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  • 2018智能硬件开发者创客大会暨创新成果展隆重开幕

     4月9日，深圳—一年一度极具影响力的技术方案和采购盛会今天在深圳会展中心4号馆开幕， 2018智能硬件开发者创客大会(Smart Product Developer & Maker Forum, 以下简称SDF)暨2018中国电子信息博览会创新成果展由我爱方案网策划举办将继续呈现电子信息行业技术与采购最新趋势，打造行业风向标，嘉奖明星企业，对接技术与采购供需，加速创新实现!今年的SDF亮点在于新的聚焦和针对性：针对人工智能，工业自动化与物联网方案落地与合作;新的模式：推动技术方案平台与供应链的创新融合，服务国家创新战略，抢占人工智能技术与应用的制高点! 作为第六届中国电子信息博览会(CITE 2018)的核心活动，为期三天的SDF围绕快包服务商创新成果展示，主题峰会/论坛，技术采购对接三大主题活动进行，加速跨行业电子开发需求与方案服务商对接，大力发展技术外包服务，这是一场聚焦人工智能，工业电子和智慧城市的技术采购盛会!参会企业将汇聚100+快包服务商成果展示，快包合作伙伴、创新的方案公司、增值技术分销商、30+IC公司、云服务商等。 2018SDF在三天的时间里共安排了五场论坛，突显六大活动亮点： 亮点#1: 聚焦AI，工业电子和智慧城市技术方案落地 与线上活动已经进行4个月的人工智能与自动化方案大比武，优选出八个单品模块的TOP服务商，线上优选服务商的成果落地是本年度SDF是一大特色--TOP服务商成果展示、合作伙伴签约和AI&自动化产品需求发布。SDF还组织先进技术方案发布、研发阶段服务和主题技术交流会，提供原厂和代理商与方案商对话，分析AI和物联网技术需求趋势，为智能产品的开发外包项目提供优质服务商。 创新成果展的展商主要来自我爱方案网快包平台的技术服务商，该平台的外包设计项目跨越多个领域，从工厂自动化，智能家居，电子控制，信息处理，到农业、环保等都有很多的服务商参与其中，他们的技术能力包含了数据采集，嵌入式、图像识别、智能语音，APP，网站开发等。 我爱方案网是一站式电子方案开发供应链平台，也是深圳创委资金和政策支持下推出的国内首个智能产品开发服务平台，广东省优秀科技众包基地。成立两年来，已拥有120万开发工程师，为1万个开发项目提供了技术交易服务，主要在人工智能，工业物联网和安防监控等领域，积累了7万个技术开发服务商，形成了一批TOP服务商。据我爱方案网CEO刘杰博士介绍，我爱方案网目前日均成交30个开发项目，年交易额突破1.2亿。我爱方案网的业务板块有方案超市、快包、元器件采购和行业智库四大部分。目前已拥有6000+开发方案，需求方可直接采购，也可在其基础上做二次开发，降低成本，提升开发效率 。 “我爱方案网推出方案超市和快包服务，提高开发效率。需求方来找方案，找不到的可以在快包上定制，加速了创意到产品化的进程，对中国电子信息产业的发展有重要的技术意义。”中国电子信息博览会秘书长，中国电子器材总公司总经理陈雯海指出。 亮点#2: 创新大奖嘉奖十大方案商和十大技术服务商等 为推动中国智能硬件领域的优秀企业和优秀产品设计，嘉奖产品开发阶段服务商和供应商，今年的SDF上，我爱方案网推出系列创新大奖嘉奖 “十大方案服务商”、“十大智能硬件产品”等。该评选活动通过邀请智能硬件产品领袖、技能圈子产品经理、资深FAE、大学教授、创客空间孵化器负责人、创客项目负责人、半导体技术服务商、分销商和服务商等作为评委评选，评选依据是知名度、出货量和用户体验，以及方案的热门搜索数据和快包的关注数据，评选出智能硬件行业最具实力的方案团队、最具创意的硬件产品和最优秀的研发阶段供应商。评选结果将在SDF的嘉年华活动上颁奖发布。 亮点#3：技术方案平台+供应链的创新模式服务国家新一代信息技术 党的十九大报告明确指出，我国经济已由高速增长阶段转向高质量发展阶段，要深化供给侧结构性改革，推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合，培育新增长点、形成新动能。新一代信息技术，正在全球范围内引发新一轮的科技革命，并以前所未有的速度转化为现实生产力，引领科技、经济和社会日新月异。 技术方案和供应链的深度整合势在必行。为提高创新效率，在人工智能芯片时代，抢占技术与供应链的至高点，今天我爱方案网和远大创新宣布战略合作。“我爱方案网与远大创新的战略合作在中国最大的电子信息行业展-中国电子信息博览会上发布，有非常重要的时代意义。”