更多

  • IC Insights:中国追求半导体自制率核心技术是障碍

    据台湾媒体报道，中国积极扶植半导体产业，喊出2025年自制率要达70%。 IC Insights分析认为，缺乏核心技术下，要实现2025年的目标并不太实际，大基金奥援下资金面没有问题，但核心技术会是障碍，且内存专利上项目众多，未来恐有专利战的疑虑。 中国在2015年释出《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》，明确订定2020年中国IC内需市场自制率要达40%，2025年将进一步提高至70%的政策目标外。 IC Insights举例，早在1980年代的美国可见一斑，当初美国政府试图推行一项政策，要求供应军用芯片的产业链企业能实现全部美国化，即是从晶圆与封装材料、半导体设备到芯片制造、封装测试更阶段，至少有一家美国公司。 在30年前，芯片制造产业远不如现在复杂，但那时候半导体产业链就已衍伸出几千个环节，因此美国政府最终不得不废止了这项政策。 对半导体产业链来说，市占率达不到100%，谈自给率就没有意义。 IC Insights指出，《中国制造2025》的目标仰赖2基本个要素：资金和技术，要实现2025年自制率达70%的目标，两方面都无法偏废。 在大基金的支持下，资金不会成为中国半导体产业实现2025年目标的障碍。 但IC Insights认为，中国不具备填充新建产能所需的集成电路技术是最大的障碍。 从2014年开始，中国试图通过收购国外半导体公司的方式来得到技术，包括：芯成科技(ISSI)与豪威科技(OmniVision)。 但现在绝大多数外国政府对中国在集成电路产业上的野心十分警惕，中国资本收购国外IC公司的难度已经非常高。 IC Insights甚至认为，中国通过收购国外IC公司获取技术的机会高峰已降缓。 近期不乏报导指出，新建晶圆制造产线的中国公司准备大量招聘三星、海力士、英特尔中国工厂的IC工程师。 IC Insights认为，以2005年台积电与中芯国际的专利诉讼案来看采用这种方法来发展IC设计有其风险 IC Insights进一步分析，一旦中国内存量产，可预期三星、海力士、美光、英特尔、东芝可能会在专利上面做文章。 由于上述几大内存厂商在DRAM与NAND闪存制造生产历史已有数10年，内存技术专利申请众多，产品线拓展很宽，没有新厂商能够在不侵犯现有专利的情况下发展处新型的DRAM与NAND技术。 2016年全球IC制造产业规模为1120亿美元，其中中国IC制造(包含国外公司在中国的工厂)的市占率为11.6%，比5年前的2011年市占率仅提升不到两个百分点。 虽然从2016年到2021年，中国IC制造年复合增长率被预测为18%，但2016年中国IC制造规模仅130亿美元，基数非常低。

    半导体 中国半导体

  • 2017年半导体行业焦点：汽车电子市场

    汽车电子俨然成为半导体大厂重点布局，放眼国际半导体巨头积极自动驾驶车市场，聚焦到IC设计业者，不论是在大数据、人工智能(AI)及先进驾驶辅助系统(ADAS)等，最终目标都将跨足到汽车电子市场，预期2017年汽车电子市场将会热翻天。 随着智能手机成长放缓，各大半导体业者开始将矛头对准车电领域，原因不外乎未来自驾车所需半导体产品含量将会是现今汽车的数倍之多，未来自驾车将可以代替驾驶人掌控车速、路况示警、导航路线规划等功能合而为一，当然也包括车内娱乐系统汽车也可以透过手势或声控操控，因此对于半导体业者而言，绝对是兵家必争之地。 自动驾驶汽车当前仍在试验阶段，发展尚未成熟，因此当前各大半导体厂需要透过先进驾驶辅助系统(ADAS)系统，再交由人工智能(AI)进行深度学习，等到大数据数据库搜集到足够信息后，才可再交由具备人工智能的超级计算机进行运算，好让自驾车在面对路况上的突发事件或是行车动态上，能够及时反应或是提前示警驾驶。 从ADAS导入速度来看，美国政府已经规划，将于2020年后所有新出厂的房车需强制配备车联网(vehicle-to-vehicle，V2V)。车联网当中就包含了ADAS领域，安装用意在于汽车行驶在道路上，并针对周遭汽车可能切换车道状况下，提前对驾驶做出预警，预料安装之后，将能避免8成左右因驾驶疏失的撞车意外。 观察各大科技厂车电布局领域上，Google自行研发的自驾车目前也才刚克服三点转向功能，所谓三点转向就是汽车向前行驶之后，进行倒车再转弯，这对人类而言相当轻松，但计算机在运算过程中，需要不断煞车修正路线，使车上乘客无法舒适搭乘。 目前Google自驾车已经在华盛顿州、加州、亚利桑那和德州，以自驾系统行驶了超过350万公里。 至于通讯芯片大厂高通去年也以天价470亿美元购并车电芯片大厂恩智浦，目标就是瞄准汽车芯片市场。不过，从高通布局上来看，早在前年就已陆续宣布汽车相关市场。从车连网上，高通已供应20家以上车厂超过3.4亿颗芯片，不论是在4G LTE、Wi-Fi、蓝牙，以及V2X等各种最新的通讯技术推动车连网的发展，用意是满足车内连网需求，亦可同时解决多项难题，例如无线共存技术、未来扩充性以及大型车载架构等支援。 在高通擅长的无线充电上，也开始提供汽车无线充电的解决方案，去年高通陆续与各大汽车零组件供应商签定汽车无线充电合约，能针对插电式混合动力车(PHEV)与电动车(EV)开发商业化的电动车无线充电系统，显示高通抢食全方位车电市场的决心。

