiC相对于Si产品实现了全方面超越，这也是行业对其热情不减的原因。 目前，ROHM在高压方面，SiC功率器件已经可达1700V，3300V-6500V样品也已经具备。未来，ROHM在SiC和GaN方面都将持续跟进，为用户提供全方位解决方案。 总结 汽车芯片引领全球半导体芯片市场增长。Gartner 数据显示，汽车芯片 2016 年全球产业规模达到 323 亿美元，占全球芯片产业的 9.5%，2010 年以来增速一直优于同期全球芯片市场的表现。 其中，随着人工智能等全新技术进入汽车领域，SiC、GaN 等新材料等应用将成为一种趋势，在满足人工智能应用等同时，保障整体的安全性，材料方面的突破是每个厂商都应当考虑的。 点此查看更多

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  • 世强代理铝电解电容器的顶级制造商贵弥功Nippon Chemi-Con（黑金刚NCC）

    日前，世强宣布与铝电解电容器的顶级制造商Nippon Chemi-Con(贵弥功株式会社)签订代理协议，销售其全线产品。Nippon Chemi-Con，俗称黑金刚，创立于1931年，总部位于日本，是铝电解电容器的顶级制造商，全球市场占有率位列首位，同时，在铝电极箔的生产方面，其产量位居也世界第一。 黑金刚Nippon Chemi-Con的主要产品包括铝电解电容，多层陶瓷电容，薄膜电容，陶瓷压敏电阻，超级电容等，具有高电压、寿命长的特点，主要应用于汽车、工业变频、新能源、家电、ICT、PC、IoT、通信基站等领域。 此次签约后，黑金刚Nippon Chemi-Con相关元件及最新产品技术资讯、选型指南、数据手册等众多资料，都可登入世强元件电商搜索查询，其产品也可在世强元件电商快速购买。 世强元件电商植根于中国电子行业最优秀的半导体&元器件技术供应商——世强在中国本土市场25年的深耕，自2016年世强元件电商上线后，持续发力，不断新增产品线，产出高质量内容，企业在创新全过程需要的技术信息、创新应用方案、器件方案、选型指南、数据手册、测试报告等众多资料和产品都可以在世强元件电商平台上一键查询。 值得一提的是，世强元件电商的元件的小量快购模块，可以在下单后的2-5个工作日内即可送达，产品包括集成电路，元件，材料，部件，仪器，阻容感等，有效帮助企业解决研发小批量元件正品购买难且购买慢的问题。 相信此次合作，世强将与Nippon Chemi-Con一起，以高性能产品及高质量服务，赢得更多用户的认可和青睐!

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  • 贸泽开售可提升响应速度的Microchip PIC18 K83 MCU

    专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Microchip Technology的PIC18 K83微控制器。此款新型8位微控制器结合了控制器局域网 (CAN) 总线以及丰富的核心独立外设 (CIP) ，可以缩短对关键系统事件的响应时间。CIP 执行任务时无需CPU执行代码，也不占用CPU的监视进程，不但增强了系统功能，还可以让工程师更轻松地实现基于CAN的应用。 贸泽电子供应的Microchip PIC18 K83微控制器具有28个引脚，连接了15个有助于节约时间的CIP，最高配备64 KB闪存。 CIP包含多个数字外设，例如三个互补波形发生器 (CWG) ，能为电机控制提供高效率的同步切换，以及两个直接存储器存取 (DMA) 控制器，不需要CPU介入便能在存储器和外设之间传输数据。微控制器提供智能模拟外设，例如带计算功能的12位模数转换器 (ADC2) ，用于自动分析模拟信号以实时响应系统，和电容分压器 (CVD)，用于先进的接触感应、求平均值、滤波、过采样和阈值比较。 片上CIP可通过MPLAB® 代码配置器 (MCC) 轻松配置。MCC是一种免费的软件插件，提供图形界面用来配置外设和应用特定功能。借助MCC工具，工程师只需点击几下即可配置PIC18 K83微控制器。与编写和验证整个软件例程相比，配置基于硬件的外设要轻松得多，因此可以显著缩短设计工程师完成任务所需的时间。 PIC18 K83微控制器系列适用于医疗、工业和汽车市场上使用CAN的应用，例如电动手术台、资产跟踪、超声仪、自动传送机和汽车配件。

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  • 贸泽开售面向物联网和M2M应用的Molex三频段Wi-Fi天线

    专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Molex的三频段Wi-Fi天线。此款电线可穿透干扰区域，在具有墙壁和障碍物的信号传输困难区域提供可靠的互联网连接。对于Wi-Fi认证产品，此天线提高了电力效率，并支持远距离连接。对于物联网 (IoT) 和机器对机器 (M2M) 应用来说，陶瓷天线是备受青睐的选择。 贸泽电子供应的Molex三频段Wi-Fi天线提供900 MHz、2.4 GHz和5 GHz频率以扩大覆盖范围并穿透干扰区域。与类似的2.4 GHz和5 GHz天线相比，900 MHz频段还可以降低功耗。此款紧凑的表面安装天线采用陶瓷外壳，能够适应从-40℃到125℃的温度范围。 三频段Wi-Fi天线适用于多种需要宽信号范围的应用，支持基于知识产权技术的云连接，是开发联网车辆、智能家居和智能城市等物联网和M2M解决方案时的理想选择。此外，该器件宽广的覆盖范围还使其非常适合需要信号穿透力和宽广信号范围的医疗、零售和农业应用。