我爱方案网创始人&CEO刘杰博士指出，“我爱方案网和远大创新都是中国电子信息博览会培育发展起来的本土企业，我们感谢国家技术创新政策让我们开发技术外包，为满足众多中小企业，创客和跨行业电子方案需求作出贡献，使他们无法做到的事成为了现实。”刘杰博士激动地说，为继续改善开发，采购和生产一体化服务质量，提高项目交付能力，我爱方案网完成了首期SaaS项目血统工具，让供需双方掌控开发进程，电子物料和交付标准，双方在项目进程中的沟通都在协同中进行，有效减少项目出错，保密性高! 我爱方案网是电子设计方案供应链的平台，提供人工智能，物联网，安防监控和工业汽车等领域的解决方案，目前在我爱方案网的平台有70000家开发团队，这些团队在开发项目的同时，需要购买元器件来完成项目，由于批量小，品种多，采购工作非常繁琐。为帮助这些技术服务商提高采购效率，解除她们的后顾之忧，我爱方案网整合远大创新元器件供应链的平台，为技术服务商提供快速便捷的服务。共同推动电子方案开发与供应链一体化服务，改善供需和谐关系、促进融合创新，让技术开发和生产变简单。 我爱方案网整合供应链资源，为研发和生产提供一站式服务，加速服务商和创客产品化进程。通过两年的努力，已经成为有行业影响力的方案开发服务平台， 2017年，我爱方案网平台发布项目需求7196个，同比增长3.5倍，交易金额1.02亿元，开发需求主要来自工业电子，安防监控，智能家居，农业和环保等领域。刘杰博士指出，“人工智能和物联网开发需求呈碎片化发展趋势，为平台7万多家IDH和技术服务商带来快速成长的机会。在完善元器件供应服务的同时，我们将继续整合贴片生产和测试服务等资源，让项目开发到生产交付有保障。” 2018年，我爱方案网要强化服务商扶持，包括技术、商务和供应链扶持，培育一批细分领域的TOP服务商。 我爱方案网还将整合上游IC原厂技术支持，与TOP服务商合作，发展一批人工智能应用方案，去支撑自动化、安防监控和IoT行业应用。AI协处理器进入我们的开发桌面，启动边缘计算纪元，它可以让万物长眼，万物长耳。这是方案服务商的机遇，我爱方案网积极参与拓展基于AI协处理器方案。“现在依托远大创新供应链，方案开发与生产制造一体化模式有非常大的发展空间，我们能够给优质方案备货，提供方案进入市场的机动力，”远大创新总经理马宁这样分析双方战略合作的意义。现在一批TOP服务商已经享用到我爱方案网前段给市场，后端给供应链的整合服务价值。有的服务商说我爱方案网是它的市场部，有的说它是采购部，还有的说它是生产车间! 我爱方案网与远大创新的战略合作不局限在资金和业务层面，还将拓展到共建创新产业园区，共享技术实验室，提高交付能力，解决重点城市本地化服务的需要。第一个产业园建设已经启动，选址在深圳坂田，依托深圳的服务商和制造资源，服务国家创新战略，为各行业开发制造提供可信的一体化供应链服务。 亮点#4: 中国IC应用论坛助力中国优秀企业弯道超车 本届SDF特别在4月10日开启中国IC应用论坛，特邀中国本土优秀企业森国科，贝特莱，瑞芯微，蓝格仕等企业共同探讨机器视觉的SoC，视频传输的SoC ，以及指纹识别在智能时代的应用。思普达的专家也将为中国本土IC企业实现管理信息化提供技术支撑。共同推动中国IC的应用创新。 亮点#5: ST物联网方案论坛共拓工业物联网应用 我爱方案网携手合作伙伴在4月10日隆重推出的“ST物联网技术方案论坛”将在深圳会展中心4号馆-机器人与智能系统馆盛大开幕，这是“2017智能硬件开发者创客大会”的主论坛之一。届时ST原厂、应用工程师、ST方案商和ST方案需求商将在此分享优质资源和成功案例，从STM的物联网和无线应用，到Sensor与RF产品，以及矿车监测数据采集系统和煤矿皮带运输管理系统，共同探讨新形势下的商业模式构建，助力ST行业应用建立强健的生态圈。论坛现场将邀请到STM32产品经理Jane YE、ST无线接入产品经理Todd YAN、ST无线接入产品经理Eric DONG出席并分享最新的ST物联网技术干货，还有快包服务商代表江门西特智能和深圳微尔联进行案例演示，这会是一场高水准的技术交流与对话!与会者们将共同探讨前沿技术与开发经验、对接方案需求、发现行业商机。 亮点#6: 快包智能硬件嘉年华 这是智能硬件开发者创客的年度盛宴-快包智能硬件开发者创客嘉年华，汇聚开发者创客和方案专家分享智能语音，人机交互和工业应用方案，快包服务商分销优质产学研项目，以及方案到量产项目的分享。同时，我爱方案网Top服务商授牌仪式，快包研发中心授牌仪式，AI 自动化方案大比武活动十大方案商颁奖。 