    半导体 半导体 汽车电子

  • 创新记录！2016半导体市场成长中国引领全球

    近日消息，据半导体产业协会公布，2016年12月份全球半导体销售额来到310亿美元，和前月持平；和去年同期相比，上扬12.3%。2016年第四季半导体销售额为930亿美元，季增5.4%、年增12.3%。 2016年全年半导体销售额为3,389亿美元，创下空前新高，年增率为1.1%。 SIA总裁兼执行长JohnNeuffer声明稿指出，2016年年初全球半导体市场起步缓慢，年中开始加速成长，一路上冲，年度销售将近3,400亿美元，缔造新纪录。 2016年买气最佳的半导体产品类别，以逻辑芯片居冠，年度销售额为915亿美元，比重达整体半导体市场的27%。排名第二的是内存，年度销售额为768亿美元。再来是micro-IC(包括微处理器)，销售额为606亿美元。 成长最快的半导体产品类别是传感器和致动器(actuator)，全年销售成长22.7%。NANDFlash也有好表现，攀升11.0%。 分区而言，年度销售成长中国冲第一，大增9.2%;接着是日本，走高3.8%。其他地区年度销售均为负成长，亚太/其他地区萎缩1.7%、欧洲下滑4.5%、美洲减少4.7%。

    半导体 半导体 芯片 MCU

  • 意法半导体2017年半导体行业展望

    意法半导体执行副总裁兼亚太区总裁MARCO CASSIS (柯世盟)  沿续2016年的向好趋势，预测2017年电子市场增长动能不减，利好半导体市场。智能化和网络化在各种应用设备中的普及，以及对能耗和资源利用率的更高要求，正是这一趋势的核心所在。 2017年，预计汽车数字化和电动化进程加快。消费者、企业和政府强烈要求汽车在三个方面取得重大进展：人们都想要汽车更环保，发动机管理、燃油效率和电动化是重点关注方面。人们都想要汽车更安全，辅助驾驶和安全系统技术改进是关键。人们都想要汽车更智联，信息娱乐和车载信息服务是重点应用。新产品创新和推出符合重要性能要求的微控制器、传感器和功率管理芯片，包括像碳化硅一样的宽带隙技术，大幅提升先进驾驶辅助系统ADAS的智联技术，车间通信和车路通信(V2X)，这些都在催化汽车数字化和电动化发展。2017年尚不能看到自动驾驶汽车上路，但是，势不可挡的自动驾驶汽车现已驶入发展的快车道。 物联网正在创造或者颠覆那些需要相同技术模块的市场。这些市场都需要灵活的数据处理、设备互联、数据安全、电源管理和模拟功能，同时为设计人员提供适合的设计工具和软件生态系统，便于将创意设计方便、快速地变成产品原型，这是 2017年各种物联网设备进一步发展的方向。 我们最熟悉的个人设备，包括智能手机和穿戴设备，预计会在续航时间、联网、数据安全和无线充电等方面获得改进。2017年将会看第一波消费级和专业级AR(增强现实)和VR(虚拟现实)设备以及新外观。 城市和家庭在电子式能源管理系统普及上再进一步。全球正在推广家用智能电表，支持远程监视和电价与用电量挂钩，优化电能使用，同时将会有越来越多的业主采用智能门锁和互联安全系统，以及家庭机器人。智能照明将走出家庭，融入城市照明系统，智能路灯能够根据环境光变化调整亮度。在城市层面，预计传感器可根据动态变化的交通堵塞，实时调整快递公司和车辆的行驶路线，或引导驾驶员进入预订车位，这些是与智慧城市相关的市场机会，利好半导体2017以及以后的发展。 工厂也将变得更智能。全球都在做智慧工厂，智慧工厂属于智慧工业，正在定义一波工厂自动化、运动控制和电源管理设备。随着半导体技术发展，未来工厂离我们越来越近。“智慧”的工厂采用先进的微控制器、传感器、联网芯片，能够降低能耗，优化机器检修计划，减少故障停机时间，从而提高生产效率和总体能效，同时还能改进生产流程和数据完整性。以占全球用电量一半的电机为例，采用智能电机策略可使电机能效更高，成本大幅降低。 物联网和智能驾驶，虽然几年前才起步，如今却是遍布多个市场，智能驾驶亦是十分火爆，而这只是刚刚开始，对于半导体行业来说，2017又是一个前景可期之年。

