一、晶体管的发明和发展 1947 年12 月23 日,美国贝尔实验室正式地成功演示了第一个基于锗半导体的具有放大功能的点接触式晶体管,标志着现代半导体产业的诞生和信息时代的开启。晶体管可以说是20 世纪最重要的发明,到今天已经超过70 年了。 一开始非常贵,还是美国出于太空竞赛的需要,急切需要质量更轻的设备以压倒苏联推动了半导体技术的发展。实际上直到70年代初锗而不是硅三极管还是主流,开始全面代替之前的真空管(电子管)应用在电台、收音机等。 1958 年9 月12 日,德州仪器的杰克制作了第一个锗片上的集成电路(图一),其中的晶体管和被动元件是用金丝连接起来的。不过实用的集成电路工艺是1959年仙童发明的,使用了一直到今天的铝连接工艺。 二、基础技术和摩尔定律 1959 年,贝尔实验室的卡恩(D. Kahng)和艾塔拉(M. Atalla)发明了金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET),这是1925 年李林菲尔德(J. Lilienfeld)提出的场效应晶体管概念的具体实现,也是直到今天半导体最基本的单元; 1967 年,卡恩和施敏(S. M. Sze)制作了浮栅型MOSFET,为半导体存储技术奠定了基础。 1965年还发生了一件大事,仙童公司的摩尔(G. Moore ,他也是英特尔的创始人之一) 提出了摩尔定律(Moore’s law,图5):集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18~24 个月便会增加一倍,性能也将提升一倍(摩尔定律起初说是每年翻一番,十年后改为两年翻一番)。 三、黄金时代 提到半导体,不得不提仙童公司,1957年8位年轻人离开肖克利半导体实验室创立的。后来全部因为多种原因离开仙童,这8人成为70年代半导体行业的基石,成为包括intel和AMD的创始人,也有现代半导体工艺的开山鼻祖。 推动了半导体的蓬勃发展,在这之前,半导体主要应用于航天航空、军事用途。随着EPROM(可编程只读寄存器)的诞生和集成电路的发展,个人计算机(PC)顺理成章的出现了, 同时半导体也开始大规模进入民用领域,逐渐形成一个规模庞大影响人类发展的新兴行业。 顺便提一下,我国的半导体起步并不太晚,60年代开始生产晶体管,还可供出口,不过由于多种原因到70年代末工艺技术水平差距较大,后面几乎放弃所有的积累,全盘引进,但很难掌握到核心技术,主要转向来钱快的应用层面。 现在,只好从头开始,急起直追。这也是我们这些年科技发展的通病,很少有真正发明和创造。 言归正传,我们知道计算机出现得比晶体管更早,之前是使用电子管。后来被晶体管取代,不过在70年代之前,计算机的主流是大型机和小型机,分别由IBM和DEC垄断。 1970年intel推出第一个微处理器4004(2300晶体管),不过其实几乎同时德州仪器等也有拿出了同类产品,都是为了军用研发,而且德州仪器的产品集成度更高(集成了RAM、ROM、i/o),类似单片机。 而且当时intel主业是存储芯片没完成交易,不过intel因祸得福,推出8008,并基于4004和8008开发出2款微型计算机(intellec4/8),配合第一款操作系统(CP/M ),在此基础上,第一款8位元处理器8080(8008因为引脚少i/o受限)诞生,并推出了第一款真正大规模个人购买的微型计算机Altair8800(比尔盖茨专门为其开发了BASIC),大大促进了个人计算机的发展。 自此,半导体进入了快车道,除早期的altair8800还有TRS 80(使用Z80/ 1975)和大名鼎鼎的苹果II(摩托罗拉6502 /1976)。而微型计算机的出现,更是推动半导体走向广泛应用的基础。
今天美国针对华为的禁令全面生效,意味着在短时间内,华为高端芯片的来源被尽数切断。因而,对华为来说芯片越来越少,尤其是手机等对芯片要求高的产业而言,更是陷入危机。 但事实上,华为其实目前早准备了三条退路,一旦手机销量下滑,这三条退路将派上大用场,继续支撑华为业务的大发展,并且这三条退出对芯片的要求并没有手机这么高。 第一是鸿蒙及生态产业,随着鸿蒙2.0推出,鸿蒙告别了PPT,正式要在手机上使用了,并且这是款全场景的系统,不仅用于手机,还可以用于电脑、电视、各种物联网设备上。 按照机构的预计,鸿蒙生态的总产值未来或有10个华为这么大,当然这个总产值不是华为一家公司的,但华为作为鸿蒙生态的主导者和推动者,市场空间无限。 第二是鲲鹏生态产业,其实去年开始,华为就在大力推出鲲鹏生态,用鲲鹏920芯片、昇腾910等芯片,再加上国产设备、国产系统,重塑属于中国自己的IT体系。 鲲鹏生态依赖于鲲鹏920、昇腾910等芯片,但芯片需求量比较小,以云服务为基础,预计现在的库存支撑华为几年的用量都没有问题,更重要的是,鲲鹏生态,不仅仅是芯片,而是外围各种软件、设备的结合。 第三是其它芯片产业,目前华为在做IC驱动芯片,还有各种路由器、交换机、光网络、WIFI、机顶盒,监控芯片等等。这些芯片对制造工艺要求并没有那么高,不一定需要美国的设备,所以很多代工企业是可以不受限的给华为代工的。 而这些产品也能够支撑起华为众多的其它业务,比如智慧屏、家庭、企业用产品等等。
