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  • 全球半导体硅片产业发展现状与未来预测

     半导体硅片供不应求，国际大厂纷纷涨价。由于全球3D NAND Flash扩产及大陆陆续投资投产的大量晶圆产能等原因，全球半导体硅片供应吃紧，三大半导体硅片厂均宣布将调涨2017年Q1的12英寸硅片价格10～20%。硅片供应与价格的变动情况将对整个IC芯片产业造成非常大的影响，我们认为供不应求的局面大概率将在未来几年持续上演，硅片产能的扩张速度将低于晶圆制造的需求增速，硅片价格也将一改过去几年的下滑趋势，行业进入新的周期。 全球半导体硅片产业发展现状：出货量持续复苏，巨头垄断。 2015年全球半导体硅片市场规模约为80亿美元，是占比最大的IC制造材料，出货量自2013年以来持续复苏。日本的Shin-Etsu和Sumco的销售占比超过50%，前六大硅片厂的销售份额达到92%。中国台湾的环球晶圆在2016年先后并购了Topsil和SunEdisonSemi，将成为全球第三大半导体硅片供应商。 全球晶圆代工的产能现状与需求预测：继续快速增长。 根据ICInsights的统计，2014年和2015年12月全球晶圆月度产能分别为685和727万片(以12寸硅片折算)，存储芯片制造商和纯晶圆代工厂是产能的主要贡献者。12寸晶圆需求仍将快速增长，全球12寸晶圆厂数量预计到2020年将持续增加。根据ICInsights的预测，IC制造厂的晶圆产能到2018年和2020年分别达到863万片和947万片(以12寸硅片折算)，2015-2020年的复合年均增速为5.4%。 四大因素导致未来几年半导体硅片将供不应求。 1)全球晶圆代工大厂台积电、三星电子、英特尔进入高端制程工艺竞赛，20nm以下的先进工艺将在整个晶圆代工中的比例越来越高，先进的工艺对高质量大硅片的需求越来越大; 2)三星、SK海力士、英特尔/美光、东芝等全力投入3D NAND扩产，3D NAND的投资热潮将刺激300mm大硅片的需求; 3)尽管智能手机的增速放缓，但是手机创新不断，对高端300mm硅片需求仍将快速增长。同时工业与汽车半导体、CIS、物联网等IC芯片开始快速增长，这为8寸和12寸硅片带来新的增量; 4)大陆半导体厂商大举扩产，更是不可轻忽的势力，2016至2017年间，全球确定新建的晶圆厂19座，其中中国大陆就占了10座(均为12寸晶圆)。 全球半导体硅片的产能情况：供不应求将是常态。 尽管2014年以来，全球硅片的市场开始复苏，但是硅片产业近年来仍是亏多赚少，各大硅片厂都无力进行扩产的动作，所以全球硅片的产量增长缓慢，根据SEMI的预测，未来三年的复合增速在2-3%左右，对应2017年和2018年300mm硅片的产能为525万片/月和540万片/月。根据SUMCO的数据，2016下半年全球300mm硅片的需求已经达到520万片/月，2017年和2018年全球300mm硅片的需求分别为550万片/月和570万片/月，预计未来几年硅片的缺货将是常态。

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  • 芯片制造关键的EUV光刻机单价为何能超1亿欧元?

     每每提到半导体行业发展，免不了要说下中国最近两年发展集成电路的决心之强、投资之大，国内公司对人才也求贤若渴，不惜高薪挖人，但在关键技术上，我们落后欧美公司还是挺多的，特别是在半导体制造装备上，先进的光刻机还被欧美封锁，有钱也买不到。进入10nm工艺节点之后，EUV光刻机越来越重要，全球能产EUV光刻机的就是荷兰ASML公司了，他们总共卖出18台EUV光刻机，总价值超过20亿欧元，折合每套系统售价超过1亿欧元，可谓价值连城。 ASML公司的光刻机是半导体生产中至关重要的装备 对于芯片制造，有种戏谑的说法是CPU原材料是沙子，凭什么卖这么贵——这当然是玩笑，沙子和晶圆都有二氧化硅成分，但完全是不同的东西，成本更不可比。之前我们也科普过CPU制造过程，完成整个过程需要很多工序，其中关键部分就是光刻，光刻工艺是这个制造环节是最为复杂的，成本最为高昂的，因为光刻模板、透镜、光源共同决定了“印”在光刻胶上晶体管的尺寸大小。 目前的光刻工艺使用的是193nm的紫外光，随着制造工艺的提升，紫外光光刻技术也将进入EUV极紫外光刻阶段，但EUV工艺目前还不够成熟，产能达不到大规模量产标准。 CPU制造过程中，光刻是非常关键的一步 光刻工艺需要光刻机，全球有能力生产光刻机的公司不多，日本尼康、佳能也有这方面的技术，但目前只能混迹低端市场，能玩转高端市场、特别是EUV光刻机的只有荷兰ASML公司了，这也是Intel、TSMC、三星等晶圆厂都在争取的新一代生产装备。 该公司日前发布了2016年财报，全年营收67.95亿欧元，同比增长8%，毛利率44.8%，净利润14.7亿欧元，同比增长6%。 2016年Q4季度新卖出6台EUV光刻机，如此一来ASML公司售出的EUV光刻机总量就达到了18台，总价值超过20亿欧元，算下来平均每台设备超过1亿欧元，放在全球来看，单一设备能达到这个价格的也没几个。 根据ASML公司所说，2017年他们预计交付12套EUV光刻机，芯片厂商大规模量产EUV光刻工艺预计会在2018年底到2019年初，也就是在7nm节点及之后才会量产EUV工艺。

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  • 中芯国际2017年目标收入增长20%

     中芯国际公布，2016年第四季度收入指引范围收窄，由原先的环比增5至7%，调低到5至6%，而毛利率指引亦由28至30%，调整到29至30%。 首席执行官兼执行董事邱慈云指出，去年第三季度以来，公司对近期营运环境能见度提高。基于目前预期，2017年第一季度收入将同比上升，该季收入环比将小幅下降。2017年全年收入成长目标约为20%，优于代工行业平均成长率。此外，公司维持2016年至2019年每年20%收入复合成长率目标不变。

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  • 联发科2017年先守后攻静待下半年反攻号角

     联发科2016年营收成长逾29%，且在全球智能手机芯片市场几乎横着走，然2017年第1季先受大陆内需及外销市场传统淡季影响，加上高通(Qualcomm)、展讯等竞争对手也终于回过神来，提出全新的芯片解决方案来反制，甚至沿用过去降价稳量的老方法，使得联发科若要争取新的客户、订单及市场需出更多力、让更多利，而配合内部有效降低现有芯片成本结构的解决方案，多集中在2017年下半才会问世。熟悉联发科的人士指出，联发科将在2017年采取“先守后攻”的战术，公司毛利率及智能手机芯片市占率最快要到第3季才有较好的机会能反攻向上，2017年上半都应会主采守势。 虽然Oppo可能转单、Cat.7暂无法支援、竞争对手还在杀价，及大陆智能手机市场需求转弱等利空消息，不断充斥在联发科周围，但该公司认为2017年第1季只是正值大陆智能手机客户新、旧产品的转换期，并非是因库存偏高因素导致终端市场需求转弱，至于竞争压力一直都存在，内部也早已拟定相关对策。虽然2017年第1季公司营收及毛利率目标恐怕仍是易跌难涨，但只要能守住市占率，撑住毛利率，则第2季起的好转局面还是可以乐观预期，甚至只要2017年上半可以坚守，2017年下半的反攻行情自然不容小觑。整体而言，联发科2017年营运目标仍看成长，包括智能手机芯片出货量、市占率及毛利率表现。 受到第1季传统淡季影响，加上智能手机芯片供不应求的缺口也有效纾解，市场多初估联发科2017年第1季营收将下滑15~20%，毛利率也有较35%近期低点再下挫的压力。联发科虽要到第1季法说会时才公布本季财测目标，但以联发科近年来财务更加透明的趋势来解读，外资看法应与该公司最后第1季财测目标八九不离十。整体而言，2017年全球智能手机市场需求量仍将仅呈现个位数百分点的成长，升级及换机需求还是会贯穿全场，虽然智能手机平均单价下滑，且芯片解决方案杀价的压力仍大，但客户强调增值及加值的产品设计取向及行销策略，还是会让联发科多一些可以发挥及转寰的空间。 面对联发科新练的绝招大约要等到2017年下半才会亮相后，2017年上半针对智能手机芯片市占率，及公司毛利率表现先采守势的态度，几乎已经确定，这也意谓联发科第1季、第2季营收年增率恐乏善可陈，单季毛利率还有再往下测试至32~34%的空间。不过，联发科2017年的首要任务仍是在高通身上多榨出一些市占率成长空间，因此，内部锁定高通严打的策略仍然不变，即便展讯仍然步步进逼，只要在高通手上拿到一些客户及订单糖果，那新增的热量就足以让联发科安然度过2017年上半的防守危机，也让公司今年所设定的由严防带动快攻的策略，可在2017年下半有效实现。