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  • 世强与全球领先的信息和通信解决方案供应商龙尚达成代理协议

    近日，全球先进的元件分销商——世强，宣布与龙尚科技达成代理协议，销售其全线产品。龙尚科技是全球领先的信息与通信解决方案供应商，其产品和解决方案已经应用于 140 多个国家，服务全球 1/3的人口。   龙尚主要提供NB-IOT/GSM/GPRS/EDGE，WCDMA，CDMA1X/EVDO，TD-SCDMA以及LTE全系列无线通讯模块以及基于无线通讯模块的物联网应用的解决方案。其产品应用涉及车载，工业路由，无线商话，环境监控，可穿戴、汽车、安防、智能表记等领域，并在安防监控、智能车载、工业路由、无线商话四大行业中处于领先地位，市场份额超50%。 而世强作为中国最知名的品牌分销商之一，自1993年成立以来，便以31%的年均复合增长率高速发展，业务广泛覆盖工业电子、通信电子、智能物联、消费电子、汽车电子、测试测量等重要领域，是我国最大的微波元件分销商和工业控制领域最大的半导体元件供应商。近日，世强更是连续15年蝉联“十大本土分销商”大奖，行业地位可见一斑。 不仅如此，世强旗下的世强元件电商也表现不俗。自2016年1月上线以来，世强元件电商就聚焦在创新的各个环节上，帮助工程师和采购解决创新信息获取难、选择器件不易、市场上假货残次品多、旺季缺货等问题。而其产品供应模块，产品包括集成电路，元件，材料，部件，仪器，阻容感等，进行小批量采购2-5天就可以立即到达。 本次签约后，龙尚相关元件及最新产品技术资讯、选型指南、数据手册等众多资料，都可登入世强元件电商(https://www.sekorm.com/)搜索查询，其产品也可在世强元件电商快速购买。 对于此次合作，双方都充满了信心。相信此次联合，可以为客户提供更有竞争力的产品和更好的创新解决方案，提高最终产品运行的整体性能和效率，为中国企业科技创新，做出更多的贡献。

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  • 东芝电子中国携最新产品亮相，诠释“芯科技 智社会 创未来”

     2018年3月7日,东芝电子(中国)有限公司(以下简称“东芝电子中国”)宣布，将携60余款产品亮相2018年上海慕尼黑电子展。东芝电子中国今年将通过“Automotive”、“IoT”、“Industrial”及“Memory & Storage”这四大市场热门应用全方位展现其尖端技术和产品。众多解决方案的现场Demo演示和最新产品的亮相，不仅展现了东芝在半导体与存储产品领域强大的实力，更是其“芯科技、智社会、创未来”核心理念的完美诠释。 此次东芝电子中国将向业内呈现的展示内容包括： Automotive： 东芝提供各种车载半导体器件，其在汽车安全性、环境绩效和信息技术的使用方面已经取得了巨大进展。 现在，东芝一系列用于提高车辆和驾驶安全性的驾驶辅助技术正在吸引更多的关注。此次亮相慕展的产品主要包括面向新能源汽车的IGBT控制器参考模型以及兼顾高可靠性和低功耗的最新车载光耦产品，ADAS方面带来可实现夜间行人识别的Visconti 4系列、以及面向车联网及车载信息娱乐系统的车载以太网AVB桥接芯片Neutrino和高品质车规级存储器UFS/e-MMC产品。 Industrial： 面向工业应用，东芝拥有丰富的产品及解决方案。从提供芯片级开发的SoC定制开发平台FFSA到一系列实现低功耗、高集成度、低噪音的原创电机驱动参考设计，包括采用东芝电机驱动芯片的3D打印机实际应用案例;采用东芝MCU实现的智能家电矢量控制参考方案;用于车间管理的人脸识别技术;IPD高效变频压缩机方案;低压MOS管高效直流无刷电动工具及无人机方案和高压MOS管电源适配器及LED驱动器方案;最新研发的1.6kW服务器电源参考设计;高效太阳能逆变器方案和15W无线充电参考设计等。 IoT： 东芝在物联网应用领域将展出支持人机界面、语音控制和以太网的ApP Lite应用处理器---TZ2100;实现超远距离通信、大数据吞吐的Bluetooth® 5.0方案;采用低功耗蓝牙的mesh智能照明、电子货架标签、传感器信标以及SubGHz+无线等丰富低功耗蓝牙解决方案;用于窄带物联网的负载开关等等。 Memory & Storage： 东芝可提供从硬盘(HDD)、固态混合硬盘(SSHD)和固态硬盘(SSD)到 NAND闪存的各种存储产品，覆盖范围业内最广。东芝不仅奠定了存储技术的许多业界标准，更在不断的革新存储设备的设计与开发。本次展会东芝带来了存储卡的物联网应用，通过内置无线功能的SDXC卡---FlashAir™实现对电子信息显示板、遥控玩具车和粉尘监测仪的控制;以及一系列丰富的企业级/消费级固态硬盘，采用的是64层3D闪存BiCS FLASHTM存储器，搭载原创控制器，覆盖NVMe™、SATA和SAS三种接口;还有最新推出的全球首款[注1]搭载9碟充氦硬盘14TB传统磁记录技术硬盘---企业级容量型硬盘MG07ACA系列等面向服务器及数据中心的大容量企业级硬盘。 东芝将以“芯科技”—在半导体及存储领域的雄厚实力和前瞻性眼光-为产品，以“智社会”—互联、智能、便捷、绿色的生活-为目标，为业内人士呈现出“创未来”的美好愿景。届时东芝电子(中国)有限公司将在慕尼黑上海电子展的E4馆4200展位期待各位的莅临。