半导体行业金额最大的并购交易,终于在 2020 年 9 月 14 日揭开了神秘面纱。英伟达宣布,将以 400 亿美元的价格从软银手中收购 Arm。 一石激起千层浪,很多人认为这起收购案将影响全球的半导体格局,尤其是在当前这种形势之下,对中国半导体产业来说是,真的是影响太大了。 以前ARM是英国的,所以一定程度上,不受美国长臂管制,还能够对美国的一些禁令说不。比如之前ARM就一直表示,没有断供华为,一直在与华为继续合作。 而据ARM之前的数据显示,目前中国有95%的芯片设计企业,采用的是ARM的技术,有可能是架构,也可能是IP核,其中最出名的像华为海思、紫光展锐就是ARM的客户,采用ARM的技术来设计芯片。 而再在当ARM被NVIDIA收购之后,ARM就变成了美国公司,那么不仅是华为,还有被列入实体清单的这么多中国企业,或都得不到ARM的架构、IP核的授权了,这对于中国半导体界而言,绝对是一个大损失。 甚至随着形势的紧张,说不定禁令的范围还会扩大,受到影响的企业还会更多,导致国内半导体产业,尤其是IC设计领域,产业大地震,也不能说是危言耸听。 而换一个架构,或者IP核,不是一朝一夕的事情,还牵涉到生态、产业链等等,非常非常难。 当然,这起收购并没有这么容易就成功的,像这种寡头并购,关乎全球很多市场的竞争,并购要征得主要市场国家的监管部门同意,而且是全部都要同意。 中国作为主要市场国家,一直贡献了ARM至少20%的收入,中国必须同意才可以完成的,就像之前高通和恩智浦之前总额440亿美元收购案一样,必须得中国点头同意才行,在目前这种情况之下,变数还是很大。 事实上,英伟达和 Arm 在超算领域的合作早已开始。2019 年 8 月,英伟达宣布其加速计算平台 CUDA 将支持 Arm架构。这意味着,Arm 架构的超算在软件层面获得了和英特尔 x86 一样的地位。随着英伟达越来越依靠数据中心业务,Arm 势必会在和英特尔和 AMD(同样基于 x86 架构)的竞争中发挥更大作用。 虽然英伟达不会承认,但收购 Arm 事实上相当于树立了更多的竞争对手,不管是端侧芯片厂商苹果、高通、三星和华为海思,还是云端芯片厂商英特尔和 AMD。
芯片被称为现代科技皇冠上的明珠,其设计难度之高、制造工艺之复杂,一直是众多国家科技的重中之重。以华为最新芯片麒麟9000为例,采用5nm工艺,指甲盖大小的芯片里集成了上百亿个晶体管,每一个线路都是最先进的科技。 按照流程划分的话,芯片产业可以分为芯片设计、芯片制造、芯片封测三大环节,其中最难的部分是芯片制造,芯片设计次之,芯片封测相对容易。 像高通、博通、苹果、华为海思、联发科等芯片企业都是只做芯片设计,把芯片制造部分交给台积电、三星电子等代工企业,不同企业负责自己擅长的事,一起推动着芯片行业不断进步,从130纳米、60纳米、45纳米一路演进到如今的5纳米。 目前来讲,华为海思是国内唯一一家有能力研发手机芯片的企业,而且研发水平已经达到行业领先的5纳米制程,但是从2019年5月起,美国连续三次修改对华为的禁令: 1、禁止华为使用美国的芯片设计软件EDA 2、禁止含有美国技术的代工企业为华为生产芯片 3、禁止售卖含有美国技术成分的芯片给华为 不过,华为手里还有一张牌,因为芯片产业中有一块地方没有被美国完全占领,那就是芯片架构,目前全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用英国的ARM架构,它通过收取授权费的方式允许高通、英特尔、苹果、华为用ARM架构设计芯片。 理论上,即使美国封锁了EDA软件,不卖给华为芯片,只要有ARM架构可以用,华为还是可以通过国产的EDA软件来设计芯片,然后用纯国产的芯片制造设备来生产芯片,这样就完美地绕过了美国的芯片技术体系。 根据媒体最新消息,ARM的母公司日本软银已经决定以400亿美元(约合人民币2700亿)的价格出售ARM,买家是美国的GPU芯片巨头NVIDIA(英伟达),这对华为和整个芯片产业都是一个重磅事件,整个行业可能会彻底洗牌! 