2018SDF的部分嘉宾企业包括：意法半导体(ST)、中国科学院深圳先进技术研究院、赛迪顾问股份有限公司物联网中心、中国电子信息博览会组委会、APICloud(华南区)、瑞芯微电子股份有限公司、北京远大创新科技有限公司、深圳市森国科科技股份有限公司、深圳贝特莱电子科技股份有限公司、深圳市思普达软件系统股份有限公司、深圳市蓝格仕科技有限公司、深圳凯盈吉成投资管理有限公司、深圳市微钠研究院、昀鼎科技(深圳)有限公司、深圳市宇阳科技有限公司、深圳市微尔联科技有限公司、宁波意恒智能科技有限公司、深圳市恒晨电器有限公司、深圳市原上科技有限公司、深圳市阿米诺技术有限公司、深圳市伏茂斯科技开发有限公司…… 2017SDF精彩瞬间： 2018 SDF论坛议程： AI，自动化技术与工业物联网市场峰会 4月9日10:00-12:30 09:45-10:00 嘉宾签到互动 10:00-10:15 《 AI与自动化方案市场需求报告》，我爱方案网CEO-刘杰博士 10:15-10:30 《3D机器视觉技术发展与应用》，中国科学院深圳先进技术研究院研究员-宋展 10:30-10:45 《AI芯片推动边缘计算—2018黑技术解密》，美国GTI副总裁雷斌 10:45-11:05 《中国工业物联网发展现状与趋势》，赛迪顾问物联网中心总经理-韩允 11:05-11:25 《AI API APP》，APICloud华南区总经理- 殷继涛 11:25-11:40 《 AI与智能化应用趋势和方案需求》，深圳市恒晨电器总工程师-黄河 11:40-11:55 《加速研发到量产：优客板PCB设计、生产、贴片一站式服务》，鹏鼎控股副理-许振文 11:55-12:10 《国产元件支撑(拟)》，深圳市宇阳科技副总经理-郑春晖 12:10-12:15 我爱方案网TOP服务商、十大方案、十大支撑原厂发布 12:15-12:20 签约仪式：我爱方案网与美国GTI战略合作签约 服务国家新一代信息技术与元器件供应链战略合作发布会 4月9日14:00-15:30 13:45-14:00 嘉宾签到互动 14:00-14:05 技术方案与供应链服务，我爱方案网联合创始人-王勤 14:05-14:15 供应链服务技术创新，远大创新总经理-马宁 14:15-14:30 服务国家新一代信息技术创新战略，我爱方案网与远大创新战略合作价值说 我爱方案网CEO-刘杰博士 14:30-14:40 共享经济与资源整合，中国电子信息博览会组委会秘书长/中国中电国际信息服务有限公司 副总经理-陈雯海 14:40-14:50 专家点评：好上好集团董事长 王玉成博士 14:50-14:55 制造商分享：富士康采购总监 鲍三华 14:55-15:00 产业互联网支撑创新创业，深圳市微钠研究院院长-张国新 15:00-15:05 快包远大产业园发布——首批入驻快包服务商签约，我爱方案网副总裁许波 15:05-15:15 快包TOP服务商分享，一站式方案开发与供应链服务价值 伏茂斯-郭利民 15:15-15:30 记者问答 ST物联网技术方案论坛 4月10日09:30-12:00 09:30-09:45 嘉宾签到互动 09:45-10:05 《STM32物联网应用》， MDG-市场经理-叶洁珍 10:05-10:25 《传感器/无线方案助力IOT》，AMG-高级市场工程师-董恺 10:25-10:45 《LPWAN technical review》，MCU-市场经理-闫涛 10:45-11:05 快包服务商案例：《矿车监测数据采集系统(拟)》，宁波意恒总经理-周勤 11:05-11:25 快包服务商案例：《区块链再造物联网》，微尔联项目经理-温华清 11:25-12:00 ST遇见方案公司高峰对话：伙伴计划与技术合作 中国IC应用论坛 4月10日13:30-15:30 13:30-13:45 嘉宾签到互动 13:45-14:05 《森国科机器视觉SoC》，森国科总经理-杨承晋 14:05-14:25 《瑞芯微视频传输SoC》 瑞芯微业务总监-杨宇坦 14:25-14:45 《创“芯”生活·智享未来--指纹识别在智能时代的广泛应用》，贝特莱产品经理-于大庆 14:45-15:05 《SAP360如何助力IC设计企业实现管理信息化》，思普达产品总监-许敏敏 15:05-15:15 方案公司演讲，蓝格仕总经理-林奇峰 15:15-15:30 中国IC对话方案公司(圆桌会议) “快包”智能硬件开发者创客嘉年华 4月11日10:30-12:00 10:30-10:40 深圳市微纳感知技术分享 10:40-10:55 工业应用方案分享：宁波意恒-周勤 10:55-11:15 快包优质产学研项目分享：阿米诺，原上科技 11:15-11:25 方案到量产优质项目分享：微尔联科技 11:25-11:35 我爱方案网TOP服务商授牌 11:35-11:40 AI自动化方案大比武活动十大方案商颁奖 11:40-11:50 快包研发中心授牌