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  • 英特尔10nm处理器预计2017年推出 驳斥摩尔定律放缓说法

     据海外媒体报道，英特尔(Intel)日前宣布将推出10纳米芯片，搭载该芯片的处理器预计2017年推出，此消息一出，也等于驳斥外界认为摩尔定律发展已放缓的说法。评论指出，虽然其他厂商也推出10纳米技术，但各家标准并未统一，而且英特尔在10纳米技术仍维持数年的领先优势。 据IEEE Spectrum报导，2017年英特尔将推出的新处理器采用该公司最新10纳米芯片制程技术。该公司也指出，届时采该制程生产的电晶体成本将比以往还低，代表摩尔定律精神不仅将延续，也驳斥电晶体制造成本已来到最低的说法。 展望来年，英特尔并计划在电晶体设计上继续精进，而且首度让自家制程技术最大化以便符合其他公司需求，可利用英特尔设备生产采安谋(ARM)架构的芯片。 英特尔院士Mark Bohr指出，虽然目前芯片制程世代或节点名称说法与芯片上的功能多有脱勾，但该公司10纳米世代所能达到的密度，将比目前14纳米芯片甚至其他业者的10纳米产品还要高。 该公司日前也公布多项新世代制程数据，包括负责开关的电晶体闸极长度以及闸极间距(gate pitch)都会更小，最小的闸极间距将由70纳米变成54纳米，执行标准逻辑功能的逻辑单元尺寸也会比目前采用14纳米技术的小46%。 Bohr也指出，这已是较往年更为大胆的微缩程度，也一反日前新芯片制程世代出现时间变慢的发展趋势。 英特尔指出，即使生产10纳米晶圆的成本会比14纳米高，但每颗电晶体生产成本会较低，而且在切换速度与功耗上都可获得提升。因此，Bohr表示，在尺寸与效率上改善后，将可望让服务器芯片增加更多核心以及在GPU增加执行单元。 过去英特尔每2年都会推出新的制程世代来升级电晶体，但在14纳米，该公司推出被称为半节点(deminode)世代，也就是在10纳米之前只针对14纳米做出改善，而且在10纳米后，预计在进展至下一个7纳米世代之前，也先推出2个半节点10nm+与10nm++。 目前三星电子(Samsung Electronics)与台积电也在生产10纳米芯片，2016年10月三星更宣布已率先量产，采用该芯片的装置预计在2017年初上市，GlobalFoundries则倾向在2018年开始一举进入7纳米。 对此，分析半导体产业发展的VLSI Research机构执行长Dan Hutcheson指出，目前各厂都在积极突破微缩的极限而且都取得进展，但彼此标准并未统一，若以10纳米产品比较，英特尔在特征尺寸上仍有多年领先优势。 除此之外，Hutcheson也指出，英特尔透过控制与一致化其自家制程而与其他厂商有所区隔，也帮助其在发展代工服务上具备优势。至于为其他公司代工芯片也是英特尔新作法之一，而且具备生产ARM处理器的能力后，对该公司来说更是重要。 英特尔也表示，首款10纳米芯片将优先在其处理器上采用，2018年再向其他厂商开放。