作为全球最流行的芯片架构,虽然知识产权属于英国,但是英国对ARM采取比较宽松的管理,几乎不限制别人使用。目前ARM已经被授权给了全世界数千家芯片企业,有数十亿手机、平板和物联网设备的芯片都是采用ARM架构设计的 “一旦ARM被美国公司收购,美国为了扶持本国企业,将会禁止其他国家的部分企业使用ARM架构,比如华为的芯片之路被彻底封死!”美国一位芯片领域的专家在社交媒体上发表了自己的担忧,不少网友也表达了类似看法。 不过大家也不要过于悲观,根据此前公布的消息,华为已经拿到了ARM v8版本的永久授权,即无论ARM最终被谁收购,那么华为依然有权利使用ARM v8架构来设计芯片,只不过ARM最新的架构可能无法使用了。 此外,除了ARM架构以外,业内还有开源的RISC-V架构可以免费使用,目前华为、三星等都在研究和改进基于RISC-V架构的芯片设计。
美国对我国科技公司的禁令与施压,既是挑战也是机会。在美国限制禁令中,损失最大的莫过于华为,短期内华为或许举步维艰,但是也会促进华为开展产业结构升级,完全提升美国封禁。 依据日经亚洲地区评价报道,国内晶圆代工龙头中芯和国内储存大型厂长江存储将强强联合,抓紧自主研发生产流水线中的非美机器设备。据了解,俩家企业已经打造出没有美系半导体设备的生产线,以避免中美贸易战科技企业再次封禁,抵制中国科技公司发展。 自然,就芯片工艺生产制造水平来讲,国产自研芯片生产线当然没法与顶级芯片生产流水线一概而论。报道称,中芯方案在今年底以前完工40nm芯片生产流水线,挑明而言,该芯片生产线工艺水平极低。手机、电脑这类处理速度非常高的商品,都不会配用国产芯片产线所生产的芯片。 但是,40nm芯片生产线并不是无用武之地,实际上,许多机器设备芯片或大中型家用电器控制芯片都对生产制造工艺沒有太高的规定。假如该生产线确实完工,而且开始开展芯片生产,订单难题彻底无须担忧。并且,要了解,40nm去美芯片生产流水线,仅仅一个起点。有信息称,中芯方案在该芯片生产线基本上,花销三年時间,将工艺水平提高到28nm级別。假若真能完成,中国芯片的产出率可能大幅度提高,到2030年完成国务院办公厅制订的70%芯片自给自足目标完全有可能。 对于长江存储,现阶段也是展现身手的最佳时机。据外媒报道,三星、海力士、美光科技等存储器大佬都早已对华为缺货,假如长江存储能够 完成存储国产,针对华为公司或全部我国技术产业来讲,都可能是一针强心剂。 并且,中国巨大的市场,可能进一步加速长江存储的发展,中国芯片早已迈入了黎明。
LG WING 5G手机海外发布,这款手机最大看点就是旋转屏。采用两块屏幕,但是机身厚度达到10.9mm,重量260g,对于大部分人来说确实很厚重。 屏幕上,LG WING主屏采用一块6.8英寸的OLED旋转屏,分辨率为2460X1080,副屏为3.9英寸,分辨率为1240X1080。据官方表示,这款手机的旋转测试可以超过20万次,这样的设计确实新颖,但是相信很多人还是接受不了,不得不说,LG挺会玩的。 LG和三星一样在国内的市场份额可能还没有魅族的高,所以LG WING大概率也不会在国内发布。 性能上,LG WING搭载骁龙765G处理器,支持LPDDR4X,UFS2.1,支持WiFi 5,USB3.1,支持ip54防水。 拍照上,前置采用3200万像素升降式屏幕,后置采用6400万的主摄,1300万的超广角,1200万的超广角。 续航上,它的电池容量4000毫安,支持有线和无线快充。 LG的这款手机有新意,但是太过厚重的机身实用性意义并不是很大,感觉有些耍噱头。这款手机的配置属于很一般,并没有什么亮点。 LG可能是想另辟蹊径寻找新的突破吧,现在的手机除了直屏手机以外,就算三星和华为的折叠屏了。LG这款手机除了旋转以外,没有其它东西,相比折叠屏手机那种平板和手机二合一确实少了一些实用性,虽然旋转后横屏设计会增加些科技感,但是并不对称,众多网友反映并不是很受欢迎。