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  • 贸泽开售Analog Devices HMC8205 GaN功率放大器为宽带设计提供理想选择

    专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Analog Devices, Inc的HMC8205氮化镓 (GaN) 功率放大器。此款高度集成的宽带MMIC射频 (RF) 放大器覆盖300 MHz至6 GHz 频谱，对于需要支持脉冲或连续波 (CW) 的无线基础设施、雷达、公共移动无线电、通用放大测试设备等应用，它能给系统设计人员带来巨大好处。 贸泽电子供应的Analog Devices HMC8205 GaN MMIC放大器提供无与伦比的集成度、增益、效率和高带宽。它采用小尺寸设计，所需外部电路极少，因此能减少总元件数和电路板空间。 HMC8205将DC馈电/RF偏置扼流圈、隔直电容和驱动级集于一体，提供45.5 dBm (35 W) 功率，在瞬时带宽范围0.3 GHz至6 GHz时功率附加效率 (PAE) 高达44%。此款放大器受EVAL-HMC8205双层评估板的支持 。此评估板包含HMC8205放大器、50Ω 的同轴RFIN和RFOUT连接器和一个铜制散热器。另外此评估板还带有安装孔，使工程师能够连接外部散热器以提高散热能力。

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  • 博通有望掌握高通董事会多数 或推动收购高通

    北京时间3月6日早间消息，据彭博社报道，尽管受到了美国监管部门的介入，博通仍然决心拿下高通董事会中的6个席位，从而让博通掌握高通董事会中的多数席位，进而推动对高通的收购。 路透社掌握的信息显示，博通目前已经获得了一半以上的投票，使得他们有可能赢得高通董事会的多数席位。如果在最终投票时博通依然可以获得这些票数，他们就有可能掀翻高通管理层的反对态度，以1170亿美元的价格完成对高通的收购。目前博通和高通双方的代表都拒绝对此消息做出评论。 目前两家公司在此收购事件上的态度截然相反，高通的董事会和管理层认为博通试图以较低的价格收购高通。高通投资人原计划与本周二举行会议，讨论博通的收购邀约，但是这一会议被美国国外投资委员会(CFIUS)命令推迟30天。对于CFIUS的调查，两家公司都在相互指责。 高通拒绝接受博通的董事会提名人选，断言自己继续独立运营能够带来更好的结果。所有博通的提名人选都被要求必须要代表高通和股东的利益。截止到目前为止，博通CEO陈福阳(Hock Tan)看上去获得了投资人的支持。陈福阳正是通过一系列的收购建立了如今的博通。 彭博社获得的数据显示，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)在双方提名的全部17名候选人中，所获得的票数排在倒数第二位。这意味着他有可能会失去自己的席位。高通公司创始人的儿子、高通主席保罗·雅各布斯(Paul Jacobs)也面临着被顶替的风险。 数据显示，高通目前有大约14亿股，博通提名的候选人中，已经有4人的得票超过了5亿票，其他两人各获得了接近1.5亿票，但是依然领先其他高通候选人。 据接近此事的消息人士透露，目前高通的机构投资人手中掌握着大量股票，但是这些机构投资人目前还没有进行投票。但是需要注意的是，在讨论会开始之前，股东可以随时改变自己的投票。据一位了解投资人行动的消息人士透露，T. Rowe Price Group Inc.此前将自己手中的票投给了博通提名的董事会成员。

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  • 美政府介入双通并购案,高通股东大会延期

    北京时间3月6日上午消息，美国外资投资委员会(CFIUS)周日命令高通推迟其原定于3月6日举行的股东会议，高通原定在本次会议上讨论来自新加坡的另一家芯片企业博通提出的1170亿美元收购邀约。 本次政府部门的介入反应了美国政府对这笔收购在安全方面的担心。CFIUS是专门对交易进行国家安全审核的机构，他们一般不会在企业达成收购协议之前对收购进行审核。 CFIUS要求高通将原定在本周二举行的股东会议推迟30天。上周路透社报道，迫于来自共和党参议院约翰·科宁(John Cornyn)等人的压力，CFIUS已经开始对博通意图收购高通一案进行调查。 美国财政部在一份声明中表示：“CFIUS有能力对博通试图收购高通这一事件进行全面的调查。” 目前的芯片产业的核心是打造支持5G技术的芯片，这种芯片能够对数据进行速度更快的传输。总部位于美国圣地亚哥的高通已经成为了芯片市场上最有实力的企业之一。 今早博通的股价下跌了2.5%，而高通股价则下跌了0.7%。 博通方面本周一表示，CFIUS的介入是高通与1月29日的秘密动作的结果，那时高通希望对博通的收购要约进行调查，高通的董事会认为博通大大低估高通的价值。