    半导体 意法半导体

  • 德州仪器荣获2016年教育部产学合作协同育人项目“优秀合作伙伴奖”及跨国公司“最佳合作伙伴”称号

    全球领先的模拟和嵌入式处理半导体厂商德州仪器(TI)(NASDAQ: TXN)日前出席了在北京航空航天大学举办的教育部高教司2016产学合作协同育人项目总结交流会，并荣获“优秀合作伙伴奖”。作为获奖企业之一，TI亚太区大学计划总监王承宁博士在总结交流会上分享了TI在产学合作方面的丰富经验，同时也展示了大学计划在过去20年中取得的累累硕果。此外，TI还在随后举办的教育部跨国公司新春答谢会中荣获了“最佳合作伙伴”称号，以表彰TI在中国教育领域所做出的卓越贡献。   德州仪器(TI)荣获教育部两项殊荣 自2014年起，教育部高教司开始组织企业支持高校开展产学合作协同育人项目，旨在鼓励企业通过自主立项并提供专项资金，资助高校开展专业综合改革、课程改革、师资培训、大学生创新创业训练计划等，共同推动人才培养模式改革，促进产学合作协同育人，着力培养适应产业发展需要的应用型、复合型、创新型人才。为了积极响应教育部号召，支持校企合作，TI凭借在业界领先的创新技术以及与教育部悠久的合作历史，成功成为了支持产学合作协同育人项目的企业之一，希望结合TI最新的技术和解决方案，通过支持专业课程建设、教学方法改革、实验平台创新、教材教案开发、MOOC课程开发，教师技术培训、大学生创新创业实践等方式，改进模拟电子技术、嵌入式技术等相关专业教学内容，优化课程体系，提升电子信息类、计算机类等专业教学质量，培养创新人才。 在国家鼓励高校创新创业的时代背景下，在教育部的领导下以及各高校的支持下，TI在2016年共计支持94项教育部产高教司领导的产学合作协同育人项目，资金支持超过百万美元，同时还向中国高校捐赠了7万多套各种硬件开发工具和7余万片免费样片。此外，2016年是德州仪器大学计划在中国支持教育事业的第20个年头，作为TI中国一项长期的战略性计划，TI大学计划也取得了丰硕的成果： l 与教育部签署新一轮的十年战略合作备忘录，支持中国高校开展创新创业教育改革;此项合作也被列入2016年第七届中美人文交流高层磋商成果清单。 l 新建、更新和扩展了300多个TI 核心模拟技术实验室、MCU实验室、DSP 实验室、创新实验室，以及物联网、汽车安全等应用实验室。 l 举办2016年全国大学生电子设计竞赛模拟电子系统设计专题邀请赛以及2016年全国大学生物联网设计竞赛，吸引了上千所高校和数万名大学生参加。 l 举办了15场教师培训和35场学生培训及技术讲座，超过6100名老师和学生参加;支持高校教师出版了40本的相关中文教材，包括模拟技术、单片机和DSP等。 TI亚太区大学计划总监王承宁博士在总结交流会上表示：“TI大学计划的目的在于支持中国高等学校电子信息类教学改革和创新人才培养，促进产学研相结合。未来，TI将继续全面支持中国教育事业，大力推动教育部高教司产学合作协同育人项目，深入配合学校的各类教学改革，同时继续推进联合实验室共建，与更多的高校建立紧密深入的合作关系。此外，TI还将进一步响应教育部高校创新创业号召，促进学生创新和工程实践能力培养，加强大学生创新项目支持，包括举办2017年全国大学生物联网设计竞赛、16个省市大学生电子设计竞赛和重点高校校内电子设计竞赛等。”   德州仪器(TI)亚太区大学计划总监王承宁博士分享经验 作为全球领先的半导体供应商，TI在不断发展的同时，也始终注重履行企业的社会责任，而教育一直是TI所支持的重点。目前，TI在全球教育领域的投入已经超过2.5亿美元，并在中国600多所大学中建立了超过3,000个数字信号处理、模拟及微控制器实验室，每年有超过30万名学生通过TI的实验室和各类活动进行实践。此外，TI每年都会举办超过50 余场各类技术培训，逾万名师生参与。截至2016年，TI累计向中国高校捐赠的各种软硬件开发工具达30余万套，捐赠免费样片240余万片，总共出版了超过500多本TI产品和技术相关的中文教材，包括模拟、MSP430和DSP等。