dToF(Direct-Time of flight)技术,中文直译为直接飞行时间,它的主要能力是测量目标物的距离。在目前的智能手机市场AR领域的应用增强可能是苹果研发dToF技术的最大目的。 在计划了多年功能之后,该技术将出现在苹果定于今年秋天宣布的顶级“ Pro” iPhone机型中。 该激光雷达系统由索尼制造,使用光脉冲来精确测量物体到相机镜头的距离。 使用此数据,相机可以更精确地自动对焦,并更好地区分前景和背景,以创建诸如人像模式的效果。深度相机还将帮助增强现实应用程序更真实地将数字对象放置在现实环境中。 根据一些报道和传闻,iphone12机型都将采用一种新的设计,边缘平整,但我们还没有看到今年iPhone的真正泄露部件。然而,YouTuber Filip Koroy今天在Twitter上分享的一段视频所有的一切,显示了据称是新款6.1英寸iPhone12Pro的后壳。 后壳并没有透露多少新的细节,因为它没有附加任何硬件组件,但如果是真的,它会让我们更好地了解新款iphone的外观。第一个值得注意的细节是类似于iphone11pro的不锈钢边缘和哑光玻璃,这与最近所有的传言一致。 在机箱后部,我们可以注意到类似的摄像头配置,有三个镜头和一个LED闪光灯,但在超宽摄像头的正下方还有一个额外的插槽,这很可能与激光雷达扫描仪有关。 关于iPhone12上的激光雷达扫描仪的传闻有点争议。虽然有报道称只有更大的6.7英寸型号才有新的传感器,但今天的泄漏表明,这两款Pro型号都将采用激光雷达技术。 在据称泄露的iPhone12手机外壳上还有其他有趣的细节,包括重新分配的SIM卡托盘和手机右侧的一个可能是5G天线的新切口。 9to5Mac今年早些时候披露根据iOS14代码,苹果正在开发两款搭载激光雷达扫描仪的新款iPhone机型,可能是iPhone12Pro和iPhone12Pro Max。
距9月15日关于美国对华为禁令期限渐渐逼近。有消息称,华为旗下海思近日大手笔包货运专机,展开抢货大作战,试图赶在出货期限前把芯片运出,以缓解华为面临的芯片危机。 企业供货含有美国技术的半导体产品给华为,必须先取得出口许可,禁令实施前有120天的缓冲期,9月14日为缓冲期的最后一天,禁令将在9月15日生效。包括台积电、联发科等供货商,出货华为都将到9月14日为止。 8月17日对华为再祭出新禁令,明定所有企业只要终端产品出给华为,不管直接或间接厂商使用到美国软件或技术开发及生产的芯片,未经特别许可,不得出货给华为,并将38家华为子公司列入黑名单。 华为消费者业务软件部总裁王成录回应称,“从芯片问题上看,所有行业都应该清醒了吧?芯片问题给了企业反思,没有选择就是最好的选择。限制反而让大家有一个非常好的机会,危、机并存。” 华为如今遇到的问题,虽然充满挑战,但是所有人相信华为可以找到解决方案,华为也有信心与国内企业共同快速解决这个问题。
继制裁华为之后,美国现在又开始对盟友下手,企图收购英国芯片巨头,这充分暴露出美国想夺得芯片领域垄断地位的野心。 据观察者网报道,七月底美国芯片公司英伟达已就英国芯片设计公司ARM进行深入谈判。随后,又有消息称交易金额可能达400亿美元。而ARM创始人赫尔曼·豪泽此前向《金融时报》表示,若英伟达收购成功,英国将离美国"附庸国"更进一步。 表面上看,这只不过是两家芯片公司的正常合作,但背后远没有这么简单。 退一万步讲,虽然英伟达公司的创始人是美籍华人,但是仍然需要在美国政府的框架下进行运转,一旦美国下达出口禁令,英伟达公司的芯片出口就将受到限制,世界上很多国家的电子设备生产都要受到影响。 而现如今美国英伟达公司又打算收购英国芯片设计公司ARM,这等于是两者强强联合,而最终还都要受到美国政府的管控,无疑将加大美国政府对芯片的控制力,所以不排除这次收购活动有美国政府在背后出力。 英国芯片设计公司ARM是全球领先的半导体知识产权供应商,世界上超过95%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构,在智能机、平板电脑、嵌入控制、多媒体数字等处理器领域ARM拥有主导地位。 目前由于美国政府对华为实施的制裁措施,三星电子、SK 海力士将被迫于 9 月 15 日起断供华为。 而ARM在半导体领域也拥有王者般的地位,如果被美企成功收购后,特朗普政府颁布新的禁令,世界上95%的智能手机和平板电脑都可能受到影响,到时候美国拥有了绝对的垄断地位之后,很可能连盟友都不放过。 而对于英国来说,如果ARM公司被美企收购,英国就将沦为美国的技术"附属国",届时只能任人摆控,核心技术不在自己手上也就没有发言权,这绝对不是危言耸听。 或许是意识到了这项合作的危险性,根据观察者网报道,已有英国议员敦促政府介入这笔交易,以保护英国"国家利益",同时还有多家英国媒体反对这项交易。现在国际之间的竞争已经不再是比拼坦克数量多少的时候,"数字主权"的确立尤为重要。 一旦ARM被收购成功,那么ARM总部搬离剑桥也是迟早的事,这不仅会减少英国的工作岗位,同时还可能破坏英国剑桥科技中心的地位,把在移动端处理器市场占有近90%份额的ARM公司拱手相让。