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  • 645亿元!Microchip即将拿下美高森美

    近日消息，半导体巨头微芯科技宣布，将斥资大约83.5亿美元(约合人民币530亿元)感收购美国最大军用、航天半导体设备商业供应商美高森美(Microsemi)。计入美高森美持有的现金和投资，这笔交易的规模达到101.5亿美元(约合人民币645亿元)。 微芯称，公司将向美高森美支付每股68.78美元的现金，较美高森美周四64.30美元的收盘价溢价7%。 微芯称，这笔交易需要获得美高森美股东的批准，预计将在第二季度完成。在交易宣布时，两家公司的股票均停盘。 这笔交易正值半导体行业展开新一轮整合之际，包括博通公司计划斥资1170亿美元收购对手高通公司。由于成本上涨，客户群萎缩，芯片制造商越来越难以扩大规模，因此纷纷借助收购做大规模。 美高森美总部位于加州亚里索维耶荷(Aliso Viejo)，在航天和防务、通信、数据中心以及工业领域提供高性能模拟和混合信号集成电路、半导体。 过去几年，美高森美通过一波收购交易实现了增长，并表示希望在航天和防务领域实现进一步扩张。 目前，在航天和防务市场年销售额中，微芯的市场份额约为2%。这笔交易将扩大微芯在计算和通信领域的份额，两家公司在这一领域全年销售额中的占有率低于15%。 微芯股价在盘后交易中上涨大约5%至93.40美元。同时，美高森美股价在盘后交易中上涨大约5%至67.55美元，低于微芯提出的每股报价。 《华尔街日报》在本周初报道称，微芯正在就收购美高森美展开磋商。 微芯在周四称，这笔交易将立即提升其调整后每股收益。在交易完成后的第三年，微芯预计将会节省3亿美元成本。 摩根大通将为这笔交易提供56亿美元的承诺性融资，在这笔交易中担任微芯的财务顾问。投行Qatalyst Partners担任美高森美顾问。 周四，微芯还缩小了截至3月份的第四财季净销售额预期区间，从此前下降3%至增长1%，缩小到下降2%至持平。微芯称，第四财季调整后每股收益介于1.32美元至1.37美元，范围小于之前的1.30美元至1.39美元。

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  • 贸泽电子与IIoT 解决方案供应商Sierra Monitor 签订全球分销协议

    专注于新产品引入 (NPI) 与推动创新的领先分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与Sierra Monitor Corporation签订全球分销协议，Sierra Monitor Corporation是连接和保护高价值基础设施资产的工业物联网 (IIoT) 解决方案供应商。 楼宇自动化和管理系统遵循BACnet协议来管理和控制能源成本，让各种设施高效运行。Sierra Monitor的FieldServer系列协议网关安装了超过20万个元件，支持140多种工业自动化协议。Sierra Monitor产品线包括BACnet Explorer Next Generation (NG) 和BACnet路由器，专门用来与采用BACnet自动化协议的网络与设备集成。 与标准BACnet Explorer一样， Sierra Monitor BACnet Explorer NG会自动发现BACnet MS/TP和BACnet/IP设备，并具有写入能力，以测试新安装的设备或调试网络。传统的Explorer要求用户在电脑前运行Explorer 应用程序，而BACnet Explorer NG是一个具有Wi-Fi 或蜂窝连接的紧凑型独立网关，允许用户从任何地方安装和访问Explorer 。 Sierra Monitor的BACnet路由器为BACnet/IP、BACnet以太网和BACnet MS/TP网络提供完整的BACnet网络互联解决方案，同时提供安全的云连接。此器件具有单串行端口和双串行端口两种版本，且均具有以太网连接功能，可与BACnet/IP、BACnet以太网或BACnet MS/TP建立BACnet MS/TP连接，也可与BACnet/IP或BACnet以太网建立BACnet/IP连接。 所有Sierra Monitor BACnet路由器都能访问SMC云，即Sierra Monitor 用于工业物联网 (IIoT) 的设备管理平台。SMC云能够对位于BACnet Router本地的web应用程序进行安全的远程访问。在进行远程访问时，这些应用程序为系统集成商提供了诸多功能，包括远程配置、监视、记录、诊断以及更新系统，减少了现场操作次数。 贸泽电子拥有丰富的产品线与卓越的客服，通过提供采用先进技术的最新产品来满足设计工程师与采购人员的创新需求。我们库存有全球最广泛的最新半导体及电子元件，为客户的最新设计项目提供支持。Mouser网站Mouser.cn不仅有多种高级搜索工具可帮助用户快速了解产品库存情况，而且网站还在持续更新以不断优化用户体验。此外，Mouser网站还提供数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息和工程用工具等丰富的资料供用户参考。