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  • 中国半导体建设规划：未来三年很重要

     正值2016年底圣诞假期、2017年新春伊始之际，大陆倾国家之力戮力发展半导体产业超赶美日台韩的雄心依然未歇，12月下旬和1月上旬期间，先后传来大陆晶圆代工龙头中芯国际聘请台积电负责研发业务的前营运长蒋尚义，出任该公司独立董事一职，随后又有大陆半导体产业发展要角紫光集团延揽联电前执行长孙世伟，出任紫光集团全球执行副总裁的消息，显示大陆官方所强力主导的半导体产业发展，即使在岁末年终、新年初始之时，强烈的企图心依旧展现其拉拢台湾半导体产业人才、技术，助力大陆半导体遍地开花的决心。 事实上，中芯国际晶圆代工业务以及紫光集团旗下半导体业务包括IC设计和存储器领域，可说是大陆国家集成电路产业投资基金砸大钱重点培育的半导体骨干企业，其以芯片制造业为重点，兼顾IC设计、制造、封测、设备、材料等领域，以资本打通大陆半导体全产业链各环节，初期围绕骨干企业推进战略性布局，中后期以产业链为中心推进收购购并和资源整合，借由布局完整产业链打造虚拟整合元件厂(IDM)模式，形成上下游协同发展格局，此举已经引来美国政府商务部的高度重视与示警。 大基金展现陆发展半导体产业强烈企图心，形成最完备政策支持体系 2014年6月，大陆工信部正式发布《《国家集成电路产业发展推进纲要》》，以期加速大陆半导体产业的发展，就在2014年9月，国家集成电路产业投资基金(大基金)正式注册成立，更进一步凸显大陆发展半导体产业意志，自此也使得集成电路产业已经形成大陆境内各行业中最为完备的政策支持体系。 大陆倾国家之力刻意发展半导体产业，上述这支大基金是以公司制形式设立，此番集成电路产业扶持政策最大的特色，是以股权投资的市场化机制，来实现大陆国家战略，这与以往的国家补贴模式，有着本质上的不同;在此同时，为响应大陆国务院号召，大陆各地方政府也相继推出了集成电路产业发展相关政策，而成立产业投资基金正是发展模式之首选。 就中央政府层级的大基金而言，国家集成电路产业投资基金于2014年9月成立之初，共有国开金融、中国烟草、中国移动、亦庄国投、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等8家发起股东，随后又有武汉经发投、中国电信、中国联通、中国电子、大唐电信、武岳峰资本、赛伯乐投资等数家机构参与增资，基金总规模接近人民币1，400亿元，远高于原先计划安排的1，200亿元规模。 由于采公司制形式成立，大基金的所有权为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，唯一管理人为华芯投资管理有限责任公司，托管行为国家开发银行。基金的投资方式包括私募股权、基金投资、夹层投资等一级市场投资和二级市场投资，不做风险投资和天使投资。 大基金投资总期限计划为15年，分为投资期(2014~2019年)、回收期(2019~2024年)、延展期(2024~2029年)，而在未来5年的投资期中，2015~2017年每年投资规模持续递增，3年投资金额分别为人民币200、240、360亿元，占了大基金计划总规模1，200亿元的3分之2，因此，未来3年可说是大陆半导体投资的黄金3年。 地方政府产业基金纷至沓来，光2016年已有9支基金筹资逾人民币2，000亿元 而在各地方政府方面，大陆目前已经有多个省市明确将半导体作为地方重点产业发展，包括北京、湖北、江苏、湖南、上海、福建、广东等在内的多个省市，也相继成立了投资金额不等额集成电路产业基金。 其中，北京和湖北各成立了人民币300亿元的产业基金，福建和上海分别成立的产业基金金额甚至高达人民币500亿元，北京和湖北高达300亿元的基金，用途聚焦投资IC设计、制造、封装、测试、核心设备等关键环节，而湖北则锁定投资半导体制造业，兼顾设计、封测等上下游产业链。 至于福建与上海分别成立的500亿元基金，前者用于IC设计、制造、封测、材料、设备和应用等全产业链生态，上海的500亿元基金，则分别投资在集成电路制造300亿元、IC设计100亿元以及半导体材料领域100亿元。 值得注意的是，光是2016年就有9支产业基金陆续出炉，涉及金额接近2，000亿元。上述这9支地方产业基金分别是上海市集成电路产业基金、福建省安芯产业投资基金、湖南国微集成电路创业投资基金、厦门国资紫光联合发展基金、四川省集成电路与信息安全产业投资基金、辽宁省集成电路产业投资基金、广东省集成电路产业投资基金、深圳市集成电路产业投资基金、陕西省集成电路产业投资基金，包括上海、福建、厦门、四川、辽宁、广东、陕西等地方政府的产业投资基金，均超过百亿人民币规模。 大基金目前已投出人民币700亿元，入股37个计划、29家企业 大基金自2014年12月投资江苏长电科技股份有限公司人民币20.31亿元，协助收购星科金朋以来，根据华芯投资战略发展部总经理周玮表示，2年多来，国家集成电路产业投资基金目前已经投资37个计划、29家企业，承诺投资金额为人民币683亿元，将近700亿元的投资约达到第一期基金规模的一半，而上述37个已投资计划所带动的社会融资更超过人民币1，500亿元规模。 2015年2月间，国家集成电路产业投资基金向紫光集团旗下的半导体业务投资人民币100亿元，可说是该基金成立以来进行的第一个大规模投资。在此同时，大基金总经理丁文武也指出，国家集成电路产业投资基金所投资的领域涵盖了包括制造、设计、封装测试、设备及材料等领域，投资对象更包括了各领域的龙头企业，包括中芯国际、士兰微、长电科技、华天、展讯、中兴微电子、国科微、和芯星通、北方微电子、长川、拓荆、上海矽产业、中微半导体、三安光电等。 值得注意的是，在大基金投资企业27家公司之中，也还包括了其他半导体领域的潜力公司，不以龙头企业为限，附表列出截至目前为止，大基金已投资和承诺投资标的的时间、计划、金额、产业领域及资金用途等;在人民币683亿元的承诺投资计划中，半导体制造领域占比60%、IC设计占了27%、封测占了8%、设备占了3%、材料则占了2%，目前实际出资金额已经达到人民币429亿元。 IC设计领域寻觅海内外购并机会，开展高阶芯片布局 大基金的投资重点领域，包括了芯片设计、芯片制造、封装测试、半导体设备、半导体材料等;在芯片设计方面，大基金协助巩固移动通信领域竞争优势，在此同时也关注汽车电子、工业控制等半导体产业领先企业，以及物联网、云端运算等新兴领域之成长型企业，适时参与相关的海内外购并，同时也开展CPU、FPGA、EDA等高阶通用芯片的布局。 半导体制造重点扶植存储器与晶圆代工产业 在芯片制造方面，大基金协助落实存储器产业国家战略，培育存储器IDM企业，这可由大基金主导紫光集团收购武汉新芯、成立长江存储，致力于3D NAND Flash产业跳跃式发展可见一斑;而在晶圆代工产业，大基金则依托骨干企业，协助加快28纳米制程产能建设，包括大力资助中芯国际(SMIC)、华力微电子等扩充晶圆厂生产线，更是明显的例子。 半导体封测寻求购并机会，再创长电收购案三级跳跃升力道 而在封装测试方面，大基金则以前期布局的封测产业骨干企业为载体，支持促进产业资源整合，提高先进封测产能比重，促进客户差异化、技术差异化等，同时也关注国际领先封测企业的收购购并机会，以期再创江苏长电科技收购星科金朋、扩大产能规模跃升国际能见度。 半导体设备与材料领域培育北京、上海重点区域 至于在半导体设备和材料方面，大基金则以北京、上海等重点区域为载体，促进海内外资源整合，培育系列化、规模化企业，并将利用租赁等金融工具，推进已投资企业生产设备扩大应用;而在半导体材料方面，大基金致力于大陆自主发展和国际合作并行，促进矽晶圆等核心材料的研发及产业化，推动矽材料向12吋产线推广应用，同时也关注有关国际收购购并机会。 大基金筹资规模虽说空前，远逊于国际半导体三巨头各厂资本支出 从大基金已经投资的各项计划观察，该产业基金实现了在半导体全产业链的投资布局，突出了半导体制造环节，并且选择中芯国际、紫光展锐、长电科技、中微半导体等大陆半导体龙头企业，投资金额总规模约达人民币150亿元，上述这四家公司基本上代表了大陆目前半导体制造、设计、封测、设备领域的最强阵容，借此注重发挥引导带动作用，以芯片制造为重点，实施存储器、先进制程等重大战略计划，推动产业资源整合以及以企业为主体的收购购并合并案。 然而，除了国家集成电路产业投资基金之外，多个省市和企业亦成立或准备成立集成电路产业投资基金，大基金虽然可说筹资金额规模空前，但是对于资本密集的半导体产业来说，事实上，人民币1，400亿元(约合200亿美元)的第一期筹资金额并不算多。 以目前全球每年半导体资本支出接近600亿美元，而国际半导体三巨头英特尔(Intel)、台积电、三星电子(Samsung Electronics)等每年的资本支出均约为100亿美元左右，大陆国家大基金的规模其实仅仅相当于上述半导体巨头中一家企业大约2年的资本支出而已。 有鉴于此，大基金的总体目标在于完成第一期近1，400亿元出资后，同时带动社会资金超过人民币7，000亿元的投资，促进半导体产业成为社会资金投资热点，预期透过大基金、地方基金、社会资金以及相关的银行贷款等融资，未来10年，大陆半导体产业新增投资规模可望达到人民币1兆元水准，详细请见附表所列出之2013~2016年大陆各省市已成立的半导体产业投资基金之相关地区、时间、基金规模以及用途等。