8月20日,“启明920”由清华大学交叉信息研究院马恺声教授领衔的西安交叉核心院芯片中心研发成功并完成测试,这在我国芯片领域具有重大意义。而在9月15日,2020西安全球硬科技创新大会分论坛——“下一代AI芯片产业发布暨Chiplet产业联盟启动成立圆桌论坛”将于高新国际会议中心丈八厅盛大启幕。届时,将重磅发布“启明920”AI加速芯片(以下简称“启明920”)。 一、面向低速自动驾驶,硬件峰值有效加速比近9倍 “启明920”通过软硬件协同设计的思路,对使用图案剪枝(已申请专利)优化的模型,采用了特定技术,实现存储优化与计算加速,能够将神经网络模型实现最高4.5倍的存储压缩,同时充分发挥硬件稀疏计算的效率,硬件加速比可达3.5倍,而神经网络模型精度损害仅在1%以内。 “启明920”进一步利用卷积核剪枝技术,与图案剪枝技术相兼容,进而实现最大合计11.25倍的模型存储压缩,硬件峰值有效加速比近9倍,可充分缩短计算时间。此外,“启明920”通过统一架构对多模式的数据量化提供高效的支持,可适配线性与非线性权重参数的量化方法,可适配不同使用场景的需求。 “启明920”在片外访存的设计上,对DRAM访问做了专门优化,充分复用处理单元资源,一方面采用数据“即到即算”的策略缩短计算延时;另一方面采用交替更新激活与权重的形式,减少片外带宽需求。 通过上述技术创新,“启明920”可面向高能效的低速无人车、AGV、计算机视觉加速等AI应用场景。 二、历时九个月,“启明920”研发神速 2019年12月24日,高新区首颗AI加速芯片“启明 910” 研发成功后,在马恺声教授的带领下,西安交叉核心院芯片中心正式启动“启明920”AI加速芯片研发。3月中旬,西安交叉核心院全面复工,研发团队全员集结,加速推进研发工作。 在此期间,研发团队取得多项相关研究成果,在CVPR、DAC等国际顶会发布论文3篇,并申请国内发明专利5项。经过月余的攻坚克难,4月27日,芯片正式在联电流片;7月15日,“启明920”流片完成;历时一个月,8月20日研发团队完成芯片测试并全面达标。 三、“启明930”启动研发 “启明920”的研发成功是国产芯片加速发展的一个缩影,也是西安交叉核心院推进基础前沿科技研究的全新起点。 “启明920”研发成功后,西安交叉核心院迅速启动研发“启明930”AI加速芯片,该款芯片将实现可扩展、高性能的设计,直接面向计算密集型的自动驾驶应用场景。
扬州本地研发、设计和流片的首款人工智能芯片,仅有米粒大小的迷你芯片,每秒钟却可以完成190Gops(也就是1900亿次)操作运算,其名为DN6181芯片。日前,这颗类视神经网络人工智能视觉芯片正式对外发布。 它不但有负责神经网络和深度学习的神经元处理器,还集成了高性能的图像处理器,未来将应用于智能家居、工业智联等多个领域。 AI芯片是专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块,也被业界称为AI产业的“发动引擎”。其中,边缘端AI芯片主要应用于嵌入式、移动终端等领域,如摄像头、智能手机、边缘服务器、工控设备等,此类芯片一般体积小、功耗低。 在位于扬州市江都区高新技术产业园的稻源科技,记者见到了这一全球领先的科研成果。 “别看芯片体型很小,但是它的用处很多。”江苏稻源科技集团有限公司执行总裁刘沛宇举例,在工业产线上,缺陷检测和定位是品质控制的重要步骤。传统采取人工目检的方式效率低、易漏检、劳动强度大,在这时候,AI技术就能够大显身手。 据了解,DN6181芯片还采用了完全不同的设计架构和技术路线,稻源通过自主研发的全异步电路技术在芯片实测算力上实现了超低功耗工作,较同类产品在芯片利用率上提升了最高20倍;运行一个图像识别功能的能耗约0.1w。 人工智能视觉芯片最终还要应用到真实的应用场景中。 目前,稻源科技正在与相关企业合作开发基于DN6181 芯片的架构,助力人工智能应用在智慧城市、工业视觉、智能家居等领域场景落地。