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  • 紫光股份发布公告：董事长赵伟国因工作繁忙辞职

    4月8日晚，紫光股份有限公司发布公告，于今日收到公司董事长赵伟国先生提交的书面辞职报告，赵伟国先生因工作繁忙申请辞去公司董事、董事长职务。辞职后，赵伟国先生不再担任公司任何职务。 同时，赵伟国发布朋友圈表示：“确实太忙，上市公司程序性工作太多，感谢关心，我永远和紫光同在”。   附紫光股份有限公司的公告全文如下： 紫光股份有限公司(以下简称“公司”)第七届董事会于2018年4月8日收到公司董事长赵伟国先生提交的书面辞职报告，赵伟国先生因工作繁忙申请辞去公司董事、董事长职务。根据《公司法》、《公司章程》等有关规定，赵伟国先生的辞职不会导致公司第七届董事会低于法定最低人数，赵伟国先生的辞职自辞职报告送达公司董事会时生效。辞职后，赵伟国先生不再担任公司任何职务。 特此公告。 紫光股份有限公司 董 事 会 2018 年 4 月 9 日

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  • 华为麒麟980本季度即将量产,采用台积电7nm工艺

    作为国产移动芯片的扛鼎之作，华为海思麒麟系列越来越激进，已然达到世界水准，基本上每一年都会实现一次飞跃。 麒麟970已经先后应用于Mate 10系列、荣耀V10、P20系列，而按照华为一贯的节奏，麒麟980也将在今年面世。 据最新业界消息，麒麟980将在本季度量产，采用台积电最新的7nm工艺制造。 三星、台积电近年来在新工艺方面竞争激烈，为抢夺订单打得火热。7nm工艺上，三星计划全球第一家导入EUV极紫外光刻，原本被寄予厚望，但是新技术在研发、调校和设备上都需要花费更长时间，进展不顺。 台积电则首先基于已有技术打造7nm工艺，明年再加入EUV并升级为7nm+，2020年的5nm才会直接上马EUV。 今年第一季度，台积电的7nm工艺已经率先投入量产，今年全年可贡献约10%的收入，已经抢下不少订单，包括高通骁龙855、苹果A13。 华为和台积电一直合作紧密，28nm开始就携手前进，然后在16nm、10nm、7nm等节点上一直延续下来。 麒麟970首发采用台积电10nm，麒麟980则将首批上台积电7nm。 麒麟980的具体特性还不清楚，此前有消息称可能会使用A75 CPU架构(毕竟麒麟970 CPU毫无变化)，GPU则有望来自华为自主研发，同时用于AI人工智能的NPU神经网络单元也必然会进化为第二代。 不出意外，麒麟980将在今年秋季发布，Mate 11系列(或者叫Mate 20?)上首发。

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  • 三星利润创新高：存储芯片需求强劲 售价继续涨

    对于三星来说，其支柱业务就是屏幕、内存/闪存以及处理器的代工，由于在这些领域持续保持强势地位，所以他们也是大赚特赚。 之前三星公布了第一季度的运营利润，将达到147亿美元，同比增长57.58%，再创历史新高，而消息一出该公司的股价也是直接涨停。 在外界看来，三星的存储芯片业务仍然非常强劲，特别是在市场继续涨价的情况下，他们赚取的利润完全抵消了市场对苹果显示器供应不足的担忧。 更让人担忧的是，今年三星利润将继续创新高，因为业内分析人士强调，从整个存储芯片业务来看，其价格有望维持高位，而2018年可能实现更高的利润。 网友评论： 你接着涨，我买算我输... 只管涨，DDR3再战五年... 需要存储芯片的设备多着呢!现在PC消耗量只能排第二了，手机智能设备是第一。 全球存储芯片价格走低，日本和湾湾厂商选择减产，而三星却选择增长。。。。市场反弹，日台厂商因为减产拿不出足够的货来，订单就大量转向三星。。。。。三星就是这样从小存储厂，超越其它厂商，登上了存储芯片老大的。

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  • 抢骁龙855!三星 7nm首次上EUV极紫外光刻

    近日消息，据外媒报道，三星已经完成了7nm新工艺的研发，而且比预期进度提早了半年，这为三星与台积电争抢高通骁龙855代工订单奠定了基础。 自从16/14nm节点开始，三星和台积电的工艺之争愈发激烈，都不断砸下巨资加速推进新工艺。 眼下，双方的10nm工艺都已经成功商用，其中台积电拿下了华为麒麟970、苹果A11，三星则搞定了高通骁龙845。 7nm工艺上，台积电因为沿用成熟技术进展顺理，今年第一季度已投产，将代工华为麒麟980，还有消息称一并收获了苹果A12、高通骁龙855。 三星因为在7nm上投入了技术更先进、但难度极高的EUV极紫外光刻，而且是全球第一个，原本预计要到今年下半年才能完成，没想到提前了足足半年。 受此鼓舞，高通已经将新的芯片样品送交三星进行测试，不知道是不是骁龙855。 在此之前，三星已经宣布7nm工艺已经赢得了高通5G芯片的订单，只要进展顺利再获得骁龙855也是水到渠成。 消息人士称，三星7nm研发团队已经完成任务，全面转向了5nm工艺的研发，而两种工艺共享设计数据库(DB)，下一步的难度会大大降低。 而台积电计划在7nm升级版上试用EUV极紫外光刻，时间安排在明年，全面应用EUV得到2020年的5nm，这下要落后三星一大截了。 Intel方面的10nm也还没有出来，已经迟到了好几年，7nm更得最快也要三四年之后，EUV应用则一直没有时间表。

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  • NVIDIA 7nm ARM芯片曝光：代号Orin、集成新架构GPU

    早年，NVIDIA借道ARM推出Tegra芯片，是想在智能机、平板行业有一番作为，可是，基带、GPU兼容性上、功耗等关键指标上都没有突出优势的前提下，Tegra开始转型，面向汽车自动驾驶等工业领域。 这不，连续两代的Tegra(Parker和Xavier)都是这样的定位，好处是NV只需做好图形和浮点计算性能即可，无需考虑基带、GPU兼容性，功耗上限也不再苛刻。 据Anandtech报道，在GTC 2018上，黄仁勋快速预览了NV的全新ARM产品线，新品代号Orin(DC漫画英雄奥利安)。 不过，关于Orin的具体参数，这一次真的是口风很紧，目前猜测其基于7nm工艺(图中的芯片面积很小)、集成新架构GPU核心(Ampere?)，同时深度学习浮点运算性能继续爆发。 目前的Tegra Xavier基于NVIDIA自研ARM核心“Carmel(美国城市名)”，GPU则基于Volta架构，单精度浮点性能是1.3T。