    半导体 产学合作

  • 半导体收购未透露的重要消息 每一桩背后都有中资身影

    在半导体产业整并风潮中未被透露的最重要讯息，是几乎每一桩M&A交易背后都有中国投资者的身影… 全球半导体产业掀起的整并风潮无疑是近两年最受关注的热门话题，而今年在那些交易谈判桌上未被透露的最重要讯息，是几乎每一桩M&A案件都有中国投资者的身影──或者是化身总部在美国的私募股权业者，但幕后都有可追溯至中国的资金。 在涉及Marvell、Micron、Atmel、Anadigics、Micrel、Pericom Semiconductor、PMC-Sierra、LatTIce Semiconductor以及Western Digital (WD)等等公司的交易中，来自中国的出价者在过去两年的谈判中几乎都潜伏其中，确实(或据推测)曾经尝试出手。 EE TImes在最近采访了几位企业高层、学术界与产业界人士还有市场观察家，他们表示虽然少数中国投资者到目前为止真的收购了几家大型芯片供货商，但中国买家还在持续积极抢进美国与欧洲的高科技公司。 最近一个备受瞩目的案例，是可程序化逻辑组件供货商LatTIce Semiconductor收购案幕后的出价、协商以及谋略。LatTIce在11月初宣布，一家总部位于美国加州Palo Alto的私募股权业者Canyon Bridge已经同意收购该公司，但后者的资金来源与中国政府有关，而这桩交易可能会遭遇障碍，因为过不了美国外资投资审议委员会(CIFUS)这关。 根据Lattice在上个月呈交的委托声明书(proxy statement)显示，Canyon Bridge只是竞价收购Lattice的17家买主之一;该份文件并未提及那些出价者的名称，仅以如「A方」、「Q方」等代号列出。详细的出价历史显示，从2015年6月15日开始，就有来自「A方」的财务顾问代表──即一家来自中国的资金赞助者──针对战略交易与Lattice的资深顾问Abid Ahmad联系，显示在一年半以前Lattice就已经成为收购目标。 该委托声明书显示，Lattice执行长Darin Billerbeck多次前往北京与代号为A、B、E与K的投资者会面;根据EE Times的数个消息来源指出，在出价者中，有很多是中国投资者，或是握有中国资金、但在美国注册的业者。 CIFUS的审查将越来越严格? 美国政府基于国家安全理由，对于中国试图砸下大笔资金收购海外高科技业者的行动采取了阻止策略;例如紫光集团(Tsinghua Unigroup)原本打算对Western Digital (以及被WD收购的SanDisk)投资37.8亿美元，此案已经在CIFUS以国安理由介入调查之后已经决定取消。 就在上星期，美国总统欧巴马(Obama)宣布遵循CIFUS建议，阻止中国投资业者福建宏芯基金(Fujian Grand Chip)完成与德国科技业者Aixtron SE的交易;几乎在同时间，业界消息指出有一群美国国会议员上书美国财政部长Jack Lew，敦促他拒绝Canyon Bridge收购Lattice一案，因为前者的幕后操纵者就是北京政府。 不过美国半导体产业界的消息人士指出，要说CFIUS采取更严格审查的策略就能阻止中国买主的渗透，现在下定论还太早;因为中国投资者以优渥的报酬延揽了不少美国律师、银行家，收购手法变得越来越有创意，那些幕后脉络错综复杂的交易若不能通过CFIUS的审查，也能将审查程序最小化。 只收购「事业部门」而非整间公司 最近一个中国买主成功收购整家美国公司的案例是ISSI，买方是一家中国投资集团Uphill Investments，在2015年以7.31亿美元完成收购;而更典型的成功案例并不是收购整间公司，而是仅收购西方业者认为已经没有价值、或是产品没有利润的部分事业。 在这方面有几个欧洲的案例。市场研究机构IC Insights资深分析师Rob Lineback表示，北京建广资产管理(Jianguang Asset Management)在一年前以18亿美元收购了恩智浦半导体(NXP)旗下的RF Power业务，该业务现在已经变成总部位于荷兰的私人企业Ampleon;此外NXP也在今年6月宣布，其标准产品(Standard Products)部门以27.5亿美元卖给了建广资产以及私募基金业者Wise Road Capital。 Lineback还提及，AMD在今年4月完成了与中国南通富士通微电子(Nantong Fujitsu Microelectronics)成立半导体封测合资公司的交易;AMD让出了位于中国与马来西亚的封装厂，取得3.71亿美元现金以及上述合资公司15%的股权。 还有一个并不罕见的案例，是中国投资者在美国成立私募基金;公司注册地址就在美国，而且延揽美国芯片产业的资深人士担任顾问。 编译：Judith Cheng (参考原文： Lurking Behind Every M&A Is China，by Junko Yoshida)

    半导体 半导体行业 紫光 宏芯基金

  • 台积电打算兴建晶圆厂 目标2022年率先导入3nm

     晶圆代工大厂台积电(TSMC)表示，该公司打算兴建下一座晶圆厂，目标是在2022年领先市场导入5纳米到3纳米制程节点。 随着IC产业掀起整并风潮，台积电、三星(Samsung)与英特尔(Intel)等半导体大厂近年来在制程技术上的竞争也日益激烈，以争取来自无晶圆厂客户如苹果(Apple)、高通(Qualcomm)等的高利润订单;台积电的目标是在南科高雄园区兴建新厂，以寻求领先竞争对手至少五年。 台积电发言人孙又文(Elizabeth Sun)向台湾本地媒体证实，科技部长杨弘敦在数月前曾经与台积电会谈，因此该公司趁机提出了未来发展计划：「我们希望他知道我们需要一片土地，因为台湾其他科学园区都已经没有空间。」 孙又文表示，台积电的新厂需要至少50~80公顷的土地，投资额约5，000亿新台币(约157亿美元);2022年是一个预估的时间表，还需考虑晶圆厂兴建过程中无法预期的延迟因素，最近台积电有部分计划就因为召开环境评估公听会等因素而延迟了一年之久。 此外台积电也敦促台湾政府能及时给予该公司的新厂在土地、电力供应等基础建设方面的支持;孙又文指出，过去台积电在台湾的其他厂区就曾面临电力与水源短缺的问题：「我们将希望政府提供的基础建设需求提出，所有的东西都需要长期规划，而政府全权管理科学园区。」 而台积电也表示该公司尚未决定是否将在5纳米与3纳米节点采用极紫外光(EUV)微影技术;「我们目前的计划是在5纳米节点广泛采用EUV，」不过孙又文强调：「这是建立在届时EUV技术已经准备就绪的前提下。」 台积电预计在2017年量产7纳米节点，5纳米节点预定量产时程则为2019年，以支持智能型手机与配备包括虚拟现实(VR)、扩增实境(AR)等功能的高阶行动装置应用。 目前全球各家半导体领导厂商的目标是导入10纳米制程;台积电在今年第三季已经将10纳米制程由开发阶段转为准备量产，并已经有5款行动产品应用的芯片投片，估计首款10纳米芯片将于明年第一季量产。台积电预期，高阶智能型手机芯片将在2017年由16纳米迈进10纳米制程节点。 三星的目标是在今年底之前推出以10纳米FinFET制程生产的SoC，一举领先对手英特尔与台积电;至于英特尔则在今年稍早表示，该公司的10纳米制程将超越其他晶圆代工业者，应用于为LG等厂商制造ARM核心手机芯片。 编译：Judith Cheng   (参考原文： TSMC Plans New Fab for 3nm，by Alan Patterson)