10日,华为开发者大会2020的主题演讲环节中,华为消费者业务CEO余承东的一句“没有人能够熄灭满天星光,每一位开发者,都是华为要汇聚的星星之火”在朋友圈中刷屏。 也许不是巧合,本次华为开发者大会开幕的时间点恰恰临近美国对华为芯片实施“断供”的9月15日,华为最新的一系列发布所透露出的信息显得意味深长。 一、开发者大会没谈“断供”,却在展示惨烈和激昂 华为的松山湖基地似乎是全天候运转的,9日晚22时左右,这座容纳2万多名华为员工、其中包含70%研发人员的基地里亮灯率仍然超过90%,几天后的15日,按照美国禁令的限制,国内外凡使用美国技术专利的芯片代加工生产企业将禁止向华为生产加工芯片,这对于拥有顶尖芯片设计水平的华为来说,可谓是“最坏的局面”。 不过,在“最后期限”日益临近的夜晚,华为松山湖基地似乎一切如常,环湖零零散散健步走的行人和绵延不绝的虫鸣向世人展示着“危机中的平静”。 第二天的华为开发者大会2020主题演讲环节则是一副激昂场面。主题演讲中最引人注目的是华为“鸿蒙”操作系统2.0(HarmonyOS 2.0)的亮相,余承东宣布,HarmonyOS 2.0全面赋能全场景生态,正式面向应用开发者发布Beta版本,2020年12月将发布手机版本,明年华为智能手机将全面升级支持“鸿蒙”2.0。 面对打压,所有人都在关心华为“未来路在何方”。所有演讲高管都没有直接给出回答,不过,在演讲开始前大屏幕上打出的两行字已经给出答案:不停止,不暂停,一起努力。 余承东在华为开发者大会2020上 “我们不想按下暂停键。”华为消费者业务云服务总裁张平安在题为《HMS新沃土 让我们一起共舞》的主题演讲中宣布,过去一年,华为移动服务生态(HMS)加速构建,HMS生态全球注册开发者数已达180万,较去年开发者大会期间的91万增长近一倍。 全球集成HMS Core的应用有9.6万个,增长超过一倍;海外精品应用上架到华为应用市场(AppGallery)的数量从去年的6000个现在跃升到7.3万,作为全球Top 3的应用商店,AppGallery今年1-8月全球范围内累计分发应用2610亿次,帮助不同国家和地区的精品应用触达全球7亿华为用户。 “我们的HMS手机从今年5月份开始销量快速增长,这代表着海外用户对华为手机的喜爱、对HMS生态的认可。全球第三大移动应用生态已经崛起。” 除了“鸿蒙”系统和华为HMS,演讲环节还发布了让百亿IoT设备易连接、易管控、易交互的HUAWEI HiLink,以及帮助科研院校、创新机构、行业组织、医疗机构等行业合作伙伴高效开展创新研究,加速技术突破,孵化应用创新,快速实现成果转化的HUAWEI Research平台。 面对着台下上百位到场的开发者,余承东表示,在本次开发者大会上,华为将全面开放核心技术、软硬件能力,与开发者们共同驱动全场景智慧生态的蓬勃发展,“没有人能够熄灭满天星光。每一位开发者,都是华为要汇聚的星星之火。” 二、“没有选择就是最正确的选择” “今天的开发者大会正好在芯片断供日之前,但开幕式上并没有高管直接提到这个话题,为什么?”在演讲环节结束后的媒体交流会上,面对《环球时报》记者提出的问题,华为消费者业务软件部总裁王成录似乎有太多的话要说:“困难是一定有的,但我更愿意看到它积极的一面,正是因为这样的限制,我相信中国所有的行业都该清醒了,我做软件20多年,有发自内心的感触。我们不能说中国的高科技行业不繁荣,因为那么多所谓高科技企业进入到世界500强,但真正看一下,这样的‘枝繁叶茂’是非常危险的,瞬间就可以被推倒。为什么?因为我们没有‘根’,所以从这个角度来看,芯片制裁这种事反而给了中国产业界去重新构建的一个绝好机会,没有选择就是最正确的选择。” 显然,在王成录眼中,芯片的断供揭开了中国IT行业所面临的“根”的问题,而他和他的团队所做的,就是如何“植根”。2019年5月,华为被美国商务部列入“实体清单”后,美国谷歌公司只允许华为手机使用安卓系统的开源代码,不允许用谷歌官方安卓新版本和谷歌的GMS服务。 这一禁令不仅影响了华为手机在海外的销售,还存在日后谷歌不能够向其授权安卓系统的隐患。为此,华为开启了B计划——研发自有操作系统,并从零建设自身开发者生态。 王成录直言,一个操作系统,如果没有应用在上面的话是没有任何意义的。“要开发一个应用,就一定得需要明白编程框架是什么样,用什么样的编制语言来做,有没有这样的编译器?有没有这样的工具平台让我把这些软件技术组装起来?大家想一想,我们中国的软件开发人员超过了很多国家的总人口数,为什么之前我们做不出来非常优秀的软件呢?因为如果没有‘根’,我们在座的人就是一盘散沙,毫无价值,没有任何战斗力。” “所以,我觉得美国的限制反而让我们有了非常好的机会去重新构建所有的电子技术,在这以前是不可想象的,因为大家都急着赚钱,谁等着你这个东西?我做应用,一年就上市了,然后就变成了亿万富翁,财务自由了,大家没有耐心坐下来扎扎实实努力,这样的故事越多,就把中国所有的创新都扼杀掉了。” 王成录做了一个比喻:“中国的软件开发特别像生产线的装配工,我们用到的几乎所有的软件技术都来自于美国,‘生产线’都是别人的,咱们的竞争力在哪里?