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  • ROHM旗下蓝碧石半导体微控制器入门套件“SK-AD01”开始网售,电容式开关系统的导入更轻松！

    <概要>   全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的蓝碧石半导体开发出了电容式开关入门套件“SK-AD01-D62Q1267TB”。非常适用于日益高性能化的白色家电、厨房烹饪电器以及工业设备的电容式开关系统导入。作为“低功耗 & 坚强 & 安全”16bit通用微控制器ML62Q1000系列入门套件的第3波产品，目前已经开始在网上销售。 此次开发的入门套件采用获得客户高度好评的ML62Q1000系列微控制器，该系列微控制器不仅融入了蓝碧石半导体低功耗技术和抗噪技术，支持工作温度105℃，具备“低功耗 & 坚强”的特点，还具有“安全”的特点，支持检测微控制器内部故障的自我診断等家电安全项目(IEC60730规定)中的13个项目。另外，针对为减少机械式开关劣化引发的故障、提高设备外壳设计灵活度等而被广泛采用的电容式开关应用，还配套有ROHM生产的电容式开关控制器IC(可4x4矩阵控制)和电容式开关板、电容式开关程序。该款入门套件使用了ROHM集团具有优异抗噪性能的产品，可轻松构建开发环境及评估，非常适用于在高噪音和高温度环境下使用的家电、烹饪设备及工业设备等应用。 该款入门套件已于2018年3月起逐步在AMEYA360开始网售。导入套件所需的用户手册、示例程序的源程序、示例软件等还可从下述网页下载，参考这些工具可轻松开始软件开发。 今后，为满足各种电子设备低功耗和高抗噪性能的需求，蓝碧石半导体将会继续扩充低功耗&坚强&安全微控制器系列，通过节能和安全性能为社会做贡献。 <网售信息> 销售开始时间：2018年3月1日起 网售平台：AMEYA360 目前销售中的第1波、第2波入门套件 <公开的技术支持信息> 蓝碧石半导体的官网上已公开下述导入入门套件所需的数据。 ◇文档 ：用户手册(入门指南) ◇软件 ：应用示例软件、示例软件、U8/U16Development Tools <ML62Q1000系列的应用> 家电(吸尘器、电饭煲、空调、空气净化器等)、小型家电(美容仪器、烹饪设备等) 工业设备(FA定时器、充电设备等)、小型工业设备(报警器、DC风扇电机等) 保健设备(电动牙刷、体温计)等 <ML62Q1000系列的主要特点>   1. 丰富的产品阵容 程序ROM容量(16KB～256KB)、封装(SSOP, TSSOP, WQFN, QFP, TQFP)、引脚(16pin～100pin)共96款机型(第一批：30款机型销售中。第二批：66款机型 2017年冬季样本发售)。　所有机型在国际电工委员会(IEC)颁布的标准IEC61000-4-2的测试中，均突破间接放电最高等级4(±8kV)，成功达到测量极限±30kV。 2. 安全功能 ①自我诊断功能：诊断外围电路 ②故障检测功能：使用CRC运算电路检测故障，通过对ROM未使用区域的访问检测来发现错误数据 ③内存保护功能：防止存储器和寄存器误写入 3. 独有的低功耗 通过改善内部稳压器的启动电路，成功将接通电源后微控制器启动时的功耗减少至本公司以往产品1/10以下。

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  • 2017年全球芯片制造商研发投入分析

     根据市场研究公司IC Insights的数据，去年10大半导体厂商的研发支出增加了6%，其中英特尔领跑。 2017年排名前10位的厂商总支出增加至359亿美元，相比之下2016年为340亿美元。 IC Insights在2月的一份报告中称，2017年英特尔的研发支出为131亿美元，占该集团总支出的36%。报告显示，这部分资金约为英特尔2017年销售额的1/5。 IC Insights表示，英特尔的研发与销售比率在过去20年中大幅攀升，这突显了开发新IC技术的成本不断上涨。2017年，英特尔研发支出占销售额的百分比为21.2%，高于2010年的16.4%和1995年的9.3%。 根据报告，英特尔2017年的研发支出仅增长了3%，低于2001年以来8%的平均年增长率。英特尔的研发支出超过了排在其后的四家公司总和：高通、博通、三星和东芝。 IC Insights表示，2017年全球半导体研发支出总额为589亿美元。报告显示，2017年，前10位厂商的研发支出增加了6%，导致整个半导体行业的研发支出增加了4%。 2017年，排名前10位厂商的研发支出超过359亿美元，超过了其他半导体公司的支出总和230亿美元。 自2012年以来，高通今年再次成为研发支出第二大厂商。高通的研发支出在2017年下降了4%，2016年下降了7%。 排名第三的博通和第四的三星分别将研发支出提高了4%和19%。 尽管三星增加了2017年的研发支出，但是在前10大厂商中的投资力度最低，作为全球最大的内存厂商，去年三星这部分研发支出在销售额中占比为5.2%。由于DRAM和NAND闪存的强劲增长，三星2017年半导体营收的增幅达到49%，使其研发支出在销售额中所占比例低于2016年的6.5%。 排名第五的东芝和排名第六的台积电在2017年的研发支出基本相同。东芝的研发支出下降了7%，而台积电的研发支出增幅是排名前10厂商中最高的。台积电的研发支出增长了20%，因为全球最大的代工厂竞争对手三星和Globalfoundries推出了新的工艺技术。台积电2017年销售额增长9%达到322亿美元。 在内存领域，SK海力士2017年的销售额飙升79%，其研发支出增长14%，研发销售额比率为6.5%，而2016年为10.2%。同样，2017年，美光科技的收入增长77%，其研发支出增长8%，研发销售比率为7.5%，2016年为12.5%。 挤进前十的还有联发科和Nvidia，从2016年的第11位上升到第9位，2017年取代了NXP。 总共18家半导体厂商在2017年的研发投入总额超过10亿美元。除了前十之外，其他8家制造商为NXP、TI、ST、AMD、Renesas、索尼、Analog Devices和GlobalFoundries。