    半导体 台积电 半导体工艺 3nm

  • Note7出师不利身先死 存储芯片业务成三星大功臣

     据报道，三星电子近日发布业绩报告，最终核实2016年第四季度营业利润同比增长3.08%，为9.22万亿韩元(约合人民币540亿元)，全年营业利润同比增10.7%，为29.24万亿韩元，创历史第二高纪录。 去年第四季度，半导体业务营业利润高达4.95万亿韩元，较2015年第三季创下的此前单季最高纪录3.66万亿多出1万亿韩元以上。第四季度销售额同比增长0.03%，为53.33万亿韩元。全年销售额同比增长0.6%，为201.87万亿韩元。 整个2016年下半年，三星一直笼罩在Note7召回事件的阴影中，直到昨天的新闻发布会宣布燃损原因在于电池才终于落下帷幕。为了这个调查结果，三星电子花了50亿美元，测试了超过20万台Note 7和3万多块电池，动用700余名公司研究员和工程师，找了3家中立调查机构。据市场研究公司Gartner发布的数据显示，去年第三季度全球智能手机出货量为3.73亿部，同比增长5.7%，三星智能手机同比下降14.2%，至7170万部，市场份额为19.2%，创下史上最差记录。 从去年8月全球首发到10月宣布停产并全球召回，Note7曾被认为近可狙击 iPhone7，远可提振手机业务，这款“机皇”生命期仅71天，最完美和最短命集一身。到昨天发布会结束，三星整个2016年有一半时间在召回Note7的影响里度过。 巧合的是，10月三星洗衣机在美国德克萨斯州发生爆炸事件。1月，三星宣布召回6年里生产的约为280万台上开门滚筒洗衣机，或给三星集团带来数亿美元的损失。如果选出三星年度关键词，想必“爆炸”和“召回”并列榜首。 启动全球召回导致三星损失超过10亿美元，而去年9月美国FAA宣布将Note 7列入禁飞名单，三星由此股价大跌，市值蒸发逾100亿美元。为此，三星已出售硬盘厂商希捷、芯片公司Rambus、半导体制造设备厂商ASML，以及日本电子公司夏普的股份，以筹集现金。 虽然受到召回事件打击，但三星去年整体业绩仍呈增长趋势。据财报显示，增长部分主要由被韩国成为“电子产业的大米”的半导体芯片业务贡献。“存储芯片和OLED业务当然是最大的功臣。存储芯片的售价仍将继续反弹，受供应短缺的影响，预计该产品的价格在今年第一季度将增长30%以上。”韩国券商HMC Investment Securities分析师 Greg Roh说。 纵观智能手机产业链，三星在面板屏幕、处理器、芯片、D-RAM和NAND闪存等方面均拥有较强的垂直资源。据CINNO Research全球季度手机面板出货量监测统计分析报告显示，2016年全球智能手机面板出货量达21.1亿片，其中三星以17.6%的份额占第一位置。目前，三星为多家手机制造商提供电子元器件，在手机屏幕方面，三星是国产手机厂商重要的供货方。 在面板方面，继上月中旬夏普决定给三星断粮之后，“死对头”LGD已与三星电子达成协议，最快将于今年晚些时候为三星供应电视机LCD面板300万片。两者在面板领域的合作尚属首次。据报道，三星已向国际商会(ICC)申请仲裁，要求夏普及其他两家面板制造商赔偿4.92亿美元，以补偿LCD面板供应中断而蒙受的损失。 芯片市场上，数据显示，2016年三季度全球移动DRAM内存市场中，三星电子的份额已达64.5%，全球芯片市场三星市占率排名第二。IHS统计数据显示，2016年第三季度，三星以9970万片的出货量，垄断1.01亿片AMOLED面板市场。 此外，三星电子表示将向奥迪供应新一代车载娱乐系统所需的Exynos应用处理器，支持多重操作系统，最多可驱动4块车载屏幕。这意味着，三星电子将正式进军汽车半导体市场。 回看2016年，三星电子最重视的Note7出师不利身先死，Galaxy S8将肩负着带领三星手机摆脱Note7阴影的重任，分析认为此次三星全球直播发布会的主要目的便是为S8扫清障碍：舆论一致认为爆炸是由于新特性造成的，但Note7 手机的防水、虹膜等新特性是安全的，与爆炸无关。大家都知道这些新特性也会用在S8上，而作为与iphone8分庭抗礼的S8对三星至关重要。 三星电子23日表示，不会在今年2月27日的世界移动通信大会上发布Galaxy S8。据韩媒OSEN的消息， 这款万众期待的手机将在4月18号于纽约发布， 或许是在等待iphone8。 值得一提的是，去年11月底三星曾考虑分拆公司业务。回望过去十年，三星电子执行了27起跨国公司并购案，而在去年便投资了包括美国哈曼、QDvision、NewNet Canada在内的7家海外企业，对于内部结构越来越庞大的三星电子来说和政治丑闻缠身的三星家族而言，分拆未必不是一件好的选择。