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  • 射频/功率/光源应用护航化合物半导体前景可期

     在车用高功率半导体、光源与射频(RF)三大应用需求加持下，化合物半导体(Compound Semiconductor, CS)将有远优于单晶半导体的成长速度。根据Strategy Analytice与SEMI的报告指出，化合物半导体市场规模预计将在2020年成长至440亿美元，年复合成长率(CAGR)为12.9%，远优于矽晶半导体的成长速度。 联颖光电砷化镓技术开发副总经理兼技术长林嘉孚表示，化合物半导体发展与单晶半导体的起步时间几乎同时，但受限于材料复杂性等问题，化合物半导体一直以来难以与单晶半导体相以抗衡，导致化合物半导体发展落后单晶半导体将近二十年之久。 但化合物半导体发展至今，在材料已日趋成熟，未来发展无可限量。除了已经很成熟的LED之外，未来仍将是化合物半导体最主要的应用市场外，射频通讯、高功率半导体与雷射光源也都有很大的成长空间。 林嘉孚指出，射频元件的接收到发送基本上皆属于高频讯号，因此从有线到无线网路的射频元件应用，主要都采用化合物半导体元件，包含异质接面双极电晶体(Heterojunction Bipolar Transistor, HBT)、高电子移动率电晶体(pHEMT)、BiHEMT与整合式被动元件(Integrated Passive Device, IPD)等都是射频的重要技术。 全球IP流量成长，包含语音、视讯及数据网路的汇聚，进一步推动数据流量的爆炸性成长，对于射频的通讯连接功能需求随之而起，驱动整体化合物半导体市场。 除了射频元件外，雷射光源如垂直腔表面发射雷射(Vertical Cavity Surface Emitting Laser, VCSEL)及与电源管理，也是化合物半导体主要应用领域。林嘉孚谈到，光源应用里面最重要的是发光体雷射技术，无论是在光通讯、资料中心，甚至手机未来也可能采用VCSEL元件，以实现3D感测或接近感测等功能。 电源管理则是未来绿色能源或太阳能产业，必要的功能之一。目前电源管理元件大多采用矽晶材料，但在高功率应用中，矽晶片的效率远不如氮化镓(GaN)。林嘉孚认为，未来的五到十年之内，绿能或太阳能产业将会全面改采用GaN作为替代方案，以减低能源损耗。 整体而言，林嘉孚表示，台湾半导体产业拥有植基于矽晶产业的能力，一路从磊晶成长、制造、封装、设计到测试形成一个完整的生态环境，未来若将同样的生态圈转移至复合式半导体的话，将建构成一个整合度更高的完整供应链，为台湾IC产业发展推向另一座高峰。

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  • 东芝考虑分拆芯片业务 出售部分股权

     Toshiba正在考虑分拆晶片业务，并准备释出该部门约20%的股份。 根据日本当地财经媒体的报导，东芝(Toshiba)正在考虑分拆晶片业务，并将该业务一部分的股权出售给Western Digital (WD);东芝在美国的原子能业务可能因为厂房兴建成本的高风险而出现帐面亏损，使得该公司面临财务窘境。 不过东芝并未打算出售半导体业务，根据日本产经新闻(Nikkei)的报导，该公司准备释出约20%、总价2,000~3,000亿日圆(约17.7~26.6亿美元)的股份，其他大多数股权将保留;此外该报导也指出，东芝将把分拆后的新公司仍纳入整个集团的财报，并考虑在未来让新公司上市。 据了解，东芝有意出售半导体业务股权的讯息，已经引起了WD以及数家投资机构的兴趣;东芝预期独立的晶片新公司最快能在今年上半年成立。 东芝晶片业务的金鸡母是其3D NAND技术，东芝与WD在日本三重县四日市(Yokkaichi)有一座合资记忆体工厂，两家公司合作开发号称世界首创具备64层的3D NAND技术BiCS3;前一代的BiCS2技术拥有48层。BiCS2已经量产，而BiCS3预计2017年中量产。 分拆晶片业务预期能让东芝取得短期资金，更重要的是能让该公司更容易取得银行贷款以及其他资金，以进行资本投资;东芝的记忆体业务虽然利润很高，但众所周知也是一项在研发上非常烧钱的投资。东芝的记忆体晶片在该公司的2015财务年度达1.57兆日圆的半导体业务营收中，贡献了大部分的比例。 东芝在去年11月公布2016财务年度第二季财报时，表示其记忆体业务是“核心业务”，并表示该业务达到了12%的营业利润率(operating profit margin)，超越预期。 过去数年，东芝积极整顿其半导体业务，在2015年退出CMOS影像感测器市场，将相关资产出售给索尼(Sony)，包括一条12寸厂生产线;东芝将技术焦点转向汽车与其他应用的类比IC与马达控制驱动器。 同样在2015年，东芝决定停产离散半导体业务部门的白光LED产品，该公司表示将把更多资源投入功率半导体、光学元件以及小讯号元件业务。

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  • Lite-On半导体公司将为iPhone 8提供无线充电组件

     据台湾工商时报报道，离散和模拟IC组件制造商Lite-On半导体将为苹果今年秋季发布的iPhone 8提供桥式整流器，在进行快速无线充电同时，保持无线电力传输效率，降低发热问题。报道表示，Lite-On半导体获得了用在无线充电器当中的GPP桥式整流器一半订单。 目前，Lite-On半导体公司在台湾证券交易所股价上涨超过10%，目前已经涨停。Lite-On半导体对外表示，它不会对客户或订单进行评论。据称，苹果将为iPhone 8配备了长距离无线充电技术，因为用户无需将iPhone 8尽量靠近充电源或垫即可进行无线充电。 苹果制造合作伙伴富士康据说正在测试拟在今年iPhone 8使用的无线充电模块，同时可能成为苹果合作伙伴的Energous暗示苹果可能会使用该公司的空中充电技术。 iPhone 8预计将会彻底重新设计，采用玻璃机身和边缘到边缘的OLED显示屏，集成触摸ID传感器和前置摄像头。

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  • 中国半导体发展不是钱的问题,挑战在哪？

     为了提高晶片自给率，中国中央及地方政府持续进行大手笔投资，并将重点放在记忆体与晶圆代工两大领域。此外，由于中国晶片需求量惊人，许多外资企业为就近争取商机，亦持续在当地兴建新的晶片产能。在这两大因素驱动下，到2019年时，中国的晶圆产能将有机会占全球晶圆产能的18%以上。 SEMI产业研究部资深经理曾瑞榆表示，中国政府为了提升晶片自给率，近年来在政策及资金上对半导体产业有许多扶植动作。另一方面，由于中国是全球主要半导体市场之一，庞大的需求也促使许多外商积极在当地设厂投资。 在当地业者及外商积极投资的情况下，当地的半导体产能将在未来两三年内出现明显成长，预估到了2019年，中国的晶圆产能将占全球晶圆产能的18%以上，与台湾、南韩的差距明显拉近。 值得玩味的是，虽然中国政府对当地半导体业者扶植有加，但若进一步分析中国半导体投资金额的来源，可以发现中国当地业者的投资金额，在今明两年仍将以明显差距落后于外商投资金额，预估要到2019年，中国当地企业的投资金额占比才会超越外商。SEMI预估，2019年将是中国DRAM厂装机的高峰期，届时中国业者将会有庞大的投资支出。 但无论如何，中国半导体产业的崛起，已经是不争的事实。更值得台湾半导体同业关注的是，中国新增的庞大产能将如何影响整个市场的供需平衡。曾瑞榆认为，在某些技术门槛较低的领域，例如28奈米制程以上的晶圆代工，以及采用5x或6x奈米制程，主要用于电视、机上盒等消费性电子产品的低密度DRAM，将会在中国半导体产能大增的情况下首当其冲。 曾瑞榆还指出，对中国半导体业者而言，资金不是问题，但缺乏核心技术跟人才将成为当地半导体产业发展最大的挑战，特别是在欧、美先进国家已经对中国资金购并自家半导体企业有所警戒，并划下一道道红线后，未来中国的半导体业者很可能会面临有钱也买不到核心技术的情况。

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  • Cadence 再次荣登2016卓越职场研究所“大中华区最佳职场”30佳榜单

    楷登电子(美国 Cadence 公司)今日正式宣布获得卓越职场研究所 (Great Place to Work® Institute)颁发的“大中华区最佳职场”奖项，成为大中华区30家“最佳职场”之一。这是Cadence连续第二年荣获此殊荣。此次评选共有超过130家公司竞争奖项和参与调查。 与此同时，Cadence的企业文化在全球范围内都获得了认可，在2016年，Cadence分别在加拿大、法国、德国、印度、爱尔兰、波兰、英国和美国均获得了“最佳职场”的称号和认可。 “Cadence相信高度信赖的企业文化是创新的基石，”Cadence全球副总裁、亚太区总裁石丰瑜先生说道，“公司的成功源于我们的员工。我们致力于创建一个最佳的环境来支持员工的发展和职业规划，并为他们的业余生活提供更多的活动和规划。我非常高兴能够看到我们的员工每天都将热情带到他们的工作中。”