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  • 科技部:2017年中国研发支出1.76万亿,占生产总值的2.1％

    近日消息，中国科技部长万钢表示，去年中国在研发方面的总支出预计将达到1.76万亿元人民币(约合2770亿美元)，同比增长14%，比2012年增长70.9%。 中国已经建立了几十个新的高科技工业园区和孵化器，旨在推广人工智能，机器人和大数据等技术。 科技部部长万钢告诉媒体：中国的目标是到2020年将电动汽车的产量提高到200万辆，是今年的两倍。中国需要进入创新型国家的行列，并在2050年前成为一个重要的技术创新力量。基础研究和前沿探索是现在必须要做的重大课程。” 中国一直试图缓解对低端重工业的依赖，并开发污染较少的方式来促进经济增长，并提升全球价值链。中国还会大力投资主导核能和可再生能源，高速列车和电动汽车等行业。 据路透社计算，2017年的支出约占国内生产总值的2.1%。世界银行2015年的数据显示，相比之下，美国为2.8%左右，德国为2.9%，日本为3.3%。

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  • 一篇文章看透国产内存行业的发展情况!

     两年来，内存涨价一事牵动着中国玩家的心，往小了说这事影响了大家的利益，买内存要多花很多钱;往大了说，这事也关系到中国公司能不能冲击世界最顶端的高科技行业，只要能杀出来就能达到全球第四的地位(尽管中国公司野心不止于此)。国家在强调制造升级，内存、闪存、处理器为代表的集成电路产业则是中国公司尚未大规模攻克的重点领域之一。 2011年泰国发了一场大洪水，导致西数的硬盘工厂严重受损，当年硬盘出货量暴跌，硬盘涨价，不过这场大灾难最大的受害者并不是西数或者希捷，而是一年后的日本尔必达公司——2012年尔必达公司破产，直接原因是巨额亏损，当年2月底的亏损额高达56亿美元，根源则是PC市场不景气，高价的尔必达内存销量不佳，而这背后就有泰国洪水导致HDD硬盘涨价进而抑制了PC需求的原因。 尔必达没能再撑几年，否则四五年后的今天，内存市场如此“火热”，区区56亿美元亏损很容易在一年内赚回来。尔必达的倒下不只是一家公司破产，自此之后日本也退出了DRAM产业，这个市场逐渐被韩国、美国的三家主要公司垄断。 半导体产业是有周期的，尔必达倒下的2012年正好内存价格跌倒谷底的时候，之后2013年开始大涨价，2014年随着DDR4平台进入主流市场，价格又迅速下跌，跌倒了8GB单条一度只要199元的白菜价，这让三星、SK Hynix及美光公司的内存芯片业务举步维艰，2016年上半年的时候美光财报中还是各种惨状——当季营收同比下滑30%，净亏损9700万美元，而2015年Q2同期净利润9.3亿美元。 不过悲剧到此为止了，2016年Q3季度开始内存、闪存就持续不断涨价了，后面的情况大家也都知道了，涨价一直持续到2018年Q1季度，目前来看内存价格依然居高不下，8GB DDR4单条典型价依然要699元——上一次的价格大概是750元，去年11月底高峰价格要900元左右。 全球内存市场几乎被美国、韩国垄断，不知道一度主导存储芯片市场的日本人民怎么看，会不会有“尔必达要是没破产就好了"的感慨。日本人民能不能承受产业链被外国公司掌控的痛苦我们不好说，但是中国在这一波涨价大潮中承受不住了，首先是中国存储市场比日本大得多，中国的公司从PC到数码再到智能手机乃至行业应用都极度依赖进口闪存芯片，2016年全年进口芯片2270.26亿美元，而之前一直雄踞第一的石油进口值1164亿美元，在这其中内存芯片占据的份额超过20%，价值400多亿美元，但中国的进口依赖率几乎是100%，就是说没有一家中国大陆公司能够在市场上真正做到内存设计、生产及销售。 当然，如果把对岸的华亚科、南亚公司算上，这确实可以为我们挽回一点点面子，不过南亚、华亚科在内存市场的份额加起来也就5%左右，而且华亚科已经被美光收购，这两家不论技术实力还是产能都不可能跟其他三家巨头相提并论，是无法改变市场格局的。 此外，大陆人民的思想境界也比较高，不会凭空占同胞的便宜，这么大的事还是要自己来，现在的产业界也有当年“核潜艇一万年也要搞出来”的劲头，内存大业还是要靠我们自己那就来吧! 