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  • 独占7nm工艺,台积电第二季度业绩将实现大增长

    对于半导体行业而言，今年第二季度的最大赢家莫过于台积电，这主要得益于7nm FinFET工艺的量产以及加密电子货币采矿芯片的订单推动，据业内人士分析，整个2018年台积电全年收入将同比增长10%以上。 据悉，来自GPU供应商NVIDIA和中国专用采矿ASIC供应伤Bitmain强劲的16/12nm芯片订单已经从3月份开始推动台积电的销售业绩，预计这个月份台积电的营收将反弹至1000亿元新台币(约合34.51亿美元)。 除了加密货币挖矿芯片外，移动SoC也将带来的业绩增长以外。据悉，台积电计划于6月份开始量产7bn FinFET芯片，届时台积电将实现7nm芯片100%的市场份额，而高通、海思和Xillinx都是台积电的大客户，7nm这项工艺的收益将在第二季度开始体现。 此外，联发科计划在4月份推出具备AI功能的Helio P60芯片，将推动台积电12nm订单的增长。目前已确认OPPO和魅族会采用这个芯片，小米也有可能采用。

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  • 硅晶圆供不应求,涨价潮或延续到2019年底

    硅晶圆持续缺货对半导体生产链影响扩大，供应商透露，硅晶圆厂今年及明年的总产能中已有7～8成被大厂包下，随着大陆市场需求逐步转强，硅晶圆不仅会缺到明年底，价格也将一路涨到明年底。 根据国际半导体产业协会(SEMI)旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)最新公布的年终硅晶圆产业分析报告显示，2017年全球硅晶圆出货总面积较2016年增加10%，来到11,810百万平方英寸，但市场营收规模却大增至87亿美元，较2016年多出21%。此一现象说明了去年硅晶圆不仅出货放量，价格亦大幅调涨，今年亦将维持价量齐扬趋势。 半导体硅晶圆供不应求，包括日本信越、日本胜高、台湾环球晶圆、德国世创(Siltronic)、韩国SK Siltron等5大硅晶圆厂，出货量占了全球需求的9成以上。由于硅晶圆缺货会造成半导体生产链出现断链危险，所以硅晶圆厂也陆续宣布扩产计划，但硅晶圆关键生产设备供不应求，现在下单要等到1年后才能交机，若再加上试产及认证等前置时间，2年内几乎看不到有大幅产能开出。 由需求面来看，虽然智能手机出货成长趋缓，但因加入包括双镜头等新功能，芯片用量仍然持续增加。再者，包括人工智能、虚拟现实、车用电子等新应用快速成长，对先进制程的需求成长快速。整体来看，硅晶圆需求成长幅度明显大于供给量增加幅度，在供不应求情况下，多数半导体业者采取预付订金方式确保今、明年货源，价格则每季调整。 在半导体大厂要求签长约巩固硅晶圆产能情况下，硅晶圆厂今年及明年的总产能中，已有7～8成被大厂包下，加上大陆新盖的12英寸厂，又将在今年下半年开始大量投片，在需求急增的情况下，硅晶圆今、明两年都将缺货，价格亦将逐季调涨，业界对于价格一路涨到明年底已有高度共识。 业者指出，去年12英寸硅晶圆的全年平均价格约在75～80美元之间，但今年12英寸硅晶圆平均价格将冲到100美元以上，年度涨幅高达25～35%之间。业界推算明年价格涨幅虽将放缓，但仍有续涨10～20%空间。对于环球晶圆、台胜科、合晶等供应商来说，营运一路看好到明年底。

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  • 高云半导体荣获“五大中国最具潜力 IC 设计公司”奖

    中国广州，2018年3月30日，由全球电子产业媒体集团AspenCore旗下《电子工程专辑》、《EDN电子技术设计》和《国际电子商情》共同举办的“2018年度中国IC设计奖”颁奖晚宴于上海龙之梦万丽酒店隆重拉开帷幕。 广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)凭借其在2017年度优秀的市场表现一举斩获“五大中国最具潜力 IC 设计公司”奖。中国IC设计奖是中国半导体行业的最高奖项，此次评选是由AspenCore资深分析师团队推荐，数千名IC设计从业人员通过实名投票产生的。在过去的一年里，高云半导体励精图治、积极开拓，在国产FPGA产业布局方面做出了诸多贡献，其雄厚的研发实力、可靠的产品质量和优秀的技术服务获得了IC行业人士的高度肯定和普遍认可。 “非常高兴能够获此殊荣，高云半导体作为一家国产FPGA企业，自成立以来一直密切关注FPGA市场行情，紧跟市场趋势，以研发、销售具有创新性的贴合市场需求的产品为己任。此次获奖，是业界对高云过去一年的肯定和认可，也代表了对高云未来发展寄予的期许和关注”，高云半导体市场副总裁兼中国区销售总监黄俊先生表示，“2018年高云半导体将陆续推出GW1NS-2 SoC系列产品、GW1NZ低功耗系列产品、GW3AT高性能系列产品和RISC-V平台化产品，这些产品将一如既往延续高云半导体架构优化、技术创新血统，凭借精准的市场定位切入各个细分市场。高云半导体将持续为客户提供最优的解决方案，打造国产FPGA的民族品牌。”

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  • 华尔街日报：用实力回应美国压制 华为欲成为5G领头羊