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  • Gartner：中国将成为前景广阔的半导体投资市场

     根据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner最新研究结果，中国国有企业将成为全球最活跃的投资者，竭力在增长缓慢的半导体市场内跻身为世界级厂商。因此，各半导体企业技术业务部的领导者们应针对未来在华业务制定新计划。 Gartner对于半导体投资市场的预测具体如下： 1000多亿美元的投资将令中国本土半导体企业的营收到2025年提升3倍 中国政府拥有强大的力量，以引导国内资本重点流向由国有或国家持股公司所运营的特定行业。对于需大规模投资的行业(如：LCD面板、高速铁路、太阳能和LED市场)，中国政府的指导模式一直卓有成效。为了实现指导方针中的既定目标，国家集成电路产业投资基金股份有限公司(CICIIF)的首轮基金约为200亿美元，但据市场估算，当地政府与国有企业的投资总额将首轮超过了1000亿美元。截至2016年9月，在CICIIF批准的100亿美元基金中，约60%投向了芯片制造，27%投向芯片设计，8%投向封装与测试，3%投向设备，物料投资则占比为2%。 在此轮投资中，半导体设备提供商将会看到中国市场对于新的晶圆加工厂需求不断增加。我们认为大部分晶圆加工厂将于2020年之前正式投产。虽然大部分厂家的工艺无法在近期内达到世界领先水平，但12英寸与8英寸晶圆厂的新增产能将在2020年之前对现有的晶圆代工厂市场造成一定影响。截至2025年的第二轮投资将基于市场的成功经验重点注入更加先进的技术工艺。 为了实现2025年，甚至2030年的宏伟目标，对半导体行业进行大规模投资应是中国政策的一贯战略。在中国企业有能力提供设备、服务或工业生产之前，上游供应链的供应商们将是主要的受益者。 中国晶圆代工厂未来5年将总体实现最低20%的年度收入增长 随着中国基础设施建设在过去10年内得到显著改进(或升级)，中国无厂半导体企业的收入在过去几年内每年增长20%。而这一趋势将延续下去，使得未来5年内中国代工厂对于晶圆的采购量增加20%。 由于中国政府大力扶持半导体行业，全球半导体公司都主动将各自的中国战略确定为与中国厂商开展协作，以免被排除在外。未来5年内，一些国际化无厂半导体企业可能将多达50%的晶圆采购需求转向中国代工厂。 在过去两年间，中国代工厂在开发与量产28纳米(nm)逻辑电路工艺方面一直进展缓慢，而与此同时，其他领先的代工厂在2015年转至14 nm，并将于2017年开始10 nm工艺的生产。未来5年内，中国代工厂将继续与最领先的逻辑电路技术公司展开艰难竞争。强劲的收入增长将局限于不具有领先优势的工艺领域。 到2025年，30%面向本地PC和服务器的处理器将通过现有处理器厂商签订许可证协议的形式在中国境内设计与制造 为了确保IT基础设施和设备自立自足，中国政府多年来一直投资开发不同架构的高性能处理器——包括：x86、ARM、Power和Alpha——但依然难以使之商业化并推向主流市场。 通过合资与许可证授权的方式，中国企业可以获得设计与生产先进处理器的能力，而成熟的国际化企业也能确保在中国市场的商业机会。 中国本土晶圆加工厂计划于2020年获得14nm节点制造能力，到2030年达到世界领先水平，从而在国内生产主流处理器。

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  • 麒麟970第一季度将量产，使用台积电10nm工艺

     华为麒麟960处理器拥有多项创新，不过遗憾的是，制造工艺还是16nm，整体能效表现尚可但是GPU性能受到严重拖累，没有完全发挥出来。 而接下来的麒麟970，华为将首次品尝10nm工艺，仍是台积电代工。 据最新消息，麒麟970目前已经投片，预计2017年第一季度量产，这也将是台积电第一款量产的10nm工艺芯片，并且也是全球第一款。 麒麟970的具体规格暂不清楚，可能仍是八核心A73+A53 CPU、八核心Mali-G71 GPU的组合，同时基本确定集成基带会支持LTE Cat.12全球全模规格。 另外，苹果A11、联发科Helio X30也都会由台积电10nm工艺代工，其中前者2017年第二季度量产，后者上半年试产、第三季度批量出货，将用于iPhone 8。 另一方面，高通骁龙835处理器同样为10nm工艺，不过由三星执掌，明年上半年量产，略晚于麒麟970。 关于麒麟970的性能 网上曾流传出麒麟960的细节。之前曝光的麒麟960细节来看，其会配备ARM Cortex-A73 CPU核心，搭配Cortex-A53小核心，预计还是四大四小的big.LITTLE组合。GPU可能会升级到最新的Mali-G71，不过确切的核心数量仍然待定，有传闻说会增至八个，而LTE基带从Cat 6提升到Cat 12并集成CDMA基带。