国产内存现状：三大阵营浮出水面 中国大力发展半导体产业的雄心壮志已经是天下皆知，按照《中国制造2025》的要求，2020年国产的芯片自给率要达到40%，2025年要达到70%——中国目前的芯片自给率也就20%，内存芯片则是0，按照这个苛刻的标准，2025年达到70%自给率，留给内存产业界的时间并不多，特别是要考虑到国内上马内存生产线，可以说是在技术、人才一穷二白的情况下实施的，其中的风险、困难可想而知。 此前的文章中我们提到了目前国内发展存储芯片，优先发展的是闪存，闪存芯片整个行业的产值不如内存，不过技术难度也低一些，国内积累的基础也更好一些，长江存储的前身武汉新芯科技、兆易创新等公司在NAND、NOR闪存行业摸爬滚打了多年，已经小有基础，率先发展闪存是水到渠成之事。相比之下，DRAM内存的门槛更高，发展难度更大，目前国内主要有三大阵营在发展内存芯片——紫光为代表的国家队、合肥长鑫/兆易创新、福建晋华等三大阵营。 紫光旗下的长江存储大家很熟悉了，该公司以武汉新芯科技为基础重组而来，考虑到其背景，他们可以说是国家队代表，不过长江存储主要是NAND闪存，目前已经开发出了32层堆栈的3D NAND闪存，晶圆厂预计2018年下半年量产，未来还会陆续推出64层及更多堆栈层数的3D闪存。 紫光旗下与内存沾边的是子公司西安紫光国芯半导体，此前轰动网络的紫光DDR4内存就是源于他们，而这家公司的经历也很传奇——最初他们是德国英飞凌公司2003年在西安设立的储存事业部，有些玩家可能还记得英飞凌当初也是半导体市场一霸，内存、闪存乃至基带业务都有涉及，不过也没能跟上时代，业务各种拆分、出售(这公司现在还在)，基带业务卖给了Intel。 存储事业部拆分成了奇梦达公司，奇梦达也没能逃脱破产命运，西安的存储部门在2009年卖给了中国浪潮公司，随后改组成立了西安华芯科技，他们承担了多项国家863计划、核高基专项中的存储芯片项目和课题，在存储技术上是有积累的，2015年被紫光公司收编，成立了西安紫光国芯公司，此前紫光公司在全国陆续收购、整合了一波半导体公司，最出名的就是展讯、瑞迪科。 国内发展内存的第二个基地是安徽省会合肥，对很多人来说这是个陌生的小城市，不过安徽政府也抓住了半导体发展的机遇，合肥本身在半导体产业上也有多年耕耘，联发科、Marvell美满电子、京东方、科大讯飞、中科38所等知名公司、单位都在合肥设立了分公司或者研究所。具体到内存芯片上，见诸报道的主要涉及两家，一个是合肥长鑫，一个是兆易创新，我们分开来说。 合肥长鑫的内存项目在网上动静不小，不过这家公司还挺神秘，找不到什么官网，报道出来的多是第三方视角，包括给他们建设基地、提供材料的公司等等，比较靠谱的是合肥市政府官网一篇报道，提到“在经开区，合肥长鑫高端通用存储晶圆制造项目正在施工。 该项目拟建成业界先进工艺制程的12英寸存储器晶圆研发项目，计划2017年厂房建成，明年上半年完成设备安装和调试，预计下半年产品研发成功。”，而这个项目投资高达72亿美元，大约494亿人民币的投资，完工后月产能可达12.5万片晶圆，这个产能是什么概念呢?SK Hynix在中国无锡的DRAM晶圆厂月产能大约为13万片晶圆，但这是一个持续多年的投资，合肥长鑫一次建设的产能就有这么大，规模可见一斑。 在合肥的内存项目不止长鑫一个，总部位于北京的兆易创新公司10月底宣布与合肥市产业投资控股集团达成了合作协议，项目预算大约180亿元，将开展工艺制程19nm 存储器的 12 英寸晶圆存储器(含 DRAM 等)的研发，目标是在 2018 年12 月 31 日前研发成功，即实现产品良率(测试电性良好的芯片占整个晶圆的比例)不低于 10%。 这是继长鑫之外另一个重大DRAM项目，也是目前国产DRAM内存项目中唯一一个明确公开技术目标的，今年底完成的19nm工艺DRAM内存要求可不低，要知道三星目前最先进的DRAM公司也就是18nm工艺而已——当然，三星的是量产，兆易创新的是试产，而且良率要求很低，不低于10%就是成功了，距离量产还很远。 第三个国产内存基地是福建晋华，晋华是福建省政府下属的投资公司，合作方是台联电UMC，没错，就是哪个搞代工的联电。根据报道，双方合作的项目去年就动工了，投资约为53亿美元，预计今年Q3季度试产，月产能大约为6万片晶圆，规模比其他两家要小一些。此外，这次的合作模式也比较奇特，联电在代工技术上有资本。 但在存储芯片研发上早前的尝试并不成功，而且这种东西很烧钱，现在找到了大陆政府基金合作，技术则是依赖联电及台湾方面的r人才，相比之下紫光、合肥长鑫、兆易创新的项目则是强调本土研发，虽然也从日本、韩国及台湾公司挖了不少人才，但主动权至少在大陆公司手里。 