    半导体 三星电子 半导体业务

  • 东芝正式决定剥离半导体业务部门

     由于在美核电业务巨亏，日本东芝公司近日正式决定剥离半导体业务部门，成立新的子公司并出售其部分股份，以避免出现资不抵债的情况。 据日本媒体报道，东芝将于今年3月31日剥离半导体业务部门，成立子公司并出售其约20%的股份，以筹措2000亿(1美元约合115日元)至3000亿日元资金。 2015年3月末东芝股东权益曾超过1万亿日元。受财务造假问题影响，2016年9月末东芝股东权益缩水至3632亿日元。东芝近日预计，在美核电业务遭受的损失可能高达7000亿日元。 为摆脱困境，东芝去年将白色家电业务出售给中国美的集团，将医疗器械子公司出售给佳能(29.67， -0.09， -0.30%)。目前，东芝还在考虑出售升降机等业务。

    半导体 东芝 半导体业务

  • 半导体产业整并浪潮开始放缓了吗？

     2017年至今似乎未出现任何重大的收购案?但这只不过是“整并疯”重新开始之前的短暂“宁静”… 过去三年来，在半导体产业掀起一波波前所未有的整并浪潮终于要开始放缓了吗? 截至目前为止，今年的第一个月期间尚未发布任何重大的收购案，但这只不过是在“整并疯”这一风暴重新开始之前的短暂“宁静”。最新的种种预测正盘旋于东芝(Toshiba)的半导体业务上，如今这家日本巨擘正考虑拆分其半导体业务成为一家独立的公司。 IC Insights资深市场研究分析师Rob Lineback说：“现在还不是宣告收购浪潮终结的时候。目前的情况有点像是海洋——潮汐总有起伏。” IHS Markit嵌入式处理器首席分析师Tom Hackenberg也认为，收购浪潮尚未结束。“当然，我预计还会有更多的整并出现。” 尽管如此，各种数据仍然显示产业整并之势趋缓。而以历史标准来看，2016年可说是标识着多起重大收购案的一年。 根据市场研究公司IC Insights的调查资料，2016年发布的半导体产业收购总价值约为985亿美元，低于2015年创纪录的1,033亿美元。而这两年的总收购价值约为过去五年半导体产业并购活动年平均值(128亿美元)的8倍。 整体来看，IC Insights指出，2016年总共发布了24件重大的半导体产业收购案，较2015年的30件减少了6件。 Lineback预计，2017年的并购(M&A)活动也会像2016年的发展轨迹进展。在2016年上半年时，由于2015年发布的M&A交易案件仍在“消化”中，因此发布的收购案交易价值相对较小，约仅45亿美元。但是，到了2016年下半年，并购浪潮持续加剧，导致交易金额迅速攀升至940亿美元，其中包括高通(Qualcomm)斥资390亿美元收购恩智浦半导体(NXP Semiconductor)，以及软银(Softbank)以320亿美元买下ARM等重量级交易案。 Lineback指出，近几个月来由于股市上涨，收购晶片公司的成本也明显较一、两年前更高了。 那么，目前还有哪些具有吸引力的收购标的呢? Lineback点名过去一年来一直是M&A预测目标的几家公司，包括类比/混合讯号晶片公司Maxim Integrated Products、可编程逻辑元件供应商赛灵思(Xilinx)、网路处理器供应商Cavium，以及苹果(Apple) iPhone供应商Skyworks Solutions等。 Lineback说：“那些尚未进行大规模收购的公司最终将选择可能的收购目标。如今，业界都在等着看，像德州仪器(TI)这样尚未进行任何大规模收购的业界巨擘是否会在最近展开行动。” 不过，Hackenberg并未推测可能准备好收购的半导体公司。但他表示，随着半导体产业面临更先进制程节点的晶片制造成本攀升，转型至采用新材料与技术等驱动力将持续带动整并活动发生。

    半导体 半导体产业

  • SEMI：2016年12月北美半导体设备B/B值为1.06

     SEMI(国际半导体产业协会)公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年12月北美半导体设备制造商平均订单金额为19.9亿美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio，订单出货比)为1.06，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值106美元之订单。 2016年7月至2016年12月北美半导体设备市场订单与出货统计(单位：百万美元) 资料来源：SEMI(2017年1月) SEMI报告中指出，北美半导体设备厂商于2016年12月全球接获订单预估金额为19.9亿美元，相较去年11月的15.5亿美元成长28.3%，且与2015年同期13.4亿美元相比，成长47.8%。(见表) 在出货表现部分，去年12月全球出货金额为18.7亿美元，相较2016年12月最终报告的16.1亿美元成长15.7%，且与2015年12月的13.5亿美元成长38.2%。 SEMI台湾区总裁曹世纶表示，2016年最后一个月订单水准除接近20亿美元外，出货亦有显着的成长，使得2016年北美半导体设备制造商销售高于2015年水准，并为2017年奠定良好基础。 SEMI 所公布之B/B值乃根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货之金额所得出的比值。 2016年7月至2016年12月北美半导体设备市场订单与出货统计(单位：百万美元)资料来源：SEMI(2017年1月) 出货量 (三个月平均) 订单量 (三个月平均) B/B值 2016年7月 $1,707.9 $1,795.4 1.05 2016年8月 $1,709.0 $1,753.4 1.03 2016年9月 $1,493.3 $1,567.2 1.05 2016年10月 $1,630.4 $1,488.4 0.91 2016年11月 $1,613.3 $1,547.5 0.96 2016年12月(预估) $1,865.8 $1,985.4 1.06 SEMI今年将终止发布每月北美半导体设备订单出货报告。2016年12月报告为最终出版报告。未来SEMI将持续发布与日本半导体设备产业协会(Semiconductor Equipment Association of Japan，SEAJ)合作的每月出货报告(Billings Report)及 全球半导体设备市场统计报告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics，WWSEMS)。目前全球半导体设备市场统计报告提供全球7大区域共计24个市场详尽的半导体设备订单与出货状况。而在2017年1月全球半导体设备市场统计报告仅将提供后段设备市场资讯。 同时SEMI将持续追踪半导体晶圆厂投资概况，并公布于全球晶圆厂预测( World Fab Forecast)报告及晶圆厂资料库(SEMI FabView databases)，提供支出预测、产能预估、技术转变及其他关于全球1,000多个晶圆厂之资讯。