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  • 2016中国半导体行业十大事件回顾

    早两年的海关数据显示，集成电路竟然取代石油成为中国进口额最大的商品，尤其是在主控和存储这些与安全密切相关的芯片，更是牢牢掌握在国外厂商手里，这一切让中国的自主可控成为一个伪命题。 为了实现真正的自主可控，国内成立了集成电路投资基金，通过内部建设和外部收购两种方式，全方位推动中国集成电路发展。在全民投入的影响下，中国集成电路在即将过去的2016年里也取得了骄人的成绩，主要体现在以下几个方面。 一. 国内遍地开花的晶圆厂建设 二. 中国存储三足鼎力，挑战美日韩 三. 中国集成电路设计企业数量翻倍达1300家 四. 国产服务器CPU芯片初见曙光 五. 中国FPGA的出路在何方? 六. 国内疯狂扩张的OLED工厂建设，能重演LCD的辉煌吗? 七. 君正正式拿下OV(OminiVision)，补全中国CMOS 传感器CIS的空缺 八. 中兴被制裁事件，凸显中国缺“芯”之痛 九. 中国半导体海外并购之路愈发艰难 十. 华为Kirin 960手机处理器，追上国际领先水平 一、 国内遍地开花的晶圆厂建设 自从台积电的张忠谋开创了晶圆代工这种模式以后，半导体产业起了翻天覆地的变化，不但孕育了很多专注于设计的Fabless，针对不同的应用和领域的晶圆厂也如雨后春笋般冒起。 作为半导体产业链的重要组成部分，晶圆厂的地位无可取替，因为没有他，你再高明的设计最后都是落实不下来。尤其是最近几年，随着设计的复杂化和制程的推进，晶圆厂的地位日益重要。 另外，庞大的市场份额和营收，也让实业家对其虎视眈眈。 根据市场研究公司Gartner的数据显示 2015年全球半导体市场规模为3348亿美元，而晶圆代工产业的总产值则为 488 亿美元，所占比率为13.38%，当中尤以台积电最为出色。2015年，台积电的市场份额高达54.8%。 正在大力建设半导体产业的中国半导体不会对这个大蛋糕视而不见。从国际大厂英特尔、三星到台湾的联电、力晶和台积电，到中国本土的中芯国际、长江存储等半导体厂商在中国投资、设厂的消息频频跃上新闻版面。 根据国际半导体协会(SEMI)的数据显示，2016、2017 年新建的晶圆厂至少就有19 座，其中高达10 座都将落脚中国，中国的晶圆厂建设热度可见一斑。从PDF SoluTIon(中国)提供的数据，我们更是对中国晶圆厂布局了解得一清二楚。 二、中国存储三足鼎立，挑战美日韩 中国在存储(主要是DRAM和Flash)的布局也是2016年最值得铭记的一件事。 大家知道，存储是电子设备必不可少的组成部分，尤其是近年来移动设备和大数据的火热，全球对存储的需求更是水涨船高。2015年，全球存储器的销售额为772亿美元，占全球半导体总额的23%。中国市场的消耗量更是占了大半壁江山，去年的市场规模约为400亿美元。 未来的大数据持续的前景看好加上物联网可见爆发带来的驱动，市场对存储的需求会持续升温，旨在发展自主半导体产业的中国厂商不会放任这个市场被美日韩的镁光、三星、SK海力士和东芝等垄断，于是在2016年加大投入建设中国自主存储产业，而采取的方式同样是面向海内外的合众连横。 截止2016年底，中国存储已经形成了三大势力：一是紫光联合武汉新芯组成的长江存储;一个是福建晋华和联电组成的新势力;还有一组势力就是兆易创新和合肥的联手。这三大势力将扛起中国存储的未来： 根据科技新报报道，长江存储旗下的武汉新芯新基地将分三期，总规划面积约 100 万平方米，一期于 8 月开工、预计 2018 年建设完成，月产能约 20 万片，而官方目标到 2020 年基地总产能达 30 万片/月、2030 年来到 100 万片/月。第一步已与 NOR 内存厂商飞索半导体(Spansion)签订技术授权，从 3D NAND Flash 下手，并预计 2017 有能力推出 32 层堆叠、2018 年推出 48 层堆叠 3D NAND Flash。在DRAM进展上与美光洽谈技术授权还未有眉目，也有消息指出，高启全正招兵买马透过人脉挖角中国台湾地区DRAM相关人才，或为建厂做准备。 福建晋华和联电的合资项目则针对DRAM。科技新报表示，福建省政府在 5 月宣布，所投资的晋华集成与联电签订技术合作协定，由联电接受晋华委托开发DRAM相关制程技术，生产利基型DRAM，团队由瑞晶、美光台湾前总经理、现任联电资深副总经理陈正坤领军，在 7 月 12 寸厂建厂奠基的同时，已在中国台湾地区的南科建立小型试产线，据了解初期将导入 32 纳米，但最终目标其实放在 25 纳米以下制程，以求与其他DRAM大厂不致有太大落差，初步产能规划每月 6 万片，估计 2017 年底完成技术开发，2018 年 9 月试产，并在 2019 年以前将产线移转至福建新厂。 而收购了美国DRAM厂ISSI的本土NOR Flash厂商兆易创新则联手合肥政府，主攻DRAM。这个项目由兆易创新和中芯国际前CEO王宁国主导。 三、 中国集成电路设计企业数量翻倍达1300家 这是今年最受中国半导体产业关注的事件之一。 从魏少军教授在湖南长沙举办的“中国集成电路设计业2016 年会暨长沙集成电路产业创新发展高峰论坛”上的演讲得知，今年中国集成电路设计公司的总量超过1300家，较上一年的600多家差不多上升了一倍，这让大部分的中国集成电路从业者倍感惊讶。但这一切其实都是有迹可循的。 首先就是国家和各地集成电路的基金支持，吸引了越来越多的公司投入了集成电路设计，而良好的半导体氛围也吸引了更多的海外留学生回国创业，此其一。 其次就是ARM对M0授权方式的改变。这也是推动中国芯片设计公司爆发性增长的另一个原因。 根据公开资料，ARM的营收主要分为两部分，前期授权费(upfront license fee)和版税(royalty)。其它还有软件工具、技术支持收费项目，但主要就是前面两项，占ARM收入的大头。 也就是说，你要先付给ARM一笔授权费，你才能拿到拿到相关的设计资料和信息。[!--empirenews.page--] 而根据国外媒体Anandtech在2013的一篇报道我们可以看到，ARM的前期授权费一般少则100万美元，多则1000万美元(也可能更少或者更多)，一次性付清。具体多少取决于所购授权技术的复杂程度，比如古老的ARM11就比最新的Cortex-A57便宜很多。这就使得设计公司在前期投入的成本非常高。而版税则是指每卖出一颗芯片交一点，通常是售价的1-2%。如果芯片是卖给其它企业或者消费者的，很好计算;如果是内部消化，那就按照应有的市场价来定。可以看出，前期授权费是ARM芯片设计厂商的巨大门槛。 但近年来，随着物联网和可穿戴市场的兴起，市场上对低功耗芯片的需求日益增加，这就拉动了ARM Cortex-M0系列的需求，但限于前期授权费的高昂，这也许会打击创业者的信心，于是ARM做了一个伟大的决定，那就是改变了Cortex M0的授权方式。 在去年年底的ARM年度技术大会上，ARM宣布开放Cortex M0处理器，并以优惠的授权费帮助初创等厂商的芯片开发进程。 具体来说，人们可以通过ARM DesignStart网站免费获得Cortex-M0处理器相关的工具，其中包括Cortex-M0的SDK以及ARM Keil MDK开发工具。值得一提的是，ARM Keil MDK工具的免费使用时间长达90天，而且是完整版本。通过ARM这个政策，你还能以995美元的低价获得VersaTIle Express FPGA开发板，将设计推进到原型建模阶段。不过，如果你想要把Cortex-M0处理器的设计进行商业化量产，你需要花上4万美元获得ARM的授权。 相对于上百万的前期授权费，四万块对于开发者来说，财政压力也轻松了不少，相信这也是中国集成电路爆发的另一个诱因。 再者，中国兴起的晶圆厂，也应该对中国IC设计公司的爆发有所帮助。毕竟随着产能的提升，流片的成本也许会有所下降，这就进一步降低了中国IC设计公司的试错成本，推动中国IC设计公司的爆发(这部分没有考证过，只是作者猜测，希望大家指正)。 四、 国产服务器CPU芯片初见曙光 云计算的和大数据的兴起，势必会拉动对服务器的需求。但同样遗憾的是，服务器的主控芯片一直掌握在国外厂商手里，其中90%以上都是Intel所把持。记得去年中国银行产业等对数据有高度安全需求的行业，实行去IOE(IBM、Oracle、EMC)化，推动国产服务器在银行等关键领域替代国外巨头，从而实现可控的目的。 但要实现高度的自主化，那就必须从核心开刀，这就促进了中国对服务器芯片的建设，之前一直有飞腾、申威和龙芯等厂商在服务器芯片领域耕耘，但受限于技术和各种原因，一直并没取得很大的突破。 在今年年初，贵州市政府联合高通成立了贵州华芯通半导体有限公司，依托于高通许可的服务器芯片核心技术，通过引进、消化吸收、再创新，重点针对高端服务器芯片指令集 CPU 微结构、多核互连、SOC 等关键技术，开发适合中国市场的先进服务器芯片产品，这势必为中国服务器芯片带来一缕新的曙光。 华芯通半导体首席执行官汪凯博士早前在接受半导体行业观察采访时也提到，公司最主要的产品就是服务器CPU芯片。 精彩回顾：华芯通半导体CEO汪凯博士：用激情与汗水开创服务器CPU芯片未来 | 摩尔领袖志 “目前，我们的主打客户是以国内企事业单位为主，先立足国内，然后再向海外拓展”， 汪凯博士表示：“到2020年，我国服务器芯片市场规模将达到60亿美元，非常巨大，对于华芯通半导体这样的初创公司，如果能够拿到20%的份额，会是一件非常了不得的事情。”汪博士补充说。 五、中国FPGA的出路在何方? 今年五月，一则“京微雅格面临倒闭，员工艰难讨薪”的新闻在网上持续发酵，根据一名在京微雅格工作近10年的员工在六月接受采访的时候反映，京微雅格从三月开始的欠薪事件知道六月都还没解决。 曾经被称为最有希望引领中国FPGA崛起的京微雅格的没落引发了大家对中国FPGA产业的思考。 众所周知，FPGA这个市场不大，每年的市场规模只是有区区的数十亿美元，而当中大部分的市场份额都被美国厂商所抢占，当中尤以Xilinx和被Intel收购的Altera表现最为出色。另外紧跟后面的LatTIce还有面向国防FPGA的安森美也同样是来自美国。可以说这块市场是美国的绝对自留地。 但是，这个小小的FPGA却有着极大的功用。 根据知名的科技评论员铁流所说，在民用方面，FPGA应用场景非常广泛，比如即将到来的5G通信，通信基站其实就是一个小相控阵，这就必须采用FPGA进行数据处理。现有的通信设备也离不开FPGA。 另外在医疗领域，FPGA被用于声波检测仪、CT扫描仪、核磁共振、x射线等设备。在消费品电子、物联网、汽车电子、机器人、数据挖掘、工控等领域，FPGA也扮演着重要角色。而且会随着机器人、无人机、大数据、物联网、无人驾驶、5G通信的兴起，市场前景会越来越好。根据Gartner估计，从2014年到2023年，FPGA的年均增长率达7%。 