    北京时间4月2日《华尔街日报》报道，美国政府正试图压制华为公司在无线技术领域的上升势头，但是华为誓要赢得无线技术行业的未来。 在美国，华为被视为国家安全威胁。但是远离美国市场，这家全球最大电信设备制造商正设法引领下一代移动网络5G的开发和设计。 华为派出大型团队参加行业发起的会议，包括近期在印度南部港口城市举行的一场会议。就像家庭影院行业在多年前就DVD播放机规范达成一致，无线技术公司眼下也在开会寻求建立5G标准。 积极争夺5G标准话语权 据与会人士和外部分析师称，在此类会议上，华为代表无处不在。他们就新系统的运作方式提出建议，利用华为庞大的研发预算和规模越来越大的专业工程师队伍。 借助西方公司的专业技术，美国和欧洲首先推出了今天的3G和4G网络。现在，业界领导者称，在华为的引领下，中国在5G网络竞争中处于领先位置。“5G网络将由中国引领，”市场研究公司ABI Research研究总监迪米特里斯·马拉基斯(Dimitris Mavrakis)表示。 5G网络能够提供更高的可靠性，更快的速度，并有望充分利用自动驾驶汽车等新技术。但是，无线技术行业仍在开会制定5G网络的技术细节，就像近期在金奈(Chennai)举行的会议。一些公司正在推动制定基于自身专利技术的特定标准。同样地，硬件制造商支持的是可兼容他们当前所开发产品的标准。 华为还是全球第三大智能机制造商。会议记录显示，华为派出了40位代表参加金奈会议，与会人数仅少于三星电子的41位。在此次会议上，高通公司派出了30位代表。华为在无线设备领域的主要对手爱立信、诺基亚分别派出了25位、18位。 投行杰富瑞集团的研究人员称，国际无线标准化机构3GPP的决策小组拥有57名主席和副主席，中国公司代表占据了其中的10席。即使在目前的5G技术标准讨论展开之前，华为已加大了在研发和专利申请上的努力，在4G技术标准上的贡献几乎和当时的行业巨头爱立信不相上下。 华为全球电信设备份额领先对手 初期统计数据显示，华为向规范制定小组提交的5G提案最多。无线专利开发商InterDigital公布的最新数据显示，截至2017年年初，华为向3GPP提交了234份提案，高于排在第二位的爱立信的214份。 大力投资研发 华为周五表示，去年公司研发预算增长17%至143亿美元。这超过了爱立信和诺基亚的总和，后者去年的研发支出分别为46亿美元、60亿美元。不过，和华为不同的是，爱立信和诺基亚都没有重要消费者业务。 美国特朗普政府已清楚地表示，不希望看到华为及其中国同行主导电信设备行业，担心中国会通过这些设备窃取美国商业机密或对其发动网络攻击。华为发言人称，华为是一家员工持股公司，从来没有一家政府要求公司对另外一家公司实施监听或破坏活动。 美国外国投资委员会在本月稍早时候否决了博通公司收购高通公司的提议，认为这笔交易可能会导致高通研发支出减少，降低高通在5G开发上的影响力。美国外国投资委员会在一份信中解释称，华为在行业会议上的影响力越来越大。“包括华为在内的中国公司，已经增加了他们在5G标准化工作小组的参与度，”美国外国投资委员会称。 此次金奈会议在一家豪华酒店的会议室内举行。与会代表挤成一团，前面摆满了笔记本电脑。经过4天讨论后，代表们制定了“新空口”规范，也就是指导未来基站与智能机和其他设备通信的方式。大约来自176家电信公司的400名代表敲定了这一新规则。 与爱立信争话语权 尽管代表们迅速在新空口规范上达成一致，但是依旧在一个程序性问题上存在争议。无线技术行业的下一次重要会议将于6月份在旧金山举行。华为和爱立信代表在这场大会应该解决多少议题上争执不下。 爱立信代表认为，金奈会议的工作量本已过大，并提交正式提议希望削减旧金山会议的议题数量。然而，华为则提议讨论更多议题。一些与会人士称，鉴于华为代表团庞大，处理更多提议对他们有利。 “我们派出的代表比他们少，”爱立信标准化业务主管让·法尔基(Jan Farjh)在会议举行前接受采访时称，“我们不打算拼代表团规模，”他表示，“而是拼能力。” 华为发言人称：“公司尊重和遵循标准化规则。在这一过程中，成员间存在争论和分歧很正常。” 在休息时，爱立信和华为的代表纷纷在酒店走廊里向其他代表推荐他们的提案。当主要讨论结束时，酒店献上了一段传统印度舞蹈表演，代表们也达成了一项妥协：暂时在工作小组的下一次大会议程上列出了20个议题，多于爱立信的要求，但少于华为的要求。

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  • 三星取代IBM成美国专利霸主,华为排61联想93

    近日消息，据《韩国先驱报》报道，《知识产权资产管理》杂志(IAM)和知识产权大数据分析公司 ktMINE 联合发布的报告显示，截至今年初，三星电子超越 IBM 成为美国专利持有量最多的公司。 IAM 和 ktMINE 发布的美国专利 100 强显示，截至今年 1 月 1 日，三星总共持有 75596 项美国专利，位居第一。IBM 过去 25 年一直是美国专利霸主，如今以 46443 项持有专利，排名第二。 中国公司有两家上榜，华为公司排在第 61 位，联想集团排在 93 位。 Top10: Samsung IBM Canon Microsoft Intel Panasonic LG Electronics Sony Corporation Hitachi Toshiba

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  • 华为2017年报出炉：营收6036亿,同比增长15.7%!