    半导体 北美半导体

  • RS Components推出无火花维护工具在爆炸危险环境中提升安全性

    服务于全球工程师的分销商 Electrocomponents plc 集团(LSE:ECM)旗下的贸易品牌RS Components (RS) 推出EGA Master所生产的新系列‘无火花’工具，供维护工程师在火花可能会点燃气体、化学品或其他不稳定的物质和材料的危险或有潜在爆炸风险的环境中使用。 无论是在什么应用或环境中，总是需要对设备开展维护工作。然而，在危险或者潜在爆炸风险的环境中，使用标准工具可能会引发巨大灾难。无火花工具产生的低能火花总是低于环境中危险物质(气体或粉尘)的燃点能量，从而可以在具有爆炸危险的环境中安全使用。 RS提供来自EGA Master的无火花工具广泛产品组合，有近500款工具可供选择，是在危险环境中工作的维护工程师的理想之选。该系列包括：螺丝刀;大锤;套筒组件;套筒扳手和其他套筒附件;两用、可调节和无冲击力扳手;两用钳和长鼻钳等钳子;刀具;以及广泛的内六角扳手套件。 这些工具采用具备无火花特性的常用材料制造，包括铍铜合金(Cu-Be)和铝青铜合金(Al-Br)。除了无火花之外，这些材料非磁性，还具有高度耐腐蚀性，因此尤其适合海洋工作。 这些工具的关键目标市场是油气行业，以及有潜在爆炸危险的其他行业，比如在空气中充满高浓度可燃微粒的面粉厂或造纸厂，加上氧气等氧化剂以及点燃事件，就可能引发燃烧。使用无火花工具，结合其他重要的预防措施，有助于消除这一环境中的点燃条件。这些工具的其他目标市场还包括航空航天、海事、汽车和采矿，以及化学品、石化、油漆生产和酿酒等等为数众多的其他重要行业。 为了最大程度提高安全性，EGA Master在所有工具上均标注了具体的合金成分，以确保使用正确工具。所有的EGA Master无火花工具均得到了德国BAM实验室的认证，为这些相关工具可安全用于爆炸环境的能力提供了第三方验证。 RS现已在欧洲、非洲和中东(EMEA)和亚太地区备货供应EGA Master无火花工具系列，为RS针对海洋和离岸行业的解决方案提供支持。

    半导体 rs 无火花维护工具

  • 工信部：进军半导体　美方不必太紧张

     大陆与美国关系近期陷入紧张，不过大陆官员表示，美国没有必要对大陆进入芯片产业一事太过紧张，毕竟目前许多相关计划都还在初期拟定阶段。 华尔街日报(WSJ)报导，工信部电子司副司长彭红兵表示，美国有太多不必要的焦虑，而他们不希望美国与大陆之间存在这些冲突。大陆工信部主要负责先进科技的发展与法规，而彭红冰也参与了大陆半导体产业计划的制订。 近期美国新任总统川普(Donald Trump)不断攻击大陆的贸易行为。大陆官方已经寻求美国贸易团体等管道，向西方媒体发声，希望透过不同方式对美国新政府喊话。 其中的一个重点就是智能手机与飞弹中所使用的芯片。美国希望保有这些技术，但大陆也希望能够自给自足，建立制造能力。 大陆与美国都认为相关科技将影响国家安全与经济。马里兰大学中国事务主席Nathaniel Ahrens表示，对双方而言，半导体就像梦寐以求的圣杯(Holy Grail)。 欧巴马政府在任期最后采取更严格的作法，防堵大陆资金进入相关领域，在2016年12月挡下一笔投资案。白宫估计，大陆未来10年内将在芯片产业投资1,500亿美元;川普的商务部长Wilbur Ross表示，他们对大陆的芯片投资充满高度疑虑。 彭红兵表示，所谓的1,500亿美元投资金额，可能包含了许多永远无法得到资金的项目，而且这也远超过了大陆政府投资的金额。 不过彭红兵强调，大陆必须降低对芯片进口的依赖。根据海关资料，大陆2016年进口了2,280亿美元的IC。