还有在国防领域，FPGA被广发运用于航天、航空、电子、通信、雷达、高端波束形成系统等领域，在各种军用电子设备中也经常会有FPGA的身影，就以相控阵雷达为例，一个大型相控阵雷达有几千个TR组件，几个TR组件组成一个小的处理单元对信号进行数模转换和预处理，每个单元就含一个FPGA。 大型军用电子设备中信号处理和数据处理一般由FPGA或DSP来完成，CPU只作终端和逻辑控制，一个大型军用电子设备可能会有数十至数千个FPGA，但CPU只会有几个。另外，对夜战非常重要的红外设备也离不开FPGA，美国国防后勤局就曾采购过赛灵思的FPGA用于监视、侦察和火控系统中红外传感器的数据处理。 这么一个重要的产品线，中国却没有一个拿得出手的厂商，难怪让业内有了不安的情绪。 不过回头细看，虽然最有希望的京微雅格走向了没落。但是中国还有安路、同创国芯、广东高云半导体等一班尽心于国产FPGA建设的厂商，再加上早前传言的中国背景的Canyon Bridge资本收购了全球第三大FPGA厂商LatTIce(注：目前美国外资审议委员会CFIUS尚未批准该交易，我们将密切关注)，未来的中国FPGA，还是可期。 六、 国内疯狂扩张的OLED工厂建设，能重演LCD的辉煌吗? OLED面板由于具备自发光、超广视角、响应速度极快、功耗低，并能够满足未来可穿戴设备弯曲需求的特点，在过去这几年迅速成为的热点。大量的手机和电视厂商开始在其产品中采用了这种新技术。这就引爆了对市场的庞大需求。[!--empirenews.page--] 根据IDTechEx Research预测，2016年全球有机发光二极体(OLED)市场可望达到160亿美元，并将在2026年时迅速成长至570亿美元的市场规模。在LCD市场尝到甜头的中国面板厂没理由会错过这波红利。尤其是苹果可能在明年导入OLED面板生产手机，这就让面板厂欣喜若狂。 但遗憾的是，由于技术的积累不够，中国发展OLED缓慢，这就导致了手机OLED面板几乎被三星垄断;大尺寸OLED面板是LG的天下的尴尬现状，连在LCD时代地位举足轻重的日本JDI和夏普似乎也在这波大流中被抛下了。 但进入了2016年，中国的面板厂似乎要强势杀入，重演LCD时代的辉煌。 据ETNews报道，中国的显示屏生产商正在把目光从LCD面板转移到柔性OLED面板上。ETNews表示京东方科技、华星光电、天马微电子和维信诺都准备推出柔性OLED面板的生产计划。 科技新报也表示，中国本土面板厂布局OLED主要以主动式有机发光二极体(AMOLED)为主，面板大厂京东方在今年10月30日晚间公告，本月28日已与四川省第二大城绵阳市签订《第六代柔性AMOLED生产线项目投资框架协议》，将在绵阳市设立公司，据公告，注册资本额将在260亿人民币，官方预期最晚将于2017第二季正式开工，并于2019年正式投产，初步规划将锁定高阶中小尺寸可弯曲AMOLED产品应用。 京东方在AMOLED 布局不只这一桩，今年2 月宣告成都6 代线厂二期专案签约，估计总投资额达465 亿人民币，为京东方集团有史来最大一笔投资，官方预计一期、二期相继在2017 年与2018 年第二季投产，瞄准可弯曲AMOLED 中小尺寸面板，最终总产能要达每月4.8 万片玻璃基板，力求应用于高阶智慧型手机与穿戴式装置。 京东方鄂尔多斯2011 年新建的5.5 代产线，当初AMOLED 产能配置为0.4 万片，但截至今年6 月才传出小批量生产硬式AMOLED 面板，发展可说走的缓慢。加上成都6 代线两条、绵阳6 代线一条，未来京东方OLED 产线可能上看四条。 中国较早投入AMOLED的和辉光电，在2014 年已开始量产硬式AMOLED，成为早期少数打破韩厂垄断成功生产AMOLED 面板的厂商，和辉上海4.5 代线厂AMOLED 月产能约1.5 万片玻璃基板，并计划在上海厂转进可弯曲AMOLED 面板生产，产能预计在2017 年第二季开出，今年9 月和辉也宣布砸下272.78 亿人民币，兴建6 代AMOLED 厂房，预定2018 年底试产、2019年量产，规划月产能3 万片玻璃基板，同样瞄准中小尺寸面板。 七、 君正正式拿下OV（OminiVision），补全中国CMOS 传感器CIS的空缺 这是本年度最有影响力的并购之一。中国厂商北京君正从本土资本手里拿下了全球第三大CMOS传感器供应商OV，这将会给中国CMOS传感器产业带来什么样的变化? OV能走到今日，不是自己不给力，而是敌人太强大。 其实在2011 年之前， OmniVision 无疑是感光元件市场的老大，但随后几年逐渐被 Sony 和三星超越。据市调机构Yole Developpement 统计，Sony 2014在CMOS 市场抢取豪夺，共拿下27% 的市占率，继续傲视群雄。三星也当仁不让，奋力抢下19% 的市占率，排名超越了 OmniVision 成为第二，对手的强势崛起，加上失去苹果的订单， OmniVision 只能屈居第三，不可避免的业绩下滑，最后只能卖盘中国。 但其实往回看一年的2010年，Sony 的感光元件业务还默默无闻，市占率仅为7% 排行老六。但随后几年，Sony 手机、电视等消费电子业务下滑后，把感光元件作为其重振集团的主要业务，开始有了跨越式的发展。2012 年增长非常快速，市占率达到了21.4%。而在2013 年，Sony 在中国市场大获成功，其中13M 约有70% 的占有率，8M 也有约3 成的市占率。进入今年以来，索尼包括IMX258在内的多款CMOS Sensor也不可避免的陷入缺货瓶颈。 加上现在全球手机厂商都在推动双摄像头设备的普及，加上智能汽车对摄像头的需求，安全监控的增长，在可预见的将来，全球对CMOS传感器的需求也会日渐增长的，北京君正这次收购了OV，能否抓住这一波潮流，那就留待大家评价了。 但从我的角度看，这最起码又补全了中国半导体所欠缺的高端CMOS传感器空白。 八、 中兴被制裁事件，凸显中国缺“芯”之痛 这是2016年开年在半导体领域发生的一件大事，这也是中国半导体2016年大事盘点决不能错过的一件事，因为正是这件事的产生，让大部分的中国人明白到，为什么中国要发展自主的半导体产业，为什么非要投入大笔的资金去实现自主可控。 事件的起因是这样的。 2016年3月7日，美国商务部网站公布，中国电信设备供应商“中兴通信”因涉嫌违反美国对伊朗的出口管制法律，因此将其列入了“实体清单”，并执行限制出口措施。 美国商务部称，中兴通讯计划用一系列幌子公司“向伊朗转售受控制的物品，违反美国出口限制法律”，该公司的行为“不符合美国国家安全或对外政策利益”。如果真的受制裁，中兴那就真的碰上大事了。 因为一旦真的执行了，中兴买不到的不只是芯片，IP许可也断了，不只是手机芯片，intel、IBM之类的芯片也买不到了，包括oracle、db2这种软件也买不到，从芯片到开发工具到流片全都没法绕过，想从头开始自研都不行，那也就只能卖个壳子都卖不出去了。 中兴和华为通信作为全球知名的通信设备供应商，一直都让中国不明真相的吃瓜群众感到骄傲，但这件事发生以后，媒体的一系列报道，让广大消费者明白到了中国的缺“芯”之痛。 知乎网友“风起云涌”表示：“中兴作为一家通信设备商，其网络芯片受制于博通，其手机芯片受制于高通，并且中兴还在美国加工自己设计的芯片。” @PrimeTime 在水木社区也提到 “虽然这些年，国内集成电路产业发展突飞猛进，自给率逐年提高。华为海思最新的麒麟芯片可以和高通骁龙820一比高下;龙芯积累了十多年，也终于可以和北斗卫星一起上天;随便拆开一个蓝牙音箱、机顶盒、冰箱洗衣机，里面的核心芯片已经大部分是国产品牌。但不可忽视的现状是，这些国产芯片的成功应用大多在消费类领域。在对稳定性和可靠性要求很高的通信、工业、医疗以及军事的大批量应用中，国产芯片距离国际一般水平差距较大。”[!--empirenews.page--] 虽然这件事最后的结局是商务部出门，中兴和美国方面达成了和解，但这也让中国人清晰的认识到，不发展自主的半导体产业，那就会把咽喉持续暴露在对手面前，万一有什么摩擦，被别人随时能掐的住，那种感觉想想都不好受吧。 九、 中国半导体海外并购之路愈发艰难 前面我们提到，中国半导体发展的方式内部发展和外部兼并两条路。 由于我们的半导体产业的底子比较弱，且技术积累差，而国外有些在相关领域处于第二阵型的厂商前景不妙，但对于中国来说又很有价值的公司，于是中国企业就向其抛了橄榄枝。 在早两年，这个情况还好，虽然美国等国家也从中阻挠，但中国企业还是从外国人手里买了不少技术和产品，例如建广资本从NXP手里买到了RF Power和标准产品线业务;例如中芯国际买下意大利的LFoudry，例如长电买下星科金朋。 但进入今年，一切都变得太艰难了。 紫光多次求购美光不成这个另说，最近中国福建宏芯想收购德商爱思强却被美国横插一手，最后导致交易告终;联想到中国厂商之前想收购欧司朗的部分业务被拒;具有中资背景的私募基金Canyon Bridge收购Lattice的交易尚未获得美国外资审议委员会(CFIUS)的批准，预计将会遇到一些阻力。可以看到，中国的海外并购未来会越来越艰难。 因此如何推动国内的自主建设，自主创新，就成为现在中国半导体业界考虑的重要问题。 下一波半导体并购潮将爆发，中国怎么把握? 　　十、 华为Kirin 960手机处理器，追上国际领先水平 如果三年前我跟你说，中国有一家公司会做出一个手机SoC，能够在跑分上压到高通和联发科，且能在安全上面做一些前所未有的突破，你是否会相信?我相信大多数人的答案都是否定的。但华为真的做到了。 在今年十月，华为推出了最新一代的手机旗舰芯片Kirin 960，这款芯片由台积电代工，采用16 纳米FinFET 制程;具备八核心架构，有4 颗Cortex-A73 和4 颗Cortex-A53。 该公司宣称，和麒麟950 相比，新芯片性能提升15%，图形处理校能增加180%。此外，麒麟960 支援LPDDR4 RAM、modem 支援LTE Cat. 12/13。 华为宣称，从GeekBench 跑分看来，麒麟960 单核跑分只输给苹果A10，表现比高通骁龙821 和三星Exynos 8890 略胜一筹。多核跑分而言，麒麟960 更击败群雄，一枝独秀。较之上一代，华为Kirin960解决了饱受诟病的GPU，内存和外存的相关问题。 另外，华为还解决了全网通的问题。 大家都知道之前华为之前为了实现全网通，是在自身的SoC之外挂上一个VIA的55nm基带，这样不但给设计带来麻烦，还会带来更大的功率消耗。据华为方面介绍，这次他们在SoC里直接集成了全网通基带，但至于是否和高通有交叉授权，那就没有提及。 另外，华为Kirin960还在安全芯片方面做了一个突破。 大家知道，随着苹果等的推动，现在移动支付越来越火爆，对于支付安全的关注也日益提升。华为通过把安全模块“嵌入到SoC”里面的做法，多方面保护支付的安全。根据半导体行业观察和安全相关厂商的交流中得知，华为这个做法直接让国际相关的厂商惊呆了，因为他们一开始以为这种方案是行不通的，华为的成功让人大开眼界。 虽然我们要承认华为和高通等国际巨头的差距还是有的，无论是在整合能力还是其他方面，但是你也不能否认华为的进步，这种距离正在进一步缩小，这是华为的现状，也是中国半导体与世界半导体差距的现状。