    近日消息，在华为发布了2017年年报上，华为运营商业务、企业业务、消费者业务三大业务均实现了不小的增长。 数据显示，华为业绩稳健增长，实现全球销售收入6036亿元人民币，同比增长15.7%，净利润475亿元人民币，同比增长28.1%。2017年华为运营商业务实现销售收入人民币2,978亿元，同比增长2.5%;企业业务实现销售收入人民币549亿元，同比增长35.1%;消费者业务全年发货1.53亿台，实现销售收入人民币2,372亿元，同比增长31.9%。 在研发投入上，2017年华为研发费用达897亿元人民币，同比增长17.4%，近十年投入研发费用超过3,940亿元。 对于其新成立的云业务，Cloud BU，华为称上线14大类99个云服务及50多个解决方案，发布EI(Enterprise Intelligence)企业智能，发展云服务伙伴超过2000家。 华为轮值董事长胡厚崑表示：“我们站在一个新的起点，未来的机会与挑战正以更快的速度扑面而来，坚持不懈的开放创新才能帮我们立于不败之地。未来十年，华为将以每年超过100亿美元的规模持续加大在技术创新上的投入，积极开放合作，吸引、培养顶尖人才，加强探索性研究，从而更好地使能数字化、智能化转型。”

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  • 特朗普对亚马逊开炮:基本没缴税 把国家邮政当跑腿的

    北京时间3月29日消息，美国总统特朗普发布推文，炮轰亚马逊公司不缴税。 特朗普在推文中称：“远在大选前我就表示了对亚马逊的担忧。和其他公司不同，亚马逊只向州政府或地方政府交纳了很少的税款或者根本没缴税，并把我们的邮政系统当成跑腿的(导致美国邮局遭遇巨额亏损)，令数千家零售商倒闭。” 就在一天前，有报道称，特朗普准备以违反反垄断法为由对亚马逊“动手”，导致亚马逊股价大跌。 在特朗普发布推文前，亚马逊股价在周四盘前交易中最高上涨1.6%。亚马逊股价今天开盘下跌1.5%。 美国白宫新闻秘书萨拉·哈克比·桑德斯(Sarah Huckabee Sanders)对记者表示，不会宣布针对亚马逊的举措，目前也没有在推进针对亚马逊的具体政策或措施。 美国最高法院将在今年裁定，是否美国所有州都能要求亚马逊向消费者收取销售税。

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  • 恩智浦出售中国合资企业股份，等待商务部批准高通收购

     近日消息，据外媒报道，恩智浦周三宣布，该公司已作价1.27亿美元，把中国芯片设计合资公司--苏州日月新半导体有限公司40%股权的股权出售给了中国台湾日月光半导体公司。目前，高通总价440亿美元收购恩智浦的交易仍在等待中国商务部的批准。 出售中国合资公司的股权，将有助于减少恩智浦在中国市场的业务，进而缓解中国商务部对高通收购恩智浦可能引发的垄断问题的担忧。目前，高通收购恩智浦的交易已获得8个国家监管部门的批准，中国是唯一尚未批准这一交易的国家。 恩智浦在2015年曾斥资118亿美元的价格收购飞思卡尔，借此交易成为行业较大规模的芯片制造商之一。目前，恩智浦在5个国家和地区拥有7座工厂，这些工厂可以将硅片转化为芯片。除了这些工厂之外，恩智浦还经营着7座包装和测试芯片的基础设施。恩智浦目前是全球最大的汽车芯片供应商，通过直销渠道和分销商网络向超过2.5万客户提供服务。 高通在去年10月宣布，将以每股110美元的现金收购恩智浦，此次交易总额约为470亿美元。这一价格中包含了恩智浦的债务。此交易将是半导体行业内规模最大的一笔交易，同时也有助于高通把自己的芯片业务从手机拓展到汽车领域，更为重要的是，这一交易还可能会让高通成为汽车芯片行业最大的供应商，而在此前，高通一直以设计智能手机芯片而著名。 因为遭到恩智浦大股东的抵制，以及面临着博通发起的科技史上最大规模的恶意收购，高通在今年2月宣布，把收购恩智浦的报价从每股110美元调高至每股127.50美元。调整后，该收购交易的总金额将从之前的约380亿美元提高到约440亿美元。此后，博通恶意收购高通的交易也被美国总统特朗普叫停。恩智浦在今年1月曾表示，与高通交易的截止日期将被延长至4月25日。 恩智浦在快速增长的芯片市场上的地位是此交易形成的重要动力。业界分析人士认为，究其原因，主要还是因为高通想为无人驾驶汽车提供芯片。合并之后的公司年度营收有望达到300亿美元以上;在交易完成两年后，合并后的新公司每年能节约5亿美元的支出。这一交易将重新打造高通，推动该公司进一步发展芯片制造业务，并拓展高通在移动设备之外的产品线，同时还能减少高通对智能手机市场的依赖。尽管高通的多数营收来自设计和销售芯片，但事实上，高通一半以上的利润的是来自向所有手机制造商授权无线专利这一业务。 恩智浦发言人周三表示，出售中国合资工厂的股权是对“对公司资产组合进行正常调整的一部分，”与高通的收购交易无关。截至目前，高通发言人对此未予置评。 美国政府在上月出手阻止博通收购高通的原因，主要是担心国家安全受到影响，以及该交易将会让中国在5G移动网络技术开发中处于领先地位。