可惜了我们中国那么多优秀大学培养了那么多优秀的计算机、软件专业人才,非常可悲的是,过去的十年,我们的大学不再培养计算机结构的人才,没人研究这些东西,没有人研究数据库,这样的情况是非常危险的,如果我们一盘散沙没有‘根’,中国软件永远不会有竞争力。” “‘鸿蒙’的问世是一个绝好的机会,让中国有机会跨界把更多平台的力量聚合起来,让中国自己的软件的‘根’长出来,‘根’扎得越深,才越有可能长出参天大树,才会有郁郁葱葱的森林,那才是长久的枝繁叶茂。”王成录的回答声音不高,但缓慢而有力,他表示,将来退休的那一天,自己愿意去呼吁全中国的软件人一起把中国软件的“根”做起来,把“根”扎下去,“那时候我们才真正拥有话语权,那时候中国的软件一定是无敌的。” 三、“断供”期限实际上是“不存在”的,但压力永远会在 “繁星”“满天星光”是本次华为开发者大会多次被演讲者提到的意象,在美国制裁的“断供日”临近时,频繁地强调“繁星”,有什么含义?C114通信网副主编、资深科技评论员蒋均牧对《环球时报》表示,“满天星光”是相对“灯塔”“火炬”的,表达华为对于生态和开发者的看重,也有种失去了谷歌支持也并不担忧的豪情壮志——“没有安卓和GMS,我还有千千万万开发者可依靠。” “不管是鸿蒙OS 2.0的发布还是HMS Core的最新进展,释放出来的最重要的信号就是:在软件这个层面华为消费者业务已经不被卡脖子了。”蒋均牧告诉记者,华为的一系列发布是在把之前的短板都补上,抗打击能力将进一步增强。 在美国政府的霸权面前,华为只能直面残酷的现实,迎接完全不公平合理的制裁,尽自己全力,带动中国产业链,依靠非美国的产业链先收缩,重新构建新的产业链,最终依靠实力,再次出发。 这一仗的利弊,要放在5年、10年乃至更长的时间来评估。这几年毫无疑问是华为痛苦的几年。但未来的华为一定会更加强大。美国“断供”期限实际上是不存在的,但压力永远会存在。
2020年4月,百度宣布在长沙全面开放Apollo Robotaxi服务;6月27日,滴滴在上海首次面向大众开放了自动驾驶服务,央视“段子手”主播朱广权全程直播了驾驶体验,进行了一次自动驾驶全民科普。 6月23日,高德打车与自动驾驶企业文远知行达成合作,在广州上线了Robotaxi(自动驾驶出租车)服务。随后,一些互联网巨头与传统车企也公布了自己的布局计划。 9月10日,北京市开放自动驾驶载人测试启动仪式在位于北京经济技术开发区的百度Apollo Park举行,百度宣布在北京正式开放自动驾驶出租车服务。市民可以在Apollo及百度地图上预约体验Robotaxi自动驾驶出租车。 后台将根据报名情况分批通过、邀请体验。据悉,首批报名确认信息已经发出,很快就会有一拨市民能够体验。 当然,国外车企在自动驾驶方面也加紧了布局步伐。在2019年的Autonomy Day活动上,电动汽车制造商特斯拉首席执行官埃隆马斯克(Elon Musk)表示,马斯克曾宣布特斯拉计划在2020年底前为无人驾驶拼车网络部署100万辆“自动驾驶出租车”。 这是特斯拉“全自动驾驶能力”计划的延伸,旨在改善其自2016年以来生产所有汽车的司机辅助驾驶系统Autopilot,使它们能够自动驾驶。 当然,为了推动行业有序发展,国家也开始制定相关政策法规。今年8月,由中国智能交通产业联盟(China ITS Industry Alliance)发起的团体标准《自动驾驶出租车运营规范与安全管理要求》正式立项。 据悉,由中国智能交通产业联盟发起的与自动出租车运营与商业化强相关的标准一共由三部分组成,包括《自动驾驶出租汽车技术要求》、《自动驾驶汽车测试驾驶人职业技能及培训要求》以及《自动驾驶出租车运营规范与安全管理要求》,这三大标准将构成国内完善的Robotaxi商业化运营管理标准体系。 综合来看,得益于芯片算力的大幅度提升、大数据的海量积累、视觉人工智能算法的有效应用等,在感知、预测、规划、决策等方面已有自动驾驶关键技术突破与更成熟的系统解决方案。 此外,自动驾驶与智能网联,也已经在多个场景下得到传感器、智慧道路、智慧城市、高精地图、5G—V2X(车与外界信息交换)、等各方面的合力支撑。 与自动驾驶运输货物相比,自动驾驶载客出行服务是一个相对更难的业态,因为需要考虑车辆行驶的载客安全性与载客服务模式等体验。一般来讲,城中村内车多人杂,交通道路复杂多变,对于自动驾驶的预测算法构成较大挑战。 接下来,企业还需要强化机器学习模型,并反复进行模型训练、提升算法、提高预测准确性。 有业内人士指出,当车辆具备了安全上路的能力,自动驾驶要顺利落地,还需要满足一下几个条件:首先是“自动驾驶大脑”,即让系统替代人,进行决策判断;其次,是自动驾驶汽车自身技术的不断迭代和进步;最后,自动驾驶落地也需要政府的支持及企业的持续推动。 对国内交通法规,道路网联系统建设也需要不断地完善与加强,健全行业标准,也是无人驾驶汽车在未来告别安全员陪伴的重要环节之一。