    半导体 集成电路 中国芯

  • CCBN2017产品创新奖复评工作会议在京顺利召开

    伴随着2017年春节即将临近，广播影视行业的创新热度由CCBN再次推上了开年新篇的高潮。在北京广电国际酒店“CCBN2017产品创新奖”复评工作会议现场气氛紧张而又热烈，来自各地广播影视科技优秀企业的代表不远千里纷至沓来。第三届“CCBN2017产品创新奖” 评选活动于2016年11月初正式启动，期间共收到各参展企业提交参评产品与技术方案近200余项，通过企业申报的应用案例和创新产品，充分展示了广播影视行业的创新成果。继“CCBN2017产品创新奖”初评会后，“CCBN2017产品创新奖”复评阶段参评产品及技术方案共计50项，内容涵盖节目制作与播出，有线、无线、卫星网络传输与覆盖，业务平台与终端设备，融合媒体等高新技术领域。 “CCBN2017产品创新奖”复评工作会议由国家新闻出版广电总局科学技术委员会副主任、CCBN技术总监、专家评审组组长杜百川主持，评审专家组由中央人民广播电台、中央电视台、中国广播电视网络有限公司、广电总局无线局、广电总局广播电视卫星直播管理中心、广电总局信息中心、广播科学研究院、广播电视规划院、中广电广播电影电视设计院、中国电影科学技术研究所、中国有线电视网络有限公司、中广传播集团有限公司、中国网络电视台、中国电影电视技术学会、北京电视台、中国传媒大学、北京歌华有线电视网络股份有限公司、湖北省楚天广播电视信息网络有限责任公司等单位的24位行业专家组成。入围复评的企业代表从产品创新、技术特点、市场前景等多方面对参评产品进行介绍。评审会本着公开、公平、公正的原则，最终评选出了20项“CCBN2017产品创新奖”获奖产品，其中包括“CCBN2017产品创新杰出奖”8项和“CCBN2017产品创新优秀奖”12项。 “CCBN2017产品创新奖”颁奖典礼将于2017年3月22日第二十五届中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN2017)主题报告会期间揭晓，现场将举行颁奖典礼。欢迎行业各界人士共同关注CCBN2017，关注CCBN不断创新服务的举措,共同推进中国广播影视行业的不断繁荣，推动行业融合创新发展。

    半导体 ccbn2017 ccbn2017产品创新奖 复评

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