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  • 关税只是开始!特朗普拟限制中国技术投资

     近日据报道，特朗普政府正在考虑使用与国家紧急事件相关的现行法律之一，即《国际紧急经济权力法》，来限制中国在美投资敏感技术。 此前，特朗普总统已经决定对高达600亿美元的中国进口产品征收关税，以此来报复所谓的中国盗窃美国知识产权一事。 彭博社援引4名知情人士的话，财政部正在制定方案来确定哪些技术领域将禁止中国资本进入。这些领域或包括半导体和5G无线通讯。 特朗普上周表示，征收关税只是贸易制裁的开始。本周二，白宫声称总统正与德国总理默克尔和法国总统马克龙商洽如何解决中国的“不正当”经济和贸易行为，其中也包括了知识产品剽窃。 在此之前，特朗普在未动用该法律的情况下曾以国家安全为由，分别在去年9月份和今年3月12日制止了Canyon Bridge Capital Partners对莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor Corp.)的收购，以及新加坡的博通公司(Broadcom)对芯片制造商高通集团(Qualcomm)的收购。因为这两家拟收购美国企业的公司都与来自中国的企业有关联。 鉴于在过去三十年中，美国总统鲜有插手企业出售事宜，特朗普的接连两次干预实属罕见。 集成电路产业近期成为了中美贸易摩擦中不可避免谈及的话题。事实上，根据美国商务部的数据，中国2015年至2017年平均每年进口电子半导体元器件约100亿美元。 但从中国的实际情况来看，数据远高于此。 如果不算上博通，根据各家半导体公司2017财年数据，英特尔、高通、美光、德州仪器、西部数码在中国地区的销售额分别为147.96亿美元、145.79亿美元、103.88亿美元、66亿美元和75.28亿美元。仅上述五家公司，合计出口到中国便超过500亿美元。 出口数据之辨 美国到底每年出口多少集成电路(或者说半导体)到中国?对于这个问题，业内专家向记者给出了自己的看法。 “中国每年从美国买半导体肯定是超过1000亿美元的，比飞机和大豆的总和都要多，是第一大物品。中国是全球半导体进口最大的国家市场，美国是最大的半导体供应国，所以这个数据是不对的。”芯谋研究首席分析师顾文军表示。据芯谋研究分析，中国从美国进口的集成电路金额要超过1200亿美元。 但中美为何统计数字会相差如此之大? 清华大学微电子与纳电子学系主任魏少军在接者采访时表示，这主要源自双方对原产地的定义不同。他解释称，这在半导体领域一直有争论，“美国一直坚持以封装地作为原产地，如果在马来西亚完成封装(再进口到中国)就算是马来西亚出口到中国，而不是美国出口到中国。”他认为这种统计模式非常不合理，因为在芯片产业链中，封装只占很小一部分的价值。“早在十年前，我们在世界半导体理事会会议上就争论过这个问题。当时，中国、欧盟、日本、韩国，包括中国台北五家成员一致认为，应该看芯片生产当中附加值最高的那一块在哪，原产地就在哪?只有美国反对，美国认为封装在哪就是算在哪，所以美国这个统计我认为是不合理的。” 魏少军认为，另外一种比较合理的方式则是看芯片公司，“如果看品牌的话，中国进口的半导体当中美国的品牌一定是最多的”。 在统计方法和渠道上，还有其他差异，顾文军表示，“有的美国公司在中国台湾下单生产、制造再出口到中国大陆，就认为是出口到台湾，即使最终芯片进入大陆市场。”也有的按照公司的采购地，“其实有很多公司的采购总部放在新加坡，就认为是出口到新加坡，其实芯片也最终是到了中国大陆。”此外，也有一些算到了代理商的，“这个渠道挺难统计的，但是我们估计基本上每年有1200亿美元左右的集成电路从美国出口到中国，超过1200亿甚至超过1500亿美元的可能性都很大。” 魏少军指出，中美应该在这个问题上形成一种统一的标准，“不能够大家胡来胡说，我觉得现在有点胡说了。谁是最大的受益者?肯定是品牌拥有者。” 半导体已零关税 面对持续紧张的中美贸易形势，不仅仅是中国企业，包括美国在内的企业苹果、高通、英特尔等也纷纷感受到了压力。 英特尔相关负责人对记者表示，“我们还不清楚哪些产品会受到影响，但我们认为，通常情况下，关税对于拥有全球供应链的美国公司是个难题。我们希望美国政府提供意见征询期。当我们有更多信息时，将评估潜在影响。” 高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙此前曾对记者表示，2017财年高通的芯片业务来自于中国OEM厂商的产品营收是来自于苹果公司营收的两倍，同时，高通来自于中国OEM厂商的营收复合年增长率达到17%，2015年这一数据为40亿美元，去年为60亿美元，而高通预计2019年将会达到80亿美元。 魏少军表示，如果中美贸易摩擦真的在半导体领域展开，美国的损失应该比中国更大，“如果真的出现这种情况，我想美国半导体行业自身就应该是坚决反对这件事情，它们可能比我们更着急地去反对这件事情。” 在他看来，因为这次是要提高关税，美国出口到中国的半导体是最多的，中国出口到美国的集成电路很少。而且中国如果出口到美国集成电路，一定是美国的企业在中国设的厂，或者在中国加工再回到美国去，那么这个做法一定是对美国企业有伤害。“在集成电路上，中国不是出口大国。”魏少军指出。 顾文军则认为，半导体已经零关税，美国不会在半导体里做文章，“当然如果让中国买美国更多的产品，进口金额再增大虽然有可能，但是要再增大太多也很难，一方面产能有限，另一方面美国涉及到一些高端或军工类的芯片并不卖给中国。”

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