    半导体 美国半导体 中国半导体

  • 2016年半导体M&A总金额985亿美元

     2015年与2016年的半导体产业M&A金额，都是过去五年(2010~2014年)平均每年126亿美元的八倍左右。 市场研究机构IC Insights的最新统计显示，在2016年全球有超过24件的半导体业并购(M&A)案件，总计金额为985亿美元;半导体产业M&A在2015年创下高峰纪录，案件超过30件，总金额达到1,033亿美元，2015年与2016年的半导体产业M&A金额，都是过去五年(2010~2014年)平均每年126亿美元的八倍左右;在半导体产业史上规模排名前十五大的M&A案件中，有近一半都是在这两年发生。IC Insights的统计显示，自1999年以来，总计有27件半导体业M&A案件的规模是在20亿美元以上(如下图)。 IC Insights的半导体产业M&A案件排行榜涵盖半导体供应商、晶圆代工业者以及半导体IP业务，但未包括半导体设备与材料供应商，以及晶片封装测试业、EDA产业。 整体看来，在2015年发生的半导体业M&A案件中，有7件的规模超过20亿美元，在2016年则有5件;其他20亿美元规模以上案件，分别在2014、2011与2016年各有3件，2012年2件，2013、2009、2000与1999年各有1件。 半导体产业M&A活动在2015年大幅加速，热潮并延续到了2016年;许多厂商转向藉由收购以抵销主要终端应用(例如手机、PC与平板电脑)市场的成长趋缓。在过去两年，半导体业M&A的驱动力来自于厂商要扩展更广大的市场版图，特别是物联网(IoT)、可穿戴装置以及高度智慧化的嵌入式系统，包括汽车的自动驾驶功能与未来的自动驾驶车辆。 中国对于振兴本土半导体产业的企图心，也是炒热M&A活动的原因之一;不过中国大动作收购海外半导体供应商或相关资产，也引起他国政府以保护国家安全与产业为由，提高注意力并加强审查。 在2015~2016年的半导体产业M&A案件中(包括收购公司、产品线、技术与资产)，有52%是由美国业者发起，总计金额为1,045亿美元。亚太区业者发起之M&A案件数量为第二高，比例为23%，总计金额464亿美元;其中中国占据4%比例、金额83亿美元(如下图)。 上图也显示2015~2016年间半导体产业M&A案件的不同类型占比，其中有近39%是收购IDM厂商或其部分业务，有45%是收购无晶圆厂IC业者或其产品线/资产;对半导体IP供应商或资产的收购案件比例为16%左右，而对晶圆代工厂业务的收购仅占其中的0.2%。

    半导体 半导体产业 m&a

  • 半导体硅片供不应求的四大因素

     半导体硅片供不应求，国际大厂纷纷涨价。由于全球3D NAND Flash扩产及大陆陆续投资投产的大量晶圆产能等原因，全球半导体硅片供应吃紧，三大半导体硅片厂均宣布将调涨2017年Q1的12英寸硅片价格10～20%。硅片供应与价格的变动情况将对整个IC芯片产业造成非常大的影响，我们认为供不应求的局面大概率将在未来几年持续上演，硅片产能的扩张速度将低于晶圆制造的需求增速，硅片价格也将一改过去几年的下滑趋势，行业进入新的周期。 全球半导体硅片产业发展现状：出货量持续复苏，巨头垄断 2015年全球半导体硅片市场规模约为80亿美元，是占比最大的IC制造材料，出货量自2013年以来持续复苏。日本的Shin-Etsu和Sumco的销售占比超过50%，前六大硅片厂的销售份额达到92%。中国台湾的环球晶圆在2016年先后并购了Topsil和SunEdisonSemi，将成为全球第三大半导体硅片供应商。 全球晶圆代工的产能现状与需求预测：继续快速增长。 数据显示，2014年和2015年12月全球晶圆月度产能分别为685和727万片(以12寸硅片折算)，存储芯片制造商和纯晶圆代工厂是产能的主要贡献者。12寸晶圆需求仍将快速增长，全球12寸晶圆厂数量预计到2020年将持续增加。市场机构预测，IC制造厂的晶圆产能到2018年和2020年分别达到863万片和947万片(以12寸硅片折算)，2015-2020年的复合年均增速为5.4%。 四大因素导致未来几年半导体硅片将供不应求 1)全球晶圆代工大厂台积电、三星电子、英特尔进入高端制程工艺竞赛，20nm以下的先进工艺将在整个晶圆代工中的比例越来越高，先进的工艺对高质量大硅片的需求越来越大; 2)三星、SK海力士、英特尔/美光、东芝等全力投入3D NAND扩产，3D NAND的投资热潮将刺激300mm大硅片的需求; 3)尽管智能手机的增速放缓，但是手机创新不断，对高端300mm硅片需求仍将快速增长。同时工业与汽车半导体、CIS、物联网等IC芯片开始快速增长，这为8寸和12寸硅片带来新的增量; 4)大陆半导体厂商大举扩产，更是不可轻忽的势力，2016至2017年间，全球确定新建的晶圆厂19座，其中中国大陆就占了10座(均为12寸晶圆)。 全球半导体硅片的产能情况：供不应求将是常态。 尽管2014年以来，全球硅片的市场开始复苏，但是硅片产业近年来仍是亏多赚少，各大硅片厂都无力进行扩产的动作，所以全球硅片的产量增长缓慢，根据SEMI的预测，未来三年的复合增速在2-3%左右，对应2017年和2018年300mm硅片的产能为525万片/月和540万片/月。根据SUMCO的数据，2016下半年全球300mm硅片的需求已经达到520万片/月，2017年和2018年全球300mm硅片的需求分别为550万片/月和570万片/月，预计未来几年硅片的缺货将是常态。

    半导体 半导体硅片

首页 上一页 146 147 148 149 150 151 152 153 154 155 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多