作为全球电子制造大国,近几个月我国进口半导体数量一直在增加?对此问题,在10日召开的例行新闻发布会上,商务部新闻发言人高峰表示:主要原因是市场需求回暖,疫情对生活方式的改变刺激集成电路需求。我国5G网络建设,以及疫情对供应链造成的影响,积极备货加大采购力度也推动了集成电路进口增长。 1、发布会上,有记者问:8月份我国进出口保持了较好的修复态势,商务部对于今年全年的进出口表现有何预期?在稳外贸方面,四季度有哪些工作重点? 高峰对此表示,今年前8个月,我国外贸进出口逐步回稳向好,情况好于预期。关于今年全年的外贸形势,一方面是“有支撑”。 今年以来国务院出台的一系列稳外贸政策措施不断落地,政策效应持续释放。国际市场需求局部回暖,8月份国际上部分主要经济体的PMI指数均有所改善。 另一方面是“有压力”。 高峰称,当前全球疫情尚未得到全面有效控制,国际市场需求严重萎缩,世贸组织发布的最新全球货物贸易景气指数创历史新低,单边主义、保护主义上升,不确定、不稳定因素明显增多,我国外贸发展面临的形势依然严峻复杂。 高峰指出,下一步将紧紧围绕《政府工作报告》提出的全年外贸促稳提质的目标任务,重点做好以下工作: 一是狠抓稳外贸政策落实,确保有关政策尽快惠及市场主体。 二是全力支持企业抓订单,办好第128届广交会。 三是加快培育外贸新业态新模式。 四是积极推动扩大生活必需品等出口,继续做好防疫物资出口工作,严控出口质量,规范出口秩序。 五是认真落实《中共中央国务院关于推进贸易高质量发展的指导意见》,推进贸易创新发展。 六是引导加工贸易梯度转移,稳定加工贸易发展。 七是积极推进边境贸易创新发展。 八是积极扩大进口,精心办好第三届中国国际进口博览会,加快进口贸易促进创新示范区建设。 九是支持出口产品转内销。十是继续提升贸易便利化水平。 2、有记者问:近几个月进口半导体的金额和数量同比一直增加。另一方面,美国政府要从9月中旬开始对于华为的出口限制更严格。商务部如何看待最近半导体进口的情况和这次美国政府要采取措施的关系? 高峰指出,今年1-8月,我国集成电路累计进口1.5万亿元人民币,同比增长15.3%,高于我国外贸进口17.6个百分点。近几个月我国集成电路进口保持增长的主要原因是市场需求回暖。 疫情对生活方式的改变刺激集成电路需求,比如线上办公、远程教育、互联网医疗等拉动对服务器、个人电脑、平板电脑、医疗电子等产品的需求。 此外,高峰还谈到,我国5G网络建设,以及企业考虑到疫情对供应链造成的影响,积极备货加大采购力度也推动了集成电路进口增长。 作为全球电子产品制造大国,我国半导体需求量稳步上升,成为全球半导体市场增长的主要动力。
在最新动态中,美国商务部上个月宣布了一系列新规则,这些规则威胁着中国公司智能手机业务的生存。新规定禁止华为访问任何基于美国的技术,产品或组件。该公司甚至无法从使用美国起源软件或技术的非美国公司获得组件。从本质上讲,这些限制使华为无法从任何跨国公司获得半导体芯片。 据报道,三星和香港海力士已要求美国批准继续向华为供应半导体芯片。所有芯片公司都受到了美国政府对华为贸易紧缩政策的影响。 芯片制造商仍然可以申请特殊许可,以允许他们在有限的时间内继续与华为进行交易。但是,请求获得批准的机会很小。 新规定将于9月15日生效。到那时,如果三星,HK Hynix和其他公司的请求未获批准,它们将不得不停止与华为的交易。两家公司已经宣布了这些措施。 据一位高级官员说到:包括三星电子和SK海力士在内的许多跨国半导体制造商都要求美国商务部批准。不管这些请求是否得到批准,它们都在美国政府与9月15日实施制裁之前采取了必要的措施。” 三星和LG的显示器制造部门也将从下周开始停止向华这公司出售OLED面板。华为主要从国内供应商京东方和CSOT采购显示面板,因此这些措施对公司的影响不大。但是,由于无法接受三星和HK Hynix的DRAM芯片和NAND闪存芯片,其智能手机业务正面临着危机的局面。 如果有一家公司可以从三星的当前状况中受益,那就是三星无法向华为供应半导体芯片和显示面板。两家公司直接在多个行业竞争,包括智能手机和电信设备。 由于美国对华为的制裁,三星的网络业务已经蓬勃发展。它最近获得了Verizon 高达66亿美元的设备合同。另一方面,以美国为盟的盟友也在撒下华为设备。 对于三星来说,华为智能手机业务的麻烦虽然会使三星的半导体和显示器制造部门失去一些业务,但三星可能希望增加对其他客户的销售或是自家公司与华为同质化产品的增长。