上述三大国产内存项目中，晶圆厂大多还在建设中，进度快的也是今年下半年才开始试产，量产要等到2019年甚至更远的时间去了，而现在真正能有成品上市的只有紫光西安国芯半导体，原因上面也说了，他们本来就有内存生产、研发的基础，所以这段时间以来在网上曝光的国产内存都跟西安国芯有关，我们来看看西安国芯的DDR内存到底怎么样吧。 国产内存先锋：西安紫光国芯率先生产DDR3/DDR4内存 很多人没意识到的是，西安紫光国芯的DDR3其实很早就有了，而且在不少行业已经有应用了，比如国产的神威超算等，但在消费级市场并不为人所知，也是这一波内存涨价才导致国产内存备受关注，紫光内存也在淘宝上有商家出售了，不过评测很少。在B站上，1月初Fun科技上传了一个视频，评测了紫光DDR3-1600 4GB内存条，有兴趣的可以了解下。 从他们的描述来看，紫光DDR3-1600 11-11-11-28时序的内存条性能并不比三星、金士顿的差，不过这话其实也是很正常的废话，内存条是很标准的产品，只要频率、时序符合JEDEC标准，每家的内存条性能理论上都应该是一样的，没差距实属正常。好在评测中他们提到紫光DDR3内存的超频性能不错，似乎能上到DDR3-2000频率而不需要加压，这时候三星、金士顿甚至都不能开机。 总的来说，紫光的DDR3内存条性能、超频都很不错，除了外观略山寨之外，其他挑不出来毛病已经是好评了。看完了有实物的DDR3，再来说说DR4内存。网络第一次报道国产DDR4内存是一次乌龙，那次涉及的只是DDR3内存，紫光公司后来也辟谣说还没有量产DDR4内存，不过这一次国产DDR4内存来得很快，我们前不久也报道了西安国芯官网明确提到了可以长期供货DDR4、DDR3内存在内的芯片和裸晶圆，意味着DDR4内存国产化也有着落了，具体如下图所示： 有意思的是，紫光国芯的中文官网上点开产品列表是没有DDR3内存信息的，但是英文版页面上就有三款DDR4内存条可提供，容量分别是4GB、4GB、8GB，频率都是DDR4-2133，跟DDR3内存一样都是最基本的规格，核心颗粒、制程工艺未知，这两方面应该跟三星、SK Hynix的产品相差较大，毕竟国内在内存技术上落后还是挺多的。 国产内存面临的尴尬：不止规格落后，价格也没优势 内存技术上我们毕竟比日本、韩国、美国落后多年，规格差点还可以忍了，不过国产内存面临的考验可不只是这一点，还有一个对普通消费者来说更重要的问题，那就是价格。之前提到的B站up测试紫光DDR3内存时给人最大的刺激倒不是紫光内存性能多强，而是当时的价格，当时宣称4GB DDR3只要120元，这性价比简直吊打三星、金士顿了，不过遗憾的是当时售价可能确实如此，但淘宝上现在出售紫光DDR3内存的价格是4GB内存条220元，8GB 440元。这价格现在是什么水平呢? 淘宝上虽然不乏售价较高的金士顿4GB DDR3内存条，不过随便一找还是有很多售价150元左右的内存在售，紫光的已经没有性价比了，而且金士顿的内存条销量远远超过紫光。 这种情况会让人费解吗?许多人天真地以为国产厂商介入之后，国产内存就会迅速用价格冲击三星、金士顿等公司，消费者能从激烈的竞争中得到实惠——这个结果值得中国玩家期待，但是现实往往很残酷，对内存芯片这种高科技产品来说，决定成本的是厂商的技术成熟度、产能等等，在这方面先入者是有巨大优势的，直接说就是紫光跟三星这样硬拼，不论价格还是产能、技术都没有胜算，毕竟婴孩跟成人打架，几乎是没可能赢的。 真正出现在市场上的情况应该是——一旦紫光的闪存、内存工厂落成，并开始生产，期间会遭遇各种技术问题，良率也不会很高，但是紫光还是会用价格优势去抢市场，背后则要承担巨额的亏损——不过别担心，紫光烧得起，不会像尔必达那样破产，不仅是因为有大基金在输血，也因为中国市场已经足够大，2025年大概会占到全球集成电路市场份额的46%，只要能够在中国市场站稳，紫光或者其他国产内存公司就能活下去。 在这方面，中国公司已经有一个正面的例子，那就是京东方，曾经的面板产业跟现在的集成电路产业一样都是中国最大宗进口产品之一，也都是被韩国、日本公司垄断，中国公司烧钱拼产能、拼技术才有了京东方、天马微电子、华星光电等国产面板领军企业。

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